CN209861247U - 具有高散热性能的铝基板 - Google Patents

Abstract

一种具有高散热性能的铝基板包括：电路板层、油墨层、胶黏层、铝基层、阳极氧化膜及导热板层，铝基层设置于胶黏层远离电路板层的一侧面上；阳极氧化膜设置于铝基层远离胶黏层的一侧面上；导热板层设置于阳极氧化膜远离铝基层的一侧面上，导热板层包括散热基板及多个散热弹性凸粒，相邻两个散热弹性凸粒之间均连接有导热条。本实用新型的高散热性能的铝基板通过设置电路板层、油墨层、胶黏层、铝基层、阳极氧化膜及导热板层，从而具有较高的导电性能及导热性能，热板层通过设置散热基板、散热弹性凸粒及导热条，从而能够提高散热导热的效率，同时使得整体的结构强度得到提高，防止在实际的生产加工操作中发生断裂或弯折的情况。

Description

具有高散热性能的铝基板

技术领域

本实用新型涉及铝基板生产技术领域，特别是涉及一种具有高散热性能的铝基板。

背景技术

铝基板是一种金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的铝基板也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。随着电子设备的不断地创新与发展，铝基板的应用也越来越广泛，尤其是在LED灯领域以及电视机领域中的应用。

然而，现有的铝基板导热性能较差，往往只是通过铝基板结构上的铝基层进行导热及散热，容易出现散热不及时导致电路烧坏的情况。同时，现有的铝基板结构强度较差，容易在加工过程中发生断裂或弯折，从而导致报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有较高散热性能以及整体结构强度较高的具有高散热性能的铝基板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种具有高散热性能的铝基板包括：

电路板层，所述电路板层的表面设置有涂油区，所述电路板层的底面设置有胶黏区；

油墨层，所述油墨层设置于所述涂油区上；

胶黏层，所述胶黏层设置于所述胶黏区上；

铝基层，所述铝基层设置于所述胶黏层远离所述电路板层的一侧面上；

阳极氧化膜，所述阳极氧化膜设置于所述铝基层远离所述胶黏层的一侧面上；及

导热板层，所述导热板层设置于所述阳极氧化膜远离所述铝基层的一侧面上，所述导热板层包括散热基板及多个散热弹性凸粒，所述散热基板上开设有散热安装槽，各所述散热弹性凸粒间隔设置在所述散热安装槽内，且各所述散热弹性凸粒分别与所述阳极氧化膜抵接，相邻两个所述散热弹性凸粒之间均连接有导热条。

在其中一个实施方式中，所述电路板层为铜箔层。

在其中一个实施方式中，所述电路板层为矩形结构。

在其中一个实施方式中，所述油墨层为白色油墨层。

在其中一个实施方式中，所述胶黏层为环氧树脂胶黏层。

在其中一个实施方式中，所述铝基层为铝合金板。

在其中一个实施方式中，所述阳极氧化膜为铝阳极氧化膜。

在其中一个实施方式中，所述散热基板为硅胶导热板。

在其中一个实施方式中，所述散热弹性凸粒为硅胶弹性凸粒。

在其中一个实施方式中，所述导热条为硅胶导热条。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的高散热性能的铝基板通过设置电路板层、油墨层、胶黏层、铝基层、阳极氧化膜及导热板层，从而具有较高的导电性能及导热性能，热板层通过设置散热基板、散热弹性凸粒及导热条，从而能够提高散热导热的效率，同时使得整体的结构强度得到提高，防止高散热性能的铝基板在实际的生产加工操作中发生断裂或弯折的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的具有高散热性能的铝基板的结构示意图；

图2为图1中的具有高散热性能的铝基板的导热板层的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。

一实施方式中，一种具有高散热性能的铝基板包括：电路板层、油墨层、胶黏层、铝基层、阳极氧化膜及导热板层，所述电路板层的表面设置有涂油区，所述电路板层的底面设置有胶黏区；所述油墨层设置于所述涂油区上；所述胶黏层设置于所述胶黏区上；所述铝基层设置于所述胶黏层远离所述电路板层的一侧面上；所述阳极氧化膜设置于所述铝基层远离所述胶黏层的一侧面上；所述导热板层设置于所述阳极氧化膜远离所述铝基层的一侧面上，所述导热板层包括散热基板及多个散热弹性凸粒，所述散热基板上开设有散热安装槽，各所述散热弹性凸粒间隔设置在所述散热安装槽内，且各所述散热弹性凸粒分别与所述阳极氧化膜抵接，相邻两个所述散热弹性凸粒之间均连接有导热条。本实用新型的高散热性能的铝基板通过设置电路板层、油墨层、胶黏层、铝基层、阳极氧化膜及导热板层，从而具有较高的导电性能及导热性能，热板层通过设置散热基板、散热弹性凸粒及导热条，从而能够提高散热导热的效率，同时使得整体的结构强度得到提高，防止高散热性能的铝基板在实际的生产加工操作中发生断裂或弯折的情况。

