TWM445127U - Ｌｅｄ散熱結構 - Google Patents

Description

LED散熱結構

本創作係與LED有關，特別是一種LED散熱結構。

如第一圖所示為目前常見的LED燈的基本結構，包含有一基板1，通常都是印刷電路板，該基板上設有電路2，再將LED 3設置於該基板1上並與該基板的電路2導通即可形成一般常用的LED燈結構。在此結構中散熱一直是一個很大的問題，因為LED 3在發光時會產生熱可是印刷電路板1是塑膠材質所以並不是一個很好的熱傳導材料，LED所產生的熱就無法快速有效的向外擴散。

如第二圖所示為另一種目前常見的LED燈的基本結構，包含有一基板1，該基板是以鋁合金所製成，一般通稱為鋁基板，該基板1上設有絕緣層4，該絶緣層4上設有電路2，LED 3則設置於絶緣層4上並與電路2連通。此種結構雖然將傳統的印刷電路板換成導熱係數較高的鋁基板以求能有較佳的散熱效果可是因為鋁會導電，所以在鋁基板1與電路2之間就必須再加設一絶緣層4才能使電路2正常運作。絶緣層4一般都是不導電也不導熱的材料所形成，所以在達到絶緣的效果時也阻隔了熱的傳導，所以鋁基板對於LED熱的傳導幫助效果也不大。

有鑑於上述缺失，本創作之主要目的在於提供一種可以快速有效的導熱與散熱的LED散熱結構。

為達成上述目的，本創作所提供之LED散熱結構包含有：一基板，該基板上設有電路以及至少一穿孔，該穿孔貫穿該基板的頂底面，該穿孔內設有一導熱柱，該基板上並設有至少一導熱片，該導熱片的一端與該導熱柱連接。至少一LED設於該基板上並且與該基板上的電路連通，該LED的底面設於該導熱片上使LED發光時所產生的熱可以由該導熱片向外傳導出去。

其中該基板為鋁基板，該導熱柱可以與該鋁基板一體成型。

其中該基板的一側設有一金屬板，該導熱柱與該金屬板一體成型。

其中該基板上的多個LED分別連接一導熱片，該等導熱片共用一穿孔與一導熱柱。

為能詳細說明本創作之特徵及功效，以下茲舉二實施例並配合圖式說明如下。

如第三圖及第四圖所示，本創作LED散熱結構包含有：一基板10，該基板可以是印刷電路板或是鋁基板，在本實施例中為印刷電路板。該基板上設有電路11以及至少一穿孔12，該穿孔12貫穿該基板10的頂底面。該穿孔12內設有一導熱柱13，該導熱柱可以是鉚釘、銅柱或鐵柱。該基板10上並設有至少一導熱片14，該導熱片14的一端與該導熱柱13連接。該導熱片14由金屬材料所製成，可以是一銅片或鐵片，該導熱片14可以在印刷電路板製成時一併製成。該導熱柱13 與導熱片14的連接方式可以是黏合、焊接或是鉚接。

至少一LED 20設於該基板10上並且與該基板上的電路11連通，該LED 20的底面設於該導熱片14上使LED發光時所產生的熱可以由該導熱片14向外傳導出去。

一金屬板30，由銅或鐵等導熱效能好的金屬材料所製成。該金屬板30設於該基材10的下面，該導熱柱13則與該金屬板30連接。該導熱柱13與金屬板30的連接方式可以是黏合、焊接或是鉚接。該導熱柱13也可以由該金屬板30直接沖壓成型。

藉由本創作第一實施例的結構由於LED的底部係直接與導熱片14貼接所以當LED發光產生熱時，與LED底面貼接的導熱片14可以將LED所產生的熱傳導出去，並且藉著該導熱片14與導熱柱13的連接，該導熱柱13與該金屬板30的連接，透過熱的傳導效應將LED所產生的熱傳導到金屬板上來達到快速而有效的散熱效果，而且在該基板上該穿孔與導熱柱的設置位置最好接近於LED設置的位置，以使該導熱柱能發揮最好的效果。

