CN215871965U - 一种高导热型电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高导热型电路板，由底板、铝托板和电路板构成，所述底板与铝托板嵌装固定，并在所述底板与铝托板之间形成第一导热区，以及在所述底板的下方形成第二导热区，所述电路板位于铝托板的上方，并且两端通过螺钉定位放置，再利用螺母进行固定安装；本实用新型通过底板与铝托板配合固定，利用底板上散热翅片和底板下散热翅片与铝托板散热翅片配合形成第一导热区和第二导热区，因此具有结构稳定性高和散热效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种高导热型电路板。
背景技术
电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。
发明内容
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种结构稳定性高和散热效果好的高导热型电路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种高导热型电路板，由底板、铝托板和电路板构成，所述底板与铝托板嵌装固定，并在所述底板与铝托板之间形成第一导热区，以及在所述底板的下方形成第二导热区，所述电路板位于铝托板的上方，并且两端通过螺钉定位放置，再利用螺母进行固定安装。
作为优选，所述底板包括底板本体，一体成型在所述底板本体上方的、且等距分布的底板上散热翅片，以及一体成型在所述底板本体下方的、且等距分布的底板下散热翅片，所述底板上散热翅片和底板下散热翅片在同一直线上。
作为优选，所述底板本体在相邻的底板上散热翅片之间开设有条形槽孔。
作为优选，所述铝托板包括铝托板本体，覆盖在所述铝托板本体上表面的绝缘垫，以及一体成型在所述铝托板本体下方的、且等距分布的铝托板散热翅片。
作为优选，所述铝托板本体相邻的铝托板散热翅片之间设置有嵌装槽。
本实用新型技术效果主要体现在以下方面：本实用新型通过底板与铝托板配合固定，利用底板上散热翅片和底板下散热翅片与铝托板散热翅片配合形成第一导热区和第二导热区，因此具有结构稳定性高和散热效果好的优点。
附图说明
图1为本实用新型一种高导热型电路板的结构图；
图2为图1中底板的结构图；
图3为图1中铝托板的结构图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
实施例
一种高导热型电路板，如图1所示，由底板1、铝托板2和电路板3构成，所述底板1与铝托板2嵌装固定，并在所述底板1与铝托板2之间形成第一导热区4，以及在所述底板1的下方形成第二导热区5，所述电路板3位于铝托板2的上方，并且两端通过螺钉定位放置，再利用螺母进行固定安装。
如图2所示，所述底板1包括底板本体11，一体成型在所述底板本体11上方的、且等距分布的底板上散热翅片12，以及一体成型在所述底板本体11下方的、且等距分布的底板下散热翅片13，所述底板上散热翅片12和底板下散热翅片13在同一直线上。所述底板本体11在相邻的底板上散热翅片12之间开设有条形槽孔111，具体的，方便铝托板散热翅片23通过条形槽孔11穿过底板本体11。
如图3所示，所述铝托板2包括铝托板本体21，覆盖在所述铝托板本体21上表面的绝缘垫22，以及一体成型在所述铝托板本体21下方的、且等距分布的铝托板散热翅片23。所述铝托板本体21相邻的铝托板散热翅片23之间设置有嵌装槽211，具体的，在铝托板散热翅片23通过条形槽孔11穿过底板本体11，以及底板上散热翅片12嵌入嵌装槽211后，使得底板1与铝托板2配合固定，不易松脱。
在本实施例中，在铝托板散热翅片23通过条形槽孔11穿过底板本体11后，铝托板散热翅片23的前端部分与底板上散热翅片12配合形成第一导热区4，而铝托板散热翅片23的尾端部分与底板下散热翅片13配合形成第二导热区5，更加具体的，第一导热区4的高度取决与底板上散热翅片12的高度，即在底板上散热翅片12嵌入嵌装槽211后的实际高度。
本实用新型技术效果主要体现在以下方面：本实用新型通过底板与铝托板配合固定，利用底板上散热翅片和底板下散热翅片与铝托板散热翅片配合形成第一导热区和第二导热区，因此具有结构稳定性高和散热效果好的优点。
当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种高导热型电路板，由底板、铝托板和电路板构成，其特征在于：所述底板与铝托板嵌装固定，并在所述底板与铝托板之间形成第一导热区，以及在所述底板的下方形成第二导热区，所述电路板位于铝托板的上方，并且两端通过螺钉定位放置，再利用螺母进行固定安装。
2.如权利要求1所述的一种高导热型电路板，其特征在于：所述底板包括底板本体，一体成型在所述底板本体上方的、且等距分布的底板上散热翅片，以及一体成型在所述底板本体下方的、且等距分布的底板下散热翅片，所述底板上散热翅片和底板下散热翅片在同一直线上。
3.如权利要求2所述的一种高导热型电路板，其特征在于：所述底板本体在相邻的底板上散热翅片之间开设有条形槽孔。
4.如权利要求1所述的一种高导热型电路板，其特征在于：所述铝托板包括铝托板本体，覆盖在所述铝托板本体上表面的绝缘垫，以及一体成型在所述铝托板本体下方的、且等距分布的铝托板散热翅片。
5.如权利要求4所述的一种高导热型电路板，其特征在于：所述铝托板本体相邻的铝托板散热翅片之间设置有嵌装槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121910194.0U CN215871965U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 一种高导热型电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121910194.0U CN215871965U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 一种高导热型电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215871965U true CN215871965U (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=80239245
Family Applications (1)
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| CN202121910194.0U Active CN215871965U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 一种高导热型电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN215871965U (zh) |
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2021
- 2021-08-13 CN CN202121910194.0U patent/CN215871965U/zh active Active
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Denomination of utility model: A High Thermal Conductivity Circuit Board Effective date of registration: 20230620 Granted publication date: 20220218 Pledgee: Zhongshan Torch High-tech Industrial Development Zone Branch of Agricultural Bank of China Co.,Ltd. Pledgor: ZHONGSHAN YUANSHENG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980044993 |
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