CN203015265U - 一种散热型pcb板 - Google Patents

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丁柏平
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Abstract

本实用新型涉及一种散热型PCB板。该PCB板包括PCB基板，PCB基板上设置有多个散热区域，散热区域设置在PCB基板闲置区域；PCB基板包括中间基材层，附合在中间基材层两侧面的环氧玻璃纤维层板，环氧玻璃纤维层外表面敷设有铜皮层，铜皮层外表面元器件贴装面区域涂覆有阻焊层；散热区域设置有直径为5-7毫米的通孔，通孔内表面的铜皮将PCB板的两铜皮层连通；由于散热区域设置在PCB板的闲置区域，这样PCB板的整体面积不会增大；由于没有安装额外的散热部件，PCB板的体积较小，安装十分方便；同时，通孔内表面的铜皮将PCB板的两铜皮层连通，这样热量就可以直接传递到另一侧的铜皮面，散热效率会更高。

Description

一种散热型PCB板
【技术领域】
本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种散热型PCB板。
【背景技术】
在目前PCB板的应用中，由于很多电子元器件发热，特别是一些集成了较多功能的处理芯片发热更为厉害，元器件发热产生的热量如果不能及时传导出去，元器件/集成芯片就会持续被加热，从而使得元器件/集成芯片的温度超过其本身要求，这样元器件/集成芯片的功能就会开速下降，加速老化，PCB板就会产生故障；为了达到给元器件/集成芯片散热的目的，现有技术中主要是利用外加散热部件，将散热部件贴装在发热元件的正面或者背面，以此给发热元件散热，散热元件多为铝基板或散热片，其体积也较大，在一些PCB板安装空间较小，电子器件体积要求较小的应用中，这类PCB板的安装就会受到限制，由于PCB占用较大空间，就会增大电子器件的体积。
【实用新型内容】
本实用新型提供一种散热型PCB板，以解决上述PCB板为了散热占用空间较大、安装不方便的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型一种散热型PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有多个散热区域，所述散热区域设置在所述PCB基板闲置区域。
所述PCB基板包括中间基材层，附合在所述中间基材层两侧面的环氧玻璃纤维层板，所述环氧玻璃纤维层外表面敷设有铜皮层，所述铜皮层外表面涂覆有阻焊层；所述散热区域铜皮层的外表面没有涂覆阻焊层。
所述PCB基板为双面板，包括元器件贴装面和非元器件贴装面，所述多个散热区域在PCB基板非元器件贴装面连成一片。
所述铜皮层的厚度为100-140微米。
所述散热区域设置有通孔，所述通孔内表面敷设有铜皮层，并将所述PCB基板两侧的铜皮层连为一体。
所述通孔覆盖整个散热区域，直径为0.5-0.7毫米。
在所述元器件贴装面贴装发热元器件位置设置有多个通孔，所述通孔直径为0.2-0.3毫米。
所述元器件贴装面元器件之间的连接走线靠近PCB基板的边沿位置。
所述散热区域表面涂覆有锡皮层。
本实用新型散热新PCB板，由于在PCB板上设置有多个散热区域，这样PCB板上元器件/芯片工作所产生的热量就可以通过PCB板上的散热区域将热量导出，达到给元器件/芯片散热的目的；由于散热区域设置在PCB板的闲置区域，这样PCB板的整体面积不会增大；由于没有安装额外的散热部件，PCB板的体积较小，安装十分方便，电子器件的体积也会较小。
此外，由于在环氧玻璃层外表面设置有铜皮层，及PCB板设置有两层铜皮层，铜具有良好的导热性，所以PCB板也具有良好的散热性能；由于散热区域没有覆盖阻焊层，这样散热区域表面的金属直接暴露在空气中，可以直接和空气进行热交换，达到给PCB板散热的目的。
此外，由于PCB板为双面板，在非贴装器件面的散热区域连成一片，这样散热表面成为一个整体，向四周发射装，中间的热量就非常容易较快的传导到PCB板的边沿地带，PCB板中间部位也具有良好的散热性能。
此外，由于铜皮层的厚度为100-140微米，相对于普通PCB板的25毫米厚度的铜皮层增加了3-6倍，这样散热效率也会增加。
此外，由于散热区域设置有通孔，通孔内表面设置有铜皮，通孔内表面的铜皮将PCB板的两铜皮层连通，这样热量就可以直接传递到另一侧的铜皮面，散热效率会更高。
此外，在元器件贴装位置的散热表面的小孔直径为0.2-0.3毫米，这样，在元器件焊接时，小孔就会被焊锡填满，从而使得小孔充满焊锡为一整体，提到了传热效率。
此外，由于PCB板元器件之间的连接走线靠近PCB板边沿位置，这样PCB板发热元器件之间就会连成一片，发热元器件的热量就会更容易传导出去。
【附图说明】
图1本实用新型散热型PCB板立体结构示意图；
图2本实用新型散热型PCB板元器件贴装面结构示意图；
图3是本实用新型散热型PCB非元器件贴装面结构示意图；
图4是本实用新型散热型PCB板基板剖面结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
