CN113432096A - 一种半导体发光板用散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体发光板用散热器，其结构包括导水管、散热座、镶嵌块，散热座固定安装于镶嵌块后侧，导水管嵌固连接于镶嵌块上端；散热座由导热片、吸附机构、散热体、推动装置组成，导热片活动卡合于散热体上端，吸附机构铆合连接于散热体上端，推动装置竖直连接于导热片之间，在半导体发热的过程中膨胀块会受热膨胀，而后会挤压移动板，促使其向中部聚拢，并向下顶出，使得衔接钮下端的竖直块不断向下延伸挤压下压板，随后带动卡合块在限位槽的限定下滑动，使得连接板向外展开，从而在连接板延展的过程中牵引推动装置带动散热体不断向上升起，促使散热体左右两端贴合于导热片下端，从而增加与导热片的贴合面积。
Description
技术领域
本发明属于半导体发光技术领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体发光板用散热器。
背景技术
半导体发光板在运行使用过程中会产生热量，在使用时将铜片固定于散热体内，利用铜片的导热特性，将热能导入散热体后，在通过散热体向外发散，从而达到降温的效果。
基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当对半导体发光板进行散热时，将铜片水平放置于半导体发光板下端进行导热，再通过与散热体的接触端面将热量导入进行散热，由于散热体呈半弧形安装于下端，促使铜片只有外围轮廓与散热体相接触连接，其接触端面较少，导致在铜片向散热体散热时只能通过较少的连接端面缓慢的排入内侧，从而影响散热效果。
因此需要提出一种半导体发光板用散热器。
发明内容
为了解决上述技术的问题。
本发明一种半导体发光板用散热器的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括导水管、散热座、镶嵌块，所述散热座固定安装于镶嵌块后侧，所述导水管嵌固连接于镶嵌块上端；所述散热座由导热片、吸附机构、散热体、推动装置组成，所述导热片活动卡合于散热体上端，所述吸附机构铆合连接于散热体上端，所述推动装置竖直连接于导热片之间。
其中，所述推动装置由中空管、插入槽、橡胶块、挤压件组成，所述中空管水平连接于挤压件上端，所述插入槽与中空管为一体化结构，所述橡胶块活动卡合于挤压件之间，所述中空管呈水平连接，内部为中空状，且插入槽边缘轮廓为橡胶材质。
其中，所述挤压件由下压板、受热块、连接板、卡合块、限位槽组成，所述受热块竖直连接于下压板上端，所述卡合块与下压板为一体化结构，所述卡合块活动卡合于限位槽内侧，所述限位槽嵌固连接于连接板内侧，所述卡合块为半圆形与下压板末端相连接。
其中，所述受热块由内槽、膨胀块、三角板组成，所述膨胀块啮合连接于三角板上端左右两侧，所述三角板活动卡合于内槽内侧，所述膨胀块对称安装于三角板上端左右两侧，同时为膨胀材料，在受热时体积会增大。
其中，所述三角板由弹性条、移动板、竖直块、衔接钮组成，所述弹性条螺纹连接于移动板之间，所述移动板嵌固连接于衔接钮上端，所述竖直块竖直连接于衔接钮下端，所述竖直块呈垂直状安装于衔接钮下端中部位置，且质地较为坚硬。
其中，所述吸附机构由拼接块、支撑块、弹簧、相接板组成，所述拼接块活动卡合于支撑块上端，所述弹簧螺纹连接于相接板之间，所述相接板固定安装于支撑块下端，所述拼接块为拼接而成，呈环形安装于支撑块上端，且具有一定的粘贴性。
其中，所述拼接块由转钮、控制块、放置槽、黏贴板组成，所述转钮活动卡合于黏贴板外侧，所述控制块嵌固连接于转钮外侧，所述黏贴板位于放置槽内侧，所述放置槽贴合于转钮外侧，且表面向下凹陷呈弧形分布。
其中，所述黏贴板由吸附板、半圆块、固定板组成，所述吸附板嵌固连接于半圆块外表面，所述半圆块固定安装于固定板上端，所述吸附板设有五个，呈片状贴合于半圆块外表面。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.在半导体发热的过程中膨胀块会受热膨胀，而后会挤压移动板，促使其向中部聚拢，并向下顶出，使得衔接钮下端的竖直块不断向下延伸挤压下压板，随后带动卡合块在限位槽的限定下滑动，使得连接板向外展开，从而在连接板延展的过程中牵引推动装置带动散热体不断向上升起，促使散热体左右两端贴合于导热片下端，从而增加与导热片的贴合面积。
2.吸附机构与导热片底端接触时，会触碰到控制块向下按压，牵引转钮进行转动，进而带动吸附板向上翘起，而后贴合于导热片下端，随后利用半圆块配合吸附板贴合吸附于导热片下端，促使其散热体与导热片相连接，增加贴合度，便于进行散热处理。
附图说明
图1为本发明一种半导体发光板用散热器的结构示意图。
图2为本发明一种半导体发光板用散热器散热座的结构示意图。
图3为本发明一种半导体发光板用散热器推动装置的结构示意图。
图4为本发明一种半导体发光板用散热器挤压件的结构示意图。
图5为本发明一种半导体发光板用散热器受热块的结构示意图。
