CN104080268A - 一种pcb板 - Google Patents

一种pcb板 Download PDF

Info

Publication number
CN104080268A
CN104080268A CN201410318852.5A CN201410318852A CN104080268A CN 104080268 A CN104080268 A CN 104080268A CN 201410318852 A CN201410318852 A CN 201410318852A CN 104080268 A CN104080268 A CN 104080268A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
pcb board
layer
conductive layer
sidepiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410318852.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104080268B (zh
Inventor
张海涛
孟凡华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou H3C Technologies Co Ltd
Original Assignee
Hangzhou H3C Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou H3C Technologies Co Ltd filed Critical Hangzhou H3C Technologies Co Ltd
Priority to CN201410318852.5A priority Critical patent/CN104080268B/zh
Publication of CN104080268A publication Critical patent/CN104080268A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104080268B publication Critical patent/CN104080268B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明公开了一种PCB板，包括：基板，以及位于基板上的至少两层信号层，位于基板一侧的板面上的信号层包括用于焊接电源芯片的焊接区域；基板上靠近焊接区域的侧部设置有导电层，用于将焊接区域上的至少一条信号线与基板上另外的至少一层信号层上的信号线导通。本发明通过在PCB板侧设置导电层来代替PCB过孔连通各个信号层，可利用导电层代替现有的过孔作为大电流和散热较大的电源芯片导电信号的导通路径，可有效保证电源芯片在使用时的通流和散热的需求。

