JPH0562055U - 表面実装用部品のリード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、プリント配線板の表面に実装させ
る多ピン高密度の部品やコネクタやその他一般の電気部
品のリード形状に関し、マウント型パッケージ方法にお
けるチップ部品のリードの足浮きを防止して確実な半田
付けを実現し、電気的接続の信頼性を高めた表面実装用
部品のリードを提供することを目的とする。 【構成】 チップ部品のリード１にこのリード１の半田
面１ａに向けて貫通させた貫通孔３を設けたことに存す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線板の表面に実装させる多ピン高密度の部品やコネクタ やその他一般の電気部品のリード形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、民生電子機器や産業電子機器に使用されるプリント配線板には、情報処 理の高度化，高速化に伴い高密度にチップ部品が実装されるようになり、信号伝 播距離の短縮のためにＩＣ等のチップ部品を表面実装している。

【０００３】 この場合に、チップ部品をプリント配線板に実装するパッケージスタイルとし ては、インサート型（ＤＩＰ，ＰＧＡ等）とスルホールのいらないマウント型（ ＳＯＰ，ＦＰＰ，ＰＬＣＣ，ＳＯＪ等）がある（図５の表を参照）。近年特にマ ウント型パッケージが多く実施されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述のマウント型パッケージ方法では、プリント配線板上のフ ットプリントに乗せられて半田付けされるチップ部品のリード面と回路パターン との間で、クリーム半田が不均一に印刷されているとその凹凸によって、いわゆ る足浮きが生じて半田付け不良となると言った欠点が存在した。

【０００５】 本考案は、上記の課題に鑑みてなされたもので、マウント型パッケージ方法に おけるチップ部品のリードの足浮きを防止して確実な半田付けを実現し、電気的 接続の信頼性を高めた表面実装用部品のリードを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の上記課題を解決し上記目的を達成するための要旨は、チップ部品のリ ードにこのリードの半田面に向けて貫通させた貫通孔を設けたことに存する。

【０００７】

【作用】

上記リードの形状により、溶けた半田が貫通孔に入り込みリードの上面にまで 達して、リードとクリーム半田および回路パターンとの接触が確実となり半田付 け不良の心配がなくなる。 過剰な半田の場合でも、前記貫通孔を通して前記過剰な半田が逃げるのでリー ド間の半田ブリッジが生じる虞もなくなる。

【０００８】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。 図１乃至図３は、本考案のリードの実施例を示す一部破断した正面図であり、 図４は使用状態を示す説明図である。図において符号１はリード、２は突起、３ は貫通孔、４はチップ本体、５はプリント配線板、６はクリーム半田層、７は回 路パターンを各々示している。

【０００９】 本考案の表面実装用部品のリード１に、その半田面１ａに図１に示すように貫 通孔３を設けるものである。 また、他の実施例として、図３に示すように、リード１に前記突起２と貫通孔 ３の両方を設けるものである。

【００１０】 図２はリード形状がＪ型の場合の実施例を示したものである。 このように、チップ部品のリード１に突起２もしくは貫通孔３を設けたので、 図４に示すように、本考案に係るチップ部品をマウンター等の表面実装用装置で プリント配線板５のクリーム半田層６に載置して、高温雰囲気の中に前記プリン ト配線板５を通過させ、リード１とクリーム半田層６の半田付けを行うことによ り、溶けた半田が貫通孔３の中に半田が入り込んでリード１の上面にまで到りリ ード１を強固に保持する。 また、図３に示すように突起２も併用すれば、この突起２と前記貫通孔３とに よって半田付けが確実になる。 よってリード１と回路パターン７との電気的接続が確実に確保されることにな る。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案に係る表面実装用部品のリードは、プリント配線 板に表面実装される部品のリードにおいて、前記リードにこのリードの半田面に 向けて貫通させた貫通孔を設けたので、リード部分とクリーム半田との半田付け が確実になされ、いわゆる足浮きが防止されるので、リードと回路パターンとの 電気的接続の信頼性が大きく向上する。 また、半田付けの確実性の向上にともない、クリーム半田をプリント基板面に 印刷する時に、半田層の厚さのバラツキが多少あっても、半田付け不良の障害が なくなりプリント配線板の不良発生率の低減となる。 更に、過剰な半田の場合等、半田がリードの両脇に逃げ、隣接するリード間に おいて半田ブリッジを生じる虞れがあるが、本貫通孔を通して前記過剰な半田が 逃げるので、このブリッジを防止することができる。 このように製品寿命が長く安定した信頼性のあるプリント配線板が提供される ことになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のリードの実施例を示す一部破断した正
面図である。

【図２】リード形状がＪ型の場合のリードの実施例を示
す一部破断した正面図である。

【図３】他の実施例に係るリードの正面図である。

【図４】本考案に係るリードの使用状態を示す説明図で
ある。

【図５】従来例に係るリードを示す表である。

【符号の説明】

１ リード、２ 突起、３ 貫通孔、４ チップ本体、
５ プリント配線板、６ クリーム半田層、７ 回路パ
ターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板に表面実装される部品の
   リードにおいて、前記リードにこのリードの半田面に向
   けて貫通させた貫通孔を設けたことを特徴としてなる表
   面実装用部品のリード。