JPS62243393A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS62243393A JPS62243393A JP8507486A JP8507486A JPS62243393A JP S62243393 A JPS62243393 A JP S62243393A JP 8507486 A JP8507486 A JP 8507486A JP 8507486 A JP8507486 A JP 8507486A JP S62243393 A JPS62243393 A JP S62243393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder
- lands
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、本体部端面から等間隔で導出された接続端子
が一列あるいは多数列にわたって存在する電子部品、例
えばＩＣ、コネクターなどを取り付けるためのプリント
基板に関するものである。
が一列あるいは多数列にわたって存在する電子部品、例
えばＩＣ、コネクターなどを取り付けるためのプリント
基板に関するものである。
従来、第１図に模式図を示すように等間隔で接続端子３
が導出している電子部品２をプリント基板１に取り付け
ようとする場合、第２図に断面図を示しているようにプ
リント基板上１に電子部品の接続端子と同一ピッチで穴
あきのランド５（導電箔）又は穴なしのランド（導電箔
）を設け、このランドに電子部品の接続端子を導入し、
又は接触させた状態で自動半田付装置により半田付けし
接合する方法がとられている。この場合プリント基板上
のランドの形状、大きさはプリント基板の設計、製造上
の都合から同一のものを採用している。
が導出している電子部品２をプリント基板１に取り付け
ようとする場合、第２図に断面図を示しているようにプ
リント基板上１に電子部品の接続端子と同一ピッチで穴
あきのランド５（導電箔）又は穴なしのランド（導電箔
）を設け、このランドに電子部品の接続端子を導入し、
又は接触させた状態で自動半田付装置により半田付けし
接合する方法がとられている。この場合プリント基板上
のランドの形状、大きさはプリント基板の設計、製造上
の都合から同一のものを採用している。
しかしこの方法ではランド毎に半田に働く表面張力が等
しいため第２図に示すようにランド同志が半田で接続さ
れるいわゆるブリッジ現象が発生し、後に修正作栗を行
う必要が生じるという問題点があった。
しいため第２図に示すようにランド同志が半田で接続さ
れるいわゆるブリッジ現象が発生し、後に修正作栗を行
う必要が生じるという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑み成されたものであり、その目
的は、自動半田付装置等により半１■１付を行った際の
半田ブッリジの発生を少くすることにある。
的は、自動半田付装置等により半１■１付を行った際の
半田ブッリジの発生を少くすることにある。
本発明の１−記目的は、電ｒ部品から等間隔て導出され
た多数の接続端子を設置するための多数の導電箔が、該
接続端子の間隔と同間隔で基板上に配置されたプリント
基板において、隣接する導電箔の寸法及び／又は形状が
異るプリント基板によって達成される。
た多数の接続端子を設置するための多数の導電箔が、該
接続端子の間隔と同間隔で基板上に配置されたプリント
基板において、隣接する導電箔の寸法及び／又は形状が
異るプリント基板によって達成される。
以下に本発明を図面を用いて説明する。
第１図は等間隔で接続端子が導出している電子部品をプ
リント基板に設置している状態を示しており、第２図は
第１図の断面図であり半田ブリッジが起こっている様子
を示している。第３ａ図〜第４図は本発明の実施態様例
を説明する模式図である。
リント基板に設置している状態を示しており、第２図は
第１図の断面図であり半田ブリッジが起こっている様子
を示している。第３ａ図〜第４図は本発明の実施態様例
を説明する模式図である。
第１図〜第４図において、１は部品を取り付けようとし
ているプリント板、３は接続端子、２は接続端子３が等
間隔で導出している電子部品、４は部品取付穴、５は穴
のまわりに設けた半田付用導箔ランド、６は半田付によ
って接合した半田、７は半田ブリッジである。
ているプリント板、３は接続端子、２は接続端子３が等
間隔で導出している電子部品、４は部品取付穴、５は穴
のまわりに設けた半田付用導箔ランド、６は半田付によ
って接合した半田、７は半田ブリッジである。
第３ａ図〜第３Ｃ図は本発明のプリント基板のランド（
導電箔）の形状の様々な実施態様を示しており、第３ａ
図は隣接するランド同志（５ａと５ｂ）の大きさが異っ
ているもの、第３ｂ図は隣接するランド同志（５ａと５
ｂ）の形状が異っているもの、第３ｃ図は隣接するラン
ト同志（５ａと５ｂ）の大きさと形状の両方が異ってい
るものである。
導電箔）の形状の様々な実施態様を示しており、第３ａ
図は隣接するランド同志（５ａと５ｂ）の大きさが異っ
ているもの、第３ｂ図は隣接するランド同志（５ａと５
ｂ）の形状が異っているもの、第３ｃ図は隣接するラン
ト同志（５ａと５ｂ）の大きさと形状の両方が異ってい
るものである。
本発明のプリント基板に施されるランドにおいては、ラ
ンドの大きさや形状が異なることにより第４図の断面図
に６ａと６ｂで示すように付着する溶融半田の量が隣り
あうものと異なるために、仮に一部にブリッジが発生し
ても半田に働く表面張力のバランスがとれていないため
に、半田がどちらかのランドに吸収されてしまい、ブリ
