CN106559954A - 多层电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种多层电路板，包括多个沿着多层电路板厚度方向相互堆叠的走线层，以及设置在多层电路板侧面的导电线，所述导电线用于对需要形成电气连接的两个走线层进行连接。通过在多层电路板侧面设置导电线，该导电线的一端与需要进行电气连接的一个走线层进行连接，导电线的另一端与需要进行电气连接的另一个走线层相互连接，从而实现对多层电路板上的两走线层之间的电气连接，有效避免了在多层电路板上需要设置通孔才能实现各走线层之间的电气连接，保证了多层电路板的整体完整性，增加了用于布线的有效面积，有利于提高多层电路板的集成度。

Description

多层电路板

技术领域

本发明涉及电子技术领域，更具体地说，涉及一种多层电路板。

背景技术

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将走线层扩大到两层及以上，因而出现了多层电路板。多层电路板至少有三层走线层，随着电子技术的发展，现有工艺甚至可以做到几十层。其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的通孔实现的，破坏了多层电路板的整体完整性，减少了用于布线的有效面积，不利于达到一个更高程度的集成。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，现有技术中多层电路板的各走线层之间的电气连接需要在电路板上设置通孔，影响电路板的整体完整并减小了有限的布线面积，不利于实现更高程度集成的目的。针对该技术问题，提供一种多层电路板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种多层电路板，所述多层电路板包括：

多个沿所述多层电路板厚度方向相互堆叠的走线层，以及设置在所述多层电路板侧面的导电线，所述导电线用于对需要形成电气连接的两个走线层进行连接。

进一步地，所述多层电路板为多层硬性电路板、多层柔性电路板和多层柔硬结合电路板中的任意一种。

进一步地，所述导电线为包括绝缘层的导线。

进一步地，所述导电线的两端分别通过焊接或压接的方式固定到两个走线层上。

进一步地，所述导电线为镀在所述多层电路板侧面的金属层或金属柱体。

进一步地，所述多层电路板包括多个导电线，所述各导电线均部署在所述多层电路板的一个侧面。

进一步地，所述多层电路板的不同走线层之间的导电线按照第一预设规则设置，所述第一预设规则包括：

将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线设置在同一个区域；

和/或，

将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线按照相同的方向进行设置。

进一步地，所述多个导电线分别部署在所述多层电路板的不同侧面上。

进一步地，不同走线层之间的导电线按照第二预设规则设置，所述第二预设规则包括：将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线设置在同一个侧面。

进一步地，当所述多层电路板包括四个走线层时，第一走线层与其他三个走线层之间的导电线设置在所述多层电路板的第一侧面；第二走线层与第三走线层及第四走线层之间的导电线设置在所述多层电路板的第二侧面；第三走线层与第四走线层之间的导电线设置在所述多层电路板的第三侧面。

有益效果

本发明实施例提供一种多层电路板，包括多个沿着多层电路板厚度方向相互堆叠的走线层，以及设置在多层电路板侧面的导电线，所述导电线用于对需要形成电气连接的两个走线层进行连接。通过在多层电路板侧面设置导电线，该导电线的一端与需要进行电气连接的一个走线层进行连接，导电线的另一端与需要进行电气连接的另一个走线层相互连接，从而实现对多层电路板上的各走线层之间的电气连接，有效避免了在多层电路板上需要设置通孔才能实现各走线层之间的电气连接，保证了多层电路板的整体完整性，增加了用于布线的有效面积，有利于提高多层电路板的集成度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明第一实施例提供的多层电路板的结构示意图；

图2为本发明第一实施例提供的两个走线层进行电气连接的多层电路板的结构示意图；

图3为本发明第一实施例提供的四个走线层进行电气连接的的多层电路板的结构示意图；

图4为本发明第二实施例提供的一种具有四个走线层的多层电路板的结构示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下通过具体实施例进行详细说明。

第一实施例

为了解决在多层电路板上，需要设置通孔实现各走线层之间的电气连接，导致有效布线面积减少，破坏多层电路板整体完整性的问题，本发明实施例提供一种多层电路板，请参照图1，图1为本发明第一实施例提供的多层电路板的结构示意图。

本实施例提供的多层电路板10包括：沿着多层电路板10厚度方向相互堆叠的走线层11，以及设置在多层电路板10侧面的导电线12，所述导电线12的一端与其中一个走线层相互连接，导电线12的另一端与走线层11中的另一个走线层相互连接，从而实现在多层电路板10中对需要进行电气连接的两个走线层11进行连接，并实现相应的电器连接功能。

本实施例中，多层电路板10可以是多层硬性电路板、多层柔性电路板，也可以是多层柔硬结合电路板。应当理解的是，多层电路板10中的走线层数至少为两层，例如可以是四层、六层、八层、十层等。多层电路板10具体设置的走线层数可以根据工艺情况和实际需求灵活设置。

应当理解的是，多层电路板10中的各走线层11的之间电气连接情况，至少应当包括一组走线层11需要进行电气连接。下面以两个走线层进行电气连接进行示例说明，请参照图2，图2为本发明第一实施例提供的两个走线层进行电气连接的多层电路板的结构示意图。

