JPH0371743B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、主面に回路配線を形成する配線パ
ターンが印刷された複数の基板を積層して作られ
る多層配線基板モジユールに関する。

［従来の技術］ 多層配線基板モジユールは、第５図で示すよう
に、矩形の薄い基板１，１…の片面または両面に
配線パターン２，２…を印刷し、これらを複数枚
積層して作られる。最も外側の層の基板１，１に
は、半導体ICやチツプ形コンデンサ等の実装部
品（図示せず）が搭載されると共に、回路への入
出力のため、多数のリード端子４，４…が接続さ
れる。

従来、前記リード端子４，４…の基板１，１…
への取り付けは、最も外側の層の基板１，１の縁
部に、配線回路２，２…と共にリードランド５，
５…を印刷し、ここにリード端子４，４…の端部
を添えて、半田で導電固着する手段により行われ
ていた。

例えば、第５図で示すように、両側の基板１，
１の縁に一定の間隔でリードランド５，５…を印
刷する。そして、リード端子４，４…のクリツプ
状の端部６，６…を、両側から基板１，１…を挟
むようにして差込み、これをリードランド５，５
…に半田付けする。

なお、前記リード端子４，４…は、基板１，１
…に装着しやすいように、多数のものが一定の間
隔で櫛歯状に固定されたものが使用され、これら
の端部がリードランド５，５…に半田付けされ
る。さらにこれらのリード端子４，４…は、必要
により適当な方向に折り曲げられた後、前記連結
部が切り落とされ、第５図で示すように個々のリ
ード端子４，４…に分離される。

［発明が解決しようとする問題点］ 前記従来の、多層配線基板モジユールにおける
リード端子４，４…の取付手段には、次のような
問題点があつた。

第一に、多層配線基板の主面上にリードランド
５，５…が設けられている為、多層配線基板モジ
ユールの小型化が図りにくいという点である。即
ち、最も外側の層の基板１，１…には、実装部品
を搭載するための面積や、これに伴う配線パター
ン２，２…が必要であり、中間層の基板１，１…
に比べて過密化しやすい。加えて、前記リードラ
ンド５，５…を印刷する部分が必要であるため、
必然的に広い面積を必要とする。

第二に、基板上に大きな面積のリードランド
５，５…を設けなければならないため、限られた
面積に多数のリード端子を装着することができな
いという点である。即ち、より多くのリード端子
４，４…を装着しようとすると、各々のリードラ
ンド５，５…の間隔を小さくするか、あるいは
個々のリードランド５，５…の面積を削減する必
要がある。しかしながら前者の場合、リード端子
４，４…の接合時にわずかな位置ずれが発生して
も、隣接したリードランド５，５…間が導通した
り、隣接したリードランド間に半田ブリツジが発
生して、シヨート不良になりやすい。また、後者
の場合、基板とリード端子４，４…との接合強度
が小さくなり、外力が加わつた時にリード端子
４，４…が脱落しやすくなる。

第三に、リード端子４，４…の取付強度が弱い
という点である。即ち、リード端子４，４…は、
リードランド５，５…上に半田付け、ろう付け、
或いはこれらとリード端部６，６…のクリツプ加
工による機械的握力とによつて固定されているだ
けであり、リード端子４，４…に力が加わつたと
きに、半田の剥離等により、リード端子４，４…
がリードランド５，５…から外れてしまうことが
多い。

この発明は、従来の多層配線基板モジユールに
おける前記問題点を解決するためなされたもの
で、小型化と、より多くのリード端子の取り付け
が可能であると共に、リード端子の装着性や取付
強度に優れた多層配線基板モジユールを提供する
ことを目的とする。

［問題を解決するための手段］ 即ち、本発明の前記目的は、主面に配線パター
ン１２，１２…を形成した複数の基板１１，１１
…を積層し、同基板１１，１１…に形成されたリ
ードランド１５，１５…にリード端子１４，１４
…を導電固着してなる多層配線基板モジユールに
おいて、１枚以上の基板１１の縁に凹部２０，２
０…を形成し、同凹部２０，２０…の開口部を囲
む基板１１，１１…の側面にリードランド１５，
１５…を形成し、リード端子１４，１４…は、そ
の端子ピン２１に対して直交する立上り部２２
と、これから前記端子ピン２１の反対側に突出し
た差込突起部２３とを有し、前記凹部２０，２０
…にリード端子１４，１４…の差込突起部２３を
差し込んで固着すると共に、その立上り部２２を
リードランド１５，１５…に導電固着してなるこ
とを特徴とする多層配線基板モジユールにより達
成される。

［作 用］ 前記多層配線基板モジユールでは、基板１１，
１１…の縁に凹部２０，２０を形成し、ここにリ
ード端子１４，１４…の差込突起部２３を嵌め込
んで固着し、さらにその先端側の立上り部２２を
基板１１，１１…の側面に形成したリードランド
１５，１５…に導電固着している。従つて、次の
ような作用が得られる。

即ち、リードランド１５，１５…を最も外側の
基板１１，１１…の表面に配置する必要がない、
換言すると、何れの層の基板１１，１１…にリー
ドランド１５，１５…を配置するか、自由に選択
することができる。また、凹部２０，２０…によ
つて、リード端子１４，１４…の取付位置が一律
に決められているため、リードランド１５，１５
…とリード端子１４，１４…とのずれが生じな
い。さらに、リード端子１４，１４…が差込突起
部２３と立上り部２２に於て基板１１，１１…に
固着されるため、高い固着強度が得られる。

［実施例］ 次に、図面を参照しながら、この発明の実施例
と望ましい実施態様について説明する。

第２図で示すように、多層配線基板モジユール
は、片面または両面に配線パターン１２，１２…
が形成された基板１１，１１…を多数積層して作
られ、各層の配線パターン１２，１２…は、基板
１１，１１…を貫通して設けられたスルーホール
導体（図示せず）を介して接続される。

