CN210928149U - 一种具备散热结构的电路板设计结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具备散热结构的电路板设计结构，包括电路板、底板和支撑座，所述电路板通过支撑座与底板相连，所述电路板对应底板一面贴合有导热板，所述导热板设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片连接至底板，所述底板开设有若干散热槽，所述散热槽与散热鳍片一一对应，所述电路板开设有若干安置槽，所述导热板对应安置槽开设避空槽；本实用新型在电路板上的芯片完成安装后进行贴合导热板，使得有芯片的位置与导热板进行贴合导热，导热板可快速的将热量进行导出散热，提升电路板上安装发热芯片的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种具备散热结构的电路板设计结构。
背景技术
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化、精密化的情况下，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。
现有技术中，中国专利公开号为CN209767908U，提供一种具有散热结构的电路板，其发明目的是：通过电路板本体工作热量将被铜基底吸收，热量经过导热条传导到导热板上，容腔中的水加快导热板的降温，容腔中的水加热蒸发的水蒸气透过防水透气膜排出容腔外，加快电路板的散热效率。其存在不足在于，需要设置盒体来增加对电路板的散热，在安装使用中颇为不方便，安装空间则需要更大，因此针对电路板上芯片发热位置导热来做进一步改进。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种在电路板上的芯片完成安装后进行贴合导热板，使得有芯片的位置与导热板进行贴合导热，导热板可快速的将热量进行导出散热，提升电路板上安装发热芯片的散热效果的具备散热结构的电路板设计结构。
本实用新型所采用的技术方案是：一种具备散热结构的电路板设计结构，包括电路板、底板和支撑座，所述电路板通过支撑座与底板相连，所述电路板对应底板一面贴合有导热板，所述导热板设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片连接至底板，所述底板开设有若干散热槽，所述散热槽与散热鳍片一一对应，所述电路板开设有若干安置槽，所述导热板对应安置槽开设避空槽。
对上述方案的进一步改进为，所述电路板边角位置开设有安装孔，所述支撑座为圆柱设置，所述电路板通过螺钉与支撑座固定连接。
对上述方案的进一步改进为，所述电路板与导热板通过螺钉固定连接。
对上述方案的进一步改进为，所述底板为铝板设置，所述支撑座为塑钢支撑座设置，所述底板通过螺钉与支撑座固定连接。
对上述方案的进一步改进为，所述散热槽为拉丝成型于底板，所述底板为铝型材板设置。
对上述方案的进一步改进为，所述散热槽为U型散热槽设置。
对上述方案的进一步改进为，所述导热板为铜质或铝质当中的一种设置。
对上述方案的进一步改进为，所述导热板外表面涂覆有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层通过喷涂附着于导热板表面。
本实用新型的有益效果是：
相比传统的电路板，本实用新型采用了多层结构设置，具体是在电路板上结合了底座，通过支撑座进行固定连接，使得电路板整体结构更加稳定可靠。另外，在实际使用中，在电路板与底板之间设置了导热板，导热板成型了若干散热鳍片，从而使得电路板具有一定的散热，而安装部分是通过底板进行安装，使得导热板的散热鳍片进行散热，进而提升散热效果。在底板上也开设了若干的散热槽，而散热槽与散热鳍片为一一对应设置，进而，在导热过程中，可通过散热极片将热量传输至散热槽进行散热，在散热过程中面积更大，散热空间更大。电路板上开设了安置槽，而导热板对应安置槽开设避空槽，在电路板上的芯片完成安装后进行贴合导热板，使得有芯片的位置与导热板进行贴合导热，导热板可快速的将热量进行导出散热，提升电路板上安装发热芯片的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型的俯视结构示意图；
图4为本实用新型的侧视结构示意图。
附图标记说明：电路板110、安置槽111、安装孔112、底板120、散热槽121、支撑座130、导热板140、散热鳍片141、避空槽142。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图4所示，一种具备散热结构的电路板设计结构，包括电路板110、底板120和支撑座130，所述电路板110通过支撑座130与底板120相连，所述电路板110对应底板120一面贴合有导热板140，所述导热板140设置有若干散热鳍片141，所述散热鳍片141连接至底板120，所述底板120开设有若干散热槽121，所述散热槽121与散热鳍片141一一对应，所述电路板110开设有若干安置槽111，所述导热板140对应安置槽111开设避空槽142。
电路板110边角位置开设有安装孔112，所述支撑座130为圆柱设置，所述电路板110通过螺钉与支撑座130固定连接，设置安装孔112通过螺钉进行安装固定，具体是通过支撑座130进行固定连接安装，安装方便，固定效果好，整体结构稳定可靠。
电路板110与导热板140通过螺钉固定连接，通过螺钉固定安装，可保证安装的方便性，同时在装配使用中更加方便，使得导热板140与电路板110更好的贴合。
底板120为铝板设置，所述支撑座130为塑钢支撑座130设置，所述底板120通过螺钉与支撑座130固定连接，采用铝板结构的底板120，整体结构使用强度高，同时在使用中，支撑座130采用绝缘的塑钢进行安装，加强结构使用的安全性。
散热槽121为拉丝成型于底板120，所述底板120为铝型材板设置，进而，采用型材拉丝成型的底板120，整体结构成本低，适合大批量生产和应用。
散热槽121为U型散热槽121设置，采用U型结构的散热槽121，能够使得热量导出面积更大，散热效率更高。
导热板140为铜质或铝质当中的一种设置，进一步改进为，所述导热板140外表面涂覆有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层通过喷涂附着于导热板140表面，采用喷涂附着的石墨烯涂层，能够进一步保证结构的散热效果，进而保证散热效率，提升电路板110结构的散热效果。
相比传统的电路板110，本实用新型采用了多层结构设置，具体是在电路板110上结合了底座，通过支撑座130进行固定连接，使得电路板110整体结构更加稳定可靠。另外，在实际使用中，在电路板110与底板120之间设置了导热板140，导热板140成型了若干散热鳍片141，从而使得电路板110具有一定的散热，而安装部分是通过底板120进行安装，使得导热板140的散热鳍片141进行散热，进而提升散热效果。在底板120上也开设了若干的散热槽121，而散热槽121与散热鳍片141为一一对应设置，进而，在导热过程中，可通过散热极片将热量传输至散热槽121进行散热，在散热过程中面积更大，散热空间更大。电路板110上开设了安置槽111，而导热板140对应安置槽111开设避空槽142，在电路板110上的芯片完成安装后进行贴合导热板140，使得有芯片的位置与导热板140进行贴合导热，导热板140可快速的将热量进行导出散热，提升电路板110上安装发热芯片的散热效果。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：包括电路板、底板和支撑座，所述电路板通过支撑座与底板相连，所述电路板对应底板一面贴合有导热板，所述导热板设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片连接至底板，所述底板开设有若干散热槽，所述散热槽与散热鳍片一一对应，所述电路板开设有若干安置槽，所述导热板对应安置槽开设避空槽。
2.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述电路板边角位置开设有安装孔，所述支撑座为圆柱设置，所述电路板通过螺钉与支撑座固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述电路板与导热板通过螺钉固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述底板为铝板设置，所述支撑座为塑钢支撑座设置，所述底板通过螺钉与支撑座固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述散热槽为拉丝成型于底板，所述底板为铝型材板设置。
6.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述散热槽为U型散热槽设置。
7.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述导热板为铜质或铝质当中的一种设置。
8.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的电路板设计结构，其特征在于：所述导热板外表面涂覆有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层通过喷涂附着于导热板表面。
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