ッジが消滅してしまい、結果的にはブリッジが発生しな
いことになる。
ンドの大きさや形状が異なることにより第４図の断面図
に６ａと６ｂで示すように付着する溶融半田の量が隣り
あうものと異なるために、仮に一部にブリッジが発生し
ても半田に働く表面張力のバランスがとれていないため
に、半田がどちらかのランドに吸収されてしまい、ブリ
ッジが消滅してしまい、結果的にはブリッジが発生しな
いことになる。
以上ではプリント基板に設けた取付穴に電子部品等の端
子を挿入して半田する態様例について説明したが、取付
穴を設けずにリフロー半田付を行う場合、即ちフラット
パッケージと呼ばれる部品についても隣接するランドの
大きさや形状を変えればブリッジの発生を防止できると
いう効果が得られる。
子を挿入して半田する態様例について説明したが、取付
穴を設けずにリフロー半田付を行う場合、即ちフラット
パッケージと呼ばれる部品についても隣接するランドの
大きさや形状を変えればブリッジの発生を防止できると
いう効果が得られる。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明のプリント基板は、半田
ディツプやりフロー半田付において半田ブリッジが発生
せず、半田ブリッジの修正作業が不要であり、生産性が
向上する等という効果がある。
ディツプやりフロー半田付において半田ブリッジが発生
せず、半田ブリッジの修正作業が不要であり、生産性が
向上する等という効果がある。
第１図は等間隔で接続端子が導出している電子□部品を
プリント基板に設置している状態を示す模式図であり、
第２図は第１図の断面図であり、第３ａ図〜第３Ｃ図は
本発明に係るランドの様々な形状を表す模式図であり、
第４図は半田付して作成された本発明のプリント基板の
断面模式図である。 １ ニブリント基板 ２ ：多数の接続端子を有する電子部品３ ：電子
部品の接続端子 ４ ：部品取付穴 ５ ：ランド（導電Ｍ） ５ａ、５ｂ＝形状、大きさ等が異なるランド６ ：半
田 ６ａ、６ｂ：付着量の異なる半田 ７ ：半田ブリッジ
プリント基板に設置している状態を示す模式図であり、
第２図は第１図の断面図であり、第３ａ図〜第３Ｃ図は
本発明に係るランドの様々な形状を表す模式図であり、
第４図は半田付して作成された本発明のプリント基板の
断面模式図である。 １ ニブリント基板 ２ ：多数の接続端子を有する電子部品３ ：電子
部品の接続端子 ４ ：部品取付穴 ５ ：ランド（導電Ｍ） ５ａ、５ｂ＝形状、大きさ等が異なるランド６ ：半
田 ６ａ、６ｂ：付着量の異なる半田 ７ ：半田ブリッジ
Claims (1)
- 電子部品から等間隔で導出された多数の接続端子を設
置するための多数の導電箔が、該接続端子の間隔と同間
隔で基板上に配置されたプリント基板において、隣接す
る導電箔の寸法及び／又は形状が異ることを特徴とする
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8507486A JPS62243393A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8507486A JPS62243393A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62243393A true JPS62243393A (ja) | 1987-10-23 |
Family
ID=13848470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8507486A Pending JPS62243393A (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62243393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1603375A1 (en) | 2004-06-03 | 2005-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board |
| EP1763296A2 (en) | 2005-09-07 | 2007-03-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of soldering an electronic part on printed circuit board |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP8507486A patent/JPS62243393A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1603375A1 (en) | 2004-06-03 | 2005-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board |
| EP1763296A2 (en) | 2005-09-07 | 2007-03-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of soldering an electronic part on printed circuit board |
| US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
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