CN208523049U - 一种高层数hdi板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高层数HDI板，包括：顶层电路板、底层电路板和设置在二者之间的若干层间电路板，其中所述层间电路板包括至少两块电路层板，不同的电路层板之间通过胶片粘结；所述顶层电路板、所述底层电路板和所述层间电路板均为长方板型，在其四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位PAD，各层之间的定位区域位置一致；每一所述定位PAD为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位PAD之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位PAD之间的间距为0.318±0.1mm。本实用新型通过合理设计定位区域和定位PAD，可以确保在压合时流胶更均匀，板边厚度一致，可以有效解决板材凹凸不平的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体地是涉及一种高层数HDI板。
背景技术
随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体的印刷电路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用于新的PCB工艺技术的高密度互联(High Density Interconnection，HDI)被广泛应用于各种电子产品，HDI板技术的应用范围越来越广。
HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造的印制电路板。印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。
但是目前的HDI电路板的结构都是以传统双面板为芯板，通过不断地积层层压制成，又可以被称作积层多层板，虽然利用了板内含有盲孔微导孔设计，但是其还是无法满足现代信息技术的进步。
因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高层数HDI板。
本实用新型的技术方案是：
一种高层数HDI板，包括：顶层电路板、底层电路板和设置在二者之间的若干层间电路板，其中所述层间电路板包括至少两块电路层板，不同的电路层板之间通过胶片粘结；所述顶层电路板、所述底层电路板和所述层间电路板均为长方板型，在其四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位PAD，各层之间的定位区域位置一致；每一所述定位PAD 为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位PAD之间的左右间距为0.318± 0.1mm，上下两个定位PAD之间的间距为0.318±0.1mm。
优选地，若干层间电路板上设有至少一个通孔，该通孔贯穿所述顶层电路板和所述底层电路板，并且在所述通孔外侧面设有金属层，其内部设有散热体。
优选地，所述定位PAD为压合流胶阻流铜块。
优选地，所述散热体为散热铜块。
优选地，所述顶层电路板和/或所述底层电路板的厚度为0.8±0.1mm。
优选地，所述电路层板的厚度为0.5±0.1mm。
采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：
本实用新型所述的高层数HDI板，通过合理设计定位区域和定位PAD，可以确保在压合时流胶更均匀，板边厚度一致，可以有效解决板材凹凸不平的问题。
附图说明
图1为本实用新型所述的高层数HDI板的结构示意图；
图2为本实用新型所述的高层数HDI板的俯视图(略去线路)。
其中：1.顶层电路板，2.底层电路板,3.电路层板,4.定位区域， 5.定位PAD，6.通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图2所示，为符合本实用新型的一种高层数HDI板，包括：顶层电路板1、底层电路板2和设置在二者之间的若干层间电路板(附图中略去了线路)，其中所述层间电路板包括至少两块电路层板3(其可以根据实际需要进行调整，附图中为六层)，不同的电路层板3之间通过胶片粘结；所述顶层电路板1、所述底层电路板2和所述层间电路板均为长方板型，在其四个边缘处均设有定位区域4，该定位区域4内设有若干呈矩阵排列的定位PAD5(优选地，如图2所示，每一定位区域4内均设有4x4个定位PAD5)，各层之间的定位区域4位置一致；每一所述定位PAD5为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位PAD5之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位PAD5之间的间距为0.318±0.1mm。
优选地，若干层间电路板上设有至少一个通孔6，该通孔6贯穿所述顶层电路板1和所述底层电路板2，并且在所述通孔6外侧面设有金属层，其内部设有散热体。
优选地，所述定位PAD5为压合流胶阻流铜块。
优选地，所述散热体为散热铜块，其优选为圆柱体，该设置便于将电子元器件在工作时产生的热量直接通过散热体导出，从而加快散热，避免元器件过热。金属层的设置，可以进一步确保散热体的散热效果。
优选地，所述顶层电路板1和/或所述底层电路板2的厚度为0.8±0.1mm。
优选地，所述电路层板3的厚度为0.5±0.1mm。
我们知道，高层数HDI板在制作过程中需要压合，压合时需要配合压合胶，同时不同电路层板3的含铜位置和空旷区的密度和硬度不同，在压合时也容易造成受力不同而形成板边凹凸不平。本实用新型通过合理设计定位区域4和定位PAD5(该PAD的图形、位置和尺寸设计)，可以确保在压合时流胶更均匀，板边厚度一致，可以有效解决板材凹凸不平的问题。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种高层数HDI板，其特征在于，包括：顶层电路板、底层电路板和设置在二者之间的若干层间电路板，其中所述层间电路板包括至少两块电路层板，不同的电路层板之间通过胶片粘结；所述顶层电路板、所述底层电路板和所述层间电路板均为长方板型，在其四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位PAD，各层之间的定位区域位置一致；每一所述定位PAD为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位PAD之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位PAD之间的间距为0.318±0.1mm。
2.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：若干层间电路板上设有至少一个通孔，该通孔贯穿所述顶层电路板和所述底层电路板，并且在所述通孔外侧面设有金属层，其内部设有散热体。
3.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：所述定位PAD为压合流胶阻流铜块。
4.如权利要求2所述的高层数HDI板，其特征在于：所述散热体为散热铜块。
5.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：所述顶层电路板和/或所述底层电路板的厚度为0.8±0.1mm。
6.如权利要求1所述的高层数HDI板，其特征在于：所述电路层板的厚度为0.5±0.1mm。
Priority Applications (1)
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| CN201820931449.3U CN208523049U (zh) | 2018-06-15 | 2018-06-15 | 一种高层数hdi板 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2018
- 2018-06-15 CN CN201820931449.3U patent/CN208523049U/zh active Active
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