CN209448963U - 一种散热性好且强度高的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、以及设置于导电层上的电子元器件，设置于基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；散热过孔为倾斜设置。由于设置有第一吸热降温材料层、第二吸热降温材料层和散热过孔，且第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料，因此，该PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，另该PCB板具有强度高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种散热性好且强度高的PCB板。
背景技术
PCB板，也即印制电路板，其是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
PCB板的结构一般由基材层和设于基材层上方的导电层组成，基材层为绝缘层，其一般由绝缘树脂复合材料制成，导电层一般为铜箔，若干个电子元器件设置于铜箔上。目前，由于绝缘层的树脂复合材料的导热性能很差，而电子元器件工作产生的热量主要通过导电层的铜箔传递至外部空气，但是铜箔厚度尺寸很小，导热能力有限，因此现有技术中的PCB板存在散热性不好、强度不高的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种散热性好且强度高的PCB板，该散热性好且强度高的PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，且强度高。
为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
提供一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、以及设置于所述导电层上的若干个电子元器件，还包括设置于所述基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于所述导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；
所述第一吸热降温材料层开设有若干个散热通孔，所述散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；
所述若干个散热过孔为倾斜设置。
所述第二吸热降温材料层包括若干个分布于所述导电层上的第二吸热降温材料单元层。
所述若干个第二吸热降温材料单元层的尺寸大小不相等。
所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.5mm～1mm。
优选的，所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.8mm。
所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。
优选的，所述散热过孔的倾斜角度设置为7度。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、以及设置于导电层上的若干个电子元器件，还包括设置于基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；第一吸热降温材料层开设有若干个散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；若干个散热过孔为倾斜设置。由于基材层的下表面设置有第一吸热降温材料层，且第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料，导电层上设置有第二吸热降温材料层，且贯穿于导电层和基材层设置有散热过孔，因此，该散热性好且强度高的PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，另外，由于基材层的下表面设置有第一吸热降温材料层，导电层上设置有第二吸热降温材料层，进而能提高PCB板的强度。
附图说明
图1是本实用新型的一种散热性好且强度高的PCB板的结构示意图。
附图标记：
基材层1；
导电层2；
电子元器件3；
第一吸热降温材料层4、散热通孔41；
第二吸热降温材料层5、第二吸热降温材料单元层51；
散热过孔6。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1。
本实施例的一种散热性好且强度高的PCB板，如图1所示，包括基材层1、设置于基材层1的上表面的导电层2、以及设置于导电层2上的若干个电子元器件3，该散热性好且强度高的PCB板还包括设置于基材层1的下表面的第一吸热降温材料层4、设置于导电层2上的第二吸热降温材料层5、以及贯穿于导电层2、基材层1和第一吸热降温材料层4的若干个散热过孔6；其中，第一吸热降温材料层4开设有若干个散热通孔41，散热通孔41内填充有纳米导热石墨烯材料；另外，若干个散热过孔6为倾斜设置，散热过孔6倾斜设置能够增大散热过孔6的散热面积，利于提高散热效果。由于基材层1的下表面设置有第一吸热降温材料层4，且第一吸热降温材料层4开设有散热通孔41，散热通孔41内填充有纳米导热石墨烯材料，导电层2上设置有第二吸热降温材料层5，且贯穿于导电层2和基材层1设置有散热过孔6，因此，该散热性好且强度高的PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，另外，由于基材层1的下表面设置有第一吸热降温材料层4，导电层2上设置有第二吸热降温材料层5，进而能提高PCB板的强度。
本实施例中，第二吸热降温材料层5包括若干个分布于导电层2上的第二吸热降温材料单元层51，进而能够充分吸热，进一步提高该散热性好且强度高的PCB板的散热效果。
本实施例中，若干个第二吸热降温材料单元层51的尺寸大小不相等，这是根据导电层2上电子元器件3之间的间隔来布设。
本实施例中，第一吸热降温材料层4的厚度设置为0.8mm，该厚度的第一吸热降温材料层4既能够使得PCB板具有较好的散热效果，又能够增该PCB板的强度。
本实施例中，散热过孔6的倾斜角度设置为7度，该倾斜角度的散热过孔6能够增大散热过孔6的散热面积，利于提高散热效果，而又不影响该PCB板的强度。
实施例2。
本实用新型的一种散热性好且强度高的PCB板的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，第一吸热降温材料层4的厚度设置为0.5mm，该厚度的第一吸热降温材料层4既能够使得PCB板具有较好的散热效果，又能够增该PCB板的强度。本实施例中，散热过孔6的倾斜角度设置为5度，该倾斜角度的散热过孔6能够增大散热过孔6的散热面积，利于提高散热效果，而又不影响该PCB板的强度。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例3。
本实用新型的一种散热性好且强度高的PCB板的实施例3，本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，第一吸热降温材料层4的厚度设置为1mm，该厚度的第一吸热降温材料层4既能够使得PCB板具有较好的散热效果，又能够增该PCB板的强度。本实施例中，散热过孔6的倾斜角度设置为10度，该倾斜角度的散热过孔6能够增大散热过孔6的散热面积，利于提高散热效果，而又不影响该PCB板的强度。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。
最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、以及设置于所述导电层上的若干个电子元器件，其特征在于：还包括设置于所述基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于所述导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；
所述第一吸热降温材料层开设有若干个散热通孔，所述散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；
所述若干个散热过孔为倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第二吸热降温材料层包括若干个分布于所述导电层上的第二吸热降温材料单元层。
3.根据权利要求2所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第二吸热降温材料单元层的尺寸大小不相等。
4.根据权利要求1所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.5mm～1mm。
5.根据权利要求4所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.8mm。
6.根据权利要求1所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。
7.根据权利要求6所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述散热过孔的倾斜角度设置为7度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201821416627.5U CN209448963U (zh) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | 一种散热性好且强度高的pcb板 |
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| CN (1) | CN209448963U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111885847A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板的制造方法、pcb板及电子设备 |
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- 2018-08-29 CN CN201821416627.5U patent/CN209448963U/zh not_active Expired - Fee Related
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