CN206879195U - 一种散热型导热线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热性导热线路板，用于LED光源产品中，属于电子器件制造技术领域。包括线路层和第一介质层，所述第一介质层的上下面均设有线路层，所述线路板上设有盲捞区和通孔，所述盲捞区的底部设有散热块，所述盲捞区的底部设有散热孔，所述散热孔的内壁及上下孔口处均设有焊料，所述焊料连接焊盘，所述焊盘用于贴装高热元器件。本实用新型在不增加任何产品成本的情况下，降低了线路板的厚度并提高线路板的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热性导热线路板，用于LED光源产品中，属于电子器件制造技术领域。
背景技术
现有的PCB线路板材料多为FR-4环氧玻璃纤维板，线路板散热能力低，尤其是对二层以上的多层线路板，散热功能较差，线路板散热功能差将直接影响产品的品质，高散热需使用价格较贵的铝基及铜基线路板，线路板的成本较高。
公告号是“CN202587627U”的实用新型专利“一种线路板装配结构”，提出了一种在线路板的底部粘贴塑胶片，并通过在线路板上增加镶嵌孔，将电子元件通过镶嵌孔安装在塑胶片的线路板结构，在一定程度上减少了线路板的厚度，提高了其散热性，但额外增加的塑胶片一定程度上也增加了线路板的厚度以及生产成本。
实用新型内容
为了克服现有技术中的缺点，在不增加任何产品成本的情况下，提高线路板的散热性能。本实用新型提供了一种散热性导热线路板。
本实用新型技术方案如下：
一种散热型导热线路板，包括线路层和第一介质层，所述第一介质层的上下面均设有线路层，所述线路层上设有盲捞区和通孔，所述盲捞区的底部设有散热块，所述盲捞区的底部设有散热孔，所述散热孔的内壁及上下孔口处均设有焊料，所述焊料连接焊盘，所述焊盘用于贴装高热元器件。
作为优选的，所述散热块为铜块或铝块。
作为优选的，相邻两层第一介质层之间设有第二介质层，所述第二介质层由CEM-3材料制成，所述第一介质层由FR-4材料制成。FR-4材料具有较好的机械性能、电气性能，易高速钻孔，适用于多层线路板，CEM-3材料以玻璃无纺布取代大部分剥离纤维布，机械性能方面具有较高的韧性，用于两层线路板之间的连接。
作为优选的，所述散热型导热线路板的上下表面均设有防焊油墨。
作为优选的，所述盲捞区的底部厚度为0.2±0.05mm，所述盲捞区由数控机床铣切制成。
本实用新型有益效果在于：在普通的FR-4线路板上，增加盲捞区域(线路板上没有完全打通的凹槽)，降低了散热板的厚度，盲捞区域的底部焊盘，用于贴装高热元器件。元器件产生的高温通过导热孔和孔内的焊料传到盲捞区，盲捞区内镶嵌铜或铝块能迅速将热量散发出去，降低了元器件温度，整个结构没有增加任何的其他材料，产品的生产成本较低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的俯视图。
其中：1、第一介质层；2、通孔；3、第二介质层；4、防焊油墨；5、高热元器件；6、线路层；7、散热孔；8、盲捞区；9、焊盘。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
参阅图1和图2。
一种散热型导热线路板，包括线路层6和第一介质层1，所述第一介质层1 的上下面均设有线路层6，所述线路层6上设有盲捞区8和通孔2，所述盲捞区 8的底部设有散热块5，所述盲捞区8的底部设有散热孔7，所述散热孔7的内壁及上下孔口处均设有焊料，所述焊料连接焊盘9，所述焊盘9用于贴装高热元器件。
作为本实用新型优选的实施例，所述散热块5为铜块或铝块。
作为本实用新型优选的实施例，相邻两层第一介质层1之间设有第二介质层3，所述第二介质层3由CEM-3材料制成，所述第一介质层由FR-4材料制成。
作为本实用新型优选的实施例，所述线路板的上表面设有防焊油墨4，所述线路板的下表面设有防焊油墨4，所述盲捞区8底部由焊锡层构成。
作为本实用新型优选的实施例，所述散热型导热线路板的下表面设有防焊油墨4，所述盲捞区8底部由焊锡层构成。
所述盲捞区8的底部厚度为0.2±0.05mm，所述盲捞区8由数控机床铣切制成。
本实用新型的制作工艺是：在线路板上设计盲捞区域8，用可高精度的控制深度的德国产数控机床和特制的铣刀，管控盲捞区域底部残留部分厚度，平整度以及盲捞区域的尺寸，在盲捞区域加钻散热孔7，使高热元器件贴片区域焊盘产生的热量通过盲捞区域底部残余部分和散热孔7以及散热块迅速散热，降低线路板的厚度，提高了线路板的散热效率。
上述附图及实施例仅用于说明本实用新型，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，或改用其他花型做此技术上的改变，都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。
Claims (5)
1.一种散热型导热线路板，包括线路层(6)和第一介质层(1)，其特征在于：所述第一介质层(1)的上下面均设有线路层(6)，所述线路层(6)上设有还包括盲捞区(8)和通孔(2)，所述盲捞区(8)的底部设有散热块(5)，所述盲捞区(8)的底部设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内壁及上下孔口处均设有焊料，所述焊料连接焊盘(9)，所述焊盘(9)用于贴装高热元器件。
2.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：所述散热块(5)为铜块或铝块。
3.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：相邻两层第一介质层(1)之间设有第二介质层(3)，所述第二介质层(3)由CEM-3材料制成，所述第一介质层由FR-4材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：所述散热型导热线路板的上下表面均设有防焊油墨(4)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：所述盲捞区(8)的底部厚度为0.2±0.05mm，所述盲捞区(8)由数控机床铣切制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720542697.4U CN206879195U (zh) | 2017-05-16 | 2017-05-16 | 一种散热型导热线路板 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN206879195U true CN206879195U (zh) | 2018-01-12 |
Family
ID=61339791
Family Applications (1)
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| CN201720542697.4U Active CN206879195U (zh) | 2017-05-16 | 2017-05-16 | 一种散热型导热线路板 |
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