CN206620350U - 一种便于散热的线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于散热的线路板，包括线路板主体和若干个散热翅片，所述的若干个散热翅片分别设置在所述的线路板主体的左右两侧，所述的线路板主体由环氧树脂涂层、铜基面层、导热硅胶层和陶瓷基片层复合而成，所述的环氧树脂涂层位于所述的铜基面层上方，所述导热硅胶层位于所述的铜基面层下方，所述的陶瓷基片层位于所述的导热硅胶层下方，所述的铜基面层内设有若干个第一通孔，所述的陶瓷基片层内设有若干个第二通孔，所述的第一通孔和第二通孔分别贯穿所述的铜基面层和陶瓷基片层，本实用新型旨在提供一种散热效果良好的线路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种便于散热的线路板。
背景技术
目前，市面上多数的线路板为传统式的线路板，线路板的整体为一体式密封结构，该类型的线路板在使用时产生的热能会积聚在线路板内，且散热效果较差，在长时间的使用下线路板内温度不断上升，线路板上的电子元件在高温下可能会受到损坏；所以，有必要地对线路板进行散热性能提升改造。
实用新型内容
本实用新型针对上述技术不足，提供一种散热效果良好的线路板。
为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种便于散热的线路板，包括线路板主体和若干个散热翅片，所述的若干个散热翅片分别设置在所述的线路板主体的左右两侧，所述的线路板主体由环氧树脂涂层、铜基面层、导热硅胶层和陶瓷基片层复合而成，所述的环氧树脂涂层位于所述的铜基面层上方，所述导热硅胶层位于所述的铜基面层下方，所述的陶瓷基片层位于所述的导热硅胶层下方，所述的铜基面层内设有若干个第一通孔，所述的陶瓷基片层内设有若干个第二通孔，所述的第一通孔和第二通孔分别贯穿所述的铜基面层和陶瓷基片层。
进一步，所述的线路板主体正面上焊接有电子元件。
进一步，所述的若干个散热翅片由铝合金材料构成。
进一步，所述的导热硅胶层由若干个导热硅胶片复合而成。
进一步，所述的第一通孔和第二通孔的形状为方形，所述的第一通孔的大小小于所述的铜基面层的厚度，所述的第二通孔的大小小于所述的陶瓷基片层的厚度。
本实用新型的有益效果为：采用导热性较好的导热硅胶作为线路板的组成层，能有效地传导线路板在使用时产生的热能到导热硅胶层内，铜基面层和陶瓷基片层分别设有通孔，能使板层内部的热能更多地与外界接触，有利于板内散热，线路板主体两侧设有散热翅片，能提高线路板的整体散热性。
附图说明
图1为线路板主体内部结构示意图。
图2为本实用新型的主视图。
图3为本实用新型的俯视图。
图中，线路板主体1、若干个散热翅片2、环氧树脂涂层3、铜基面层4、导热硅胶层5、陶瓷基片层6、第一通孔7、第二通孔8、电子元件9。
具体实施方式
如图1、图2和图3结合所示，一种便于散热的线路板，包括线路板主体1和若干个散热翅片2，所述的若干个散热翅片2分别设置在所述的线路板主体1的左右两侧，所述的线路板主体1由环氧树脂涂层3、铜基面层4、导热硅胶层5和陶瓷基片层6复合而成，所述的环氧树脂涂层3位于所述的铜基面层4上方，所述导热硅胶层5位于所述的铜基面层4下方，所述的陶瓷基片层6位于所述的导热硅胶层5下方，所述的铜基面层4内设有若干个第一通孔7，所述的陶瓷基片层6内设有若干个第二通孔8，所述的第一通孔7和第二通孔8分别贯穿所述的铜基面层4和陶瓷基片层6，所述的线路板主体1正面上焊接有电子元件9，所述的若干个散热翅片2由铝合金材料构成，所述的导热硅胶层5由若干个导热硅胶片复合而成，所述的第一通孔7和第二通孔8的形状为方形，所述的第一通孔7的大小小于所述的铜基面层4的厚度，所述的第二通孔8的大小小于所述的陶瓷基片层6的厚度。
本实用新型采用导热性较好的导热硅胶作为所述线路板主体1的组成层，能有效地传导所述线路板主体1在使用时产生的热能到所述导热硅胶层5内，所述的铜基面层4和陶瓷基片层6分别设有第一通孔7和第二通孔8，能使板层内部的热能更多地与外界接触，有利于所述线路板主体1内散热，所述线路板主体1两侧设有若干个散热翅片2，能提高线路板的整体散热性。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡熟悉此项技术者，运用本实用新型的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
Claims (5)
1.一种便于散热的线路板，包括线路板主体(1)和若干个散热翅片(2)，其特征在于，所述的若干个散热翅片(2)分别设置在所述的线路板主体(1)的左右两侧，所述的线路板主体(1)由环氧树脂涂层(3)、铜基面层(4)、导热硅胶层(5)和陶瓷基片层(6)复合而成，所述的环氧树脂涂层(3)位于所述的铜基面层(4)上方，所述导热硅胶层(5)位于所述的铜基面层(4)下方，所述的陶瓷基片层(6)位于所述的导热硅胶层(5)下方，所述的铜基面层(4)内设有若干个第一通孔(7)，所述的陶瓷基片层(6)内设有若干个第二通孔(8)，所述的第一通孔(7)和第二通孔(8)分别贯穿所述的铜基面层(4)和陶瓷基片层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于，所述的线路板主体(1)正面上焊接有电子元件(9)。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于，所述的若干个散热翅片(2)由铝合金材料构成。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于，所述的导热硅胶层(5)由若干个导热硅胶片复合而成。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板，其特征在于，所述的第一通孔(7)和第二通孔(8)的形状为方形，所述的第一通孔(7)的大小小于所述的铜基面层(4)的厚度，所述的第二通孔(8)的大小小于所述的陶瓷基片层(6)的厚度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720264278.9U CN206620350U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种便于散热的线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201720264278.9U CN206620350U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种便于散热的线路板 |
Publications (1)
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| CN206620350U true CN206620350U (zh) | 2017-11-07 |
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ID=60232964
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| CN201720264278.9U Expired - Fee Related CN206620350U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种便于散热的线路板 |
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| CN (1) | CN206620350U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020232761A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 昆山欧贝达电子科技有限公司 | 高导热线路板基材 |
-
2017
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