JPH0538946U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程を短縮し得る回路基板を提供する。 【構成】 ＤＩＰタイプの電気部品８のリード端子９を
基板１の細孔２に挿入し、フラットパッケージタイプの
集積回路素子１０の入出力端子１１をリード端子９の挿
入方向と同方向から基板１の開口４に係止させ、これら
のリード端子９と入出力端子１１とを基板１の同一平面
上に位置させて同一工程でランド３，５に一度に半田付
けする構造。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気機器に利用される回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の一般的な回路基板の構造をその製造工程順に説明する。図６（ａ）に示 すように、まず、基板１を用意する。この基板１にはその板厚方向に貫通して形 成された複数の細孔２が形成されている。また基板１の一面（下面）には、細孔 ２の周囲に配列された複数のランド３と、複数の接続パッド６，１４と、これら のランド３と接続パッド６，１４とに連続する配線パターン（図示せず）とが形 成されている。また、接続パッド６にはリード端子の無い角形の電気部品７が接 着剤により仮保持されている。この接着剤は電気接続部分を避けて塗布されてい る。さらに、接続パッド１４にはマスキングテープ１５が貼付されている。そし て、複数の電気部品８のリード端子９を細孔２に挿入する。続いて、図６（ｂ） に示すように、フローソルダリング工程において、電気部品７の導電部を半田１ ２により接続パッド６に接続するとともに、電気部品８のリード端子９を半田１ ２によりランド３に接続する。この時、マスキングテープ１５により接続パッド １４への半田１２の付着を防止する。次に、図６（ｃ）に示すように、マスキン グテープ１５を剥がし、半田鏝１６により半田を溶解し露出された接続パッド１ ４に集積回路素子１０の入出力端子１１を接続する。この集積回路素子１０はフ ラットパッケージタイプで、その四辺から突出する入出力端子１１の数は多い。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図６に示すものは、単機能の電気部品７，８を半田付けするリフローソルダリ ング工程において、集積回路素子１０の入出力端子１１が接続される接続パッド １４に半田が付くことを防止するためにマスキングテープ１５を貼り付け、リフ ローソルダリング工程を経た後にマスキングテープ１５を剥がさなければならな い。しかも、多数の入出力端子１１を半田鏝１６により一本ずつ半田付けしなけ ればならず、作業工数が増加する。また、面積の大きなフラットパッケージタイ プの集積回路素子１０が配線パターン側に位置するため、配線パターンの密度を 高めることには限度がある。リード端子が無い角形の電気部品７を配線パターン 側の接続パッド６に半田付けするような個所が多い場合には、配線パターンを高 密度にすることがより困難になる。さらに、表面実装用のフラットパッケージタ イプの集積回路素子１０を電気部品８のようにＤＩＰタイプ（挿入型）のものに 変えることは単価が高くなる欠点を有している。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、所定数の細孔及び開口が板厚方向に貫通して形成された基板と、前 記細孔及び前記開口のそれぞれの周囲に配設されて前記基板の一面に接合された ランドと、同一面上で前記ランドに連続されて前記基板の一面に形成された配線 パターンと、前記基板の前記配線パターンとは反対側の面から前記細孔に挿入さ れて前記ランドに半田接続された複数のリード端子を有するＤＩＰタイプの電気 部品と、前記基板の前記配線パターンとは反対側の面から前記開口に係止されて 前記ランドに半田接続された複数の入出力端子を有するフラットパッケージタイ プの集積回路素子とにより構成した。

【０００５】

【作用】

ＤＩＰタイプの電気部品をそのリード端子を基板の細孔に挿入して安定させ、 フラットパッケージタイプの集積回路素子をその入出力端子を基板の開口に係止 させて安定させることができ、また、電気部品のリード端子と集積回路素子の入 出力端子とを基板の同一面上に位置させてリフローソルダリング工程において一 度にランドに半田付けすることができ、これにより、集積回路素子の多数の入出 力端子を半田鏝でランドに接続する煩わしさを解消することができ、また、半田 作業を二度に分けて作業する場合のような基板へのマスキングを省略することも できる。さらに、面積の大きなフラットパッケージタイプの集積回路素子が基板 の配線パターンとは反対側の一面に配置されるため、基板の配線パターン側の面 積を広げ、高密度の回路を形成することができる。

【０００６】

【実施例】

本考案の一実施例を図１ないし図５に基づいて説明する。図６において説明し た部分と同一部分は同一符号を用いて説明する。本考案の回路基板の構造を製造 工程順に説明すれば、図２に示すように、まず、基板１を設ける。この基板１に はその板厚方向に貫通された複数の細孔２と多数の挿入孔４とが形成されている 。また基板１の一面（下面）には、細孔２の周縁に配列されたランド３と、開口 ４の周縁に配置されたランド５と、複数の接続パッド６と、これらのランド３， ５と接続パッド６とに連続する配線パターン（後述する）とが形成されている。 また、接続パッド６にはリード端子の無い角形の電気部品７が接着剤により仮保 持されている。この接着剤は電気接続部分を避けて塗布されている。そして、抵 抗やコンデンサ等の複数の電気部品８のリード端子９を基板１の上面から細孔２ に挿入し、フラットパッケージタイプの集積回路素子１０の入出力端子１１を基 板１の上面からを開口４に係止させる。この時、電気部品８はそのリード端子９ が小さな細孔２に挿入されて安定する。また、図５に示すように、集積回路素子 １０はその入出力端子１１を弾性的に屈撓させて角形の開口４のエッジに係止さ せることにより安定状態に維持される。

