CN212785994U - 铝基板及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种铝基板。上述的铝基板包括金属基层、绝缘层、铜箔层及镀镍层。金属基层包括金属基层本体和第一粘附层，第一粘附层设置在金属基层本体的一面。绝缘层包括绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层和第三粘附层分别设置在绝缘层本体的两相对侧面上，且第二粘附层与第一粘附层连接。铜箔层包括铜箔层本体和第四粘附层，第四粘附层设置在铜箔层本体的一侧面上，且第四粘附层与第三粘附层连接。镀镍层与金属基层本体背离第一粘附层的一面连接。上述的铝基板的散热性能好，耐酸碱腐蚀，稳定性高，且具有较好地抛光性能。

Description

铝基板及印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及PCB生产配件技术领域，特别是涉及一种铝基板及印刷电路板。

背景技术

随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化发展已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而生，该产品以优异的散热性，可机加工性，尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛应用。

一般铝基印刷电路板，包括元器件、基板、焊盘和介质层，其基板为氧化后的铝板与铜箔压合而成，随着LED光源的功率不断增大，对铝基板散热的要求不断地提高，并且随着LED光源的大量使用，用户对于铝基板的耐用性也不断提高。因此，传统的铝基印刷电路板存在散热性能、耐酸碱腐蚀和抛光性能均较差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种散热性能好，耐酸碱腐蚀，稳定性高，且具有较好地抛光性能的铝基板及印刷电路板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种铝基板，包括：

金属基层，所述金属基层包括金属基层本体和第一粘附层，所述第一粘附层设置在所述金属基层本体的一面；

绝缘层，所述绝缘层包括绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层，所述第二粘附层和所述第三粘附层分别设置在所述绝缘层本体的两相对侧面上，且所述第二粘附层与所述第一粘附层连接；

铜箔层，所述铜箔层包括铜箔层本体和第四粘附层，所述第四粘附层设置在所述铜箔层本体的一侧面上，且所述第四粘附层与所述第三粘附层连接；及

镀镍层，所述镀镍层与所述金属基层本体背离所述第一粘附层的一面连接。

在其中一个实施例中，所述金属基层本体为铝基层本体。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的结构为网状结构。

在其中一个实施例中，所述第一粘附层邻近所述第二粘附层的面为第一齿状面，所述第二粘附层邻近所述第一粘附层的一面为第二齿状面，所述第一齿状面与所述第二齿状面相适配。

在其中一个实施例中，所述金属基层本体背离所述第一粘附层的一面为第三齿状面，所述镀镍层邻近所述金属基层本体的一面为第四齿状面，所述第三齿状面与所述第四齿状面相适配。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度为75μm-150μm。

在其中一个实施例中，所述铜箔层的厚度为1/2oz～4oz。

在其中一个实施例中，所述金属基层厚度为0.3mm～2.0mm。

在其中一个实施例中，所述第一粘附层与所述第二粘附层胶接，所述第三粘附层与所述第四粘附层胶接。

在其中一个实施例中，所述铜箔层与所述绝缘层胶接。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

1、本实用新型铝基板中金属基层上设置有镀镍层，镀镍层的散热性好，可以提高铝基板的散热性；

2、本实用新型铝基板中镀镍层孔隙率低、硬度高、镀层均匀和可焊性好，可以有效地保护铝基板抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，提高铝基板的使用寿命；

3、本实用新型铝基板中镀镍层抛光性较好，有效地增加了铝基板的表面光泽度；

4、本实用新型铝基板中金属基层上设置有镀镍层，可以增加铝基板的结构强度，并且可以降低铝基板的整体厚度；

5、本实用新型印刷电路板，散热性好，使用寿命长。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的铝基板的结构示意图；

图2为图1所示铝基板的另一视角的示意图；

图3为图2所示铝基板的A部分的局部放大图；

图4为图3所述铝基板的B部分的局部放大图；

图5为图3所述铝基板的C部分的局部放大图；

图6为图3所述铝基板的D部分的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种铝基板。铝基板包括金属基层、绝缘层、铜箔层及镀镍层。所述金属基层包括金属基层本体和第一粘附层，所述第一粘附层设置在所述金属基层本体的一面。所述绝缘层包括绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层，所述第二粘附层和所述第三粘附层分别设置在所述绝缘层本体的两相对侧面上，且所述第二粘附层与所述第一粘附层连接。所述铜箔层包括铜箔层本体和第四粘附层，所述第四粘附层设置在所述铜箔层本体的一侧面上，且所述第四粘附层与所述第三粘附层连接。所述镀镍层与所述金属基层本体背离所述第一粘附层的一面连接。

