JPH0290507A - 電子部品実装用保護回路部品 - Google Patents

電子部品実装用保護回路部品

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JPH0290507A
JPH0290507A JP24278488A JP24278488A JPH0290507A JP H0290507 A JPH0290507 A JP H0290507A JP 24278488 A JP24278488 A JP 24278488A JP 24278488 A JP24278488 A JP 24278488A JP H0290507 A JPH0290507 A JP H0290507A
Authority
JP
Japan
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electronic component
mounting
component
fuse
protective circuit
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Pending
Application number
JP24278488A
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English (en)
Inventor
Toshihiko Nishiyama
利彦 西山
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板上に実装する電子部品実装用保護回
路部品に関する。
〔従来の技術〕
従来、電子部品は特殊なものを除き保護回路を内蔵して
おらず、しかも実装基板に直接実装されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した電子部品およびその実装方法では、保護回路を
内蔵していないので電子部品に短絡が生ずると短絡部品
および実装基板内焼損事故が起きるという欠点がある。
本発明の目的は、実装部品が短絡事故を起しても電子部
品や実装基板の焼損を防止できる電子部品実装用保護回
路部品を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電子部品実装用保護回路部品は、絶縁性樹脂板
と、該絶縁性樹脂板の両面に少なくともその一部を露出
して設けられた少なくとも一対の金属部と、前記絶縁性
樹脂板を貫通し前記両面の対向する金属部を接続するヒ
ユーズ部とを有して構成される。
即ち、電子部品の下部に本発明による保護回路付電子部
品実装用部品をあらかじめ実装することにより、保護回
路を内蔵しない電子部品の短絡による焼損事故を防止し
たものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図に示すように本実施例は金属板ｌにヒユーズ線３
を溶接した後、全型中で絶縁性樹脂２をモールドするこ
とにより得られる。従ってその構成は、金属１間にヒユ
ーズ３が接続されており上下面の金属を除く・全体が外
装樹脂２でおおわれている。
第２図は第１図に示す本発明の一実施例を用いた実装例
の縦断面図である。基板４のランド７上に実装された実
施例上に電子部品５が装着されている。
この実施例では、電子部品５が短終した際ヒユーズ３に
過大電流が流れ溶断され、部品並びに実装基板の焼損は
防止される。
第３図は、本発明の他の実施例の縦断面図である。この
実施例では、両端子が絶縁性樹脂で一体化されているた
め一電子部品に対し、−度の実装で完了するため、実装
費用を半減出来るという利点がある。
なお、本実施例では一体化された一方の端子はヒユーズ
を有しないが本発明の目的を達成することができる。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ヒユーズを内蔵した電子
部品実装用部品であるので、保護回路を内蔵しない部品
の実装に先立ち、あらかじめ実装し、これに電子部品を
実装することにより基板上に実装された保護回路を内蔵
しないコンデンサ等の短絡による焼損事故を防ぐ効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例電子部品実装用部品の縦断面
図、第２図は第１図の実施例の実装例の縦断面図、第３
図は本発明の他の実施例の縦断面図である。 １・・・金属、２・・・絶縁性樹脂板（外装樹脂）３・
・・ヒユーズ、４・・・基板、５・・・電子部品、６・
・・半田、７・・・ランド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁性樹脂液と、該絶縁性樹脂板の両面に少なくともそ
    の一部を露出して設けられた少なくとも一対の金属部と
    、前記絶縁性樹脂板を貫通し前記両面の対向する金属部
    を接続するヒューズ部とを有することを特徴とする電子
    部品実装保護回路部品。
JP24278488A 1988-09-27 1988-09-27 電子部品実装用保護回路部品 Pending JPH0290507A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9368309B2 (en) 2013-02-28 2016-06-14 Denso Corporation Electronic part and electronic control unit
KR20170009948A (ko) 2014-06-26 2017-01-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 장치

Cited By (3)

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KR20170009948A (ko) 2014-06-26 2017-01-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 장치
US11013117B2 (en) 2014-06-26 2021-05-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic device with built in fuse

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