CN206620350U - 一种便于散热的线路板 - Google Patents
一种便于散热的线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206620350U CN206620350U CN201720264278.9U CN201720264278U CN206620350U CN 206620350 U CN206620350 U CN 206620350U CN 201720264278 U CN201720264278 U CN 201720264278U CN 206620350 U CN206620350 U CN 206620350U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- surface layer
- based surface
- several
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种便于散热的线路板,包括线路板主体和若干个散热翅片,所述的若干个散热翅片分别设置在所述的线路板主体的左右两侧,所述的线路板主体由环氧树脂涂层、铜基面层、导热硅胶层和陶瓷基片层复合而成,所述的环氧树脂涂层位于所述的铜基面层上方,所述导热硅胶层位于所述的铜基面层下方,所述的陶瓷基片层位于所述的导热硅胶层下方,所述的铜基面层内设有若干个第一通孔,所述的陶瓷基片层内设有若干个第二通孔,所述的第一通孔和第二通孔分别贯穿所述的铜基面层和陶瓷基片层,本实用新型旨在提供一种散热效果良好的线路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种便于散热的线路板。
背景技术
目前,市面上多数的线路板为传统式的线路板,线路板的整体为一体式密封结构,该类型的线路板在使用时产生的热能会积聚在线路板内,且散热效果较差,在长时间的使用下线路板内温度不断上升,线路板上的电子元件在高温下可能会受到损坏;所以,有必要地对线路板进行散热性能提升改造。
实用新型内容
本实用新型针对上述技术不足,提供一种散热效果良好的线路板。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种便于散热的线路板,包括线路板主体和若干个散热翅片,所述的若干个散热翅片分别设置在所述的线路板主体的左右两侧,所述的线路板主体由环氧树脂涂层、铜基面层、导热硅胶层和陶瓷基片层复合而成,所述的环氧树脂涂层位于所述的铜基面层上方,所述导热硅胶层位于所述的铜基面层下方,所述的陶瓷基片层位于所述的导热硅胶层下方,所述的铜基面层内设有若干个第一通孔,所述的陶瓷基片层内设有若干个第二通孔,所述的第一通孔和第二通孔分别贯穿所述的铜基面层和陶瓷基片层。
进一步,所述的线路板主体正面上焊接有电子元件。
进一步,所述的若干个散热翅片由铝合金材料构成。
进一步,所述的导热硅胶层由若干个导热硅胶片复合而成。
进一步,所述的第一通孔和第二通孔的形状为方形,所述的第一通孔的大小小于所述的铜基面层的厚度,所述的第二通孔的大小小于所述的陶瓷基片层的厚度。
本实用新型的有益效果为:采用导热性较好的导热硅胶作为线路板的组成层,能有效地传导线路板在使用时产生的热能到导热硅胶层内,铜基面层和陶瓷基片层分别设有通孔,能使板层内部的热能更多地与外界接触,有利于板内散热,线路板主体两侧设有散热翅片,能提高线路板的整体散热性。
附图说明
图1为线路板主体内部结构示意图。
图2为本实用新型的主视图。
图3为本实用新型的俯视图。
图中,线路板主体1、若干个散热翅片2、环氧树脂涂层3、铜基面层4、导热硅胶层5、陶瓷基片层6、第一通孔7、第二通孔8、电子元件9。
具体实施方式
如图1、图2和图3结合所示,一种便于散热的线路板,包括线路板主体1和若干个散热翅片2,所述的若干个散热翅片2分别设置在所述的线路板主体1的左右两侧,所述的线路板主体1由环氧树脂涂层3、铜基面层4、导热硅胶层5和陶瓷基片层6复合而成,所述的环氧树脂涂层3位于所述的铜基面层4上方,所述导热硅胶层5位于所述的铜基面层4下方,所述的陶瓷基片层6位于所述的导热硅胶层5下方,所述的铜基面层4内设有若干个第一通孔7,所述的陶瓷基片层6内设有若干个第二通孔8,所述的第一通孔7和第二通孔8分别贯穿所述的铜基面层4和陶瓷基片层6,所述的线路板主体1正面上焊接有电子元件9,所述的若干个散热翅片2由铝合金材料构成,所述的导热硅胶层5由若干个导热硅胶片复合而成,所述的第一通孔7和第二通孔8的形状为方形,所述的第一通孔7的大小小于所述的铜基面层4的厚度,所述的第二通孔8的大小小于所述的陶瓷基片层6的厚度。
本实用新型采用导热性较好的导热硅胶作为所述线路板主体1的组成层,能有效地传导所述线路板主体1在使用时产生的热能到所述导热硅胶层5内,所述的铜基面层4和陶瓷基片层6分别设有第一通孔7和第二通孔8,能使板层内部的热能更多地与外界接触,有利于所述线路板主体1内散热,所述线路板主体1两侧设有若干个散热翅片2,能提高线路板的整体散热性。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已,并非以此限制本实用新型的实施范围,凡熟悉此项技术者,运用本实用新型的原则及技术特征,所作的各种变更及装饰,皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
Claims (5)
