CN217389091U - 多层式散热型陶瓷基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种多层式散热型陶瓷基板，包括有本体、下线路层、上线路层、下石墨烯散热层以及上石墨烯散热层；该本体包括有下陶瓷基层、上陶瓷基层和碳纤维绝缘夹层；且本体的上下表面贯穿形成有导通孔和散热孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱，该散热孔填充有石墨烯材料形成有散热柱；通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，同时，通过配合设置下石墨烯散热层和上石墨烯散热层，并利用散热柱连接于下石墨烯散热层和上石墨烯散热层之间，可将电子器件产生的热量快速导出，散热效果更好，使本产品能够长期保持正常使用。

Description

多层式散热型陶瓷基板

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种多层式散热型陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前，微电子工业技术发展迅速，电子器件、电子设备向着高度集成化、小型化发展，对基板的性能要求也越来越高。氧化铝陶瓷基板由于具有优良的绝缘性能、较好的热导率、较低的热膨胀系数及较强的机械强度等显著特点，在厚膜集成电路、LED封装等电子工业封装领域被广泛应用。

目前使用的陶瓷基板一般都为单层，其与其他电子器件配合使用时，结构强度较弱，将其设置为多层时，内部器件增多，导致散热效果不好，影响陶瓷基板的正常使用，降低了其使用寿命，因此，有必要对目前的陶瓷基板进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多层式散热型陶瓷基板，其具有更高的结构强度，并且散热效果更好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种多层式散热型陶瓷基板，包括有本体、下线路层、上线路层、下石墨烯散热层以及上石墨烯散热层；该本体包括有下陶瓷基层、上陶瓷基层和碳纤维绝缘夹层；该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下设置，该碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，且本体的上下表面贯穿形成有导通孔和散热孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱，该散热孔填充有石墨烯材料形成有散热柱；该下线路层设置于下陶瓷基层的下表面并与导通柱的下端一体成型连接；该上线路层设置于上陶瓷基层的上表面并与导通柱的上端一体成型连接；该下石墨烯散热层设置于下陶瓷基层的下表面并与散热柱的下端一体成型连接，下石墨烯散热层与下线路层彼此分开；该上石墨烯散热层设置于上陶瓷基层的上表面并与散热柱的上端一体成型连接，上石墨烯散热层与上线路层彼此分开。

作为一种优选方案，所述下线路层和下石墨烯散热层均凸出下陶瓷基层的下表面，且下线路层的下表面和下石墨烯散热层的下表面平齐。

作为一种优选方案，所述上线路层凸出上陶瓷基层的上表面。

作为一种优选方案，所述上陶瓷基层的上表面凹设有凹位，该上石墨烯散热层嵌于凹位中并与上陶瓷基层的上表面平齐。

作为一种优选方案，所述导通孔的孔径小于散热孔的孔径。

作为一种优选方案，所述本体的外周侧面成型包覆有碳纤维壳体。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，同时，通过配合设置下石墨烯散热层和上石墨烯散热层，并利用散热柱连接于下石墨烯散热层和上石墨烯散热层之间，可将电子器件产生的热量快速导出，散热效果更好，使本产品能够长期保持正常使用。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、本体 11、下陶瓷基层

12、上陶瓷基层 13、碳纤维绝缘夹层

14、导通柱 15、散热柱

101、导通孔 102、散热孔

103、凹位 20、下线路层

30、上线路层 40、下石墨烯散热层

50、上石墨烯散热层 60、碳纤维壳体。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10、下线路层20、上线路层30、下石墨烯散热层40以及上石墨烯散热层50。