本实用新型散热型PCB板立体结构示意图和元器件贴装面结构示意图分别参见图1和图2。包括PCB板主体，PCB板元器件贴装面上贴装有各种元器件，在贴装的元器件中包括发热元器件IC1、IC2、IC3和IC4；在PCB板元器件贴装面上闲置区域，分别设置有PCB散热区域1、2、3；在散热区域上设置有直径为0.6毫米的多个小孔。
由于在PCB板上设置有多个散热区域1、2、3，这样PCB板上元器件/芯片IC1、IC2、IC3和IC4工作所产生的热量就可以通过PCB板上的散热区域将热量导出，达到给元器件/芯片散热的目的；由于散热区域设置在PCB板的闲置区域，这样PCB板的整体面积不会增大；由于没有安装额外的散热部件，PCB板的体积较小，安装十分方便，电子器件的体积也会较小。
本实用新型散热型PCB非元器件贴装面结构示意图参见图3，发热元器件IC1、IC2、IC3和IC4在PCB板非元器件贴装面所对应的位置上分别设置有多个通孔5、4、6、7的区域，通孔5、4、6、7的区域中通孔的直径为0.254毫米。
由于在元器件贴装位置的散热区域的小孔直径为0.254毫米通孔区域，这样，在元器件焊接时，小孔就会被焊锡填满，从而使得小孔充满焊锡为一整体，提到了传热效率。
本实用新型散热型PCB板基板剖面结构示意图参见图4，包括中间基材层的环氧玻璃纤维层板10，环氧玻璃纤维层外表面敷设有铜皮层9、13，铜皮层9、13的厚度为140微米，铜皮层外表面元器件贴装面区域涂覆有阻焊层8；PCB板上设置有散热通孔区域1和2，通孔区域1和2中的通孔内表面设置有铜皮层，将PCB板两侧的铜皮层9、13连通；散热通孔区域在元器件贴装面的铜皮层外表面设置有锡皮层14，在PCB板非元器件贴装面的铜皮层外表面设置有锡皮层14。
由于在环氧玻璃层10外表面设置有铜皮层9、13，即PCB板设置有两层铜皮层，铜具有良好的导热性，且铜皮层的厚度为140微米，相对于普通PCB板的25毫米厚度的铜皮层增加了3-6倍，这样散热效率也会增加所以PCB板也具有良好的散热性能；由于散热区域1、2没有覆盖阻焊层，而是直接在铜皮层9、13的外表面上覆盖锡皮层，这样散热区域表面的金属直接暴露在空气中，可以直接和空气进行热交换，达到给PCB板散热的目的；由于散热区域1、2中的通孔内表面设置有铜皮，通孔内表面的铜皮将PCB板的两铜皮层连通，这样热量就可以直接传递到另一侧的铜皮面，散热效率会更高。
本实施列中的散热型PCB板，有与为单面PCB板，在非贴装器件面的散热区域连成一片，这样散热表面成为一个整体，向四周发射装，中间的热量就非常容易较快的传导到PCB板的边沿地带，PCB板中间部位也具有良好的散热性能。以PCB尺寸为20*80毫米为例，其有效散热区域的表面可以高达1000平方毫米的面积，其PCB板具有良好的散热性，高效第代替了普通的外置散热部件，PCB板占用空间较小，安装十分方便。
以上对本实用新型所提供的散热型PCB板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种散热型PCB板，包括PCB基板，其特征在于，所述PCB基板上设置有多个散热区域，所述散热区域设置在所述PCB基板闲置区域。
2.如权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于所述PCB基板包括中间基材层，附合在所述中间基材层两侧面的环氧玻璃纤维层板，所述环氧玻璃纤维层外表面敷设有铜皮层，所述铜皮层外表面涂覆有阻焊层；所述散热区域铜皮层的外表面没有涂覆阻焊层。
3.如权利要求1或2所述的散热型PCB板，其特征在于，所述PCB基板为双面板，包括元器件贴装面和非元器件贴装面，所述多个散热区域在PCB基板非元器件贴装面连成一片。
4.如权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于，所述铜皮层的厚度为50-100微米。
5.如权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热区域设置有通孔，所述通孔内表面敷设有铜皮层，并将所述PCB基板两侧的铜皮层连为一体。
6.如权利要求5所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔覆盖整个散热区域，直径为0.5-0.7毫米。
7.如权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于，在所述元器件贴装面贴装发热元器件位置设置有多个通孔，所述通孔直径为0.2-0.3毫米。
8.如权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于，所述元器件贴装面元器件之间的连接走线靠近PCB基板的边沿位置。
9.如权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热区域表面涂覆有锡皮层。 
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CN108260273A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 盟创科技股份有限公司 网络通讯装置及其电子模组与散热基板结构

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