CN211240293U - 铝基材算力板 - Google Patents
铝基材算力板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211240293U CN211240293U CN202020200829.7U CN202020200829U CN211240293U CN 211240293 U CN211240293 U CN 211240293U CN 202020200829 U CN202020200829 U CN 202020200829U CN 211240293 U CN211240293 U CN 211240293U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- aluminum
- circuit
- substrate
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn - After Issue
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
本实用新型公开了一种铝基材算力板，属于PCB板技术领域，包括基板、网络接口、电源接口和芯片，所述基板上设有至少2个用于数据计算的芯片，所述基板一端部设有网络接口和电源接口，所述基板包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层内排布有线路，所述电路层在线路的节点上焊接有所述网络接口、电源接口和芯片，上所述电路层和金属基层之间设有绝缘层。本实用新型采用三层结构的基板，利用高导热性的绝缘层将芯片运算产生的热量传导至金属基层而向外排热，散热效率大大提高，且降低算力板的成本。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域，尤其涉及一种铝基材算力板。
背景技术
现行算力板一般采用FR4基材制作成PCB板，即印刷线路板，而FR4基材需要至少4层板才能制作成PCB板，使原材料成本增加；且安装在PCB板上的高功率算力板及芯片所产生的热量很难快速散热，尽管PCB板可以通过安装散热器进行散热，但成本增加。
因此，鉴于以上问题需进一步研发新的算力板。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种铝基材算力板，该算力板具有散热快，成本低。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种铝基材算力板，包括基板、网络接口、电源接口和芯片，所述基板上嵌埋至少2个用于数据计算的芯片，所述基板一端部设有网络接口和电源接口，所述基板包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层内排布有线路，所述电路层在线路的节点上焊接有所述网络接口、电源接口和芯片，所述电路层和金属基层之间设有绝缘层。
优选地，所述绝缘层为环氧树胶，用于粘连所述电路层和金属基层，所述芯片数据计算产生的热量通过所述绝缘层热传导至所述金属基层向外散热。
优选地，所述金属基层至少一面设有散热槽。
优选地，所述电路层材质为铜箔。
优选地，所述金属基层为铝基层，所述铝基层材质为铝。
优选地，所述基板还可以是双面板，所述双面板由设置在所述金属基层两侧面的绝缘层及在所述绝缘层上分别覆盖一层电路层组成，以形成双面两用的所述双面板。
优选地，所述基板的形状为方形或圆环形，方形的所述基板上设置的多个所述芯片呈至少一排排列，圆环形的所述基板上设置的多个所述芯片呈圆环形排列。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
本实用新型提供一种铝基材算力板，采用三层结构的基板，利用高导热性的绝缘层将芯片运算产生的热量传导至金属基层而向外排热，散热效率大大提高，且降低算力板的成本。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型铝基材算力板剖面结构示意图；
图2为本实用新型铝基材算力板俯视结构示意图；
图3为本实用新型铝基材算力板的金属基层示意图；
图4为本实用新型铝基材算力板的双面板结构示意图；
图5为本实用新型铝基材算力板的形状示意图；
附图标记：1、基板；101、电路层；102、绝缘层；103、金属基层；104、散热槽；2、网络接口；3、电源接口；4、芯片；5、双面板。
具体实施方式
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本实用新型实施例提供了一种铝基材算力板，参考图1-3所示，包括基板1、网络接口2、电源接口3和芯片4，所述基板1上嵌埋有至少2个用于数据计算的芯片4，所述基板1一端部设有网络接口2和电源接口3，所述基板1包括电路层101、绝缘层102和金属基层103，所述电路层101内排布有线路，所述电路层101在线路的节点上焊接有所述网络接口2、电源接口3和芯片4，所述电路层101和金属基层103之间设有绝缘层102。
算力板是矿机设备中重要的组成部分，其用于运行特定算法(例如运算设定的某一函数公式)以对数据进行计算，其中，算力板上集成多个芯片4，芯片4用ASIC表示，英文是Application Specific Integrated Circuit。现有的算力板还在其背面安装散热器用于给算力板散热以保证正常工作。
本实施例中的算力板的基板1采用三层结构，包括电路层101、绝缘层102和金属基层103，电路层101和金属基层103之间设有绝缘层102。
电路层101用于排布有线路以及在线路的节点上焊锡相应的网络接口2、电源接口3和芯片4，使网络接口2、电源接口3与芯片4电信号连接，其中，电路层101采用铜箔为材质进过蚀刻工艺加工而成。
绝缘层102采用具有高导热性的环氧树胶，用于粘连、绝缘和导热的作用，将芯片4运算产生的热量传导至金属基层103。对于高功率的算力板，绝缘层102的热传导性能越好，越有利于芯片4运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命。
金属基层103用于向外排放热量，金属基层103为铝基层，铝基层材质为铝，其散热效率佳，例如AL-5052或AL-6061。在金属基层103一面或双面设有散热槽104，能够加快热量的驱散，进一步确保使用算力板的可靠性。
本实用新型的铝基材算力板，通过将算力板设计成三层结构的铝基板1，利用高导热性的绝缘层102将芯片4运算产生的热量传导至金属基层103而向外排热，散热效率大大提高，确保铝基材算力板可靠使用，且成本低。
进一步地，参考图4所示，所述基板1还可以是双面板5，所述双面板5由设置在所述金属基层103两侧面的绝缘层102及在所述绝缘层102上分别覆盖一层电路层101组成，以形成双面两用的所述双面板5。
在一个可选的实施例中，为节约成本，将铝基材算力板的基板1设置成双面板5，即双面板5依次排列分别由电路层101、绝缘层102、金属基层103、绝缘层102和电路层101组成，两面电路层101可分别嵌设多个芯片4，或者一面嵌设多个芯片4，另一面设置成如照明元器件等。
进一步地，所述基板1的形状为方形或圆环形，方形的所述基板1上设置的多个所述芯片4呈至少一排排列，圆环形的所述基板1上设置的多个所述芯片4呈圆环形排列。