1.一种便于散热的线路板,包括线路板主体(1)和若干个散热翅片(2),其特征在于,所述的若干个散热翅片(2)分别设置在所述的线路板主体(1)的左右两侧,所述的线路板主体(1)由环氧树脂涂层(3)、铜基面层(4)、导热硅胶层(5)和陶瓷基片层(6)复合而成,所述的环氧树脂涂层(3)位于所述的铜基面层(4)上方,所述导热硅胶层(5)位于所述的铜基面层(4)下方,所述的陶瓷基片层(6)位于所述的导热硅胶层(5)下方,所述的铜基面层(4)内设有若干个第一通孔(7),所述的陶瓷基片层(6)内设有若干个第二通孔(8),所述的第一通孔(7)和第二通孔(8)分别贯穿所述的铜基面层(4)和陶瓷基片层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板,其特征在于,所述的线路板主体(1)正面上焊接有电子元件(9)。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板,其特征在于,所述的若干个散热翅片(2)由铝合金材料构成。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板,其特征在于,所述的导热硅胶层(5)由若干个导热硅胶片复合而成。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的线路板,其特征在于,所述的第一通孔(7)和第二通孔(8)的形状为方形,所述的第一通孔(7)的大小小于所述的铜基面层(4)的厚度,所述的第二通孔(8)的大小小于所述的陶瓷基片层(6)的厚度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720264278.9U CN206620350U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种便于散热的线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720264278.9U CN206620350U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种便于散热的线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206620350U true CN206620350U (zh) | 2017-11-07 |
Family
ID=60232964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720264278.9U Expired - Fee Related CN206620350U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种便于散热的线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206620350U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020232761A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 昆山欧贝达电子科技有限公司 | 高导热线路板基材 |
-
2017
- 2017-03-17 CN CN201720264278.9U patent/CN206620350U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020232761A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 昆山欧贝达电子科技有限公司 | 高导热线路板基材 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206181696U (zh) | 一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机 | |
CN201796891U (zh) | 用于集成led的散热装置 | |
CN207612462U (zh) | 一种高导热型印制线路板 | |
CN202406450U (zh) | 一种带有均温板的散热器 | |
CN208462136U (zh) | 一种便于散热的pcb板 | |
CN206283715U (zh) | 一种双面的pcb电路板 | |
CN206620350U (zh) | 一种便于散热的线路板 | |
CN204836913U (zh) | 复合散热器和散热模组 | |
CN208402321U (zh) | 一种复合型石墨散热片结构 | |
CN211321839U (zh) | 一种内含功率电阻的散热器 | |
CN209447843U (zh) | 一种石墨烯led芯片散热基板 | |
CN207639070U (zh) | 一种冷却用快速铝合金散热器壳体 | |
CN207651473U (zh) | 一种可替代散热器用纳米散热片结构 | |
CN207657295U (zh) | 具有类石墨烯复合散热膜的无人机电路控制板 | |
CN203466182U (zh) | 一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片 | |
CN208300108U (zh) | 一种精密型印刷线路板 | |
CN203015265U (zh) | 一种散热型pcb板 | |
CN207340281U (zh) | 一种高导热型大功率器件电路基板 | |
CN207811649U (zh) | 一种新型导热片 | |
CN206380169U (zh) | 一种pcb板的散热结构 | |
CN108633171A (zh) | 一种便于散热的pcb板 | |
CN206640868U (zh) | 一种具有高散热性能的pcb板 | |
CN206402530U (zh) | 一种低功耗型印刷电路板 | |
CN204373482U (zh) | 一种铲片式散热鳍片 | |
CN204578883U (zh) | 新型柔性线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171107 Termination date: 20190317 |