包括第一走线层111和第二走线层112需要进行电气连接，应当理解的是，此时，多层电路板10至少应当包括两个走线层(第一走线层111和第二走线层112)。本实施例通过在多层电路板10侧面设置一条导电线12，其中导电线12的一端与第一走线层111相互连接，导电线12的另一端与第二走线层112相互连接，从而实现第一走线层111和第二走线层112之间的电气连接。

导电线12与第一走线层111和第二走线层112之间可以采用包括但不限于压接、焊接等方式。例如导电线12的一端与第一走线层111通过焊接方式连接，导电线12的另一端与第二走线层112通过压接方式连接。应当理解的是，同一组电气连接的两个走线层之间可以设置一条导电线12，也可以设置多条导电线12，具体设置可以根据实际走线层的布线情况灵活设定。

导电线12可以是包含绝缘层的导线，包括但不限于铜包线、铝包线；也可以是涂敷在多层电路板10上的金属层、金属柱体；还可以是其他非金属导电层，例如石墨等。

应当理解的是，多层电路板10的走线层11中，很有可能存在需要进行电气连接的多组走线层，并不仅限于一组、两组，例如可能存在10组、20组等。当多层电路板10中存在多个走线层11相互之间需要进行电气连接的情况时，为了更好的理解本发明，下面以4个走线层相互之间需要进行电气连接进行示例说明，请参照图3，图3为本发明第一实施例提供的四个走线层进行电气连接的多层电路板的结构示意图。

其中包括第三走线层113、第四走线层114、第五走线层115以及第六走线层116，还包括用于实现各走线层之间的电气连接的第一导电线121、第二导电线122、第三导电线123、第四导电线124、第五导电线125以及第六导电线126。各走线层之间通过设置在多层电路板10侧面上的导电线实现电气连接。其中，第一导电线121用于第三走线层113与第四走线层114之间的电气连接，第二导电线122用于第三走线层113与第五走线层115之间的电气连接，第三导电线123用于第三走线层113与第六走线层116之间的电气连接，第四导电线124用于第四走线层114与第五走线层115之间的电气连接，第五导电线125用于第四走线层114与第六走线层116之间的电气连接，第六导电线126用于第五走线层115与第六走线层116之间的电气连接。

通过在多层电路板10侧面上设置用于实现各走线层之间的电气连接的导电线，合理利用了多层电路板10的空间，有效避免了在多层电路板10上设置通孔实现各走线层之间电气连接的方式，保证了多层电路板10的整体完整性，有利于在各走线层进行更佳的布线设置。为了更好地使用本发明，使各导电线的布置规则有序，方便后续检测维修，电路板10侧面设置导电线时，可以按照如下规则进行设置：

将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线设置在同一个区域，请继续参照图3，例如，将第三走线层113与其他三个走线层之间的各导电线设置在多层电路板10的同一侧面的左侧区域，将第四走线层114与第五走线层115、第六走线层116之间的各导电线设置在多层电路板10的同一侧面的中间区域，将第五走线层115与第六走线层116之间的各导电线设置在多层电路板10的同一侧面的右侧区域。通过上述规则进行设置可以保证各走线层之间的导电线连接有规则可寻，方便后续电路测试及维修过程。应当说明的是，将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线可以设置在多层电路板10同一侧面的同一个区域，也可以是不同侧面的同一区域。

应当理解的是，各走线层之间的导电线设置并不限于上述方式，例如还可以将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线按照相同的方向进行设置(例如平行于多层电路板10厚度方向)。

应当理解的是，两走线层之间可以设置一条导电线，也可以设置多条导电线，具体设置的导电线数量可以基于实际各走线层的布线情况灵活设置。例如，当两走线层之间需要设置多条导电线时，可以将这多条导电线设置在多层电路板10的同一侧面，也可以设置在不同的侧面。为了使各导电线整体设置的规则有序性，可以将其设置在多层电路板上的同一侧面上，且各导电线之间的间距可以设置成相同。

本发明实施例提供一种多层电路板10，包括多个沿着多层电路板厚度方向相互堆叠的走线层11，以及设置在多层电路板10侧面的导电线12，所述导电线12用于对需要形成电气连接的两个走线层11进行连接。通过在多层电路板10侧面设置导电线12，该导电线12的一端与需要进行电气连接的一个走线层进行连接，导电线12的另一端与需要进行电气连接的另一个走线层相互连接，从而实现对多层电路板10上的各走线层11之间的电气连接，有效避免了在多层电路板10上需要设置通孔才能实现各走线层11之间的电气连接，保证了多层电路板10的整体完整性，增加了用于布线的有效面积，有利于提高多层电路板10的集成度。