上述的铝基板中，金属基层上设置有镀镍层，镀镍层的散热性好，可以提高铝基板的散热性。镀镍层孔隙率低、硬度高、镀镍层均匀和可焊性好，可以有效保护铝基板抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，提高铝基板的使用寿命。镀镍层抛光性较好，有效增加了铝基板的表面光泽度。金属基层上设置有镀镍层，可以增加铝基板的结构强度，并且可以降低铝基板的整体厚度。需要说明的是，金属基层本体、第一粘附层为一体成型结构，第一粘附层厚度小于0.001mm。绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层为一体成型结构，第二粘附层和第三粘附层的厚度小于0.001mm。铜箔层本体和第四粘附层为一体成型结构，第四粘附层的厚度小于0.001mm。

请参照图1至6，一实施例的铝基板10包括依次层叠设置的金属基层100、绝缘层200、铜箔层300和镀镍层400。金属基层100背离第一粘附层120的一面设置有镀镍层400。在本实施例中，镍液镀附在金属基层100上形成镀镍层400，镀镍层400可以增加铝基板10的结构强度，可以降低铝基板10的整体厚度。镀镍层400的散热性好，有效提高了铝基板10的散热性，且镀镍层400结晶细致，孔隙率低、硬度高、镀层130均匀和可焊性好，可以有效保护铝基板10抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，提高铝基板10的使用寿命，以及镀镍层400抛光性较好，有效增加了铝基板10的表面光泽度。绝缘层200夹设于金属基层100与铜箔层300之间，用于连接金属基层100与铜箔层300，并且实现金属基层100与铜箔层300的绝缘连接。

在其中一个实施例中，铜箔层300还包括若干蚀刻层，蚀刻层设置在背离所述第四粘附层320的铜箔层本体310的侧壁上。蚀刻层结构为通过蚀刻工艺加工而成，用于承载电路。在本实施例中，蚀刻层结构为铜箔。

在其中一个实施例中，金属基层本体110为铝基层本体，即金属基层本体110的材质为铝材，使金属基层本体110的热扩散性较好，可以提高铝基板10的散热性能，并且金属基层本体110质量较轻、可以降低铝基板10的整体重量。

在其中一个实施例中，绝缘层200的结构为网状结构。绝缘层200的作用是用于连接金属基层100与铜箔层300，并且实现金属基层100与铜箔层300的绝缘连接。绝缘层200夹设在金属基层100与铜箔层300之间，铜箔层300产生的热量通过绝缘层200传导至金属基层100进行散热，由于绝缘层200的结构为网状结构，使绝缘层200一部分传导至金属基层100进行散热，另一部分也可以通过空气进行散热，以提高绝缘层200的热传导性能。

在其中一个实施例中，第一粘附层120邻近第二粘附层220的面为第一齿状面，第二粘附层220邻近第一粘附层120的一面为第二齿状面，第一齿状面与第二齿状面相适配。第一粘附层120的一面和第二粘附层220的一面均为齿状结构，增大了绝缘层200与金属基层100热传导的接触面积，可以提高热量传递的效率，进而提高铝基板10的散热性能。在本实施例中，第一粘附层120和金属基层本体一体成型，在其他实施例中，第一粘附层120和金属基层本体也可以各自成型。

在其中一个实施例中，金属基层本体背离第一粘附层的一面为第三齿状面，镀镍层邻近金属基层本体的一面为第四齿状面，第三齿状面与第四齿状面相适配，增大了镀镍层400与金属基层本体热传导的接触面积，可以提高热量传递的效率，进而提高铝基板10的散热性能。在本实施例中，镀镍层与金属基层连接的一面。

在其中一个实施例中，绝缘层200的厚度为75μm-150μm。使绝缘层200的厚度为75μm-150μm，可以确保实现金属基层100与铜箔层300的绝缘连接，并且有效提高热量传递的效率，以提高铝基板10的散热性能。

