CN214381551U - 一种快速散热双层pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种快速散热双层PCB板，涉及电路板技术领域；包括主板，所述主板包括依次层叠的第一板体、第一缓冲层、散热层、第二缓冲层、第二板体；所述第一板体和所述第二板体为PCB板，在其表面设置有电路元件；在所述主板的侧边开设有若干柱形槽，于所述柱形槽内嵌有导热块，所述导热块与所述第一缓冲层、第二缓冲层以及散热层接触；采用本实用新型提供的技术方案解决了现有的PCB板易发热影响使用寿命的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种快速散热双层PCB板。
背景技术
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位，使用中均具备较好的工作和实用效果，且生产成本较低，广泛应用于各个电器电路的安装使用；而现有PCB板在工作过程中易发热导致PCB板整体温度过高，影响PCB板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种快速散热双层PCB板，采用本实用新型提供的技术方案解决了现有的PCB板易发热影响使用寿命的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种快速散热双层PCB板，包括主板，所述主板包括依次层叠的第一板体、第一缓冲层、散热层、第二缓冲层、第二板体；
所述第一板体和所述第二板体为PCB板，在其表面设置有电路元件；
在所述主板的侧边开设有若干柱形槽，于所述柱形槽内嵌有导热块，所述导热块与所述第一缓冲层、第二缓冲层以及散热层接触；
在上述实现过程中，整体结构呈对称分布，位于最外侧的两层PCB板其在工作过程中的温度通过第一缓冲层和第二缓冲层传导至散热层；在主板侧边的柱形槽内嵌有导热块，其可将第一缓冲层、第二缓冲层即散热层的热量传导至外界，从而降低整体的温度，放置PCB板在工作过程中发热过度印象使用寿命；
其中导热块设于侧面，不影响PCB板的表面功能区，同时侧面具有较大的空间供导热块设置，从而可增加散热面积，提升散热效果与散热效率。
优选的，还包括可拆卸设置于所述导热块的散热组件；
在上述实现过程中，散热组件与导热块之间可拆卸连接，可进一步促进PCB板整体的导热效率；对于一般情况可采用导热块单独散热，当PCB板温度过高时，可在导热块上安装散热组件，以进一步提高其散热效率，使用方便灵活。
优选的，所述导热块为铜块；
在上述实现过程中，铜块作为导热块具有价格低廉，导热效率较高的优势。
优选的，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层由导热硅胶制成；
在上述实现过程中，导热硅胶可将热量传导至散热层以及导热块，同时具有一定的弹性，可对PCB板起到一定的缓冲防护作用。
优选的，所述散热层由铝合金制成；
在上述实现过程中，铝合金制成的散热层不仅具有较高的导热效率，同时其整体轻盈，轻薄，令PCB板整体不显得厚重。
优选的，所述导热块外侧壁形成有螺纹槽或螺纹突起；
在上述实现过程中，导热块外壁的螺纹槽或螺纹突起可增大其与缓冲层的接触面积，从而增加其导热效率。
优选的，所述散热组件与所述导热块螺纹连接；
优选的，所述散热组件包括与所述导热块螺纹连接的固定部，固定于所述固定部端部的散热板，在所述散热板板面设置有若干导热翅片；
在上述实现过程中，导热块的热量传导至固定部后，通过固定部在传导至散热板上，散热板上设置的若干导热翅片增大了散热面积，从而进一步提升导热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请其中一实施例的整体结构示意图；
图2是本申请其中一实施例的部分结构示意图；
图3是本申请其中一实施例的导热块的结构示意图。
其中：10、第一板体；11、电路元件；20、第一缓冲层；30、散热层；40、第二缓冲层；50、第二板体；60、散热组件；61、固定部；62、散热板；63、导热翅片；70、柱形槽；71、导热块；711、螺纹槽或螺纹突起。
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
实施例
现有PCB板在工作过程中易发热导致PCB板整体温度过高，影响PCB板的使用寿命；为了解决该技术问题，本实施例提供以下技术方案：
具体的，请参见图1-3，本实施例提供一种快速散热双层PCB板，包括主板，主板包括依次层叠的第一板体10、第一缓冲层20、散热层30、第二缓冲层40、第二板体50；