この発明では、前記基板１１，１１…を積層す
るに当たり、１層以上の基板１１のの縁に凹部２
０，２０…を形成する。また、この凹部２０，２
０…の開口部を囲む基板１１の側面に、厚膜法や
部分鍍金法等の手段でリードランド１５，１５…
を形成する。

既に述べたように、最も外側の層の基板１１，
１１は、実装部品が搭載されるうえに、そのダイ
ランド等によつて配線パターン１２，１２…も過
密化しやすい。このため、凹部２０，２０…は最
も外側の層の基板１１，１１に形成するよりも、
できるだけ中間層の基板１１，１１…に形成する
のが望ましい。

リード端子１４，１４…は、通常の場合一定の
間隔で取り付けられることから、前記凹部２０，
２０…も一定の間隔で形成される。リードランド
１５，１５…は、前記凹部２０，２０…の位置に
対応させて、それが形成された基板１１と、これ
に隣接して積層される他の基板１１との数値に亙
つて、それらの側面に形成する。図示の実施例で
は、全層の基板１１の側面にリードランド１５，
１５…を形成するための導体が印刷され、焼き付
けられている。

リード端子１４，１４…は、連結部１６によつ
て複数本が一定の間隔で平行に固定された櫛歯状
のものが一般に使用される。この連結されてない
リード端子１４，１４…の自由端側には、リード
端子１４，１４…の本体となる端子ピン２１に対
して直交状に立上り部２２が形成され、さらにこ
れから差込突起部２３が形成されている。

前記基板１１，１１…を積層し、凹部２０，２
０…にリード端子１４，１４…の差込突起部２３
を差込み、これを凹部２０，２０…の中で固着す
る。固着手段としては、接着剤を用いて、前記差
込突起部２３を凹部２０，２０…の回りの壁面に
接着する手段が最も一般的であるが、前記壁面に
予め導体を印刷、焼付けしておき、ここに半田等
で導電固着する手段を採用することもできる。後
者の場合は、例えば、予め前記凹部２０，２０…
にペースト半田を充填し、これを加熱、溶融した
後、冷却、硬化させる手段によつて実施すること
ができる。さらに、接着、半田付けの他、熔接や
ろう付け等の手段によつて導電固着することもで
きる。

さらに、立上り部２２を半田付、溶接、ろう付
等の手段によつて、基板１１，１１…の側面のリ
ードランド１５，１５…に導電固着した後、必要
に応じてこれらを適当な方向に折り曲げ、連結部
１６を切断する。これによつて、第１図のような
多層配線基板モジユールができあがる。

第１図と第２図で示した実施例では、端子ピン
２１、差込突起部２３及び立上り部２２とで十字
状を呈するリード端子１４，１４…が用いられて
いる。これに対して、第３図で示した実施例で
は、リード端子１４，１４…の基端側をクランク
状に折り曲げることにより、立上り部２２と差込
突起部２３を各々形成している。また、第４図の
実施例では、リード端子１４，１４…の基端寄り
の部分をＵ字形に折り曲げることにより、立上り
部２２と差込突起部２３を各々形成している。何
れの場合も、差込突起部２３を基板１１，１１…
の凹部２０，２０…に差し込んで固着し、立上り
部２２を基板１１の側面のリードランド１５，１
５…に導電固着することは、第１図、第２図で示
した前記第一の実施例と同じである。

［発明の効果］ 以上説明した通り、この発明によれば、次のよ
うな効果が得られる。

第一に、実装部品の搭載等により、過密化しや
すい最も外側の層の基板１１，１１…の表面を避
けて、これらの側面にリードランド１５，１５…
を配置することができるため、最も外側の層の基
板１１，１１の表面を有効に活用することができ
る。これによつて、多層配線基板モジユールを小
型化しやすくなる。

第二に、リード端子１４，１４…の差込突起部
２３が基板側面に設けられた凹部２０，２０…に
差し込まれて固着されるのに加え、その立上り部
２２が基板１１，１１…の側面のリードランド１
５，１５…に導電固着されるため、リード端子１
４，１４…の強い固着強度が得られる。

第三に、各々のリード端子１４，１４…とリー
ドランド１５，１５…とが凹部２０，２０…によ
り必然的に１対１で対応するため、接合時に位置
ずれが発生しない。これによつて、確実な接続状
態が確保される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す斜視図、第
２図は、同実施例を示す分解斜視図、第３図と第
４図は、他の実施例を示す一部分解斜視図、第５
図は、多層配線基板モジユールの従来例を示す一
部分解斜視図である。 １１…基板、１２…配線パターン、１４…リー
ド端子、１５…リードランド、２０…凹部、２１
…端子ピン、２２…立上り部、２３…差込突起
部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 主面に配線パターン１２，１２…を形成した
   複数の基板１１，１１…を積層し、同基板１１，
   １１…に形成されたリードランド１５，１５…に
   リード端子１４，１４…を導電固着してなる多層
   配線基板モジユールにおいて、１枚以上の基板１
   １の縁に凹部２０，２０…を形成し、同凹部２
   ０，２０…の開口部を囲む基板１１，１１…の側
   面にリードランド１５，１５…を形成し、リード
   端子１４，１４…は、その端子ピン２１に対して
   直交する立上り部２２と、これから前記端子ピン
   ２１の反対側に突出した差込突起部２３とを有
   し、前記凹部２０，２０…にリード端子１４，１
   ４…の差込突起部２３を差し込んで固着すると共
   に、その立上り部２２をリードランド１５，１５
   …に導電固着してなることを特徴とする多層配線
   基板モジユール。