JPH0638272U - 表面実装部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、プリント基板上に表面実装する電
気・電子部品（ジャックやコネクターもしくはチップ部
品）等の表面実装部品の取付構造に関し、前記表面実装
部品の取付強度を強化して、外力による回路パターンの
剥離や破断を防止し、かつ、表面実装による高密度実装
に適した表面実装部品の取付構造を提供することを目的
とする。 【構成】 プリント基板１１に穿孔したスルホール４に
回路パターン１２ａを配線し、表面実装部品１の端子２
に、該端子２から略直角に折曲げられて垂設されるとと
もに、前記プリント基板のスルホール４に挿入されて半
田付けされる補強突起３を設け、前記プリント基板にマ
ウントした表面実装部品の端子２をプリント基板の表面
の回路パターン１２に半田付けするとともに前記補強突
起３をスルホール４の回路パターン１２ａに半田付けす
ることに存する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板上に表面実装する電気・電子部品（ジャックやコネク ターもしくはチップ部品）等の表面実装部品の取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板上に電気・電子部品を高密度に集約して実装する形態は、電子機 器の薄型小型化・高性能化の要請により従来のプリント基板のスルホールにリー ドピンを挿入するインサート型から、プリント配線板上のフットプリントの上に 載せられる表面実装方式へと移行している。

【０００３】 このような表面実装技術（ＳＭＴ）によるマウント形態は、図３（イ）、（ロ ）に示すように、表面実装部品として電子部品（例えばジャック等）１０をプリ ント基板１１の回路パターン１２上にマウントし、前記ジャック１１の端子１３ と回路パターン１２を高温雰囲気の中に通過させて半田付けを行い、電気的接続 を図るものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述のジャック等の電子部品１０をプリント基板１１にマウン トした取付構造では、該電子部品１０に接続プラグ１４を挿入して接続させた状 態において、前記接続プラグ１４に外力が加わった場合に、電子部品１０をプリ ント基板１１の積層板から剥すように作用し、端子１３と回路パターン１２が浮 き上がり、回路が切断されてしまうことがある。このように表面実装された電子 部品等は、その取付構造が基本的に面接着なので外力による変形に弱いと言う問 題がある。 また、図４に示すように、電子部品１０の端子１３において、製造の不具合で 基準面から浮き上がった状態の端子１３ａがあると、半田付けすることが出来な い場合もある。

【０００５】 このような半田浮き等を単に防止するには、図５に示すように、電子部品１０ の両端部にフランジ部１５を設け、これに取付孔を穿設し、ボルト１６・ナット １７でプリント基板１１にネジ締めで固定してしまえば良いが、この取付構造で は前記ボルト・ナットが必要となってネジ締め作業が加わりこれに手間が掛かっ て作業能率を悪くし、また、フランジ部１５が必要になってこの分だけ実装可能 面積が減少して高密度実装のための取付構造としては不適である、と言った欠点 が存在した。

【０００６】 本考案は、上記の課題に鑑みてなされたもので、プリント基板上に表面実装さ れる電子部品等の表面実装部品の取付強度を強化して、外力による回路パターン の剥離や破断を防止し、かつ、表面実装による高密度実装に適した表面実装部品 の取付構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の上記課題を解決し上記目的を達成するための要旨は、プリント基板に 穿孔したスルホールに回路パターンを配線し、前記プリント基板上に表面実装さ れる表面実装部品の端子に、該端子から略直角に折曲げられて垂設されるととも に、前記プリント基板のスルホールに挿入されて半田付けされる補強突起を設け 、前記プリント基板にマウントした表面実装部品の端子をプリント基板の表面の 回路パターンに半田付けするとともに前記補強突起をスルホールの回路パターン に半田付けすることに存する。

【０００８】

【作用】

本考案による表面実装部品の取付構造によれば、表面実装部品の端子と補強突 起により、プリント基板の表面の回路パターンとスルホールの回路パターンの両 方へ半田付けされる。そして、前記表面実装部品の端子から垂設された補強突起 がスルホール内で固化した半田ペーストと一体化されてスルホール内で強固に固 定される。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。 図１は、本考案に係る表面実装部品の取付構造を示す正面図（イ）と側面図（ ロ）であり、図２はその一部拡大図である。図において符号１は表面実装部品、 ２は端子、３は補強突起、４はスルホール、５は半田ペーストを各々示している 。なお従来例に対応する部分には同符号を付けてある。

【００１０】 本考案に係る表面実装部品１のプリント基板１１に対する取付構造は、プリン ト基板１１に穿孔したスルホール４に回路パターン１２ａを配線し、前記プリン ト基板１１上に表面実装される表面実装部品の端子２に、該端子２から略直角に 折曲げられて垂設されるとともに、前記プリント基板のスルホール４に挿入され て半田付けされる補強突起３を設け、前記プリント基板１１にマウントした表面 実装部品の端子２をプリント基板１１の表面の回路パターン１２に半田付けする とともに、前記補強突起３をスルホールの回路パターン１２ａに半田付けするこ とである。

