CN212949561U - 一种高导热覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体内部包括有基层，且基层上端固定连接有第一黏胶层，所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层，且绝缘层上端固定连接有第一加固层，所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽，所述第二黏胶层上端固定连接有散热层，所述散热层下端固定连接有第一刚性凸点，且散热层上端开设有第二刚性卡合凹槽，所述第三黏胶层上端固定连接有第二加固层，且第二加固层下端固定连接有第二刚性凸点，所述第二加固层上端固定连接有第四黏胶层，且第四黏胶层上端固定连接有表层。该高导热覆铜板，方便整体进行导热散热，且增加了整体的使用寿命，并增加了整体的强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高导热覆铜板。
背景技术
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。
但是现有的覆铜板，整体的导热效果较差，降低了整体的散热效果，从而降低了整体的使用寿命，且现有的覆铜板，整体安装后的稳定性较差，导致整体容易出现断裂的情况，降低了整体的强度，从而降低了整体实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导热覆铜板，以解决上述背景技术中提出现有的覆铜板，整体的强度和散热效果较差，从而降低了整体使用寿命，且整体在使用的过程中容易折断，降低了整体实用性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体内部包括有基层，且基层上端固定连接有第一黏胶层，所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层，且绝缘层上端固定连接有第一加固层，所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽，且第一加固层上端固定连接有第二黏胶层，所述第二黏胶层上端固定连接有散热层，且散热层上端固定连接有第三黏胶层，所述散热层下端固定连接有第一刚性凸点，且散热层上端开设有第二刚性卡合凹槽，所述第三黏胶层上端固定连接有第二加固层，且第二加固层下端固定连接有第二刚性凸点，所述第二加固层上端固定连接有第四黏胶层，且第四黏胶层上端固定连接有表层。
优选的，所述基层与表层的规格一致，且基层与表层的材质相同，并且基层与表层的材质均为铜箔材质。
优选的，所述第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层和第四黏胶层的材质相同，且第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层和第四黏胶层材质均为高散热胶材质，并且第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层和第四黏胶层厚度均为2-3微米。
优选的，所述第一加固层为铝基板材质，所述第二加固层为钛合金材质，且第二加固层与第一加固层形状大小相适配。
优选的，所述第一刚性卡合凹槽在第一加固层内部等间距分布，且第一刚性卡合凹槽与第一刚性凸点对应分布，并且第一刚性卡合凹槽与第一刚性凸点形状大小相适配。
优选的，所述第二刚性卡合凹槽与第二刚性凸点对应分布，且第二刚性卡合凹槽在散热层上端等间距分布，所述第二刚性卡合凹槽与第二刚性凸点形状大小相适配，所述散热层为导热石墨片材质。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该高导热覆铜板，通过使用高散热胶材质的第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层和第四黏胶层对整体进行粘合，增加了整体固定效果的同时，增加了整体的导热效果，同时整体内部添加了导热石墨片材质的散热层，方便整体进行导热散热，增加了整体的实用性；
2、该高导热覆铜板，通过在整体内部设置了铝基板材质的第一加固层和钛合金材质的第二加固层，增加了整体的强度，防止整体在安装的过程中产生断裂的可能，增加了整体的安全性和稳定性，增加了整体的使用寿命，从而增加了整体实用性；
3、该高导热覆铜板，通过使用第二刚性卡合凹槽与第二刚性凸点进行卡合组成刚性结构，并通过第一刚性卡合凹槽与第一刚性凸点卡合形成刚性结构，增加了整体安装后的稳定性，增加了整体的强度，从而增加了整体的实用性。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型拆分结构示意图一；
图3为本实用新型拆分结构示意图二。
图中：1、覆铜板本体；2、基层；3、第一黏胶层；4、绝缘层；5、第一加固层；6、第一刚性卡合凹槽；7、第二黏胶层；8、散热层；9、第三黏胶层；10、第一刚性凸点；11、第二刚性卡合凹槽；12、第二加固层；13、第二刚性凸点；14、第四黏胶层；15、表层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高导热覆铜板，包括覆铜板本体1，覆铜板本体1内部包括有基层2，且基层2上端固定连接有第一黏胶层3，第一黏胶层3上端固定连接有绝缘层4，且绝缘层4上端固定连接有第一加固层5，第一加固层5上端开设有第一刚性卡合凹槽6，且第一加固层5上端固定连接有第二黏胶层7，第二黏胶层7上端固定连接有散热层8，且散热层8上端固定连接有第三黏胶层9，散热层8下端固定连接有第一刚性凸点10，且散热层8上端开设有第二刚性卡合凹槽11，第三黏胶层9上端固定连接有第二加固层12，且第二加固层12下端固定连接有第二刚性凸点13，第二加固层12上端固定连接有第四黏胶层14，且第四黏胶层14上端固定连接有表层15。
进一步的，基层2与表层15的规格一致，且基层2与表层15的材质相同，并且基层2与表层15的材质均为铜箔材质，铜箔材质的基层2与表层15保证整体可以正常使用，增加了整体实用性。
进一步的，第一黏胶层3、第二黏胶层7、第三黏胶层9和第四黏胶层14的材质相同，且第一黏胶层3、第二黏胶层7、第三黏胶层9和第四黏胶层14材质均为高散热胶材质，并且第一黏胶层3、第二黏胶层7、第三黏胶层9和第四黏胶层14厚度均为2-3微米，高散热胶的第一黏胶层3、第二黏胶层7、第三黏胶层9和第四黏胶层14方便整体进行粘合和散热。
