CN217406795U - 用于支撑印制电路板的覆铜箔 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及覆铜箔领域的用于支撑印制电路板的覆铜箔，包括铜箔本体，铜箔本体由树脂主体和两片接电铜片构成，两片接电铜片贴合在树脂主体的两端，树脂主体的四周喷涂有绝缘胶层，树脂主体内设置有若干个用于连接两片接电铜片的导热腔体，导热腔体内填充有导热硅脂，导热腔体的中部设置有定位铁环，定位铁环上设置有辅助散热头，辅助散热头包括定位磁铁、散热铜芯和若干个散热铝片，散热铜芯的两端均设有接触块，定位磁铁包裹于接触块的四周，定位磁铁与定位铁环进行配合使用，导热腔体可将一端接电铜片上的电路功耗器件上的热量带至另一端的接电铜片上，导热硅脂可加快散热速度，以进行散热处理，以保证电路功耗器件可正常稳定使用。

Description

用于支撑印制电路板的覆铜箔

技术领域

本实用新型涉及覆铜箔领域，具体涉及用于支撑印制电路板的覆铜箔。

背景技术

电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，对印制电路板（PCB）进行散热处理十分重要。引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，各电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，PCB中温升现象包括局部温升或大面积温升，以及短时温升或长时间温升，解决PCB板的散热问题，主要通过优化元器件自身散热、降低元器件功耗、优化电路和元器件布局、采用散热器、加强风冷或水冷散热等方式。

公开号为CN213280206U的中国专利公开了一种局部散热性改良的覆铜箔板，覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热性改良的覆铜箔板，通过散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果，由此可看出其需先确定定位孔的位置，无法很好的适应突然增加的电路功耗器件，而导致散热问题无法合理的解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供用于支撑印制电路板的覆铜箔，其可在任意位置安装增加电路功耗器件，同时保证散热能力。

本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

用于支撑印制电路板的覆铜箔，包括铜箔本体，铜箔本体由树脂主体和两片接电铜片构成，两片接电铜片贴合在树脂主体的两端，树脂主体的四周喷涂有绝缘胶层，树脂主体内设置有若干个用于连接两片接电铜片的导热腔体，导热腔体内填充有导热硅脂。

上述说明中进一步的，若干个导热腔体呈矩形阵列分布，通过导热腔体矩形阵列的均匀分布，使之可在铜箔本体上随意增加外部的电路功耗器件，通过矩形阵列分布的导热腔体可有效将外部的电路功耗器件上所产生的热量散开，保证使用质量。

上述说明中进一步的，导热腔体设置有二十个。

上述说明中进一步的，导热腔体的中部设置有定位铁环，定位铁环上设置有辅助散热头，在使用时，可通过辅助散热头加快导热腔体的散热速度。

上述说明中进一步的，辅助散热头包括定位磁铁、散热铜芯和若干个散热铝片，散热铜芯的两端均设有接触块，定位磁铁包裹于接触块的四周，若干个散热铝片均安装在散热铜芯的中部，定位磁铁与定位铁环进行配合使用，在使用时，通过定位磁铁吸附在定位铁环上，使接触块与接电铜片接触贴合，使之将导热腔体上的热量快速传导至散热铜芯处，再通过散热铝片散布至空气中。

上述说明中进一步的，若干个散热铝片以散热铜芯为圆心呈环形阵列分布，环形阵列的分布可增加与空气的接触面积。

本实用新型的有益效果：在使用时，导热腔体可将一端接电铜片上的电路功耗器件上的热量带至另一端的接电铜片上，导热硅脂可加快散热速度，以进行散热处理，以保证电路功耗器件可正常稳定使用。

附图说明

图1为本实用新型用于支撑印制电路板的覆铜箔的立体图；

图2为本实用新型用于支撑印制电路板的覆铜箔的仰视图；

图3为图2中沿A-A线的剖视图；

图中附图标记分别为：1-铜箔本体，101-树脂主体，102-接电铜片，103-导热腔体，2-绝缘胶层，3-导热硅脂，4-定位铁环，5-定位磁铁，6-散热铜芯，601-接触块，7-散热铝片。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

本实施例，参照图1-图3，其具体实施的用于支撑印制电路板的覆铜箔，包括铜箔本体1，铜箔本体1由树脂主体101和两片接电铜片102构成，两片接电铜片102贴合在树脂主体101的两端，树脂主体101的四周喷涂有绝缘胶层2，树脂主体101内设置有二十个用于连接两片接电铜片102的导热腔体103，导热腔体103内填充有导热硅脂3，二十个导热腔体103呈矩形阵列分布，通过导热腔体103矩形阵列的均匀分布，使之可在铜箔本体1上随意增加外部的电路功耗器件，通过矩形阵列分布的导热腔体103可有效将外部的电路功耗器件上所产生的热量散开，保证使用质量，在使用时，导热腔体103可将一端接电铜片102上的电路功耗器件上的热量带至另一端的接电铜片102上，导热硅脂3可加快散热速度，以进行散热处理，以保证电路功耗器件可正常稳定使用。

本实施例，导热腔体103的中部设置有定位铁环4，定位铁环4上设置有辅助散热头，在使用时，可通过辅助散热头加快导热腔体103的散热速度，辅助散热头包括定位磁铁5、散热铜芯6和十八个散热铝片7，散热铜芯6的两端均设有接触块601，定位磁铁5包裹于接触块601的四周，十八个散热铝片7均安装在散热铜芯6的中部，定位磁铁5与定位铁环4进行配合使用，在使用时，通过定位磁铁5吸附在定位铁环4上，使接触块601与接电铜片102接触贴合，使之将导热腔体103上的热量快速传导至散热铜芯6处，再通过散热铝片7散布至空气中，十八个散热铝片7以散热铜芯6为圆心呈环形阵列分布，环形阵列的分布可增加与空气的接触面积。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.用于支撑印制电路板的覆铜箔，包括铜箔本体，其特征在于：所述铜箔本体由树脂主体和两片接电铜片构成，两片接电铜片贴合在树脂主体的两端，树脂主体的四周喷涂有绝缘胶层，树脂主体内设置有若干个用于连接两片接电铜片的导热腔体，导热腔体内填充有导热硅脂。

2.根据权利要求1所述用于支撑印制电路板的覆铜箔，其特征在于：若干个导热腔体呈矩形阵列分布。

3.根据权利要求1所述用于支撑印制电路板的覆铜箔，其特征在于：导热腔体设置有二十个。

4.根据权利要求1所述用于支撑印制电路板的覆铜箔，其特征在于：所述导热腔体的中部设置有定位铁环，定位铁环上设置有辅助散热头。

5.根据权利要求4所述用于支撑印制电路板的覆铜箔，其特征在于：所述辅助散热头包括定位磁铁、散热铜芯和若干个散热铝片，散热铜芯的两端均设有接触块，定位磁铁包裹于接触块的四周，若干个散热铝片均安装在散热铜芯的中部，定位磁铁与定位铁环进行配合使用。

6.根据权利要求5所述用于支撑印制电路板的覆铜箔，其特征在于：所述若干个散热铝片以散热铜芯为圆心呈环形阵列分布。

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