该本体10包括有下陶瓷基层11、上陶瓷基层12和碳纤维绝缘夹层13；该上陶瓷基层12与下陶瓷基层11上下设置，该碳纤维绝缘夹层13夹设于上陶瓷基层12和下陶瓷基层11之间固定，使得本体10的整体结构强度更好，不易折断损坏，且本体10的上下表面贯穿形成有导通孔101和散热孔102，该导通孔101的孔径小于散热孔102的孔径，该导通孔101中填充金属形成有导通柱14，导通柱14为铜材质，不以为限，该散热孔102填充有石墨烯材料形成有散热柱15，该上陶瓷基层12的上表面凹设有凹位103。在本实施例中，该本体10的外周侧面成型包覆有碳纤维壳体60，以进一步增强本体10的结构强度。

该下线路层20设置于下陶瓷基层11的下表面并与导通柱14的下端一体成型连接；在本实施例中，该下线路层20凸出下陶瓷基层11的下表面。

该上线路层30设置于上陶瓷基层12的上表面并与导通柱14的上端一体成型连接；在本实施例中，该上线路层30凸出上陶瓷基层12的上表面。

该下石墨烯散热层40设置于下陶瓷基层11的下表面并与散热柱15的下端一体成型连接，下石墨烯散热层40与下线路层20彼此分开；在本实施例中，该下石墨烯散热层40凸出下陶瓷基层11的下表面，且下石墨烯散热层40的下表面与下线路层的下表面平齐。

该上石墨烯散热层50设置于上陶瓷基层12的上表面并与散热柱15的上端一体成型连接，上石墨烯散热层50与上线路层30彼此分开。在本实施例中，该上石墨烯散热层50嵌于凹位103中并与上陶瓷基层12的上表面平齐。

使用时，将电子器件贴合在上石墨烯散热层50上固定并与上线路层30导通连接，接着，将下石墨烯散热层40与外部散热器贴合，并使下线路层20与外部线路导通连接即可。在工作过程中，电子器件工作产生的热量依次经过上石墨烯散热层50、散热柱15和下石墨烯散热层40快速传递至散热器上，实现了高效散热。

本实用新型的设计重点在于：通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，同时，通过配合设置下石墨烯散热层和上石墨烯散热层，并利用散热柱连接于下石墨烯散热层和上石墨烯散热层之间，可将电子器件产生的热量快速导出，散热效果更好，使本产品能够长期保持正常使用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种多层式散热型陶瓷基板，其特征在于：包括有本体、下线路层、上线路层、下石墨烯散热层以及上石墨烯散热层；该本体包括有下陶瓷基层、上陶瓷基层和碳纤维绝缘夹层；该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下设置，该碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，且本体的上下表面贯穿形成有导通孔和散热孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱，该散热孔填充有石墨烯材料形成有散热柱；该下线路层设置于下陶瓷基层的下表面并与导通柱的下端一体成型连接；该上线路层设置于上陶瓷基层的上表面并与导通柱的上端一体成型连接；该下石墨烯散热层设置于下陶瓷基层的下表面并与散热柱的下端一体成型连接，下石墨烯散热层与下线路层彼此分开；该上石墨烯散热层设置于上陶瓷基层的上表面并与散热柱的上端一体成型连接，上石墨烯散热层与上线路层彼此分开。

2.根据权利要求1所述的多层式散热型陶瓷基板，其特征在于：所述下线路层和下石墨烯散热层均凸出下陶瓷基层的下表面，且下线路层的下表面和下石墨烯散热层的下表面平齐。

3.根据权利要求1所述的多层式散热型陶瓷基板，其特征在于：所述上线路层凸出上陶瓷基层的上表面。

4.根据权利要求1所述的多层式散热型陶瓷基板，其特征在于：所述上陶瓷基层的上表面凹设有凹位，该上石墨烯散热层嵌于凹位中并与上陶瓷基层的上表面平齐。

5.根据权利要求1所述的多层式散热型陶瓷基板，其特征在于：所述导通孔的孔径小于散热孔的孔径。

6.根据权利要求1所述的多层式散热型陶瓷基板，其特征在于：所述本体的外周侧面成型包覆有碳纤维壳体。

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