CN212625550U - 一种高效散热型ic封装用基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及基板技术领域，且公开了一种高效散热型IC封装用基板，包括基板本体，所述基板本体的下方固定连接有铝合金板，所述铝合金板的表面开设有通孔，所述铝合金板的四周均设置有挡板，所述铝合金板的下方设置有硅胶板，所述硅胶板的表面设置有铝箔层，所述硅胶板的下方设置有绝缘层，所述绝缘层的尺寸与硅胶板的尺寸大小相等，所述绝缘层的下方固定连接有导热翅片，所述导热翅片的数量为若干，若干所述导热翅片均匀分布在绝缘层的下表面。该高效散热型IC封装用基板，通过夹板下方设置的铝合金板，硅胶板，以及导热翅片的共同作用，铝合金板，硅胶板和导热翅片均为导热性能良好的材料，从而可以达到良好的散热效果的作用。

Description

一种高效散热型IC封装用基板

技术领域

本实用新型涉及基板技术领域，具体为一种高效散热型IC封装用基板。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，但是目前，针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高效散热型IC封装用基板，具备散热效果好等优点，解决了上述背景技术中提到的针对大功率的IC封装，散热是一个弊端的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热型IC封装用基板，包括基板本体，所述基板本体的下方固定连接有铝合金板，所述铝合金板的表面开设有通孔，所述铝合金板的四周均设置有挡板。

优选的，所述铝合金板的下方设置有硅胶板，所述硅胶板的表面设置有铝箔层。

硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料，该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率。

优选的，所述硅胶板的下方设置有绝缘层，所述绝缘层的尺寸与硅胶板的尺寸大小相等。

绝缘层可以屏蔽基板工作时产生的电流，避免漏出的电流影响到下方的元件，对其它元件起到保护的作用。

优选的，所述绝缘层的下方固定连接有导热翅片，所述导热翅片的数量为若干，若干所述导热翅片均匀分布在绝缘层的下表面。

导热翅片填充了绝缘层下方的空气间隙，垫片可以有效的将基板所产生的热量导入到自己身上。

优选的，所述铝合金板的上表面一侧固定安装有LED灯管，所述LED灯管的数量为两个，两个所述LED灯管均匀分布在铝合金板上表面的左右两侧。

基板上所设置的都是一些较小的元件，在光线不好的情况下，在出现问题需要维修时，LED灯管可以提供光亮帮助维修人员进行维修。

优选的，所述绝缘层下表面的左侧上方固定安装有水冷盒，所述水冷盒的一侧活动连接有盘管。

水冷盒内存放的是水冷溶液，盘管均匀的分布在绝缘层的下表面，水冷溶液通过盘管流通整个底部。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高效散热型IC封装用基板，具备以下有益效果：

1、该高效散热型IC封装用基板，通过夹板下方设置的铝合金板，硅胶板，以及导热翅片的共同作用，铝合金板，硅胶板和导热翅片均为导热性能良好的材料，从而可以达到良好的散热效果的作用。

2、该高效散热型IC封装用基板，通过水冷盒，以及水冷盒一侧的盘管，水冷溶液通过盘管流经基板的底部，从而可以达到对基板进行降温的效果。

附图说明

图1为本实用新型基板本体结构示意图；

图2为本实用新型正视图结构示意图；

图3为本实用新型俯视图结构示意图；

图4为本实用新型水冷盒和盘管结构示意图。

其中：1、基板本体；101、铝合金板；102、通孔；103、挡板；104、硅胶板；105、绝缘层；106、导热翅片；107、LED灯管；108、水冷盒；109、盘管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种高效散热型IC封装用基板，包括基板本体1，基板本体1的下方固定连接有铝合金板101，铝合金板101为导热性能良好的材料，可以将基板所产生的热量进行吸附，从而起到散热的效果，铝合金板101的表面开设有通孔102，通孔102可以使铝合金板101的表面与下方的元件之间进行空气流动，从而进行散热，铝合金板101的四周均设置有挡板103，挡板103可以避免基板上的电路元件在安装或拆除时出现损坏。

具体的，如图2所示，铝合金板101的下方设置有硅胶板104，硅胶板104的表面设置有铝箔层。

通过上述方案，硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料，该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，从而可以保护基板内部的各个元件。

具体的，如图2所示，硅胶板104的下方设置有绝缘层105，绝缘层105的尺寸与硅胶板104的尺寸大小相等。

通过上述方案，绝缘层105可以屏蔽基板工作时产生的电流，避免漏出的电流影响到下方的元件，对其它元件起到保护的作用。

具体的，如图2所示，绝缘层105的下方固定连接有导热翅片106，导热翅片106的数量为若干，若干导热翅片106均匀分布在绝缘层105的下表面。

通过上述方案，导热翅片106填充了绝缘层105下方的空气间隙，导热翅片106可以有效的将基板所产生的热量导入到自己身上。

具体的，如图3所示，铝合金板101的上表面一侧固定安装有LED灯管107，LED灯管107的数量为两个，两个LED灯管107均匀分布在铝合金板101上表面的左右两侧。

通过上述方案，基板上所设置的都是一些较小的元件，在光线不好的情况下，在出现问题需要维修时，LED灯管107可以提供光亮帮助维修人员进行维修。

具体的，如图4所示，绝缘层105下表面的左侧上方固定安装有水冷盒108，水冷盒108的一侧活动连接有盘管109。

通过上述方案，水冷盒108内存放的是水冷溶液，盘管109均匀的分布在绝缘层105的下表面，水冷溶液通过盘管109流通整个底部，从而可以起到对基板散热的作用。

在使用时，在装置通电进行工作时，会产生较高的温度，从而产生大量的热量，基板下方的铝合金板101会对其热量进行吸收，通过通孔102将其散发出去，硅胶板104的导热性和柔软性可以有效的进行吸热，对元件之间起到保护的作用，绝缘层105防止了基板上可能出现的漏电情况，避免其损坏其它元件，工作人员在进行维修时，LED灯管107可以为基板提供光亮，更加方便维修，导热翅片106将上方多余的热量吸附到自身，对基板进行进一步的散热，底部的水冷盒108将水冷溶液通过盘管109流通基板的底部，对其进行降温散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高效散热型IC封装用基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)的下方固定连接有铝合金板(101)，所述铝合金板(101)的表面开设有通孔(102)，所述铝合金板(101)的四周均设置有挡板(103)。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热型IC封装用基板，其特征在于：所述铝合金板(101)的下方设置有硅胶板(104)，所述硅胶板(104)的表面设置有铝箔层。

3.根据权利要求2所述的一种高效散热型IC封装用基板，其特征在于：所述硅胶板(104)的下方设置有绝缘层(105)，所述绝缘层(105)的尺寸与硅胶板(104)的尺寸大小相等。

4.根据权利要求3所述的一种高效散热型IC封装用基板，其特征在于：所述绝缘层(105)的下方固定连接有导热翅片(106)，所述导热翅片(106)的数量为若干，若干所述导热翅片(106)均匀分布在绝缘层(105)的下表面。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热型IC封装用基板，其特征在于：所述铝合金板(101)的上表面一侧固定安装有LED灯管(107)，所述LED灯管(107)的数量为两个，两个所述LED灯管(107)均匀分布在铝合金板(101)上表面的左右两侧。

6.根据权利要求3所述的一种高效散热型IC封装用基板，其特征在于：所述绝缘层(105)下表面的左侧上方固定安装有水冷盒(108)，所述水冷盒(108)的一侧活动连接有盘管(109)。

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