CN210807782U - 一种基板散热衬底结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基板散热衬底结构，包括封装基板、散热金属板和散热槽，所述封装基板的一端面电镀压合有边侧触点和中心触片，边侧触点位于封装基板的四周边侧，且中心触片处于封装基板的中间位置处，封装基板背离中心触片的一端面胶合有散热金属板，散热金属板为高分子散热金属材料，封装基板与散热金属板的连接位置处刷涂有导热胶，所述散热金属板背离封装基板的一端面开设有散热槽，散热槽在散热金属板上背离封装基板的一端面上呈均匀等距分布。本实用新型，结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，通过改变基板背面材料为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，效果极其显著，满足人员的使用需求。

Description

一种基板散热衬底结构

技术领域

本实用新型涉及基板散热结构技术领域，具体为一种基板散热衬底结构。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板散热衬底结构，具备结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，通过改变基板背面材料为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，效果极其显著，满足人员的使用需求的优点，解决目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基板散热衬底结构，包括封装基板、散热金属板和散热槽，所述封装基板的一端面电镀压合有边侧触点和中心触片，封装基板背离中心触片的一端面胶合有散热金属板，所述散热金属板背离封装基板的一端面开设有散热槽。

优选的，所述边侧触点位于封装基板的四周边侧，且中心触片处于封装基板的中间位置处。

优选的，所述封装基板与散热金属板的连接位置处刷涂有导热胶。

优选的，所述散热槽在散热金属板上背离封装基板的一端面上呈均匀等距分布。

优选的，所述散热金属板为高分子散热金属材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型基板散热衬底结构在使用过程中，将封装基板的背面设计为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，且通过散热槽的设计，增加散热金属板与外界所接触的面积，提高散热效果，同时，在具有风冷散热的外界环境中，可有效规划风冷路径，提高散热效率，结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，效果极其显著，满足人员的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的背视结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图。

图中：1、边侧触点；2、中心触片；3、封装基板；4、散热金属板；5、散热槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种实施例：一种基板散热衬底结构，包括封装基板3、散热金属板4和散热槽5，封装基板3的一端面电镀压合有边侧触点1和中心触片2，边侧触点1位于封装基板3的四周边侧，且中心触片2处于封装基板3的中间位置处，封装基板3背离中心触片2的一端面胶合有散热金属板4，封装基板3与散热金属板4的连接位置处刷涂有导热胶，在使用过程中，将封装基板3的背面设计为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果。

散热金属板4背离封装基板3的一端面开设有散热槽5，散热槽5在散热金属板4上背离封装基板3的一端面上呈均匀等距分布，散热金属板4为高分子散热金属材料，通过散热槽5的设计，增加散热金属板4与外界所接触的面积，提高散热效果，同时，在具有风冷散热的外界环境中，可有效规划风冷路径，提高散热效率，结构紧凑，原理简单，在不影响测试前提下，效果极其显著，满足人员的使用需求。

工作原理：本实用新型基板散热衬底结构在使用过程中，将封装基板3的背面设计为高分子散热金属，大大加强功耗IC工作中的散热效果，且通过散热槽5的设计，增加散热金属板4与外界所接触的面积，提高散热效果，同时，在具有风冷散热的外界环境中，可有效规划风冷路径，提高散热效率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种基板散热衬底结构，包括封装基板(3)、散热金属板(4)和散热槽(5)，其特征在于：所述封装基板(3)的一端面电镀压合有边侧触点(1)和中心触片(2)，封装基板(3)背离中心触片(2)的一端面胶合有散热金属板(4)，所述散热金属板(4)背离封装基板(3)的一端面开设有散热槽(5)。

2.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述边侧触点(1)位于封装基板(3)的四周边侧，且中心触片(2)处于封装基板(3)的中间位置处。

3.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述封装基板(3)与散热金属板(4)的连接位置处刷涂有导热胶。

4.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述散热槽(5)在散热金属板(4)上背离封装基板(3)的一端面上呈均匀等距分布。

5.根据权利要求1所述的一种基板散热衬底结构，其特征在于：所述散热金属板(4)为高分子散热金属材料。

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