CN202835291U - Led散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED散热结构，包含有一基板，基板上设有电路以及至少一穿孔，穿孔贯穿基板的顶底面，穿孔内设有一导热柱，基板上并设有至少一导热片，导热片的一端与导热柱连接。至少一LED设于基板上并且与基板上的电路连通，LED的底面设于导热片上使LED发光时所产生的热可以由导热片向外传导出去。
Description
技术领域
本实用新型是与LED有关，特别是一种LED散热结构。
背景技术
如图1所示为目前常见的LED灯的基本结构，包含有一基板1，通常都是印刷电路板，该基板上设有电路2，再将LED3设置于该基板1上并与该基板的电路2导通即可形成一般常用的LED灯结构。在此结构中散热一直是一个很大的问题，因为LED3在发光时会产生热，可是印刷电路板1是塑料材质，所以并不是一个很好的热传导材料，LED所产生的热就无法快速有效的向外扩散。
如图2所示为另一种目前常见的LED灯的基本结构，包含有一基板1，该基板是以铝合金所制成，一般通称为铝基板，该基板1上设有绝缘层4，该绝缘层4上设有电路2，LED3则设置于绝缘层4上并与电路2连通。此种结构虽然将传统的印刷电路板换成导热系数较高的铝基板以求能有较佳的散热效果，可是因为铝会导电，所以在铝基板1与电路2之间就必须再加设一绝缘层4才能使电路2正常运作。绝缘层4一般都是不导电也不导热的材料所形成，所以在达到绝缘的效果时也阻隔了热的传导，所以铝基板对于LED热的传导帮助效果也不大。
实用新型内容
有鉴于上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可以快速有效的导热与散热的LED散热结构。
为达成上述目的，本实用新型所提供的LED散热结构包含有：一基板，该基板上设有电路以及至少一穿孔，该穿孔贯穿该基板的顶底面，该穿孔内设有一导热柱，该基板上并设有至少一导热片，该导热片的一端与该导热柱连接。至少一LED设于该基板上并且与该基板上的电路连通， 该LED的底面设于该导热片上使LED发光时所产生的热能够由该导热片向外传导出去。
其中该基板为铝基板，该导热柱可以与该铝基板一体成型。
其中该基板的一侧设有一金属板，该导热柱与该金属板一体成型。
其中该基板上的多个LED分别连接一导热片，这些导热片共享一穿孔与一导热柱。
附图说明
图1为一种现有LED灯剖面示意图；
图2为另一种现有LED灯剖面示意图；
图3为本实用新型第一实施例的剖面示意图；
图4为本实用新型第一实施例的顶面示意图；
图5为本实用新型第二实施例的剖面示意图。
【主要元件符号说明】
基板1 电路2
LED3 绝缘层4
基板10 电路11
穿孔12 导热柱13
导热片14 LED20
金属板30
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
如图3及图4所示，本实用新型LED散热结构包含有：
一基板10，该基板可以是印刷电路板或是铝基板，在本实施例中为印刷电路板。该基板上设有电路11以及至少一穿孔12，该穿孔12贯穿该基板10的顶底面。该穿孔12内设有一导热柱13，该导热柱可以是铆钉、铜柱或铁柱。该基板10上并设有至少一导热片14，该导热片14的一端与该导热柱13连接。该导热片14由金属材料所制成，可以是一铜片或铁片， 该导热片14可以在印刷电路板制成时一并制成。该导热柱13与导热片14的连接方式可以是黏合、焊接或是铆接。
至少一LED20设于该基板10上并且与该基板上的电路11连通，该LED20的底面设于该导热片14上使LED发光时所产生的热可以由该导热片14向外传导出去。
一金属板30，由铜或铁等导热效能好的金属材料所制成。该金属板30设于该基板10的下面，该导热柱13则与该金属板30连接。该导热柱13与金属板30的连接方式可以是黏合、焊接或是铆接。该导热柱13也可以由该金属板30直接冲压成型。
本实用新型第一实施例的结构由于LED的底部直接与导热片14贴接，所以当LED发光产生热时，与LED底面贴接的导热片14可以将LED所产生的热传导出去，并且借着该导热片14与导热柱13的连接，该导热柱13与该金属板30的连接，通过热的传导效应将LED所产生的热传导到金属板上来达到快速而有效的散热效果，而且在该基板上该穿孔与导热柱的设置位置最好接近于LED设置的位置，以使该导热柱能发挥最好的效果。
如图5所示，为本实用新型LED散热结构的第二实施例，包含有：
