CN217721587U - 结构稳固型陶瓷基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，以及，通过在陶瓷本体上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。

Description

结构稳固型陶瓷基板

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种结构稳固型陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

目前，微电子工业技术发展迅速，电子器件、电子设备向着高度集成化、小型化发展，对基板的性能要求也越来越高。氧化铝陶瓷基板由于具有优良的绝缘性能、较好的热导率、较低的热膨胀系数及较强的机械强度等显著特点，在厚膜集成电路、LED封装等电子工业封装领域被广泛应用。

目前使用的陶瓷基板一般都为单层，结构强度弱，容易折断损坏，并且其上的线路层普遍为单层铜结构，与陶瓷层结合不牢固，容易脱落，从而导致产品使用寿命较短。因此，有必要对目前的陶瓷基板进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构稳固型陶瓷基板，其结构强度更好，线路层不易脱落。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；

该陶瓷本体包括有下陶瓷基层、上陶瓷基层和碳纤维绝缘夹层；该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下设置，该碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定；

该上线路层包括有上镍钒合金镀膜层、上镍铜合金镀膜层、上纯银镀膜层和上纯铜板；该上镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的上表面，该上镍铜合金镀膜层溅镀成型在上镍钒合金镀膜层的上表面，该上纯银镀膜层溅镀成型在上镍铜合金镀膜层的上表面；该上纯铜板的下表面热浸镀形成有上锡镀层，该上锡镀层与上纯银镀膜层热压叠合在一起；

该下线路层包括有下镍钒合金镀膜层、下镍铜合金镀膜层、下纯银镀膜层和下纯铜板；该下镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的下表面，该下镍铜合金镀膜层溅镀成型在下镍钒合金镀膜层的下表面，该下纯银镀膜层溅镀成型在下镍铜合金镀膜层的下表面；该下纯铜板的上表面热浸镀形成有下锡镀层，该下锡镀层与下纯银镀膜层热压叠合在一起。

作为一种优选方案，所述碳纤维绝缘夹层的上下表面贯穿形成有多个贯穿孔，该下陶瓷基层的上表面凹设有多个定位孔，该上陶瓷基层的下表面延伸出有多个定位柱，该多个定位柱分别穿过对应的贯穿孔插入对应的定位孔中定位。

作为一种优选方案，所述陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导热孔，该导热孔中填充有导热材料形成有导热柱，该陶瓷本体的上下表面分别设置有上导热层和下导热层，该上导热层和下导热层分别与导热柱的上下两端一体成型连接。

作为一种优选方案，所述上镍钒合金镀膜层和下镍钒合金镀膜层的厚度均为0.1～0.2μm。

作为一种优选方案，所述上镍铜合金镀膜层和下镍铜合金镀膜层的厚度均为0.2～0.3μm。

作为一种优选方案，所述上纯银镀膜层和下纯银镀膜层的厚度均为0.1～0.2μm。

作为一种优选方案，所述上锡镀层和下锡镀层的厚度均为0.05～0.12mm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，以及，通过在陶瓷本体上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、陶瓷本体 11、下陶瓷基层

111、定位孔 12、上陶瓷基层

121、定位柱 13、碳纤维绝缘夹层

131、贯穿孔 101、导通孔

102、导热孔 20、上线路层

21、上镍钒合金镀膜层 22、上镍铜合金镀膜层

23、上纯银镀膜层 24、上纯铜板

25、上锡镀层 30、下线路层

31、下镍钒合金镀膜层 32、下镍铜合金镀膜层

33、下纯银镀膜层 34、下纯铜板

35、下锡镀层 41、导通柱

42、导热柱 43、上导热层

44、下导热层。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10、上线路层20以及下线路层30。

该陶瓷本体10的上下表面贯穿形成有导通孔101，该导通孔101中填充金属形成有导通柱41；该陶瓷本体10包括有下陶瓷基层11、上陶瓷基层12和碳纤维绝缘夹层13；该上陶瓷基层12与下陶瓷基层11上下设置，该碳纤维绝缘夹层13夹设于上陶瓷基层12和下陶瓷基层11之间固定，使得陶瓷本体10的结构强度更强，避免折断损坏。在本实施例中，该碳纤维绝缘夹层13的上下表面贯穿形成有多个贯穿孔131，该下陶瓷基层11的上表面凹设有多个定位孔111，该上陶瓷基层12的下表面延伸出有多个定位柱121，该多个定位柱121分别穿过对应的贯穿孔131插入对应的定位孔111中定位。