Description

一种PCB板
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板。
背景技术
随着PCB板高密度布局的需要，由于板框尺寸较小，器件放置密度较大，可预留的空间有限，在PCB板设计时，就需要特别考虑PCB板上的信号连接方式。特别是对于具有大电流信号的电源芯片而言，其管脚信号连接设置就变得非常重要。
由于电源芯片的电流信号负载较大，其通流和散热需求就高，因此，在PCB板设计时，就需要在电源芯片的周围，预留出足够的空间来布置足够的通孔，以满足其通流和散热的需求。此种情况下，就需要占用PCB板上大片的空间来布置通孔。对于布局紧凑的PCB板来说，不仅进一步增加了布局空间紧张的问题，致使焊接铜皮无法大面积延伸，造成通孔数量不足，而且通流的需求也得不到保证。
同时，现有技术中，为了增加通孔的通流能力，针对通孔通常采用孔上电镀(Platedon filled via,POFV)工艺处理，即在通孔中填充树脂，然后在孔的上下两面镀上一层铜膜，且该上下两面的铜膜分别与通孔内壁上下两端的铜相连接，以增强过孔的通流和散热能力。此种方式下虽然能够在一定程度上缓解通流问题，但是在PCB的空间布局上并未起到优化的效果，而且POFV工艺要求通孔使用的封装尺寸较大，狭小的空间里无法大量使用，且工艺复杂，增大了PCB板制作成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种PCB板，可在满足PCB板上大电流信号的通流和散热需求的同时，降低PCB制作成本。
为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
一种PCB板，包括：基板，以及位于所述基板上的至少两层信号层，位于所述基板一侧的板面上的信号层包括用于焊接电源芯片的焊接区域；
所述基板上靠近所述焊接区域的侧部设置有导电层，用于将所述焊接区域上的至少一条信号线与所述基板上另外的至少一层信号层上的信号线导通。
优选地，所述基板为多层，每层基板的两个板面上均形成有信号层。
优选地，所述焊接区域上，与另一信号层上的信号线导通的信号线的铜皮延伸至所述基板的边缘，以与所述侧部的导电层电连接。
优选地，所述焊接区域到所述基板的侧部的距离为9mil-11mil。
优选地，所述导电层附着所述基板的所述侧部的全部。
优选地，所述导电层附着所述基板的所述侧部的局部。
优选地，所述导电层为镀铜层。
优选地，所述导电层的厚度大于4.5mil。
优选地，所述导电层延伸至所述基板的两外侧的板面上。
优选地，所述导电层从所述侧部延伸至所述基板的两外侧的板面的距离为3mil-5mil。
本发明通过在PCB板侧设置导电层来代替PCB过孔连通各个信号层，从而可通过导电层的面积来保证电源芯片在使用时的通流和散热的需求。同时，也避免了现有通过采用POFV工艺制作通孔保证通流和散热带来的工艺复杂，制作成本较高的问题。
附图说明
图1为本发明实施例的PCB板结构的剖视图；
图2为本发明实施例的PCB板结构的俯视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过具体实施例并参见附图，对本发明进行详细说明。
通常，PCB板可分为单板、双板和多层板三类，单板是指一面设置导电图形线路，双板是指两面设置有导电图形线路，多层板是指PCB板上设置有三层或三层以上导电图形线路。其中，本实施例中所述的信号层就是指导电图形线路，其中所述的信号线就是指导电图形线路中的线路。
其中，多层板的各层导电图形线路间的信号连接通常是采用过孔，例如通孔、盲孔或埋孔进行电连接，这在设置有电源芯片，或者说主要是用作电源信号的PCB板中，通过过孔作为各信号层的信号线之间的连接时，就需要考虑电源信号的载流和散热需求，这是因为电源芯片中各管脚连接的信号线通常需要承载较大的电流信号，其通流和散热需求就高。而现有采用过孔来连接时，为保证散热和通流，需要采用POFV工艺，制作复杂，而且在高密度板中，由于空间的限制，更加难以实现。
鉴于现有采用过孔来连接信号层之间的电连接时所存在的问题，本发明实施例提供一种PCB板，如图1所示，包括：基板10，以及位于所述基板10上的至少两层信号层20，位于所述基板10一侧的板面上的信号层20包括用于焊接电源芯片40的焊接区域。
所述基板10上靠近所述焊接区域的侧部设置有导电层30，用于将所述焊接区域上的至少一条信号线与所述基板10上另外的至少一层信号层20上的信号线导通。
其中，信号层20即为PCB板上的电镀层，也就是上述的导电图形线路，信号线为PCB板上的铜箔，也就是上述的导电图形线路上的各导电线路(图中未示出)。
其中，电源芯片40及其输出管脚和回流管脚均位于该焊接区域范围内，焊接区域上具有与电源芯片40上的各管脚进行焊接的焊盘，且各焊盘所在的信号线会与其它信号层上的信号线电连接，以实现信号传输。
需要说明的是，为了便于描述，参见图1，本实施例中定义了基板10的上下方向，并定义最上层的基板10的上层板面以及最下层的基板10的下层板面为外层板面，其余为内层板面。定义两层基板10之间的信号层为内信号层，位于最上层和最下层的基板10的外层上的信号层为外信号层。此种方向定位并非PCB板的唯一的方向状态，以实际使用时PCB板的方向定位为准。
基板10为多层，每层板的两个板面上均形成有信号层。以本实施例为例，PCB板为五层基板结构，每两层板之间均设有内信号层20a，最外侧的板上的外层还设有外信号层20b。
正常状态下，PCB板的侧部均直接露出基板材料，此不具备可焊性。本实施例中，为了使信号层20和导电层30相连接，外信号层20b的焊接区域上，与另一信号层20a上的信号线导通的信号线的铜皮延伸至所述基板10的边缘，以与所述侧部的导电层30电连接。这样，PCB板的侧部便露出信号层20，从而可以实现在该侧部上的沉铜、电镀等步骤。也就是说，在PCB制作工程中，会在制作外信号层20b时，将需要与其它内信号层20a电连接时，不设置过孔连接，而是将对应的信号线(铜皮)延伸至基板10的边缘，然后再在基板10边缘上设置导电层30(通过沉铜、电镀等工艺)。
并且，为了便于将电源芯片40靠近基板10的侧部布局，一般选择焊接区域为距离基板10的侧部为9-11mil即可。同样地，信号层20无需铺满整个基板表面，可以设置每层信号层20从所述基板10的板面上到所述侧部的延伸距离为9-11mil，以10mil为宜，这样可以节省宝贵的PCB板空间。
对于导电层30，其可以附着基板10的侧部的全部，如图2中的导电层30a；也可以附着基板10的侧部的局部，如图2中的导电层30b。该导电层30的设置以能实现连通各层信号层20，从而可以代替过孔的功能即可，具体使用时以实际需求为准。实际使用时，导电层30可以根据实际需求，仅位于基板10的一个侧部，也可以位于基板10的多个侧部(例如电源芯片位于PCB板的一角时，可同时在相邻的两个边缘上设置导电层；当然，若电源芯片占用整个PCB板较大面积，同时距离四个边缘均较小时，也可在四个边缘同时设置导电层)，本实施例中不对其进行限定。
本实施例中，导电层30的具体制作过程，例如可采用镀铜工艺制作时，可采用PCB板的工艺中常见的镀铜工艺，无需再增添额外的工艺步骤，也无需再新增设备等，降低了生产成本。
另外，实际使用时，如果只是简单地在PCB板的侧部电镀一层铜而没有任何依附的话，此信号层20的机械附着力会很差，焊接后的焊点可靠性也无法保证。所以，本实施例中优选地将导电层30延伸至基板10的两个最外侧的板面上，参见图1。在基板10的最外侧的板面上，导电层30从该侧部延伸至基板的两个外侧板面距离为3-5mil。同时，尽量使导电层30全部覆盖于PCB板的侧部，以增强其附着力。
PCB板的信号层20的厚度一般为2-3mil。优选地，为了保证通流能力以及通流过程中的散热需求，导电层30的厚度大于4.5mil。
本发明实施例的PCB板，通过在PCB板侧设置导电层30来代替PCB过孔连通各个信号层20，从而可通过导电层30的面积来保证电源芯片进行充分的延伸散热，以保证电源芯片在使用时的通流和散热的需求。同时，也避免了现有通过采用POFV工艺制作通孔保证通流和散热带来的工艺复杂，制作成本较高的问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板，以及位于所述基板上的至少两层信号层，位于所述基板一侧的板面上的信号层包括用于焊接电源芯片的焊接区域；
所述基板上靠近所述焊接区域的侧部设置有导电层，用于将所述焊接区域上的至少一条信号线与所述基板上另外的至少一层信号层上的信号线导通。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板为多层，每层基板的两个板面上均形成有信号层。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区域上，与另一信号层上的信号线导通的信号线的铜皮延伸至所述基板的边缘，以与所述侧部的导电层电连接。
4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区域到所述基板的侧部的距离为9mil-11mil。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电层附着所述基板的所述侧部的全部。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电层附着所述基板的所述侧部的局部。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电层为镀铜层。
8.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电层的厚度大于4.5mil。
9.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电层延伸至所述基板的两外侧的板面上。
10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述导电层从所述侧部延伸至所述基板的两外侧的板面的距离为3mil-5mil。
CN201410318852.5A 2014-07-04 2014-07-04 一种pcb板 Active CN104080268B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410318852.5A CN104080268B (zh) 2014-07-04 2014-07-04 一种pcb板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410318852.5A CN104080268B (zh) 2014-07-04 2014-07-04 一种pcb板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104080268A true CN104080268A (zh) 2014-10-01
CN104080268B CN104080268B (zh) 2017-11-14