进一步的，第一加固层5为铝基板材质，第二加固层12为钛合金材质，且第二加固层12与第一加固层5形状大小相适配，铝基板材质的第一加固层5和钛合金材质的第二加固层12增加了整体的强度，防止整体在安装或使用的过程中轻易断裂。
进一步的，第一刚性卡合凹槽6在第一加固层5内部等间距分布，且第一刚性卡合凹槽6与第一刚性凸点10对应分布，并且第一刚性卡合凹槽6与第一刚性凸点10形状大小相适配，第一刚性卡合凹槽6与第一刚性凸点10相互卡合形成刚性结构，增加了整体的强度。
进一步的，第二刚性卡合凹槽11与第二刚性凸点13对应分布，且第二刚性卡合凹槽11在散热层8上端等间距分布，第二刚性卡合凹槽11与第二刚性凸点13形状大小相适配，散热层8为导热石墨片材质，第二刚性卡合凹槽11与第二刚性凸点13相互卡合形成刚性结构，增加了整体的强度，从而增加了整体实用性。
工作原理：首先通过第一黏胶层3、第二黏胶层7、第三黏胶层9和第四黏胶层14分别将基层2、绝缘层4、第一加固层5、散热层8、第二加固层12和表层15进行粘合，且2-3微米厚高散热胶的第一黏胶层3、第二黏胶层7、第三黏胶层9和第四黏胶层14方便整体进行粘合和散热，增加了整体的散热效果，且铝基板材质的第一加固层5和钛合金材质的第二加固层12增加了整体的强度，防止整体在安装或使用的过程中轻易断裂，同时在整体安装的过程中，第一刚性卡合凹槽6与第一刚性凸点10相互卡合形成刚性结构，第二刚性卡合凹槽11与第二刚性凸点13相互卡合形成刚性结构，增加了整体的强度，防止整体在安装或使用的过程中轻易断裂，增加了整体的使用寿命，且整体内部添加了导热石墨片材质的散热层8，方便整体进行导热散热，增加了整体的实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高导热覆铜板，包括覆铜板本体，其特征在于：所述覆铜板本体内部包括有基层，且基层上端固定连接有第一黏胶层，所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层，且绝缘层上端固定连接有第一加固层，所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽，且第一加固层上端固定连接有第二黏胶层，所述第二黏胶层上端固定连接有散热层，且散热层上端固定连接有第三黏胶层，所述散热层下端固定连接有第一刚性凸点，且散热层上端开设有第二刚性卡合凹槽，所述第三黏胶层上端固定连接有第二加固层，且第二加固层下端固定连接有第二刚性凸点，所述第二加固层上端固定连接有第四黏胶层，且第四黏胶层上端固定连接有表层。
2.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板，其特征在于：所述基层与表层的规格一致，且基层与表层的材质相同，并且基层与表层的材质均为铜箔材质。
3.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板，其特征在于：所述第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层和第四黏胶层的材质相同，且第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层和第四黏胶层材质均为高散热胶材质，并且第一黏胶层、第二黏胶层、第三黏胶层和第四黏胶层厚度均为2-3微米。
4.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板，其特征在于：所述第一加固层为铝基板材质，所述第二加固层为钛合金材质，且第二加固层与第一加固层形状大小相适配。
5.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板，其特征在于：所述第一刚性卡合凹槽在第一加固层内部等间距分布，且第一刚性卡合凹槽与第一刚性凸点对应分布，并且第一刚性卡合凹槽与第一刚性凸点形状大小相适配。
6.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板，其特征在于：所述第二刚性卡合凹槽与第二刚性凸点对应分布，且第二刚性卡合凹槽在散热层上端等间距分布，所述第二刚性卡合凹槽与第二刚性凸点形状大小相适配，所述散热层为导热石墨片材质。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021527931.4U CN212949561U (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种高导热覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021527931.4U CN212949561U (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种高导热覆铜板 |
Publications (1)
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| CN212949561U true CN212949561U (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=75344306
Family Applications (1)
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| CN202021527931.4U Active CN212949561U (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种高导热覆铜板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212949561U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115802595A (zh) * | 2023-01-29 | 2023-03-14 | 惠州威尔高电子有限公司 | 一种厚铜pcb板及加工方法 |
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2020
- 2020-07-29 CN CN202021527931.4U patent/CN212949561U/zh active Active
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