一基板10，该基板可以是印刷电路板或是铝基板，在本实施例中为铝基板。该基板10上设有一绝缘层15，该绝缘层15上设有电路11。该基板10设有至少一穿孔12，该穿孔12贯穿该基板10的顶底面。该基板10上并设有至少一导热片14，该导热片14可以是一金属片例如铜片。该穿孔12内设有一导热柱13，该导热柱13与该导热片14的一端连接，该导热柱13的另一端与基板10连接。该导热柱13与导热片14的连接方式可以是黏合、焊接或是铆接。
至少一LED20设于该基板10上并且与该基板10上的电路11连通，该LED的底面设于该导热片14上使LED发光时所产生的热可以由该导热片14向外传导出去。
对于本实用新型第二实施例的结构，因为该基板是以铝合金所制成，也就是目前所通用的铝基板，所以该基板本身就可以是一导热散热效果很好的金属板。当LED20发光而产生热时，热能便可以绕过绝缘层15的阻 隔，由导热片14传导到导热柱13再由该导热柱13传导到该铝基板10而达到快速有效的散热效果。
另外需再加以说明的是，在本实用新型第二实施例中，该导热柱13可以与该铝基板10一体成型。而不论是第一实施例或是第二实施例的结构，若该基板上设有多个LED，这些LED可以通过多个导热片的设置将这些LED所产生的热传导到导热柱。至于穿孔与导热柱设置的数量可以依实际的需求来设置，例如两个LED共享一个穿孔与一导热柱或是三个LED共享一个穿孔与一导热柱等等方式，这些LED则是环绕该穿孔与该导热柱设置。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED散热结构，其特征在于，包含有：
一基板，该基板上设有电路以及至少一穿孔，该穿孔贯穿该基板的顶底面，该穿孔内设有一导热柱，该基板上并设有至少一导热片，该导热片的一端与该导热柱连接；
至少一LED设于该基板上并且与该基板上的电路连通，该LED的底面设于该导热片上使LED发光时所产生的热能够由该导热片向外传导出去。
2.依据权利要求1所述LED散热结构，其特征在于，该基板的一侧设有一金属板，该导热柱与该金属板连接。
3.依据权利要求1所述LED散热结构，其特征在于，该基板为印刷电路板。
4.依据权利要求1所述LED散热结构，其特征在于，该导热片为铜片。
5.依据权利要求2所述LED散热结构，其特征在于，该导热柱与该金属板一体成型。
6.依据权利要求2所述LED散热结构，其特征在于，该导热柱为一铆钉，并与金属板铆接。
7.一种LED散热结构，其特征在于，包含有：
一基板，该基板上设有一绝缘层，该绝缘层上设有电路，该基板设有至少一穿孔，该穿孔贯穿该基板的顶底面，该基板上并设有至少一导热片，该穿孔内设有一导热柱，该导热柱与该导热片的一端连接，该导热柱的另一端与基板连接；
至少一LED设于该基板上并且与该基板上的电路连通，该LED的底面设于该导热片上使LED发光时所产生的热能够由该导热片向外传导出去。
8.依据权利要求7所述LED散热结构，其特征在于，该导热柱与该基板一体成型。
9.依据权利要求8所述LED散热结构，其特征在于，该基板为铝基板。
10.依据权利要求7所述LED散热结构，其特征在于，该导热柱为一铆钉，并与铝基板铆接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012204845408U CN202835291U (zh) | 2012-09-21 | 2012-09-21 | Led散热结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202835291U true CN202835291U (zh) | 2013-03-27 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103256578A (zh) * | 2013-05-24 | 2013-08-21 | 东莞市盈通光电照明科技有限公司 | Led灯的高效散热装置 |
| CN103899955A (zh) * | 2014-03-14 | 2014-07-02 | 魏百远 | 一种高效散热的led模组结构 |
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2012
- 2012-09-21 CN CN2012204845408U patent/CN202835291U/zh not_active Expired - Fee Related
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