需要说明的是，本实用新型的铝基材算力板形状包括但不限于方形和圆环形。例如，参考图5所示，铝基材算力板形状还可以是L形、Z形或弧形等，其中，芯片4的排列方式根据铝基材算力板的形状呈现相应形状的排列。
综上所述铝基材算力板根据性能要求不同，金属基层103还可以是铜、不锈钢或硅钢等材料；绝缘层102还可以通过调整环氧树胶的性能(例如导热填料的表面处理)以形成具有热传导性的环氧树胶结构，从而提高散热能力及减低成本。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理，仅是本实用新型的优选实施方式。本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种铝基材算力板，包括基板、网络接口、电源接口和芯片，所述基板上嵌埋有至少2个用于数据计算的芯片，所述基板一端部设有网络接口和电源接口，其特征在于，所述基板包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层内排布有线路，所述电路层在线路的节点上焊接有所述网络接口、电源接口和芯片，所述电路层和金属基层之间设有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的铝基材算力板，其特征在于，所述绝缘层为环氧树胶，用于粘连所述电路层和金属基层，所述芯片数据计算产生的热量通过所述绝缘层热传导至所述金属基层向外散热。
3.根据权利要求1所述的铝基材算力板，其特征在于，所述金属基层至少一面设有散热槽。
4.根据权利要求1所述的铝基材算力板，其特征在于，所述电路层材质为铜箔。
5.根据权利要求1所述的铝基材算力板，其特征在于，所述金属基层为铝基层，所述铝基层材质为铝。
6.根据权利要求1所述的铝基材算力板，其特征在于，所述基板还可以是双面板，所述双面板由设置在所述金属基层两侧面的绝缘层及在所述绝缘层上分别覆盖一层电路层组成，以形成双面两用的所述双面板。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的铝基材算力板，其特征在于，所述基板的形状为方形或圆环形，方形的所述基板上设置的多个所述芯片呈至少一排排列，圆环形的所述基板上设置的多个所述芯片呈圆环形排列。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020200829.7U CN211240293U (zh) | 2020-02-24 | 2020-02-24 | 铝基材算力板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020200829.7U CN211240293U (zh) | 2020-02-24 | 2020-02-24 | 铝基材算力板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211240293U true CN211240293U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=71921850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020200829.7U Withdrawn - After Issue CN211240293U (zh) | 2020-02-24 | 2020-02-24 | 铝基材算力板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211240293U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113225934A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-08-06 | 北京比特大陆科技有限公司 | 算力板及其制造方法 |
-
2020
- 2020-02-24 CN CN202020200829.7U patent/CN211240293U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113225934A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-08-06 | 北京比特大陆科技有限公司 | 算力板及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN211240293U (zh) | 铝基材算力板 | |
| CN201397814Y (zh) | 贴片式大功率元件的散热结构 | |
| CN213638357U (zh) | 高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板 | |
| CN212115767U (zh) | 电路板组件和电子设备 | |
| CN212517183U (zh) | 一种igbt模块高效散热结构 | |
| CN211128377U (zh) | 一种高导热的5g混合金属基板 | |
| CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
| CN211792202U (zh) | 计算板以及包括该计算板的计算设备 | |
| CN208300108U (zh) | 一种精密型印刷线路板 | |
| CN210272335U (zh) | 一种芯片散热结构 | |
| CN210928123U (zh) | 一种易于散热的铜基板 | |
| CN216292005U (zh) | 高效散热型石墨片 | |
| CN217334060U (zh) | 一种导热性能好的氮化铝基板 | |
| CN215871965U (zh) | 一种高导热型电路板 | |
| CN214381551U (zh) | 一种快速散热双层pcb板 | |
| CN213091732U (zh) | 用于电流检测的电阻模块及电阻模块安装结构 | |
| CN216357449U (zh) | 一种高传输效率的多层高导铝基线路板 | |
| CN212587483U (zh) | 一种高散热半导体产品及电子产品 | |
| CN211792222U (zh) | 高导热的铝基电路板 | |
| CN212587484U (zh) | 一种双重散热半导体产品及电子产品 | |
| CN210075680U (zh) | 高效铝基导热覆铜板 | |
| CN214800024U (zh) | 一种具有高效散热功能的电路板 | |
| CN217389091U (zh) | 多层式散热型陶瓷基板 | |
| CN214381544U (zh) | 一种易于降温的多层线路板 | |
| CN212183801U (zh) | 一种具有散热功能的多层印制线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20200811 Effective date of abandoning: 20240319 |
|
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20200811 Effective date of abandoning: 20240319 |