CN210866172U - 一种大功率热电分离型led装置和led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。一种大功率热电分离型LED装置，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。本实用新型将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。基板不作为LED芯片导电电极，散热和电极分离，减少故障率，延长使用寿命。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说是一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。
背景技术
现有大功率LED COB的封装，通常是将LED封装到基板上(包括铝、铜、氮化铝等种类的基板)，然后将基板固定在散热组件上，散热组件将LED工作时产生的热量通过热传导的方式传递给散热介质，达到LED的散热冷却效果。由于基板绝缘层以及散热组件与基板间的导热系数低，导致最终LED热传导效率十分低下，如果希望在单位发光面积上的LED以更高的功率工作，则需要提高LED与散热组件之间的导热系数，提高散热效率。
现在的LED装置不容易延展，形成模组时，不容易安装。在实际使用中，导热和导电部件都在一个部件上，容易产生故障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种大功率热电分离型LED装置，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。
其进一步技术方案为：所述LED芯片设于基板的端面；所述基板端面与LED芯片之间的设有导热层。
其进一步技术方案为：所述导热层为锡膏层。
其进一步技术方案为：所述基板与LED芯片联接的端面设有镀金层。
其进一步技术方案为：所述基板侧边设有用于安装电极片的凹槽；所述电极片外侧包裹有绝缘层。
其进一步技术方案为：所述基板的两侧设有散热器。
其进一步技术方案为：所述基板近于LED芯片一端设有光学元件。
其进一步技术方案为：所述基板为铜板。
一种LED光源模组，包括若干个上述的LED装置；若干个所述LED装置相互叠加或拼接，并且基板之间相互绝缘，以形成LED光源模组。
其进一步技术方案为：所述基板外侧包裹有绝缘层，以使相邻之间的LED装置相互绝缘。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。基板不作为LED芯片导电电极，散热和电极分离，减少故障率，延长使用寿命。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型的一种大功率热电分离型LED装置的立体结构图；
图2为本实用新型的一种大功率热电分离型LED装置的去掉学元件的立体结构图及局部放大图；
图3为本实用新型的一种大功率热电分离型LED装置的LED芯片与基板的装配图；
图4为本实用新型的一种大功率热电分离型LED装置的带有散热器的立体结构图；
图5为本实用新型的一种LED光源模组的向两侧延展的立体结构图；
图6为本实用新型的一种LED光源模组的相互叠加的立体结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
图纸1至6为本实用新型的图纸。
本实施提供了一种大功率热电分离型LED装置，请参阅图1至3，包括基板10，固定于基板10的若干个LED芯片11，及设于基板10两侧的电极片12；若干个所述LED芯片11相互串联连接，并且串联后与电极片12电性连接，以形成回路。LED芯片11的散热端与基板10表面固定联接。LED芯片11的通过引线，依次串联。优选的，若干个LED芯片11一字排列在基板10上。
优选的，基板10的端面可以设置多排LED芯片11。
LED芯片11设于基板10的端面。基板10的端面与LED芯片11之间的设有导热层13，使得LED芯片11能高效的传导热量。
优选的，电极片12的材质为铜，用于与电源连接，为LED芯片11组供电。
优选的，导热层13为锡膏层。LED芯片11直接焊接在基板10上，基板10与LED芯片11底层间的焊料是锡膏，成分为锡、银、铜。锡、银、紫铜的热导率分别是67W/M*K、429W/M*K、和407W/M*K，因此混合后焊料的热导率优于67W/M*K。也可以使用其他配方的具有较高热导率的焊料。现有较好的铝基电路板的热导率小于8W/M*K。
其中，基板10与LED芯片11联接的端面设有镀金层14，增强LED芯片11与基板10之间的导热性。
基板10侧边设有用于安装电极片12的凹槽101。电极片12外侧包裹有绝缘层15，使得电极片12与基板10相互绝缘。并且，电极片12安装在凹槽101内，使得基板10两侧齐平，方便向两侧延展。其中，绝缘层为树脂或其他耐热绝缘材料。
优选的，请参阅图4，为了基板10更好的散热，基板10的两侧设有散热器16。散热器16的散热方式可以是风冷也可以是水冷。
为了提高LED光线的利用率，基板10近于LED芯片11一端设有光学元件17。光学元件17为透明材质，使得LED芯片11发出的光线能更好的散发，提高利用率。
优选的，基板10为铜板。铜板具有更好的导热性能。LED芯片11固定在铜板的端面，并且端面镀有一层金层，增加导热性能。LED芯片11与铜板接触的一端为大端，方便安装，还能增大导热面积，使得LED芯片11能迅速将热量传导至基板10上。
LED芯片11的引线位于两侧，底面与基板10联接，与相邻的LED芯片11连接时，引线直接与相邻的LED芯片11侧面连接。
一种LED光源模组，请参阅图5、6，包括若干个上述的LED装置Q；若干个所述LED装置Q相互叠加或拼接，并且基板10之间相互绝缘，以形成LED光源模组。LED装置Q可以叠加成多层，每层之间的基板10会相对绝缘，互不影响。散热器16设置外侧的基板10上，相互之间的基板10能相互传导热量，从而使得散热器16能对整个LED光源模组进行散热。
LED光源模组进行拼接的时候，LED装置Q设置凹槽101的一侧与相邻LED装置Q的设置凹槽101的一侧进行联接，向左右两侧进行拓展。
优选的，基板10外侧包裹有绝缘层，以使相邻之间的LED装置Q相互绝缘，并且还可以将相邻之间的基板10相互粘接固定。
其中，绝缘层为树脂或其他耐热绝缘材料。
与现有技术相比，本实用新型将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。基板不作为LED芯片导电电极，散热和电极分离，减少故障率，延长使用寿命。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述LED芯片设于基板的端面；所述基板的端面与LED芯片之间的设有导热层。
3.根据权利要求2所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述导热层为锡膏层。
4.根据权利要求2所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板与LED芯片联接的端面设有镀金层。
5.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板侧边设有用于安装电极片的凹槽；所述电极片外侧包裹有绝缘层。
6.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板的两侧设有散热器。
7.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板近于LED芯片一端设有光学元件。
8.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板为铜板。
9.一种LED光源模组，其特征在于，包括若干个权利要求1至8任一项所述的大功率热电分离型LED装置；若干个所述大功率热电分离型LED装置相互叠加或拼接，并且基板之间相互绝缘，以形成LED光源模组。
10.根据权利要求9所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述基板外侧包裹有绝缘层，以使相邻之间的大功率热电分离型LED装置相互绝缘。
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