CN212115779U - 一种带有散热支架的线路板结构 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 59
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型属于电源线路板结构领域,具体公开了一种带有散热支架的线路板结构,包括安装底板、散热架与线路板本体,散热架装设于安装底板端面,散热架包括下架体、侧架体与上架体,侧架体截面呈V形状且其与下架体一体成型,侧架体与下架体相接的端面顶部固装有支撑块;所述下架体呈弧形状,下架体下端部分布有多个散热鳍片,下架体内侧端设有导热块,导热块呈半圆形状且其内填充有导热介质;所述上架体置于下架体上部且其上也分布有多个散热鳍片,上架体两端设有向外翻折的散热延伸边。本实用新型采用散热架来进行散热,通过散热架进行优化设计,使散热架的散热性更好,能够将线路板的热量均衡向底侧、顶侧以及两外侧发散,散热效率更快。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源线路板结构领域,具体为一种带有散热支架的线路板结构。
背景技术
线路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,电路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。
在大功率电源线路板的运用中,若散热不好可能触发超温保护装置而断点停止工作,更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性,在现有技术中,为保证大功率的组件发出的热量能够快速有效地散发出去,一般在PCB板上加装散热片,但传统散热片散热的效率有限,无法做到快速散热以及持续性散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有散热支架的线路板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有散热支架的线路板结构,包括安装底板、散热架与线路板本体,所述散热架装设于安装底板端面,散热架包括下架体、侧架体与上架体,侧架体截面呈V形状且其与下架体一体成型,侧架体与下架体相接的端面顶部固装有支撑块;所述下架体呈弧形状,下架体下端部分布有多个散热鳍片,下架体内侧端设有导热块,导热块呈半圆形状且其内填充有导热介质;所述上架体置于下架体上部且其上也分布有多个散热鳍片,上架体两端设有向外翻折的散热延伸边,散热延伸边与支撑块通过螺栓连接。
优选的,上架体、导热块间形成一散热区域,且该散热区域用于容纳线路板本体且对线路板本体进行散热,线路板本体顶、底端的发热部分别与上架体内侧端以及导热块端面接触。
优选的,导热块内还设有散热通管,散热通管呈S形分布于导热块内。
优选的,散热通管具有进口与出口,且进口与出口分别连通有冷媒进管与冷媒出管。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型采用散热架来进行散热,通过散热架进行优化设计,使散热架的散热性更好,能够将线路板的热量均衡向底侧、顶侧以及两外侧发散,下架体、侧架体可最大限度将热量向四周发散,散热效率更快;而且还通过在导热块内设置散热通管,散热通管可通入冷媒,利用冷媒在散热通管内循环,可将导热块的部分热量散出,进一步提升装置整体的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型导热块的内部结构示意图。
图中:1、安装底板;2、线路板本体;3、下架体;4、侧架体;5、上架体;51、散热延伸边;6、支撑块;7、散热鳍片;8、导热块;9、散热通管;91、进口;92、出口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种带有散热支架的线路板结构,包括安装底板1、散热架与线路板本体2,所述散热架装设于安装底板1端面,散热架包括下架体3、侧架体4与上架体5,侧架体4截面呈V形状且其与下架体3一体成型,侧架体4与下架体3相接的端面顶部固装有支撑块6;所述下架体3呈圆弧形状,利用圆弧状的下架体3可最大限度增大与空气的接触面积,下架体3下端部分布有多个散热鳍片7,下架体3内侧端设有导热块8,导热块8呈半圆形状且其内填充有导热介质;所述上架体5置于下架体3上部且其上也分布有多个散热鳍片7,上架体5两端设有向外翻折的散热延伸边51,散热延伸边51与支撑块6通过螺栓连接。
进一步的,上架体5、导热块8间形成一散热区域,且该散热区域用于容纳线路板本体2且对线路板本体2进行散热,线路板本体2顶、底端的发热部分别与上架体5内侧端以及导热块8端面接触。
进一步的,导热块8内还设有散热通管9,散热通管9呈S形分布于导热块8内。
进一步的,散热通管9具有进口91与出口92,且进口91与出口92分别连通有冷媒进管与冷媒出管。
本实用新型采用散热架来进行散热,通过散热架进行优化设计,使散热架的散热性更好,导热块8能将线路板下部发出的热量导至下架体3、侧架体4处,下架体3、侧架体4能够将线路板的热量均衡向底侧、顶侧以及两外侧发散,散热效率更快,散热架的侧架体4截面呈V形状且其与下架体3一体成型,下架体3是呈圆弧状的,利用圆弧状的下架体3可最大限度增大与空气的接触面积,散热效果好,同时侧架体4上也分布有散热鳍片7,侧架体4能将热量进一步发生,进而提升侧架体4、下架体3整体的散热效果;而且实用新型还通过在导热块8内设置散热通管9,散热通管9可通入冷媒,利用冷媒在散热通管9内循环,可将导热块8的部分热量散出,进一步提升装置整体的散热效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种带有散热支架的线路板结构,其特征在于,包括安装底板(1)、散热架与线路板本体(2),所述散热架装设于安装底板(1)端面,散热架包括下架体(3)、侧架体(4)与上架体(5),侧架体(4)截面呈V形状且其与下架体(3)一体成型,侧架体(4)与下架体(3)相接的端面顶部固装有支撑块(6);所述下架体(3)呈弧形状,下架体(3)下端部分布有多个散热鳍片(7),下架体(3)内侧端设有导热块(8),导热块(8)呈半圆形状且其内填充有导热介质;所述上架体(5)置于下架体(3)上部且其上也分布有多个散热鳍片(7),上架体(5)两端设有向外翻折的散热延伸边(51),散热延伸边(51)与支撑块(6)通过螺栓连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热支架的线路板结构,其特征在于:所述上架体(5)、导热块(8)间形成一散热区域,且该散热区域用于容纳线路板本体(2)且对线路板本体(2)进行散热,线路板本体(2)顶、底端的发热部分别与上架体(5)内侧端以及导热块(8)端面接触。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热支架的线路板结构,其特征在于:所述导热块(8)内还设有散热通管(9),散热通管(9)呈S形分布于导热块(8)内。
4.根据权利要求3所述的一种带有散热支架的线路板结构,其特征在于:所述散热通管(9)具有进口(91)与出口(92),且进口(91)与出口(92)分别连通有冷媒进管与冷媒出管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021193615.8U CN212115779U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种带有散热支架的线路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021193615.8U CN212115779U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种带有散热支架的线路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212115779U true CN212115779U (zh) | 2020-12-08 |
Family
ID=73627817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021193615.8U Active CN212115779U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种带有散热支架的线路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212115779U (zh) |
-
2020
- 2020-06-24 CN CN202021193615.8U patent/CN212115779U/zh active Active
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|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
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