为了更好地对上述具有高散热性能的铝基板进行说明，以更好地理解上述具有高散热性能的铝基板的构思。请参阅图1，一种具有高散热性能的铝基板10包括：电路板层100、油墨层200、胶黏层300、铝基层400、阳极氧化膜500及导热板层600，电路板层100的表面设置有涂油区，电路板层的底面设置有胶黏区，油墨层200设置于涂油区上，胶黏层300设置于胶黏区上；铝基层400设置于胶黏层300远离电路板层100的一侧面上；阳极氧化膜500设置于铝基层400远离胶黏层300的一侧面上；导热板层600设置于阳极氧化膜500远离铝基层400的一侧面上。

需要说明的是，电路板层100经过蚀刻形成印制电路，从而能够实现器件的装配和连接，通过在电路板层100的表面设置油墨层200，从而使电路板层100具有高绝缘性及高阻焊性。电路板层100的底面通过胶黏层300与铝基层400连接，从而能够将电路板层100上的热量进行快速传导。铝基层400的另一侧面上通过设置阳极氧化膜500，从而能够提高整体的绝缘性能及耐高温性能。

一实施方式中，电路板层为铜箔层，如此，能够提高整体的导电性能；又如，电路板层为矩形结构，如此，能够提高整体结构的紧凑性，使得实际的生产加工更加方便；又如，油墨层为白色油墨层，如此，能够提高整体的绝缘性及阻焊性，且能够在LED领域应用中使得光线散发性更好；又如，胶黏层为环氧树脂胶黏层，如此，能够提高整体的粘黏性，而且更加的环保；又如，铝基层为铝合金板，阳极氧化膜为铝阳极氧化膜，如此，能够提高整体的耐蚀性及耐磨性。

如图2所示，导热板层600包括散热基板610及多个散热弹性凸粒620，散热基板610上开设有散热安装槽611，各散热弹性凸粒620间隔设置在散热安装槽611内，且各散热弹性凸粒620分别与阳极氧化膜500抵接，相邻两个散热弹性凸粒620之间均连接有导热条630。在本实施例中，散热基板为硅胶导热板，散热弹性凸粒为硅胶弹性凸粒，导热条为硅胶导热条，各散热弹性凸粒620呈矩形阵列设置在散热安装槽611内，从而能够提高整体的结构强度。

需要说明的是，导热板层600通过散热基板610能够与对应的散热设备连接，散热基板为硅胶导热板，从而具有较高的散热性能，能够将热量快速传递至散热设备处进行散热操作，或者能够将热量散发至外部空气中，从而实现高效的导热操作。通过在散热安装槽611内设置多个散热弹性凸粒620，且各散热弹性凸粒620分别与阳极氧化膜500抵接，一方面，能够提高散热导热的效率，另一方面，能够提高整体的结构强度，使得高散热性能的铝基板10在实际的生产加工操作中不易发生断裂或弯折的情况。通过在相邻两个散热弹性凸粒620之间设置导热条630，一方面，能够有效提高导热散热的效率，使得热量能够迅速传导至散热基板610上，另一方面，能提高导热板层600的弹性形变能力，使得整体的结构强度得到提高，防止高散热性能的铝基板10在实际的生产加工操作中发生断裂或弯折的情况。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的高散热性能的铝基板10通过设置电路板层100、油墨层200、胶黏层300、铝基层400、阳极氧化膜500及导热板层600，从而具有较高的导电性能及导热性能，热板层600通过设置散热基板610、散热弹性凸粒620及导热条630，从而能够提高散热导热的效率，同时使得整体的结构强度得到提高，防止高散热性能的铝基板10在实际的生产加工操作中发生断裂或弯折的情况。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有高散热性能的铝基板，其特征在于，包括：

电路板层，所述电路板层的表面设置有涂油区，所述电路板层的底面设置有胶黏区；

油墨层，所述油墨层设置于所述涂油区上；

胶黏层，所述胶黏层设置于所述胶黏区上；

铝基层，所述铝基层设置于所述胶黏层远离所述电路板层的一侧面上；

阳极氧化膜，所述阳极氧化膜设置于所述铝基层远离所述胶黏层的一侧面上；及

导热板层，所述导热板层设置于所述阳极氧化膜远离所述铝基层的一侧面上，所述导热板层包括散热基板及多个散热弹性凸粒，所述散热基板上开设有散热安装槽，各所述散热弹性凸粒间隔设置在所述散热安装槽内，且各所述散热弹性凸粒分别与所述阳极氧化膜抵接，相邻两个所述散热弹性凸粒之间均连接有导热条。

2.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述电路板层为铜箔层。

3.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述电路板层为矩形结构。

4.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述油墨层为白色油墨层。

5.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述胶黏层为环氧树脂胶黏层。

6.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述铝基层为铝合金板。

7.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述阳极氧化膜为铝阳极氧化膜。

8.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述散热基板为硅胶导热板。

9.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述散热弹性凸粒为硅胶弹性凸粒。

10.根据权利要求1所述的具有高散热性能的铝基板，其特征在于，所述导热条为硅胶导热条。