CN216566116U - 照明装置电源pcb板封装散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种照明装置电源PCB板封装散热结构，包括设置于电源设备内部的PCB板本体，且PCB板本体的底部安装有安装框，并且安装框的内部连接有吸热导热板；还包括：所述吸热导热板的底面中部安装有蜂窝网板，且蜂窝网板的内侧中部安装有微型驱动件，并且微型驱动件的输出端连接有微型风扇；所述吸热导热板的顶部与PCB板本体之间连接有高导热硅胶和半导体制冷片；所述安装框的外侧套设有滑框，且滑框的内壁上对应设置有凸块；所述安装框的内壁上贯穿连接有定位板，且定位板的端部与卡槽相连接，并且卡槽对应开设于吸热导热板的外侧。该照明装置电源PCB板封装散热结构，散热效率较好，同时可以对散热结构与PCB板之间进行安装拆卸处理。

Description

照明装置电源PCB板封装散热结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种照明装置电源PCB板封装散热结构。

背景技术

PCB板，俗称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，PCB板在封装后安装在相应的电器或电源中进行使用，在使用时会产生的一定的热量，进而需要进行散热处理，特别是对于用在工业视觉检测的照明装置，由于发光模块的特殊要求，其发热量较大，如电源不能很好的进行散热，则有可能会影响照明装置的正常使用。

现有的照明装置电源PCB板封装散热结构存在以下问题：

现有的照明装置电源PCB板封装散热结构，一般时是直接通过单一的导热板进行散热，散热效率较低，进而使芯片的热量导出扩散的慢，进而影响散热效果，同时现有的PCB板封装散热结构与之为一体式安装，在PCB板出现损坏不能使用时，会直接报废处理，而随之一起的散热结构也会被丢弃，进而造成浪费，不便于对散热结构与PCB板之间进行安装拆卸处理。

所以我们提出了一种照明装置电源PCB板封装散热结构，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种照明装置电源PCB板封装散热结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的照明装置电源PCB板封装散热结构散热效率低，同时不便于对散热结构与PCB板之间进行安装拆卸处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种照明装置电源PCB板封装散热结构，包括设置于电源设备内部的PCB板本体，且PCB板本体的底部安装有安装框，并且安装框的内部连接有吸热导热板；

还包括：

所述吸热导热板的底面中部安装有蜂窝网板，且蜂窝网板的内侧中部安装有微型驱动件，并且微型驱动件的输出端连接有微型风扇；

所述吸热导热板的顶部与PCB板本体之间连接有高导热硅胶和半导体制冷片；

所述安装框的外侧套设有滑框，且滑框的内壁上对应设置有凸块；

所述安装框的内壁上贯穿连接有定位板，且定位板的端部与卡槽相连接，并且卡槽对应开设于吸热导热板的外侧。

优选的，所述吸热导热板设置为“U”字形结构，且吸热导热板的两侧与PCB板本体之间形成散热的预留空间，使得吸热导热板两侧的空间可以对热量进行一定的疏散，防止热量的直接传导。

优选的，所述吸热导热板上纵向等间距开设有竖向散热孔，且竖向散热孔的间隙处开设有横向散热通道，并且横向散热通道贯通开设于吸热导热板的前后侧，使得吸热导热板上的竖向散热孔和横向散热通道可以对热量进行不同方位的传导，进而可以更好的进行散热处理。

优选的，所述高导热硅胶与半导体制冷片之间贴合连接，且高导热硅胶与半导体制冷片构成高效导热结构，并且高导热硅胶与半导体制冷片与PCB板本体之间通过导热胶连接，使得半导体制冷片可以快速的进行吸热与导热，而后热量又会被高导热硅胶片传导至吸热导热板上。

优选的，所述蜂窝网板内部安装的微型驱动件与PCB板本体之间电连接，且微型驱动件带动微型风扇构成风冷结构，使得蜂窝板的结构可以进行空气的流通，微型驱动件带动微型风扇转动后，就会产生风，进而将吸热导热板上吸收的热量进行下抽，而后在通过通孔输出。

优选的，所述滑框内部的凸块，且凸块连接于移动槽中，并且移动槽开设于安装框的外侧，而且凸块与移动槽之间安装有第一弹簧，同时凸块的端部固定有拉绳，使得滑框推动后，就会带动凸块在移动槽中进行移动，进而对移动槽中进行压缩，且在凸块移动时还会对拉绳进行牵拉。