第二实施例

本发明实施例提供一种具有四个走线层的多层电路板，请参照图4，图4为本发明第二实施例提供的一种具有四个走线层的多层电路板的结构示意图。

本实施例中提供的多层电路板40包括：四个走线层，分别是第一走线层411、第二走线层412、第三走线层413、第四走线层414以及设置在多层电路板40侧面的六条覆铜层，分别是第一覆铜层421、第二覆铜层422、第三覆铜层423、第四覆铜层424、第五覆铜层425和第六覆铜层426；通过第一覆铜层421对第一走线层411和第二走线层412进行连接，第二覆铜层422对第一走线层411和第三走线层413进行连接，第三覆铜层423对第一走线层411和第四走线层414进行连接；第四覆铜层424对第二走线层412和第三走线层413进行连接，第五覆铜层425对第二走线层412和第四走线层414进行连接；第六覆铜层426对第三走线层413和第四走线层414进行连接；从而实现多层电路板40上各走线层相互之间的电气连接。

其中用于第一走线层411与其他三个走线层之间实现电气连接的第一覆铜层421、第二覆铜层422以及第三覆铜层423设置在多层电路板40的同一侧面上，且第一覆铜层421、第二覆铜层422以及第三覆铜层423的间距相同，例如间距设置为1mm(毫米)。

用于第二走线层412与第三走线层413、第四走线层414之间实现电气连接的第四覆铜层424、第五覆铜层425设置在多层电路板40的另一侧面上，且第四覆铜层424、第五覆铜层425的间距可以基于实际情况灵活设置。

用于第三走线层413和第四走线层414之间实现电气连接的第六覆铜层426设置在多层电路板40的又一侧面上。

本实施例中，各覆铜层设置在多层电路板40相应侧面的中间区域。各覆铜层与走线层之间的固定连接采用焊接方式固定连接。应当理解的是，覆铜层的宽度可以基于实际情况灵活设定，例如可以根据所需传输的电流信号的大小合理设定。所有的覆铜层的宽度可以设置为全部相同，也可以设置为部分相同，或者设置为全不相同。例如，当根据所需传输的电流大小得到这六条覆铜层中最大宽度为2毫米，那么可以将其他的五条覆铜层的宽度也全部设置为2毫米；或者根据实际所需传输的电流信号的大小进行设置。

本发明实施例提供一种具有四个走线层的多层电路板40，包括第一走线层411、第二走线层412、第三走线层413、第四走线层414以及设置在多层电路板40侧面的六条覆铜层，分别是第一覆铜层421、第二覆铜层422、第三覆铜层423、第四覆铜层424、第五覆铜层425和第六覆铜层426；通过第一覆铜层421对第一走线层411和第二走线层412进行连接，第二覆铜层422对第一走线层411和第三走线层413进行连接，第三覆铜层423对第一走线层411和第四走线层414进行连接；第四覆铜层424对第二走线层412和第三走线层413进行连接，第五覆铜层425对第二走线层412和第四走线层414进行连接；第六覆铜层426对第三走线层413和第四走线层414进行连接；从而实现多层电路板40上各走线层相互之间的电气连接。其中用于第一走线层411与其他三个走线层之间实现电气连接的第一覆铜层421、第二覆铜层422以及第三覆铜层423设置在多层电路板40的同一侧面上，用于第二走线层412与第三走线层413、第四走线层414之间实现电气连接的第四覆铜层424、第五覆铜层425设置在多层电路板40的另一侧面上，用于第三走线层413和第四走线层414之间实现电气连接的第六覆铜层426设置在多层电路板40的又一侧面上，这能够使用于实现各走线层之间电气连接的覆铜层规则有序，方便后续多层电路板40的测试、维修过程。本方案有效避免了多层电路板40的各走线层之间进行电气连接需要在多层电路板40上设置通孔，因此有效增加了多层电路板40用于布线的面积，保证了多层电路板40用于布线区域的整体完整性，有利于提高多层电路板40的集成度。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种多层电路板，包括多个沿所述多层电路板厚度方向相互堆叠的走线层；其特征在于，还包括设置在所述多层电路板侧面的导电线，所述导电线用于对需要形成电气连接的两个走线层进行连接。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板为多层硬性电路板、多层柔性电路板和多层柔硬结合电路板中的任意一种。

3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述导电线为包括绝缘层的导线。

4.如权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，所述导电线的两端分别通过焊接或压接的方式固定到两个走线层上。

5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述导电线为镀在所述多层电路板侧面的金属层或金属柱体。

6.如权利要求1-5任一项所述的多层电路板，其特征在于，包括多个所述导电线，所述各导电线均部署在所述多层电路板的一个侧面。

7.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，不同走线层之间的导电线按照第一预设规则设置，所述第一预设规则包括：

将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线设置在同一个区域；

和/或，

将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线按照相同的方向进行设置。

8.如权利要求1-5任一项所述的多层电路板，其特征在于，包括多个所述导电线，所述多个导电线分别部署在所述多层电路板的不同侧面上。

9.如权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，不同走线层之间的导电线按照第二预设规则设置，所述第二预设规则包括：将同一个走线层与其他走线层之间的各导电线设置在同一个侧面。

10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，当所述多层电路板包括四个走线层时，第一走线层与其他三个走线层之间的导电线设置在所述多层电路板的第一侧面；第二走线层与第三走线层及第四走线层之间的导电线设置在所述多层电路板的第二侧面；第三走线层与第四走线层之间的导电线设置在所述多层电路板的第三侧面。