CN219042299U - 一种主板散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种主板散热结构，所述主板散热结构包括：导热板，所述导热板与芯片相连接，所述导热板用于导出芯片上的热量；热管，所述热管与导热板相连接，将所述导热板上的热能向外导出；散热装置，所述热管一端与导热板相连接，另一端延伸至所述散热装置处，所述热管将导热板的热量传导到散热装置处，所述散热装置用于降低所述热管的温度。所述导热板导出芯片上的热量，所述热管将所述导热板上的热能向外导出至散热装置处，单个所述散热装置不但能够对其设置位置的主板CPU、芯片进行散热，也可以通过热管对主板其他位置进行散热，提高散热效率，减少散热对安装空间的需求。

Description

一种主板散热结构

技术领域：

本实用新型涉及主板结构技术领域，尤其涉及一种主板散热结构。

背景技术：

现有的电子设备中通常都安装有主板，如计算机或者手机等，主板安装在机体内，是实现设备功能的最重要的部件之一，主板上一般安装有多种电子元件，包括但不限于BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

现有技术为了保证对各个元件的均匀散热，通常在主板的不同位置设置有多个风扇，但是多个风扇所需的安装空间较大，现有技术对设备的集成度要求逐渐提高，内部空间变小，多个风扇的方案逐渐不能满足需求。

因此，本领域亟需一种主板散热结构。

有鉴于此，提出本实用新型。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种主板散热结构，减少散热对安装空间的需求。

具体的，本实用新型提供了一种主板散热结构，所述主板散热结构包括：

导热板，所述导热板与主板上的芯片相连接，所述导热板用于导出芯片上的热量；

热管，所述热管与导热板相连接，将所述导热板上的热能向外导出；

散热装置，所述热管一端与导热板相连接，另一端延伸至所述散热装置处，所述热管将导热板的热量传导到散热装置处，所述散热装置用于降低所述热管的温度。

采用上述方案，所述导热板吸收芯片上的热量，所述热管将所述导热板上的热能向外导出至散热装置处，单个所述散热装置不但能够对其设置位置的芯片进行散热，也可以通过热管对主板其他位置进行散热，提高散热效率，减少散热对安装空间的需求。

进一步地，所述热管与散热装置相连接。

优选地，所述导热板和热管均设置有多个，多个所述导热板安装在主板的不同位置，所述导热板和热管数量相同。

采用上述方案，安装在主板的不同位置的多个所述导热板，能够吸收主板不同位置芯片的热量，将热量传导至散热装置处散热。

进一步地，所述导热板设置有安装凸耳，所述安装凸耳设置有用于与主板上相连接的安装孔。

采用上述方案，便于将所述导热板与主板上的芯片相连接。

进一步地，所述导热板为矩形，所述热管设置有第一导热部，所述第一导热部设置在所述矩形的对角线上。

采用上述方案，所述第一导热部设置在所述矩形的对角线上，矩形的对角线为内部最长线，提高所述导热板与所述热管的接触面积，提高导热效率。

优选地，所述热管还设置有第二导热部，所述第二导热部前端设置有与第一导热部相连接的弯折。

采用上述方案，所述第二导热部前端的弯折能够改变所述热管的方向，减少与散热装置之间的距离，提高导热效率。

进一步地，所述主板散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇与散热装置相配合能够为散热装置散热。

采用上述方案，所述散热风扇与散热装置相配合，且所述热管与散热装置相连接，提高所述散热装置的散热效率。

进一步地，所述主板散热结构还包括外壳体，所述散热风扇设置在外壳体内部的空间中，所述外壳体设置有顶板，所述散热风扇与所述顶板相连接。

采用上述方案，便于对散热风扇进行固定，防止所述散热风扇晃动。

进一步地，所述顶板还设置有通气孔，所述通气孔位置与所述散热风扇与顶板的连接位置相对应。

采用上述方案，所述通气孔位置与所述散热风扇相对应，便于将所述外壳体内部的热量排出。

优选地，所述散热风扇还设置有安装板，所述散热风扇通过所述安装板与所述顶板相连接。

采用上述方案，工作人员能够通过拆卸安装板实现对所述散热风扇的拆装，提高所述散热风扇的拆装便捷度。

进一步地，所述安装板设置有导气口，所述导气口与所述通气孔位置相对应。

采用上述方案，保证气体流通。

优选地，所述外壳体还设置有侧板，所述侧板设置有卡接槽，所述卡接槽与主板相配合，用于固定主板。

采用上述方案，便于固定主板，且主板和散热装置均与所述外壳体相连接，便于对应二者的安装位置。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.本申请的主板散热结构，所述导热板导出主板上芯片的热量，所述热管将所述导热板上的热能向外导出至散热装置处，单个所述散热装置不但能够对其设置位置的芯片进行散热，也可以通过热管对主板其他位置进行散热，提高散热效率，减少散热对安装空间的需求；