优选的，所述拉绳的端部连接有定位板，且定位板连接于收纳槽，并且收纳槽开设于安装框的内侧，而且定位板与收纳槽之间安装有第二弹簧，使得拉绳被牵拉后就会带动定位板在收纳槽中进行滑动，进而对第二弹簧进行压缩，从而与卡槽进行分离。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该照明装置电源PCB板封装散热结构，在使用的过程中，PCB本上封装的芯片在运行的过程中产生热量时，半导体制冷片具有使热量从元件的一端流入另一端的功能，半导体制冷片将元件的高温传输到芯片的一端，另一端通过散热片散热，一边吸热一边放热，让芯片温度迅速降低，高温传输到高导热硅胶上，高导热硅胶上的温度再通过吸热导热板进行散热，进而可以对热量进行快速导走，且吸热导热板上开设的竖向散热孔和横向散热通道可以加快热量的扩散，与此同时，蜂窝网板上的微型驱动件就会带动微型风扇进行转动，进而对吸热导热板进行吹风，风就会加快热量的散去，而且风吹动后会在通道中进行流窜，进而进一步提高散热的效果；

2、该照明装置电源PCB板封装散热结构，当PCB板受损不能使用时，推动安装框外侧的滑框，滑框就会带动内侧的凸块在移动槽中进行滑动，进而对第一弹簧进行压缩，进而就会带动凸块端部固定的拉绳进行牵拉，拉绳牵拉后就会时端部的定位板向收纳槽中移动而压缩第二弹簧，进而使得定位板的端部与卡槽进行分离，而后，即可将吸热导热板整体和顶部固定的高导热硅胶和半导体制冷片同步从安装框上拆卸下来，进而再安装至新的PCB班上进行使用，进而避免造成资源的浪费。

附图说明

图1为本实用新型整体正剖结构示意图；

图2为本实用图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型吸热导热板中部俯剖结构示意图；

图4为本实用新型滑框与凸块俯视结构示意图；

图5为本实用新型高导热硅胶与半导体制冷片连接正视结构示意图。

图中：1、PCB板本体；2、安装框；3、吸热导热板；4、高导热硅胶；5、半导体制冷片；6、竖向散热孔；7、横向散热通道；8、蜂窝网板；9、微型驱动件；10、微型风扇；11、滑框；12、凸块；13、移动槽；14、第一弹簧；15、拉绳；16、定位板；17、收纳槽；18、第二弹簧；19、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种照明装置电源PCB板封装散热结构，包括设置于电源设备内部的PCB板本体1，且PCB板本体1的底部安装有安装框2，并且安装框2的内部连接有吸热导热板3；

还包括：吸热导热板3设置为“U”字形结构，且吸热导热板3的两侧与PCB板本体1之间形成散热的预留空间，吸热导热板3的底面中部安装有蜂窝网板8，且蜂窝网板8的内侧中部安装有微型驱动件9，并且微型驱动件9的输出端连接有微型风扇10，蜂窝网板8内部安装的微型驱动件9与PCB板本体1之间电连接，且微型驱动件9带动微型风扇10构成风冷结构，如图1所示，首先，在PCB板本体1在使用的过程中，当芯片产生热量时，PCB板本体1底部的吸热导热板3就会对热量进行吸收，吸热导热板3底部的蜂窝网板8上的微型驱动件9就会带动微型风扇10进行转动，进而加快PCB板本体1底部的空气流通，加快热量的散失；

吸热导热板3的顶部与PCB板本体1之间连接有高导热硅胶4和半导体制冷片5，吸热导热板3上纵向等间距开设有竖向散热孔6，且竖向散热孔6的间隙处开设有横向散热通道7，并且横向散热通道7贯通开设于吸热导热板3的前后侧，高导热硅胶4与半导体制冷片5之间贴合连接，且高导热硅胶4与半导体制冷片5构成高效导热结构，并且高导热硅胶4与半导体制冷片5与PCB板本体1之间通过导热胶连接，如图1、图3和图5所示，高导热硅胶4可以快速对热量进行吸收，且配合半导体制冷片5可以一边吸热，一边放热，让芯片的温度迅速降低，且微型风扇10产生的风会经过吸热导热板3上开设的横向散热通道7和竖向散热孔6，进而加快一定范围内空气的流速，从而使热量散失的更加快速；