第一板体10和第二板体50为PCB板，在其表面设置有电路元件11；
在主板的侧边开设有若干柱形槽70，于柱形槽70内嵌有导热块71，导热块71与第一缓冲层20、第二缓冲层40以及散热层30接触；
在上述方案中，整体结构呈对称分布，位于最外侧的两层PCB板其在工作过程中的温度通过第一缓冲层20和第二缓冲层40传导至散热层30；在主板侧边的柱形槽70内嵌有导热块71，其可将第一缓冲层20、第二缓冲层40即散热层30的热量传导至外界，从而降低整体的温度，放置PCB板在工作过程中发热过度印象使用寿命；
其中导热块71设于侧面，不影响PCB板的表面功能区，同时侧面具有较大的空间供导热块71设置，从而可增加散热面积，提升散热效果与散热效率。
具体的，还包括可拆卸设置于导热块71的散热组件60；散热组件60与导热块71之间可拆卸连接，可进一步促进PCB板整体的导热效率；对于一般情况可采用导热块71单独散热，当PCB板温度过高时，可在导热块71上安装散热组件60，以进一步提高其散热效率，使用方便灵活。
具体的，导热块71为铜块；铜块作为导热块71具有价格低廉，导热效率较高的优势。
具体的，第一缓冲层20和第二缓冲层40由导热硅胶制成；导热硅胶可将热量传导至散热层30以及导热块71，同时具有一定的弹性，可对PCB板起到一定的缓冲防护作用。
具体的，散热层30由铝合金制成；铝合金制成的散热层30不仅具有较高的导热效率，同时其整体轻盈，轻薄，令PCB板整体不显得厚重。
具体的，导热块71外侧壁形成有螺纹槽或螺纹突起711；导热块71外壁的螺纹槽或螺纹突起711可增大其与缓冲层的接触面积，从而增加其导热效率。
具体的，散热组件60与导热块71螺纹连接；
具体的，散热组件60包括与导热块71螺纹连接的固定部61，固定于固定部61端部的散热板62，在所述散热板62板面设置有若干导热翅片63；
在上述方案中，导热块71的热量传导至固定部61后，通过固定部61在传导至散热板62上，散热板62上设置的若干导热翅片63增大了散热面积，从而进一步提升导热效率。
以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种快速散热双层PCB板，其特征在于：包括主板，所述主板包括依次层叠的第一板体、第一缓冲层、散热层、第二缓冲层、第二板体；
所述第一板体和所述第二板体为PCB板，在其表面设置有电路元件；
在所述主板的侧边开设有若干柱形槽，于所述柱形槽内嵌有导热块，所述导热块与所述第一缓冲层、第二缓冲层以及散热层接触。
2.根据权利要求1所述的快速散热双层PCB板，其特征在于：还包括可拆卸设置于所述导热块的散热组件。
3.根据权利要求2所述的快速散热双层PCB板，其特征在于：所述导热块为铜块。
4.根据权利要求3所述的快速散热双层PCB板，其特征在于：所述第一缓冲层和所述第二缓冲层由导热硅胶制成。
5.根据权利要求4所述的快速散热双层PCB板，其特征在于：所述散热层由铝合金制成。
6.根据权利要求5所述的快速散热双层PCB板，其特征在于：所述导热块外侧壁形成有螺纹槽或螺纹突起。
7.根据权利要求6所述的快速散热双层PCB板，其特征在于：所述散热组件与所述导热块螺纹连接。
8.根据权利要求7所述的快速散热双层PCB板，其特征在于：所述散热组件包括与所述导热块螺纹连接的固定部，固定于所述固定部端部的散热板，在所述散热板板面设置有若干导热翅片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202023089329.XU CN214381551U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种快速散热双层pcb板 |
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| CN214381551U true CN214381551U (zh) | 2021-10-08 |
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Family Applications (1)
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2020
- 2020-12-18 CN CN202023089329.XU patent/CN214381551U/zh active Active
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