2.本申请的主板散热结构，安装在主板的不同位置的多个所述导热板，能够吸收主板不同位置芯片的热量，将热量传导至散热装置处散热；

3.本申请的主板散热结构，所述第一导热部设置在所述矩形的对角线上，矩形的对角线为内部最长线，提高所述导热板与所述热管的接触面积，提高导热效率；

4.本申请的主板散热结构，所述散热风扇与热管相连接，且所述散热风扇设置有多个用于散热的散热片，提高所述热管的散热效率。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请主板散热结构的第一种实施方式的结构示意图；

图2为本申请主板散热结构的第二种实施方式的结构示意图；

图3为本申请主板散热结构安装于主板的结构示意图；

图4为本申请主板散热结构的第三种实施方式的内部结构示意图；

图5为所述顶板的结构示意图。

附图标记说明：

通过上述附图标记说明，结合本实用新型的实施例，可以更加清楚的理解和说明本实用新型的技术方案。

1、导热板；11、安装凸耳；2、热管；21、第一导热部；22、第二导热部；3、散热装置；31、散热片；4、散热风扇；41、安装板；411、导气口；5、外壳体；51、顶板；511、通气孔；52、侧板；521、卡接槽；53、底板；6、主板；

具体实施方式：

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

以下将通过实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1、3所示，本实用新型提供了一种主板散热结构，所述主板散热结构包括：

导热板1，所述导热板1与主板上的芯片相连接，所述导热板1用于导出芯片上的热量；

热管2，所述热管2与导热板1相连接，将所述导热板1上的热能向外导出；

在具体实施过程中，所述导热板1为金属板，所述金属板材质可以为铜或者铝，以及适合导热的各金属的合金。所述热管2为薄壁铜质真空管，内部采用粉末烧结工艺形成多孔网状结构层，并封装有液态介质。

在具体实施过程中，所述主板上设置有多种电器元件，所述电器元件可以为BIOS芯片、I/O控制芯片、电容或电阻等。

散热装置3，所述热管2一端与导热板1相连接，另一端延伸至所述散热装置3处，所述热管2将导热板1的热量传导到散热装置3处，所述散热装置3用于降低所述热管2的温度。

在具体实施过程中，所述散热装置3可以为散热片31。

采用上述方案，所述导热板1导出主板上芯片的热量，所述热管2将所述导热板1上的热能向外导出至散热装置3处，单个所述散热装置3不但能够对其设置位置的主板6进行散热，也可以通过热管2对主板其他位置进行散热，提高散热效率，减少散热对安装空间的需求。

如图2所示，在具体实施过程中，所述导热板1和热管2均设置有多个，多个所述导热板1安装在主板的不同位置，所述导热板1和热管2数量相同。

采用上述方案，安装在主板的不同位置的多个所述导热板1，能够吸收主板6不同位置的芯片热量，将热量传导至散热装置3处散热。

如图1、2所示，在具体实施过程中，所述导热板1设置有安装凸耳11，所述安装凸耳11设置有用于与主板上相连接的安装孔。

在具体实施过程中，所述导热板1与主板6的连接方式可以通过螺栓穿过安装孔进行连接。

采用上述方案，便于将所述导热板1与主板6相连接。

在具体实施过程中，所述导热板1可以为圆形或者矩形。

如图1、2所示，在本实用新型一个优选的实施方式中，所述导热板1为矩形，所述热管2设置有第一导热部21，所述第一导热部21设置在所述矩形的对角线上。

采用上述方案，所述第一导热部21设置在所述矩形的对角线上，矩形的对角线为内部最长线，提高所述导热板1与所述热管2的接触面积，提高导热效率。

如图1、2所示，在本实用新型一个优选的实施方式中，所述热管2还设置有第二导热部22，所述第二导热部22前端设置有与第一导热部21相连接的弯折。

采用上述方案，所述第二导热部22前端的弯折能够改变所述热管2的方向，减少与散热装置3之间的距离，提高导热效率。

如图4所示，在具体实施过程中，所述主板散热结构还包括散热风扇4，所述散热风扇4与散热装置3相配合能够为散热装置3散热。

在具体实施过程中，所述热管2与散热装置3相连接，所述散热风扇4同时为散热装置3散热。

在具体实施过程中，所述散热片31阵列设置，均匀排布。

采用上述方案，所述散热风扇4与散热装置3相配合，且所述热管2与散热装置3相连接，提高所述散热装置3的散热效率。

如图4所示，在具体实施过程中，所述主板散热结构还包括外壳体5，所述散热风扇4设置在外壳体5内部的空间中，所述外壳体5设置有顶板51，所述散热风扇4与所述顶板51相连接。

