CN103899955A - 一种高效散热的led模组结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高效散热的LED模组结构，包括LED模组本体及一外壳，LED模组本体包括一均温板，均温板上布有线路层，线路层上连接有若干颗灯珠，灯珠数量根据瓦数要求而定，均温板上方围有一保护罩，下端连接有导热棒，外壳套接于所述导热棒，且与均温板下表面贴合；LED模组为LED光源模组。外壳材料为金属，优选铜、铝材料。本发明提供的一种高效散热的LED模组结构，结构简单，利用灯珠、均温板、导热棒及外壳依次贴合连接，实现光热分离的连接结构，能瞬间将热能导离LED灯珠，提升了LED灯珠的寿命，大大提升了LED灯珠的高功率要求范围，取代了现有的需添加散热层结构的现状，大大降低了企业生产成本。

Description

一种高效散热的LED模组结构
技术领域
    本发明涉及LED模组结构，具体涉及一种高效散热的LED模组结构。 
  
背景技术
     LED模组就是把LED（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。 
    现今LED封装行业所致力的任务是研发高质量的热传导解决方案，以使LED的光效得到提升及将LED寿命发挥至极致；如果热量也封装于LED的封装体内，无法有效的排出外界，LED的光效及寿命将会受到损害。现有技术中，LED模组在散热时均需用一片很大的金属散热片封装于容器内，譬如路灯或高功率的灯体，是将热传到散热片上再连接灯壳，如此工作人员需设计出合适的散热片，而导致LED的功率受到限制，且增大了企业的生产成本。 
  
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效散热的LED模组结构，结构简单，散热效果好，能使LED灯珠达到超高的功率，且生产成本低。 
为了实现以上目的，本发明提供一种高效散热的LED模组结构，包括LED模组本体及一外壳，LED模组本体包括一均温板，均温板上布有线路层，线路层上连接有若干颗灯珠，均温板上方围有一保护罩，下端连接有导热棒，外壳套接于所述导热棒，且与均温板下表面贴合。 
进一步的， LED模组为LED光源模组。 
进一步的，若干颗灯珠于线路层上通过导线并联连接。 
进一步的，灯珠的数量大于2颗，且左右两端灯珠通过导线连接于绝缘体上。 
进一步的，外壳材料为金属。 
作为一种优选方式，外壳材料为铜。 
作为另一种优选方式，外壳材料为铝。 
本发明提供的一种高效散热的LED模组结构，结构简单，利用灯珠、均温板、导热棒及外壳依次贴合连接，实现光热分离的连接结构，能瞬间将热能导离LED灯珠，提升了LED灯珠的寿命，大大提升了LED灯珠的高功率要求范围，取代了现有的需添加散热层结构的现状，大大降低了企业生产成本。 
  
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 
图1为本发明提供的一种高效散热的LED模组结构的结构示意图。 
  
具体实施方式
本发明提供一种高效散热的LED模组结构，结构简单，散热效果好，能使LED灯珠达到超高的功率，且生产成本低。 
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 
参见图1，一种高效散热的LED模组结构，包括LED模组本体及一外壳1，LED模组本体包括一均温板2，均温板2上布有线路层（未图示），线路层上连接有若干颗灯珠3，灯珠3的数量根据瓦数要求而定，均温板2上方围有一保护罩5，下端连接有导热棒7，外壳1套接于所述导热棒7，且与均温板2下表面贴合，若干颗灯珠3于线路层上通过导线4并联连接，灯珠3的数量大于2颗，且左右两端灯珠通过导线连接于绝缘体6，利用灯珠3、均温板2、导热棒7及外壳1依次贴合连接，实现光热分离的连接结构，能瞬间将热能导离LED灯珠，可使LED灯珠功率达到非常大， LED模组为LED光源模组。进一步的，外壳材料为金属，作为一种优选方式，外壳材料为铜，提升功能热传导性能；作为另一种优选方式，外壳材料为铝，减小企业生产成本。 
通过以上描述可知，本发明提供的一种高效散热的LED模组结构，结构简单，利用灯珠、均温板、导热棒及外壳依次贴合连接，实现光热分离的连接结构，能瞬间将热能导离LED灯珠，提升了LED灯珠的寿命，大大提升了LED灯珠的高功率要求范围，取代了现有的需添加散热层结构的现状，大大降低了企业生产成本。 
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。 

Claims (7)

1.一种高效散热的LED模组结构，包括LED模组本体及一外壳，其特征是，LED模组本体包括一均温板，均温板上布有线路层，线路层上连接有若干颗灯珠，均温板上方围有一保护罩，下端连接有导热棒，外壳套接于所述导热棒，且与均温板下表面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED模组结构，其特征是， LED模组为LED光源模组。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED模组结构，其特征是，若干颗灯珠于线路层上通过导线并联连接。
4.根据权利要求1或3所述的一种高效散热的LED模组结构，其特征是，灯珠的数量大于2颗，且左右两端灯珠通过导线连接于绝缘体上。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED模组结构，其特征是，外壳材料为金属。
6.根据权利要求5所述的一种高效散热的LED模组结构，其特征是，外壳材料为铜。
7.根据权利要求5所述的一种高效散热的LED模组结构，其特征是，外壳材料为铝。
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