图6为本发明一种半导体发光板用散热器三角板的结构示意图。
图7为本发明一种半导体发光板用散热器吸附机构的结构示意图。
图8为本发明一种半导体发光板用散热器拼接块的结构示意图。
图9为本发明一种半导体发光板用散热器吸附板的结构示意图。
图中：导水管－1、散热座－2、镶嵌块－3、导热片－21、吸附机构－22、散热体－23、推动装置－24、中空管－241、插入槽－242、橡胶块－243、挤压件－244、下压板－441、受热块－442、连接板－443、卡合块－444、限位槽－445、内槽－421、膨胀块－422、三角板－423、弹性条－231、移动板－232、竖直块－233、衔接钮－234、拼接块－221、支撑块－222、弹簧－223、相接板－224、转钮－211、控制块－212、放置槽－213、黏贴板－214、磁片－141、半圆块－142、固定板－143。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图6所示：
本发明提供一种半导体发光板用散热器，其结构包括导水管1、散热座2、镶嵌块3，所述散热座2固定安装于镶嵌块3后侧，所述导水管1嵌固连接于镶嵌块3上端；所述散热座2由导热片21、吸附机构22、散热体23、推动装置24组成，所述导热片21活动卡合于散热体23上端，所述吸附机构22铆合连接于散热体23上端，所述推动装置24竖直连接于导热片21之间。
其中，所述推动装置24由中空管241、插入槽242、橡胶块243、挤压件244组成，所述中空管241水平连接于挤压件244上端，所述插入槽242与中空管241为一体化结构，所述橡胶块243活动卡合于挤压件244之间，所述中空管241呈水平连接，内部为中空状，且插入槽242边缘轮廓为橡胶材质，促使挤压件244左右两端在受挤压的过程中不断向中空管241处缩进，便于挤压件244的延展。
其中，所述挤压件244由下压板441、受热块442、连接板443、卡合块444、限位槽445组成，所述受热块442竖直连接于下压板441上端，所述卡合块444与下压板441为一体化结构，所述卡合块444活动卡合于限位槽445内侧，所述限位槽445嵌固连接于连接板443内侧，所述卡合块444为半圆形与下压板441末端相连接，用于下压板441受挤压向下滑动时，控制连接板443向左右两端展开。
其中，所述受热块442由内槽421、膨胀块422、三角板423组成，所述膨胀块422啮合连接于三角板423上端左右两侧，所述三角板423活动卡合于内槽421内侧，所述膨胀块422对称安装于三角板423上端左右两侧，同时为膨胀材料，在受热时体积会增大，便于在膨胀块422受热膨胀时顶于三角板423上端连接处，将三角板423不断向下顶出，便于散热体向铜片表面移动，增加接触面积。
其中，所述三角板423由弹性条231、移动板232、竖直块233、衔接钮234组成，所述弹性条231螺纹连接于移动板232之间，所述移动板232嵌固连接于衔接钮234上端，所述竖直块233竖直连接于衔接钮234下端，所述竖直块233呈垂直状安装于衔接钮234下端中部位置，且质地较为坚硬，用于在移动板232受挤压往中部聚拢并向下顶出时，带动竖直块233向下延伸移动，辅助促使散热体贴合于铜片下端。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在使用时将散热座2内的导热片21水平贴合于半导体反光板下端，利用导热片21导热的特性对半导体发光板进行导热，同时导热片21之间设有推动装置24，且下端于散热体23相连接，在半导体发光板使用发热时，其推动装置24内的挤压件244与其下端相连接，促使在半导体发热的过程中其挤压件244里受热块442内的膨胀块422会受热膨胀，而后会挤压下端的三角板423内的移动板232，促使其向中部聚拢，并向下顶出，使得衔接钮234下端的竖直块233不断向下延伸挤压下压板441，随后带动卡合块444在限位槽445的限定下滑动，使得连接板443向外展开，连接板443不断向插入槽242滑进，从而在连接板443延展的过程中牵引推动装置24带动散热体23不断向上升起，促使散热体23左右两端贴合于导热片21下端，从而增加与导热片21的贴合面积，进行散热，随后散热体23内的热量传导至镶嵌块3处，在利用导水管1进行降温处理。
实施例2：
如附图7至附图9所示：所述散热座2由导热片21、吸附机构22、散热体23、推动装置24组成，所述导热片21活动卡合于散热体23上端，所述吸附机构22铆合连接于散热体23上端，所述推动装置24竖直连接于导热片21之间。
其中，所述吸附机构22由拼接块221、支撑块222、弹簧223、相接板224组成，所述拼接块221活动卡合于支撑块222上端，所述弹簧223螺纹连接于相接板224之间，所述相接板224固定安装于支撑块222下端，所述拼接块221为拼接而成，呈环形安装于支撑块222上端，且具有一定的粘贴性，进而有利于牵引散热体贴合铜片表面，便于铜片进行散热。