该上线路层20和下线路层30分别设置于陶瓷本体10上下表面并分别与导通柱41的上下两端连接；具体而言：

该上线路层20包括有上镍钒合金镀膜层21、上镍铜合金镀膜层22、上纯银镀膜层23和上纯铜板24；该上镍钒合金镀膜层21溅镀成型在陶瓷本体10的上表面，该上镍铜合金镀膜层22溅镀成型在上镍钒合金镀膜层21的上表面，该上纯银镀膜层23溅镀成型在上镍铜合金镀膜层22的上表面；该上纯铜板24的下表面热浸镀形成有上锡镀层25，该上锡镀层25与上纯银镀膜层23热压叠合在一起。

该下线路层30包括有下镍钒合金镀膜层31、下镍铜合金镀膜层32、下纯银镀膜层33和下纯铜板34；该下镍钒合金镀膜层31溅镀成型在陶瓷本体10的下表面，该下镍铜合金镀膜层32溅镀成型在下镍钒合金镀膜层31的下表面，该下纯银镀膜层33溅镀成型在下镍铜合金镀膜层32的下表面；该下纯铜板34的上表面热浸镀形成有下锡镀层35，该下锡镀层35与下纯银镀膜层33热压叠合在一起。

在本实施例中，该上镍钒合金镀膜层21和下镍钒合金镀膜层31的厚度均为0.1～0.2μm。该上镍铜合金镀膜层22和下镍铜合金镀膜层32的厚度均为0.2～0.3μm。该上纯银镀膜层23和下纯银镀膜层33的厚度均为0.1～0.2μm。该上锡镀层25和下锡镀层35的厚度均为0.05～0.12mm。

通过在陶瓷本体10上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体10之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。

以及，该陶瓷本体10的上下表面贯穿形成有导热孔102，该导热孔102中填充有导热材料形成有导热柱42，该陶瓷本体10的上下表面分别设置有上导热层43和下导热层44，该上导热层43和下导热层44分别与导热柱42的上下两端一体成型连接。

使用时，将电子器件贴合在上导热层43上固定并与上线路层20导通连接，接着，将下导热层44与外部散热器贴合，并使下线路层30与外部线路导通连接即可。在工作过程中，电子器件工作产生的热量依次经过上导热层43、导热柱42和下导热层44快速传递至散热器上，实现了高效散热。

本实用新型的设计重点在于：通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，以及，通过在陶瓷本体上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；其特征在于：

该陶瓷本体包括有下陶瓷基层、上陶瓷基层和碳纤维绝缘夹层；该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下设置，该碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定；

该上线路层包括有上镍钒合金镀膜层、上镍铜合金镀膜层、上纯银镀膜层和上纯铜板；该上镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的上表面，该上镍铜合金镀膜层溅镀成型在上镍钒合金镀膜层的上表面，该上纯银镀膜层溅镀成型在上镍铜合金镀膜层的上表面；该上纯铜板的下表面热浸镀形成有上锡镀层，该上锡镀层与上纯银镀膜层热压叠合在一起；

该下线路层包括有下镍钒合金镀膜层、下镍铜合金镀膜层、下纯银镀膜层和下纯铜板；该下镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的下表面，该下镍铜合金镀膜层溅镀成型在下镍钒合金镀膜层的下表面，该下纯银镀膜层溅镀成型在下镍铜合金镀膜层的下表面；该下纯铜板的上表面热浸镀形成有下锡镀层，该下锡镀层与下纯银镀膜层热压叠合在一起。

2.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述碳纤维绝缘夹层的上下表面贯穿形成有多个贯穿孔，该下陶瓷基层的上表面凹设有多个定位孔，该上陶瓷基层的下表面延伸出有多个定位柱，该多个定位柱分别穿过对应的贯穿孔插入对应的定位孔中定位。

3.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导热孔，该导热孔中填充有导热材料形成有导热柱，该陶瓷本体的上下表面分别设置有上导热层和下导热层，该上导热层和下导热层分别与导热柱的上下两端一体成型连接。

4.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上镍钒合金镀膜层和下镍钒合金镀膜层的厚度均为0.1～0.2μm。

5.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上镍铜合金镀膜层和下镍铜合金镀膜层的厚度均为0.2～0.3μm。

6.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上纯银镀膜层和下纯银镀膜层的厚度均为0.1～0.2μm。

7.根据权利要求1所述的结构稳固型陶瓷基板，其特征在于：所述上锡镀层和下锡镀层的厚度均为0.05～0.12mm。

Images