安装框2的外侧套设有滑框11，且滑框11的内壁上对应设置有凸块12，滑框11内部的凸块12，且凸块12连接于移动槽13中，并且移动槽13开设于安装框2的外侧，而且凸块12与移动槽13之间安装有第一弹簧14，同时凸块12的端部固定有拉绳15，如图1-2和图4所示，当PCB板本体1出现损坏时，推动安装框2外侧的滑框11，滑框11被推动后就会带动内侧的凸块12在移动槽13中进行同步滑动，进而对移动槽13中的第一弹簧14进行压缩，且在凸块12进行滑动的同时还会对拉绳15进行牵拉；

安装框2的内壁上贯穿连接有定位板16，且定位板16的端部与卡槽19相连接，并且卡槽19对应开设于吸热导热板3的外侧，拉绳15的端部连接有定位板16，且定位板16连接于收纳槽17，并且收纳槽17开设于安装框2的内侧，而且定位板16与收纳槽17之间安装有第二弹簧18，如图1-2和图4所示，拉绳15被牵拉后就会带动端部的定位板16进行移动，进而对第二弹簧18进行压缩，从而收回至收纳槽17中，定位板16收回至收纳槽17之后，定位板16的端部就会与卡槽19进行分离，而后即可将吸热导热板3、高导热硅胶4和半导体制冷片5就会与PCB板本体1进行分离，而后即可完成拆卸操作。

工作原理：在使用该照明装置电源PCB板封装散热结构时，如图1-5所示，首先，在PCB板本体1在使用的过程中芯片发热时，吸热导热板3就会对热量进行吸收，高导热硅胶4可以快速对热量进行吸收，且配合半导体制冷片5可以一边吸热，一边放热，让芯片的温度迅速降低，微型驱动件9就会带动微型风扇10进行转动，进而加快PCB板本体1底部的空气在横向散热通道7和竖向散热孔6中的流通，进而加快热量的散失，当PCB板本体1损坏时，需要对散热结构进行拆卸回收，此时推动滑框11，凸块12在移动槽13压缩第一弹簧14而进行滑动，进而带动拉绳15进行收紧，拉绳15就会带动定位板16在收纳槽17中压缩第二弹簧18而滑动，进而使定位板16与卡槽19分离，从而便于对散热结构进行拆卸回收，从而完成一系列工作。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种照明装置电源PCB板封装散热结构，包括设置于电源设备内部的PCB板本体，且PCB板本体的底部安装有安装框，并且安装框的内部连接有吸热导热板；

其特征在于：还包括：

所述吸热导热板的底面中部安装有蜂窝网板，且蜂窝网板的内侧中部安装有微型驱动件，并且微型驱动件的输出端连接有微型风扇；

所述吸热导热板的顶部与PCB板本体之间连接有高导热硅胶和半导体制冷片；

所述安装框的外侧套设有滑框，且滑框的内壁上对应设置有凸块；

所述安装框的内壁上贯穿连接有定位板，且定位板的端部与卡槽相连接，并且卡槽对应开设于吸热导热板的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种照明装置电源PCB板封装散热结构，其特征在于：所述吸热导热板设置为“U”字形结构，且吸热导热板的两侧与PCB板本体之间形成散热的预留空间。

3.根据权利要求1所述的一种照明装置电源PCB板封装散热结构，其特征在于：所述吸热导热板上纵向等间距开设有竖向散热孔，且竖向散热孔的间隙处开设有横向散热通道，并且横向散热通道贯通开设于吸热导热板的前后侧。

4.根据权利要求1所述的一种照明装置电源PCB板封装散热结构，其特征在于：所述高导热硅胶与半导体制冷片之间贴合连接，且高导热硅胶与半导体制冷片构成高效导热结构，并且高导热硅胶与半导体制冷片与PCB板本体之间通过导热胶连接。

5.根据权利要求1所述的一种照明装置电源PCB板封装散热结构，其特征在于：所述蜂窝网板内部安装的微型驱动件与PCB板本体之间电连接，且微型驱动件带动微型风扇构成风冷结构。

6.根据权利要求1所述的一种照明装置电源PCB板封装散热结构，其特征在于：所述滑框内部的凸块，且凸块连接于移动槽中，并且移动槽开设于安装框的外侧，而且凸块与移动槽之间安装有第一弹簧，同时凸块的端部固定有拉绳。

7.根据权利要求6所述的一种照明装置电源PCB板封装散热结构，其特征在于：所述拉绳的端部连接有定位板，且定位板连接于收纳槽，并且收纳槽开设于安装框的内侧，而且定位板与收纳槽之间安装有第二弹簧。

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