其中，所述拼接块221由转钮211、控制块212、放置槽213、黏贴板214组成，所述转钮211活动卡合于黏贴板214外侧，所述控制块212嵌固连接于转钮211外侧，所述黏贴板214位于放置槽213内侧，所述放置槽213贴合于转钮211外侧，且表面向下凹陷呈弧形分布，促使黏贴板214移动向内缩进，便于黏贴板214的放置。
其中，所述黏贴板214由吸附板141、半圆块142、固定板143组成，所述吸附板141嵌固连接于半圆块142外表面，所述半圆块142固定安装于固定板143上端，所述吸附板141设有五个，呈片状贴合于半圆块142外表面，便于与半圆块142相配合促使散热体能够贴合于铜片下端面进行散热。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明其散热体23表面设有吸附机构22，在推动装置24不断上升，其散热体23左右两端不断与导热片21底端靠近时，会接触到吸附机构22对其进行挤压，促使其吸附机构22内的相接板224不断向左右两端延展，同时吸附机构22与导热片21底端接触时，会触碰到拼接块221内的控制块212向下按压，牵引转钮211进行转动，进而带动放置于放置槽213内的吸附板214向上翘起，而后贴合于导热片21下端，随后利用吸附板214内固定板143表面的半圆块142配合吸附板141贴合吸附于导热片21下端，促使其散热体23与导热片21相连接，增加贴合度，便于进行散热处理。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体发光板用散热器，其结构包括导水管(1)、散热座(2)、镶嵌块(3)，所述散热座(2)固定安装于镶嵌块(3)后侧，所述导水管(1)嵌固连接于镶嵌块(3)上端；其特征在于：
所述散热座(2)由导热片(21)、吸附机构(22)、散热体(23)、推动装置(24)组成，所述导热片(21)活动卡合于散热体(23)上端，所述吸附机构(22)铆合连接于散热体(23)上端，所述推动装置(24)竖直连接于导热片(21)之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体发光板用散热器，其特征在于：所述推动装置(24)由中空管(241)、插入槽(242)、橡胶块(243)、挤压件(244)组成，所述中空管(241)水平连接于挤压件(244)上端，所述插入槽(242)与中空管(241)为一体化结构，所述橡胶块(243)活动卡合于挤压件(244)之间。
3.根据权利要求2所述的一种半导体发光板用散热器，其特征在于：所述挤压件(244)由下压板(441)、受热块(442)、连接板(443)、卡合块(444)、限位槽(445)组成，所述受热块(442)竖直连接于下压板(441)上端，所述卡合块(444)与下压板(441)为一体化结构，所述卡合块(444)活动卡合于限位槽(445)内侧，所述限位槽(445)嵌固连接于连接板(443)内侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体发光板用散热器，其特征在于：所述受热块(442)由内槽(421)、膨胀块(422)、三角板(423)组成，所述膨胀块(422)啮合连接于三角板(423)上端左右两侧，所述三角板(423)活动卡合于内槽(421)内侧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体发光板用散热器，其特征在于：所述三角板(423)由弹性条(231)、移动板(232)、竖直块(233)、衔接钮(234)组成，所述弹性条(231)螺纹连接于移动板(232)之间，所述移动板(232)嵌固连接于衔接钮(234)上端，所述竖直块(233)竖直连接于衔接钮(234)下端。
6.根据权利要求1所述的一种半导体发光板用散热器，其特征在于：所述吸附机构(22)由拼接块(221)、支撑块(222)、弹簧(223)、相接板(224)组成，所述拼接块(221)活动卡合于支撑块(222)上端，所述弹簧(223)螺纹连接于相接板(224)之间，所述相接板(224)固定安装于支撑块(222)下端。
7.根据权利要求6所述的一种半导体发光板用散热器，其特征在于：所述拼接块(221)由转钮(211)、控制块(212)、放置槽(213)、黏贴板(214)组成，所述转钮(211)活动卡合于黏贴板(214)外侧，所述控制块(212)嵌固连接于转钮(211)外侧，所述黏贴板(214)位于放置槽(213)内侧。
8.根据权利要求7所述的一种半导体发光板用散热器，其特征在于：所述黏贴板(214)由吸附板(141)、半圆块(142)、固定板(143)组成，所述吸附板(141)嵌固连接于半圆块(142)外表面，所述半圆块(142)固定安装于固定板(143)上端。
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