CN218301744U - 一种用于5g通信的高频线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于5G通信的高频线路板，所述散热模组包括底座盒，所述底座盒的顶部对称设置有魔术贴，所述底座盒顶部的端口固定开设有放置台，所述放置台的表面活动套接有导热硅胶片，所述底座盒的内腔对称固定开设有安装槽，所述安装槽的内腔活动套接有制冷片，所述安装槽之间固定开设有导线槽，所述底座盒的端口通过合页转动连接有，所述底座盒的底部对称固定连接有网格板，本实用新型涉及线路板技术领域。该用于5G通信的高频线路板，解决线路板使用过程中，由于电流和电压过大，造成线路板中元器件负荷工作，从而导致线路板中的元器件或者芯片发热，从而影响线路板使用寿命的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及高频线路板技术领域，具体为一种用于5G通信的高频线路板。
背景技术
线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，PCB、FPC线路板和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性，线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，但在线路板使用过程中，由于电流和电压过大，造成线路板中元器件负荷工作，从而导致线路板中的元器件或者芯片发热，从而影响线路板使用寿命。
例如专利申请号CN202110862157.5，具体为一种用于5G通信的高频线路板，其结构现有的对线路板的降温方式是通过铺设在线路板的冷却管，冷却管内流动有冷却液进行降温，但冷却管与线路板的未接触的部分则不能进行降温，从而导致线路板的局部温度过高或者过低，影响了线路板的使用寿命，但制冷机构位于线路板上的位置时是固定的，因此不能针对性的对线路板发热的部位进行降温的问题，另外直接将制冷机构贴合在线路板，可能会因电流造成线路板通信信号受到干扰的问题。
再例如专利申请号CN202220069604.1，具体为一种用于5G通信的高频线路板，其结构实现在减少与线路板底面的接触面积的同时，提高风冷源与线路板的接触面积，进而提高风冷源的辐射面积，使得散热效果更加突出，同时降低线路板的故障率，但通过出风孔较小的孔位，需要冷气一点点对线路板进降温，因此在缓慢的降温过程中，可能出现因降温不及时导致元器件损坏的现象。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于5G通信的高频线路板，解决了线路板使用过程中，由于电流和电压过大，造成线路板中元器件负荷工作，从而导致线路板中的元器件或者芯片发热，从而影响线路板使用寿命的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于5G通信的高频线路板，包括线路板，所述线路板的底部设置有散热模组。
所述散热模组包括底座盒，所述底座盒的顶部对称设置有魔术贴，所述底座盒顶部的端口固定开设有放置台，所述放置台的表面活动套接有导热硅胶片，所述底座盒的内腔对称固定开设有安装槽，所述安装槽的内腔活动套接有制冷片，所述安装槽之间固定开设有导线槽，所述底座盒的端口通过合页转动连接有卡扣，所述底座盒的底部对称固定连接有网格板。
所述魔术贴包括子贴和母贴，且子贴固定连接在底座盒的顶部，所述母贴固定连接在线路板的底部。
优选的，所述制冷片之间通过导线电性连接。
优选的，所述网格板与安装槽内腔相互连通。
优选的，所述导线的表面位于导线槽的内腔中。
优选的，所述导线的一端贯穿底座盒的内腔，并延伸至底座盒的外部。
优选的，所述导热硅胶片的表面高于底座盒的顶部。
有益效果
本实用新型提供了一种用于5G通信的高频线路板。与现有技术相比具备以下有益效果：
1、该用于5G通信的高频线路板，通过将母贴对称安装在线路板的底部上，然后再将子贴对称安装在底座盒的顶部，然后通过子贴和母贴的贴合，使底座盒贴合在线路板的底部，同时导热硅胶片会挤压贴合在线路板的中间的底部然后将导线与线路板中电源连接点进行连接，这样在线路板通电使用时，其导线也会带动制冷片工作，当线路板出现发热时，由于导热硅胶片具有较高的导热性能，可以对线路板发热的元器件进行吸收，同时制冷片的制冷端会制冷，且产生冷气开始对导热硅胶片和线路板元器件进行降温，并通过四个制冷片的降温，使降温速度加快，解决线路板使用过程中，由于电流和电压过大，造成线路板中元器件负荷工作，从而导致线路板中的元器件或者芯片发热，从而影响线路板使用寿命的问题。
2、该用于5G通信的高频线路板，通过导热硅胶片既可以进行热吸收，还可以通过本身的材质使线路板和制冷片之间进行隔绝，防止出现电流干扰的现象。
3、该用于5G通信的高频线路板，通过子贴和母贴的连接，也方面后期的拆装，且通过魔术贴使散热模组适用于不同的线路板，且可以根据需要使散热模组安装在线路板底部不同的位置上。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构散热模组示意图；
图3为本实用新型结构散热模组拆分图；
图4为本实用新型结构图3中A处局部放大图；
图5为本实用新型结构图3中B处局部放大图；
图6为本实用新型结构底座盒示意图；
图7为本实用新型结构魔术贴示意图。
图中：1、线路板；2、散热模组；20、魔术贴；201、子贴；202、母贴；21、底座盒；22、导线；23、制冷片；24、导热硅胶片；25、导线槽；26、合页；27、卡扣；28、安装槽；29、网格板；210、放置台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种用于5G通信的高频线路板，包括线路板1，线路板1的底部设置有散热模组2。
