JPS5843263Y2 - フイルム・リ−ド付きプリント基板 - Google Patents

フイルム・リ−ド付きプリント基板

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Publication number
JPS5843263Y2
JPS5843263Y2 JP1978072169U JP7216978U JPS5843263Y2 JP S5843263 Y2 JPS5843263 Y2 JP S5843263Y2 JP 1978072169 U JP1978072169 U JP 1978072169U JP 7216978 U JP7216978 U JP 7216978U JP S5843263 Y2 JPS5843263 Y2 JP S5843263Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
film
lead
locking
Prior art date
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Expired
Application number
JP1978072169U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54171160U (ja
Inventor
猛 真銅
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフィルム・リード付きプリント基板の改良に関
するものである。
従来、二枚のプリント基板間を電気的に接続するために
、複数個のリード線を平行に配列して合成樹脂で被覆し
た所謂フィルム・リードが使用されている。
斯るフィルム・リードを使用すれば、誤配線の虞はなく
なるが、プリント基板の金属箔に半田付けされたフィル
ム・リードが断線するという欠点がある。
その理由は、製造工程ではプリント基板はシャーシ等に
固定されておらないので工程中でプリント基板に様々な
力が加わり、そのため機械的強度の弱いリード端子の露
出部に集中応力が印加され、リード線が作業工程で断線
するからである。
本考案は斯る断線事故を解決できるフィルム・ノード付
きプリント基板を提供せんとするものである。
次に本考案について説明する。
第1図に示す如く、フィルム・リード1のリード端子2
とリード端子2の間に角型の断線防止用係止孔3,3′
或は丸型の断線防止用係止孔を設ける。
一方、プリント基板4の端縁にはフィルム・リードの断
線防止用係止”JL3,3’に丁度係合する位置に、第
2図或は第3図に示す如く、突出した係止片5,5′を
設けておき、フィルム・リードの断線防止用係止孔3,
3′にプリント基板4の係止片5,5′を挿入した後、
フィルム・リードの端子2,2′をプリント基板4の金
属箔6,6′に半田7付けする。
第2図の場合にはプリント基板4の金属箔6,6′がプ
リント基板の裏面にあるので、フィルム・リードの端子
2,2′をプリント基板の所定のリード孔に挿入した後
、半田7付けを行なう。
第4図はプリント基板4の係止片5,5′を鉤形にした
例であり、フィルム・リードの可撓性を利用して、断線
防止用係止片5,5′を係止孔3,3′に強制的に挿入
する。
このように本考案はプリント基板の端縁に係止片を設け
ると共にフィルム・リード側にもプリント基板の係止片
と丁度係合する位置に断線防止用係止孔を設け、プリン
ト基板の係止片をフィルム・リードの係止孔に係止して
、フィルム・リードの端子をプリント基板の金属箔に半
田付けするので、プリント基板が動いてフィルム・リー
ドに力が加っても、プリント基板の係止片によりフィル
ム部が支えられ、集中応力か゛フィルム・リードの露出
端子に加わらないためリード端子が断線したりする虞は
なくなる。
また、本考案によれば、フィルム・リードに横方向から
力が加わる場合には特に有効である。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本考案のフィルム・リード付きプリント
基板を示し、第1図はフィルム・リードの図面、第2図
および第3図はフィルム・リードをプリント基板に接続
した状態を示す図面、第4図は本考案の他の実施例を示
す図面である。 1・・・・・・フィルム・リード、2・・・・・・リー
ド端子、3゜3′・・・・・・断線防止用係止孔、4・
・・・・・プリント基板、5゜5′・・・・・・係止片
、6・・・・・・金属箔、7・・・・・・半田付。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 端縁にフィルム・リード係止片を設けた複数個の第1第
    2プリント基板と、両端縁近傍に配設され且つ前記係止
    片に係合する位置に断線防止用係止孔を設けたプリント
    基板間接続用のフィルム・リードとを備え、前記フィル
    ム・リードの断線防止用係止孔に前記第1第2プリント
    基板のそれぞれの係止片を挿入係止し、プリント基板の
    金属箔部にフィルム・リードを半田付けして、プリント
    基板の係止片によりフィルム・リードの断線を防止して
    なるフィルム・リードの断線を防止してなるフィルム・
    リード付きプリント基板。
JP1978072169U 1978-05-23 1978-05-23 フイルム・リ−ド付きプリント基板 Expired JPS5843263Y2 (ja)

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JPS54171160U JPS54171160U (ja) 1979-12-03
JPS5843263Y2 true JPS5843263Y2 (ja) 1983-09-30

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51129688A (en) * 1975-05-07 1976-11-11 Sumitomo Electric Ind Ltd Method and means for connecting circuits
JPS5255923U (ja) * 1975-10-13 1977-04-22

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51129688A (en) * 1975-05-07 1976-11-11 Sumitomo Electric Ind Ltd Method and means for connecting circuits
JPS5255923U (ja) * 1975-10-13 1977-04-22

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JPS54171160U (ja) 1979-12-03

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