【０００７】 この安定状態で、図１に示すように、フローソルダリング工程において、電気 部品７の導電部を半田１２により接続パッド６に接続し、電気部品８のリード端 子９を半田１２によりランド３に接続し、集積回路素子１０の入出力端子１１を 半田１２によりランド５に接続することにより、回路基板が完成される。

【０００８】 図３に示すように、フラットパッケージタイプの集積回路素子１０は、一部し か図示しないが四辺から突出する多数の入出力端子１１を有する。また、図４に 示すように、開口４の縁に形成されたランド５は同一平面上において配線パター ン１３に連続されて形成されている。図示しないが、他方のランド３も同様に配 線パターン１３に連続して形成されているものである。

【０００９】 このような構成において、電気部品７の導電部と電気部品８のリード端子９と 集積回路素子１０の入出力端子１１とを基板１の同一面上に位置させてリフロー ソルダリング工程において一度にランドに半田付けすることができ、これにより 、集積回路素子１０の多数の入出力端子１１を半田鏝でランド５に接続する煩わ しさを解消することができ、また、半田作業を二度に分けて作業する場合のよう な基板１へのマスキングを省略することもできる。さらに、面積の大きなフラッ トパッケージタイプの集積回路素子１０が基板１の配線パターン１３とは反対側 の面に配置されるため、基板１の配線パターン１３側の面積を広げ、高密度の回 路を形成することができる。さらに、入出力端子１１を基板１の開口４に係止さ せて安定させることができるので、フラットパッケージタイプの集積回路素子１ ０をＤＩＰタイプの素子のような方法で基板１に実装することができる。

【００１０】

【考案の効果】

本考案は、所定数の細孔及び開口が板厚方向に貫通して形成された基板と、前 記細孔及び前記開口のそれぞれの周囲に配設されて前記基板の一面に接合された ランドと、同一面上で前記ランドに連続されて前記基板の一面に形成された配線 パターンと、前記基板の前記配線パターンとは反対側の面から前記細孔に挿入さ れて前記ランドに半田接続された複数のリード端子を有するＤＩＰタイプの電気 部品と、前記基板の前記配線パターンとは反対側の面から前記開口に係止されて 前記ランドに半田接続された複数の入出力端子を有するフラットパッケージタイ プの集積回路素子とにより構成したので、ＤＩＰタイプの電気部品をそのリード 端子を基板の細孔に挿入して安定させ、フラットパッケージタイプの集積回路素 子をその入出力端子を基板の開口に係止させて安定させることができ、また、電 気部品のリード端子と集積回路素子の入出力端子とを基板の同一面上に位置させ てリフローソルダリング工程において一度にランドに半田付けすることができ、 これにより、集積回路素子の多数の入出力端子を半田鏝でランドに接続する煩わ しさを解消することができ、また、半田作業を二度に分けて作業する場合のよう な基板へのマスキングを省略することもでき、さらに、面積の大きなフラットパ ッケージタイプの集積回路素子が基板の配線パターンとは反対側の面に配置され るため、基板の配線パターン側の面積を広げ、高密度の回路を形成することがで きる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す縦断側面図である。

【図２】その半田付け前の状態を示す縦断側面図であ
る。

【図３】集積回路素子と基板との関係を示す一部の分解
斜視図である。

【図４】基板の配線パターンの一部を示す平面図であ
る。

【図５】集積回路素子の入出力端子と基板の開口との係
止状態を示す縦断側面図である。

【図６】従来の回路基板の構造を製造工程順に示す縦断
側面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 細孔 ３ ランド ４ 開口 ５ ランド ８ 電気部品 ９ 入出力端子 １０ 集積回路素子 １１ 入出力端子 １２ 半田 １３ 配線パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定数の細孔及び開口が板厚方向に貫通
   して形成された基板と、前記細孔及び前記開口のそれぞ
   れの周囲に配設されて前記基板の一面に接合されたラン
   ドと、同一面上で前記ランドに連続されて前記基板の一
   面に形成された配線パターンと、前記基板の前記配線パ
   ターンとは反対側の面から前記細孔に挿入されて前記ラ
   ンドに半田接続された複数のリード端子を有するＤＩＰ
   タイプの電気部品と、前記基板の前記配線パターンとは
   反対側の面から前記開口に係止されて前記ランドに半田
   接続された複数の入出力端子を有するフラットパッケー
   ジタイプの集積回路素子とよりなることを特徴とする回
   路基板。