在其中一个实施例中，铜箔层300的厚度为1/2oz～4oz。使铜箔层300的厚度为1/2oz～4oz，可以确保实现铜箔层300的功能，并且有效提高热量传递的效率，以提高铝基板10的散热性能。

在其中一个实施例中，金属基层100厚度为0.3mm～2.0mm。使金属基层100厚度为0.3mm～2.0mm，可以确保金属基层100的机械强度和加工性能，并且有效提高热量传递的效率，以提高铝基板10的散热性能。

在其中一个实施例中，第一粘附层与第二粘附层胶接。第三粘附层与第四粘附层胶接。

可以理解的是，第一粘附层120为金属基层本体110的侧壁表面上的薄层，第二粘附层为绝缘层本体的侧壁表面上的薄层。第一粘附层120与金属基层本体110为一体结构。第二粘附层与绝缘层本体为一体结构，亦即可以理解为金属基层100与绝缘层200胶接。铜箔层300与绝缘层200胶接。由于绝缘层200具有粘结性和绝缘性，因此，金属基层100直接通过绝缘层200实现胶接，不需要增加粘结剂层使金属基层100与绝缘层200连接，避免外加粘结剂造成的散热性差，有效提高了铝基板10的散热性能。且铜箔层300直接通过绝缘层200实现胶接，不需要增加粘结剂层使铜箔层300与绝缘层200连接，避免外加粘结剂造成的散热性差，有效提高了铝基板10的散热性能。

本申请还提供一种印刷电路板，印刷电路板包括铝基板。铝基板可以提高印刷电路板的散热性，并且可以提高印刷电路板的使用寿命。在本实施例中，铝基板包括金属基层、绝缘层、铜箔层及镀镍层。金属基层包括金属基层本体和第一粘附层，第一粘附层设置在金属基层本体的一面。绝缘层包括绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层和第三粘附层分别设置在绝缘层本体的两相对侧面上，且第二粘附层与第一粘附层连接。铜箔层包括铜箔层本体和第四粘附层，第四粘附层设置在铜箔层本体的一侧面上，且第四粘附层与第三粘附层连接。镀镍层与金属基层本体背离第一粘附层的一面连接。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

1、本实用新型铝基板10中金属基层100的镀层130有镀镍层400，镀镍层400的散热性好，可以提高铝基板10的散热性；

2、本实用新型铝基板10中镀镍层400孔隙率低、硬度高、镀层130均匀和可焊性好，可以有效保护铝基板10抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，提高铝基板10的使用寿命；

3、本实用新型铝基板10中镀镍层400抛光性较好，有效增加了铝基板10的表面光泽度；

4、本实用新型铝基板10中金属基层100的镀层130上设置有镀镍层400，可以增加铝基板10的结构强度，并且可以降低铝基板10的整体厚度；

5、本实用新型印刷电路板，散热性好，使用寿命长。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种铝基板，其特征在于，包括

金属基层，所述金属基层包括金属基层本体和第一粘附层，所述第一粘附层设置在所述金属基层本体的一面；

绝缘层，所述绝缘层包括绝缘层本体、第二粘附层和第三粘附层，所述第二粘附层和所述第三粘附层分别设置在所述绝缘层本体的两相对侧面上，且所述第二粘附层与所述第一粘附层连接；

铜箔层，所述铜箔层包括铜箔层本体和第四粘附层，所述第四粘附层设置在所述铜箔层本体的一侧面上，且所述第四粘附层与所述第三粘附层连接；及

镀镍层，所述镀镍层与所述金属基层本体背离所述第一粘附层的一面连接。

2.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述金属基层本体为铝基层本体。

3.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述绝缘层的结构为网状结构。

4.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述第一粘附层邻近所述第二粘附层的面为第一齿状面，所述第二粘附层邻近所述第一粘附层的一面为第二齿状面，所述第一齿状面与所述第二齿状面相适配。

5.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述金属基层本体背离所述第一粘附层的一面为第三齿状面，所述镀镍层邻近所述金属基层本体的一面为第四齿状面，所述第三齿状面与所述第四齿状面相适配。

6.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为75μm-150μm。

7.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为1/2oz～4oz。

8.根据权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述金属基层厚度为0.3mm～2.0mm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的铝基板，其特征在于，所述第一粘附层与所述第二粘附层胶接；

所述第三粘附层与所述第四粘附层胶接。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的铝基板。

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