CN206380169U - 一种pcb板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，其特征在于，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，散热层底面设有向上凸的弧形导热面，导电层上设有散热槽，该散热槽两端延伸至导电层的侧边，绝缘层内嵌装有导热件，该导热件下端延伸至散热层内，导热通孔中设有螺旋状导热片，该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。本实用新型散热效果好，确保PCB板的正常使用，提高质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，具体地说是一种PCB板的散热结构。
背景技术
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标。现有的 PCB 板主要通过底层的散热层来散热，而散热层大都是由铝板、陶瓷等单一材料制成，这些材料的横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB板的散热结构，散热效果较佳，提升产品质量。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，散热层底面设有向上凸的弧形导热面，导电层上设有散热槽，该散热槽两端延伸至导电层的侧边，绝缘层内嵌装有导热件，该导热件下端延伸至散热层内，导热通孔中设有螺旋状导热片，该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。
所述导热件为铝材料制成，并且该导热件呈树状辐射。
所述网状散热板的表面还设有石墨片，该石墨片上设有通孔。
所述基板表面设有纳米碳散热膜。
所述散热层由碳材料压制成型。
所述螺旋状导热片与导热通孔内壁之间具有间隙。
所述网状散热板由导热硅胶制成。
本实用新型散热效果佳，使热量及时得到散发，确保PCB板的正常使用，提高产品质量。
附图说明
附图1为本实用新型分解状态示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如附图1所示，本实用新型揭示了一种PCB板的散热结构，包括基板1及设在该基板1上的导电层6、绝缘层3和散热层2，所述导电层6和绝缘层3之间还设有网状散热板4，绝缘层3设有至少两个导热通孔9，该导热通孔9上端口与网状散热板4接触、下端口与散热层2接触，散热层2底面设有向上凸的弧形导热面10，导电层6上设有散热槽7，该散热槽7两端延伸至导电层6的侧边，绝缘层3内嵌装有导热件11，该导热件11下端延伸至散热层2内，导热通孔9中设有螺旋状导热片8，该螺旋状导热片8上端与网状散热板4接触、下端延伸至散热层2的弧形导热面10。螺旋状导热片8与导热通孔9内壁之间具有间隙。通过该螺旋状导热片传导热量，使导电层的热量及时传递到散热层，传递面积更大，并且利用螺旋状导热片与导热通孔之间的间隙，更加有利于热量的辐射，避免热量直接与板体接触。散热槽直接在导电层上不影响线路区域之外的位置设置，有利于空气的流动，实现热量交换，起到散热作用。
所述导热件11为铝材料制成，并且该导热件呈树状辐射。利用该导热件，可以将热量辐射到各个角落，更加均匀的传递热量。
所述网状散热板4的表面还设有石墨片5，该石墨片5上设有通孔。利用网状散热板和石墨片，使热量更加均匀的分布。基板表面设有纳米碳散热膜。散热层由碳材料压制成型。
网状散热板由导热硅胶制成。
本实用新型中，一方面利用螺旋状导热片将导电层产生的热量传递到散热层，热量在螺旋状导热片上传递时，具有更大的面积和行程传递，另一方面利用导热件将热量向各个角落辐射。还利用网状散热板和石墨片将热量平均传递，从而实现热量的均匀、有效的传递的散热层，而散热层上的弧形导热面，增加了换热接触面积，与外界空气进行更大面积的换热，提高换热能力。
需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，其特征在于，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，散热层底面设有向上凸的弧形导热面，导电层上设有散热槽，该散热槽两端延伸至导电层的侧边，绝缘层内嵌装有导热件，该导热件下端延伸至散热层内，导热通孔中设有螺旋状导热片，该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。
2.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热件为铝材料制成，并且该导热件呈树状辐射。
3.根据权利要求2所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述网状散热板的表面还设有石墨片，该石墨片上设有通孔。
4.根据权利要求3所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述基板表面设有纳米碳散热膜。
5.根据权利要求4所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热层由碳材料压制成型。
6.根据权利要求5所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述螺旋状导热片与导热通孔内壁之间具有间隙。
7.根据权利要求6所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述网状散热板由导热硅胶制成。
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| CN111491493A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-08-04 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热部件及电子设备 |
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