请参阅图2-6，散热模组2包括底座盒21，底座盒21的顶部对称设置有魔术贴20，底座盒21顶部的端口固定开设有放置台210，放置台210的表面活动套接有导热硅胶片24，底座盒21的内腔对称固定开设有安装槽28，安装槽28的内腔活动套接有制冷片23，安装槽28之间固定开设有导线槽25，底座盒21的端口通过合页26转动连接有卡扣27，底座盒21的底部对称固定连接有网格板29，制冷片23之间通过导线22电性连接，网格板29与安装槽28内腔相互连通，导线22的表面位于导线槽25的内腔中，导线22的一端贯穿底座盒21的内腔，并延伸至底座盒21的外部，导热硅胶片24的表面高于底座盒21的顶部。
请参阅图7，魔术贴20包括子贴201和母贴202，且子贴201固定连接在底座盒21的顶部，母贴202固定连接在线路板1的底部。
工作时，首先将母贴202对称安装在线路板1的底部上，然后再将子贴201对称安装在底座盒21的顶部，然后通过子贴201和母贴202的贴合，使底座盒21贴合在线路板1的底部，同时导热硅胶片24会挤压贴合在线路板1的中间的底部然后将导线22与线路板1中电源连接点进行连接，这样在线路板1通电使用时，其导线22也会带动制冷片23工作，当线路板1出现发热时，由于导热硅胶片24具有较高的导热性能，可以对线路板1发热的元器件进行吸收，同时制冷片23的制冷端会制冷，且产生冷气开始对导热硅胶片24和线路板1元器件进行降温，同时通过网格板29可以方便制冷片23热端的气体排放，并通过四个制冷片23的降温，使降温速度加快，解决线路板使用过程中，由于电流和电压过大，造成线路板中元器件负荷工作，从而导致线路板中的元器件或者芯片发热，从而影响线路板使用寿命的问题，其次通过导热硅胶片24既可以进行热吸收，还可以通过本身的材质使线路板1和制冷片23之间进行隔绝，防止出现电流干扰的现象，最后通过子贴201和母贴202的连接，也方面后期的拆装，且通过魔术贴20使散热模组2适用于不同的线路板，且可以根据需要使散热模组2安装在线路板1底部不同的位置上。
制冷片23之间通过导线22进行连接，且底座盒内腔中的导线22位于导线槽25中，并通过合页26转动的卡扣27进卡接，对导线22进行限位。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
Claims (6)
1.一种用于5G通信的高频线路板，包括线路板（1），其特征在于：所述线路板（1）的底部设置有散热模组（2）；
所述散热模组（2）包括底座盒（21），所述底座盒（21）的顶部对称设置有魔术贴（20），所述底座盒（21）顶部的端口固定开设有放置台（210），所述放置台（210）的表面活动套接有导热硅胶片（24），所述底座盒（21）的内腔对称固定开设有安装槽（28），所述安装槽（28）的内腔活动套接有制冷片（23），所述安装槽（28）之间固定开设有导线槽（25），所述底座盒（21）的端口通过合页（26）转动连接有卡扣（27），所述底座盒（21）的底部对称固定连接有网格板（29）；
所述魔术贴（20）包括子贴（201）和母贴（202），且子贴（201）固定连接在底座盒（21）的顶部，所述母贴（202）固定连接在线路板（1）的底部。
2.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的高频线路板，其特征在于：所述制冷片（23）之间通过导线（22）电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的高频线路板，其特征在于：所述网格板（29）与安装槽（28）内腔相互连通。
4.根据权利要求2所述的一种用于5G通信的高频线路板，其特征在于：所述导线（22）的表面位于导线槽（25）的内腔中。
5.根据权利要求4所述的一种用于5G通信的高频线路板，其特征在于：所述导线（22）的一端贯穿底座盒（21）的内腔，并延伸至底座盒（21）的外部。
6.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的高频线路板，其特征在于：所述导热硅胶片（24）的表面高于底座盒（21）的顶部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222279497.8U CN218301744U (zh) | 2022-08-29 | 2022-08-29 | 一种用于5g通信的高频线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN218301744U true CN218301744U (zh) | 2023-01-13 |
Family
ID=84812076
Family Applications (1)
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| CN202222279497.8U Active CN218301744U (zh) | 2022-08-29 | 2022-08-29 | 一种用于5g通信的高频线路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN218301744U (zh) |
-
2022
- 2022-08-29 CN CN202222279497.8U patent/CN218301744U/zh active Active
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