Family

ID=51601252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410318852.5A Active CN104080268B (zh) 2014-07-04 2014-07-04 一种pcb板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104080268B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105682344A (zh) * 2016-02-29 2016-06-15 上海摩软通讯技术有限公司 Pcb板和pcb板的设置方法
CN106559954A (zh) * 2016-10-31 2017-04-05 努比亚技术有限公司 多层电路板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020108778A1 (en) * 2000-12-07 2002-08-15 Intel Corporation Apparatus for shielding transmission line effects on a printed circuit board
CN1649145A (zh) * 2004-01-30 2005-08-03 松下电器产业株式会社 部件内置模块和配备部件内置模块的电子设备
CN101052273A (zh) * 2007-05-16 2007-10-10 艾默生网络能源有限公司 Pcb板连接结构及连接方法
US20080314625A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same
CN201234405Y (zh) * 2008-07-04 2009-05-06 比亚迪股份有限公司 印刷电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020108778A1 (en) * 2000-12-07 2002-08-15 Intel Corporation Apparatus for shielding transmission line effects on a printed circuit board
CN1649145A (zh) * 2004-01-30 2005-08-03 松下电器产业株式会社 部件内置模块和配备部件内置模块的电子设备
CN101052273A (zh) * 2007-05-16 2007-10-10 艾默生网络能源有限公司 Pcb板连接结构及连接方法
US20080314625A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same
CN201234405Y (zh) * 2008-07-04 2009-05-06 比亚迪股份有限公司 印刷电路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105682344A (zh) * 2016-02-29 2016-06-15 上海摩软通讯技术有限公司 Pcb板和pcb板的设置方法
CN106559954A (zh) * 2016-10-31 2017-04-05 努比亚技术有限公司 多层电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN104080268B (zh) 2017-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3202426U (ja) セラミック埋め込み回路基板
CN102281702B (zh) 基板布局与其形成方法
US9743534B2 (en) Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same
JP6671551B1 (ja) 多層プリント基板
CN101765343A (zh) 多层印制电路板及其制造方法
US11483931B2 (en) All-directions embeded module, method for manufacturing the all-directions embeded module, and all-directions packaging structure
CN104080268A (zh) 一种pcb板
US8829361B2 (en) Wiring board and mounting structure using the same
TW201715928A (zh) 柔性電路板及其製作方法
CN105448883A (zh) 芯片封装基板及、芯片封装结构及二者之制作方法
CN105704918A (zh) 一种高密度印制电路板
CN102693968B (zh) 芯片堆叠封装结构
TW201507555A (zh) 具有複合芯層及雙增層電路之線路板
US10219375B2 (en) Hybrid circuit assembly
WO2021056427A1 (zh) 中介板、中介板的制作方法及电路板组件
CN104981108A (zh) 悬空结构金手指的加工方法和电路板
CN201541392U (zh) 电路板
JPS5987896A (ja) 多層プリント基板
CN210075683U (zh) 一种新型多层电路板结构
JP2013115110A (ja) 段差構造のプリント配線板
CN208523049U (zh) 一种高层数hdi板
KR20180013669A (ko) 하이브리드 ｐｃｂ 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 하이브리드 ｐｃｂ
JP2017108034A (ja) 配線板及びその製造方法
TW201703590A (zh) 電路板及其製造方法
CN104981109A (zh) 悬空结构金手指的加工方法和电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 310052 Binjiang District Changhe Road, Zhejiang, China, No. 466, No.

Applicant after: Xinhua three Technology Co., Ltd.

Address before: 310052 Binjiang District Changhe Road, Zhejiang, China, No. 466, No.

Applicant before: Huasan Communication Technology Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant