CN202303268U - 一种led导热散热一体化成型装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种LED导热散热一体化成型装置，包括散热器以及导热器，其中，该散热器具有受热面以及底面，其中，自该受热面向内凹设有凹部，该凹部的底壁向内凹设有多个导热腔；该导热器包括导热板以及自该导热板向外凸设的多根导热柱；该导热板嵌设在该散热器的凹部中，该导热板具有上表面以及下表面，且该导热板的上表面与该散热器的受热面同处在一水平面上，该导热板的下表面与该凹部的底壁固定在一起，以使热量通过该导热板向该散热器传递；每一根导热柱嵌设在一个导热腔中，且每一根导热柱都与该导热板的下表面相接触。

Description

一种LED导热散热一体化成型装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，更具体而言是指LED导热散热一体化成型装置。 
背景技术
由于发光二极管(LED)具有低耗能、使用寿命长、体积小、反应快等特点，已逐渐取代传统灯泡而应用各种发光装置中。为增加LED照射范围与亮度，通常是由多个LED来组合成一LED模块，但随着LED数量的增加及高功率LED的开发，LED模块运作时所产生的热量正逐步向上攀升，若无法及时逸散，将导致LED灯寿命缩短，造成维修、使用成本增加。 
为逸散LED灯所产生的高热，LED灯组上大多需装设散热装置，以控制LED工作温度来维持其正常运作，其大多是直接将热源(LED芯片)贴靠在散热器具上进行散热，显然热源(LED芯片)是首先将热量传递到散热器具的表面，由于热传递方式为接触传导，热量自散热器具的表面进入其内部的过程较为缓慢，对于高功率LED来说，散热效率明显不足。 
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供LED导热散热一体化成型装置，其将已铸造成型的导热器与石墨硅散热材料采用模具一体化注塑成型，利用导热柱深入 至散热器的中部位置处，增加导热器与散热器的接触面积，进而提高热量的传导性能，简化生产工序，降低生产成本，解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。 
本实用新型采用的技术方案为：LED导热散热一体化成型装置，包括散热器以及导热器，其中，该散热器具有受热面以及底面，其中，自该受热面向内凹设有凹部，该凹部的底壁向内凹设有多个导热腔。 
该导热器包括导热板以及自该导热板向外凸设的多根导热柱。 
该导热板嵌设在该散热器的凹部中，该导热板具有上表面以及下表面，且该导热板的上表面与该散热器的受热面同处在一水平面上，该导热板的下表面与该凹部的底壁固定在一起，以使热量通过该导热板向该散热器传递。 
每一根导热柱嵌设在一个导热腔中，且每一根导热柱都与该导热板的下表面相接触。 
该导热器以及该散热器采用铜、铝及其合金等热传导性能较佳的任意一种材料制作而成。 
该导热器是采用纯紫铜镀铂金或者银制作而成的。 
该散热器是采用石墨硅制作而成。 
该多根导热柱的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六边形中的任意一种。 
LED芯片通过芯片底座设置在该散热器的上表面以及该导热板的上表面，使LED芯片工作产生的热量通过该散热器的上表面进入散热器进行散热，还可以通过导热板将热量传递给与其接触的多根导热柱，而后通过该多根导热柱将热量传递到散热器的中部进行散热。 
本实用新型的有益效果为：本实用新型包括散热器以及导热器，其利用导热柱深入至散热器的中部位置处，增加导热器与散热器的接触面积，进而提高热量的传导性能，简化加工程序，降低生产成本，解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。在具体使用中，LED芯片通过芯片底座设置在该散热器的上表面以及该导热板的上表面，使LED芯片工作产生的热量通过该散热器的上表面进入散热器进行散热，还可以通过导热板将热量传递给与其接触的多根导热柱，而后通过该多根导热柱将热量传递到散热器的中部进行散热，实现迅速散热的效果，解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。 
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图。 
图2为本实用新型的散热器的剖面结构示意图。 
具体实施方式
如图1至图2所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种LED导热散热一体化成型装置，包括散热器10以及导热器20，其中，该散热器10具有受热面11以及底面12，其中，自该受热面11向内凹设有凹部111，该凹部111的底壁向内凹设有多个导热腔112。 
该导热器20包括导热板21以及自该导热板21向外凸设的多根导热柱22，在具体制造的过程中，该多根导热柱22是与该导热板21一体铸造成型的。 
该导热板21嵌设在该散热器10的凹部111中，该导热板21具有上表面211以及下表面212，且该导热板21的上表面211与该散热器10的受热面11同处在一水平面上，该多根导热柱22是自该导热板21的下表面212向外凸伸而成的，该导热板21的下表面212与该凹部111的底壁固定在一起，以使热量通过该导热板21向该散热器10传递。 
每一根导热柱22嵌设在一个导热腔112中，且每一根导热柱22都与该导热板21的下表面212相接触，使该导热板21能将热量传递到与其接触的每一根导热柱22上，而后通过该多根导热柱22将热量传递到该散热器10的中部，而后热量通过该散热器10进行散热。 
进一步，该导热器20是采用纯紫铜镀铂金或者银制作而成的。该散热器10是采用石墨硅制作而成。 
此外，该导热器20还可以采用铜、铝、金等热传导性能较佳的任意一种材料制作而成。 
同样，该散热器10也可以采用铜、铝、金等热传导性能较佳的任意一种材料制作而成，并不局限于上述举例的石墨硅。 
值得注意的是，该多根导热柱22的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六边形中的任意一种。 
在具体使用中，LED芯片30借助芯片底座31设置在该散热器10的受热面11以及该导热板21的上表面211，使LED芯片30工作产生的热量通过该散热器10的受热面11进入散热器10进行散热，还可以通过导热板21将热量传递给与其接触的多根导热柱22，而后通过该多根导热柱22将热量传递到散热器10的中部进行散热。 
值得一提的是，该LED芯片30的功率为1W到200W。 
还需要说明的是，该石墨硅散热材料10以及已铸造成型的导热器20采用模具一体化注塑成型。 
本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思，本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。 
通过上面的叙述可以看出本实用新型的设计目的是可以有效实施的。实施例的部分展示了本实用新型的目的以及实施功能和结构主题，并且包括其他的等同替换。 
因此，本实用新型的权利构成包括其他的等效实施，具体权利范围参考权利要求。 

Claims (8)

1.一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于：包括散热器以及导热器，其中，该散热器具有受热面以及底面，其中，自该受热面向内凹设有凹部，该凹部的底壁向内凹设有多个导热腔；
该导热器包括导热板以及自该导热板向外凸设的多根导热柱；
该导热板嵌设在该散热器的凹部中，该导热板具有上表面以及下表面，且该导热板的上表面与该散热器的受热面同处在一水平面上，该导热板的下表面与该凹部的底壁固定在一起，以使热量通过该导热板向该散热器传递；
每一根导热柱嵌设在一个导热腔中，且每一根导热柱都与该导热板的下表面相接触。
2.如权利要求1所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，该导热器以及该散热器采用铜、铝及其合金中任意一种材料制作而成。
3.如权利要求1所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，该导热器是采用纯紫铜镀铂金或者银制作而成的。
4.如权利要求1所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，该散热器是采用石墨硅制作而成。
5.如权利要求1所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，该多根导热柱的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六边形中的任意一种。
6.如权利要求1所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，LED芯片通过芯片底座设置在该散热器的上表面以及该导热板的上表面。 
7.如权利要求6所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，该LED芯片的功率为1W到200W。
8.如权利要求1所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，将已铸造成型的导热器与石墨硅散热材料采用模具一体化注塑成型。 
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