采用上述方案，便于对散热风扇4进行固定，防止所述散热风扇4晃动。

如图4、5所示，在具体实施过程中，所述顶板51还设置有通气孔511，所述通气孔511位置与所述散热风扇4与顶板51的连接位置相对应。

采用上述方案，所述通气孔511位置与所述散热风扇4相对应，便于将所述外壳体5内部的热量排出。

如图4所示，在本实用新型一个优选的实施方式中，所述散热风扇4还设置有安装板41，所述散热风扇4通过所述安装板41与所述顶板51相连接。

采用上述方案，工作人员能够通过拆卸安装板41实现对所述散热风扇4的拆装，提高所述散热风扇4的拆装便捷度。

如图4所示，在具体实施过程中，所述安装板41设置有导气口411，所述导气口411与所述通气孔511位置相对应。

采用上述方案，保证气体流通。

如图4所示，在具体实施过程中，所述外壳体5还设置有侧板52，所述侧板52设置有卡接槽521，所述卡接槽521与主板相配合，用于固定主板6。

如图4所示，在具体实施过程中，所述外壳体5还设置有底板53，所述侧板52上端与顶板51相连接，下端与底板53相连接。

采用上述方案，便于固定主板，且主板和散热装置3均与所述外壳体5相连接，便于对应二者的安装位置。

工作原理：所述导热板1吸收主板上芯片的热量，所述热管2将所述导热板1上的热能向外导出至散热装置3处，多个不同位置的所述导热板1从不同位置的芯片导热，将热量传导到散热装置3处，由散热装置3进行散热，单个所述散热装置3不但能够对其设置位置的主板6进行散热，也可以通过热管2对主板其他位置进行散热。

应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种主板散热结构，其特征在于：所述主板散热结构包括：

导热板(1)，所述导热板(1)与主板上的芯片相连接，所述导热板(1)用于导出芯片上的热量；

热管(2)，所述热管(2)与导热板(1)相连接，将所述导热板(1)上的热能向外导出；

散热装置(3)，所述热管(2)一端与导热板(1)相连接，另一端延伸至所述散热装置(3)处，所述热管(2)将导热板(1)的热量传导到散热装置(3)处，所述散热装置(3)用于降低所述热管(2)的温度。

2.根据权利要求1所述主板散热结构，其特征在于：所述导热板(1)和热管(2)均设置有多个，多个所述导热板(1)安装在主板的不同位置，所述导热板(1)和热管(2)数量相同。

3.根据权利要求1或2所述主板散热结构，其特征在于：所述导热板(1)设置有安装凸耳(11)，所述安装凸耳(11)设置有用于与主板上相连接的安装孔。

4.根据权利要求3所述主板散热结构，其特征在于：所述导热板(1)为矩形，所述热管(2)设置有第一导热部(21)，所述第一导热部(21)设置在矩形的对角线上。

5.根据权利要求4所述主板散热结构，其特征在于：所述热管(2)还设置有第二导热部(22)，所述第二导热部(22)前端设置有与第一导热部(21)相连接的弯折。

6.根据权利要求5所述主板散热结构，其特征在于：所述主板散热结构还包括散热风扇(4)，所述散热风扇(4)与散热装置(3)相配合能够为散热装置(3)散热。

7.根据权利要求6所述主板散热结构，其特征在于：所述主板散热结构还包括外壳体(5)，所述散热风扇(4)设置在外壳体(5)内部的空间中，所述外壳体(5)设置有顶板(51)，所述散热风扇(4)与所述顶板(51)相连接。

8.根据权利要求7所述主板散热结构，其特征在于：所述顶板(51)还设置有通气孔(511)，所述通气孔(511)位置与所述散热风扇(4)与顶板(51)的连接位置相对应。

9.根据权利要求7或8所述主板散热结构，其特征在于：所述散热风扇(4)还设置有安装板(31)，所述散热风扇(4)通过所述安装板(31)与所述顶板(51)相连接。

10.根据权利要求9所述主板散热结构，其特征在于：所述外壳体(5)还设置有侧板(52)，所述侧板(52)设置有卡接槽(521)，所述卡接槽(521)与主板相配合，用于固定主板。

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