如第五圖所示，為本創作LED散熱結構之第二實施例，包含有：一基板10，該基板可以是印刷電路板或是鋁基板，在本實施例中為鋁基板。該基板10上設有一絶緣層15，該絶緣層15上設有電路11。該基板10設有至少一穿孔12，該穿孔12貫穿該基板10的頂底面。該基板10上並設有至少一導熱片14，該導熱片14可以是一金屬片例如銅片。該穿孔12內設有一導 熱柱13，該導熱柱13與該導熱片14的一端連接，該導熱柱13的另一端與基板10連接。該導熱柱13與導熱片14的連接方式可以是黏合、焊接或是鉚接。

至少一LED 20設於該基板10上並且與該基板10上的電路11連通，該LED的底面設於該導熱片14上使LED發光時所產生的熱可以由該導熱片14向外傳導出去。

以本創作第二實施例之結構，因為該基板是以鋁合金所製成所也就是目前所通用的鋁基板以該基板本身就可以是一導熱散熱效果很好的金屬板。當LED 20發光而產生熱時，熱能便可以繞過絶緣層15的阻隔，由導熱片14傳導到導熱柱13再由該導熱柱13傳導到該鋁基板10而達到快速有效的散熱效果。

另外需再加以說明的是在本創作第二實施例中該導熱柱13可以與該鋁基板10一體成型。而不論是第一實施例或是第二實施例的結構，若該基板上設有多個LED這些LED可以藉由多個導熱片的設置將這些LED所產生的熱傳導到導熱柱。至於穿孔與導熱柱設置的數量可以依實際的需求來設置，例如二個LED共用一個穿孔與一導熱柱或是三個LED共用一個穿孔與一導熱柱等等方式，該等LED則是環繞該穿孔與該導熱柱設置

1‧‧‧基板

2‧‧‧電路

3‧‧‧LED

4‧‧‧絶緣層

10‧‧‧基板

11‧‧‧電路

12‧‧‧穿孔

13‧‧‧導熱柱

14‧‧‧導熱片

20‧‧‧LED

30‧‧‧金屬板

第一圖為一種昔用LED燈剖面示意圖；第二圖為另一種昔用LED燈剖面示意圖；第三圖為本創作第一實施例之剖面示意圖；第四圖為本創作第一實施例之頂面示意圖；第五圖為本創作第二實施例之剖面示意圖。

10‧‧‧基板

11‧‧‧電路

12‧‧‧穿孔

13‧‧‧導熱柱

14‧‧‧導熱片

20‧‧‧LED

30‧‧‧金屬板

Claims (10)

1. 一種LED散熱結構，包含有：一基板，該基板上設有電路以及至少一穿孔，該穿孔貫穿該基板的頂底面，該穿孔內設有一導熱柱，該基板上並設有至少一導熱片，該導熱片的一端與該導熱柱連接；至少一LED設於該基板上並且與該基板上的電路連通，該LED的底面設於該導熱片上使LED發光時所產生的熱可以由該導熱片向外傳導出去。
2. 依據申請專利範圍第1項所述LED散熱結構，其中該基板的一側設有一金屬板，該導熱柱則與該金屬板連接。
3. 依據申請專利範圍第1項所述LED散熱結構，其中該基板為印刷電路板。
4. 依據申請專利範圍第1項所述LED散熱結構，其中該導熱片為銅片。
5. 依據申請專利範圍第2項所述LED散熱結構，其中該導熱柱與該金屬板一體成型。
6. 依據申請專利範圍第2項所述LED散熱結構，其中該導熱柱為一鉚釘與金屬板鉚接。
7. 一種LED散熱結構，包含有：一基板，該基板上設有一絶緣層，該絶緣層上設有電路，該基板設有至少一穿孔，該穿孔貫穿該基板的頂底面，該基板上並設有至少一導熱片，該穿孔內設有一導熱柱，該導熱柱與該導熱片的一端連接，該導熱柱的另一端與基板連接；至少一LED設於該基板上並且與該基板上的電路連通， 該LED的底面設於該導熱片上使LED發光時所產生的熱可以由該導熱片向外傳導出去。
8. 依據申請專利範圍第7項所述LED散熱結構，其中該導熱柱與該基板一體成型。
9. 依據申請專利範圍第8項所述LED散熱結構，其中該基板為鋁基板。
10. 依據申請專利範圍第7項所述LED散熱結構，其中該導熱柱為一鉚釘與鋁基板鉚接。