【００１１】 前記表面実装部品１の取付を図２を参照して説明すると、まず図２（イ）に示 すように、プリント基板１１に表面実装部品１の端子２の位置に合わせたスルホ ール４を穿孔しておく。そして、回路パターン１２の上に半田ペースト５を均一 に塗布する。

【００１２】 次に図２（ロ）に示すように、前記スルホール４に位置合わせをして表面実装 部品１をプリント基板１上にマウントする。このときに、表面実装部品１の端子 ２に設けた補強突起３が半田ペースト５を突き破ってスルホール４内に挿入され 、同時に半田ペースト５も一部がスルホール４内に押し込まれる。

【００１３】 そして表面実装部品１の半田付けのために、マウント後にプリント基板１１を 高温雰囲気中に搬送すると、図２（ハ）に示すように、前記端子２が回路パター ン１２に半田ペースト５を介して半田付けされ、また、スルホール４においては このスルホール４の中に押し込まれた半田ペースト５が溶融して、補強突起３が 回路パターン１２ａに半田付けされる。

【００１４】 そして、スルホール４の中の前記半田ペースト５が固化することで、前記端子 ２から垂設された補強突起３が半田ペースト５と一体化しスルホール４内に固定 される。

【００１５】 このようにプリント基板１１に表面実装部品１を取付けたので、図１（イ）に 示すように、表面実装部品１に接続プラグ１４を接続して使用した場合に、前記 接続プラグ１４に矢印で示す様な外力が働いて、前記表面実装部品１をプリント 基板１１の表面から引き剥すように作用しても、前記端子２の補強突起３がスル ホール４の中に固定されて取付強度が従来よりもはるかに強いので、回路パター ン１２の剥離や破断が生じないものである。

【００１６】 このようにして表面実装部品１の端子２と回路パターン１２との電気的接続が 維持されるものである。 なお、前記スルホール４の孔径と補強突起３の幅の関係では、表面実装部品１ をプリント基板１１にマウントした際に、スルホール４の周壁と補強突起３の側 端面との間隙を、半田ペースト５が十分に介在できる程度の狭い間隙があればよ く、設計する際に適宜な寸法設定がなされるものである。

【００１７】 そして、半田ペースト５が、前記補強突起３のスルホール４内への挿入のとき に、スルホール４内へ十分に持ち込まれない場合でも、半田付け作業でプリント 基板１１が高温雰囲気中に搬送されることにより、半田ペースト５が溶けるとと もにスルホール４の周壁と補強突起３の側端面の間に毛細管現象により侵入する 。従って補強突起３が回路パターン１２ａに確実に半田付けされる。

【００１８】

【考案の効果】 以上説明したように、本考案に係る表面実装部品の取付構造は、プリント基板 に穿孔したスルホールに回路パターンを配線し、前記プリント基板上に表面実装 される表面実装部品の端子に、該端子から略直角に折曲げられて垂設されるとと もに、前記プリント基板のスルホールに挿入されて半田付けされる補強突起を設 け、前記プリント基板にマウントした表面実装部品の端子をプリント基板の表面 の回路パターンに半田付けするとともに前記補強突起をスルホールの回路パター ンに半田付けすることとしたので、前記補強突起がスルホール内に強固に固定さ れて表面実装部品の取付強度が向上し、外部の変形力に抗して回路パターンの剥 離等が防止される。よって、回路パターンと表面実装部品の端子との電気的接続 が確実に確保されて、プリント基板の信頼性の向上となる。

【００１９】 また、本考案の表面実装部品の取付構造は、表面実装部品の周囲に延設するフ ランジ部を設けてボルト・ナット等により取付けを図るものではないので、プリ ント基板上の表面実装面積を減少させることがなく、且つ、従来よりも格段に取 付強度が向上し、プリント基板の高密度実装に最適なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装部品の取付構造を示す正
面図（イ）と側面図（ロ）である。

【図２】図１の一部を拡大したもので、各半田付け作業
の順序による説明図（イ）、（ロ）、（ハ）である。

【図３】従来例に係る、表面実装部品の取付構造を示す
正面図（イ）、同じく側面図（ロ）である。

【図４】他の従来例に係る表面実装部品の取付構造を示
す側面図である。

【図５】同じく他の従来例に係る表面実装部品の取付構
造を示す側面図（イ）と正面図（ロ）である。

【符号の説明】

１ 表面実装部品、２ 端子、３ 補強突起、４ スル
ホール、５ 半田ペースト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に穿孔したスルホールに回
   路パターンを配線し、前記プリント基板上に表面実装さ
   れる表面実装部品の端子に、該端子から略直角に折曲げ
   られて垂設されるとともに、前記プリント基板のスルホ
   ールに挿入されて半田付けされる補強突起を設け、前記
   プリント基板にマウントした表面実装部品の端子をプリ
   ント基板の表面の回路パターンに半田付けするととも
   に、前記補強突起をスルホールの回路パターンに半田付
   けすることを特徴としてなる表面実装部品の取付構造。