CN210579458U - 金属基覆铜箔层压板 - Google Patents
金属基覆铜箔层压板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210579458U CN210579458U CN201822276880.1U CN201822276880U CN210579458U CN 210579458 U CN210579458 U CN 210579458U CN 201822276880 U CN201822276880 U CN 201822276880U CN 210579458 U CN210579458 U CN 210579458U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- copper
- metal
- aluminum
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 79
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 79
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 150
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 100
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 100
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 13
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical compound [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜箔层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本实用新型的金属基覆铜箔层压板具有高散热性，同时具有较低的密度和成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路基板领域，具体涉及一种金属基覆铜箔层压板。
背景技术
目前，已经发展了高散热的金属基覆铜箔层压板用于印制电路基板。
金属基覆铜箔层压板主要以铝基覆铜板和铜基覆铜板为主。铝基覆铜板以铝板为基板，而铜基覆铜板以铜板为基板。由于有成本优势，铝基覆铜板目前仍是金属基覆铜板的主流产品。但是，当印制电路板需要传输的更大的电流并同时更集中地产生热量时，铝基覆铜板的导热性无法满足要求。铜基覆铜板的缺点包括密度大和成本高，因此其使用也受到限制。
实用新型内容
在一个方面，本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板，所述金属基覆铜箔层压板包含：
金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；
在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层；
在所述导热绝缘层上的铜箔层。
可选地，在所述金属基层中，所述铜层与所述铝层的厚度比为1∶9至 4∶6。
可选地，所述金属层的厚度为1.0-5.0mm。
可选地，所述铝层与所述导热绝缘层接触的表面经过化学法表面处理或机械法表面处理。
可选地，所述导热绝缘层为无增强材料导热绝缘层。
可选地，所述导热绝缘层的厚度为0.03-0.20mm，并且所述铜箔层的厚度为0.012-0.210mm。
可选地，所述铜层由紫铜制成。
可选地，所述铝层由1系列铝板制成。
附图说明
图1是根据本实用新型的一个实施方案的金属基覆铜箔层压板的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板，所述金属基覆铜箔层压板包含：
金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；
在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层；
在所述导热绝缘层上的铜箔层。
如图1所示，本实用新型的金属基覆铜箔层压板具有金属基板1、导热绝缘层2和铜箔层3组成的结构。其中，当用作印刷电路基板时，铜箔层用于形成印刷电路基板中的电路。导热绝缘层使得金属基板与铜箔层相互绝缘，同时可以将铜箔层上的热量传导至金属基板，以防止铜箔层中发生热量集中。金属基板为金属基覆铜箔层压板提供支撑和机械强度，同时起到散热的作用。
本实用新型的金属基板1由紧密接触的铝层12和铜层11构成，其中铝层12的一面与铜层11接触，而另一面与导热绝缘层2接触。相比于纯铝基板，本实用新型的金属基板散热性更好。相比于纯铜基板，本实用新型的金属基板密度更低且成本低得多。
本实用新型的金属基板中的铜层可以使用紫铜、黄铜、青铜、白铜制备。优选地，使用紫铜制备铜层。紫铜的导热和导电性能更优秀。
铜层与铝层是紧密接触的。换言之，铜层与铝层之间不存在其他介质如粘合层。金属基板可以通过将铜层和铝层直接压合制成。
本实用新型的金属基板中的铝层可以使用1系列、3系列、4系列、5 系列和6系列铝板。优选地，优先采用1系列铝板制备铝层。其优点在于 1系列铝的导热更优秀。
本实用新型的金属基板中的铝层与导热绝缘层接触。为了改善铝层与导热绝缘层的结合，铝层与导热绝缘层接触的表面可以经过表面处理。表面处理可以是化学法表面处理或机械法表面处理。化学法表面处理包括阳极氧化法等。机械法表面处理包括磨板、喷砂、拉丝等。经过表面处理的铝层与导热绝缘层结合得更加牢固。
本实用新型的金属基板中，铜层与所述铝层的厚度比优选为1∶9至4∶6。在此范围内，金属基板同时具备优良的散热性、适宜的密度以及合适的成本。
本实用新型的金属基板的厚度优选为1.0-5.0mm。在此厚度内，可以提供足够的散热性和合适的成本。
本实用新型的金属基覆铜箔层压板中的导热绝缘层可以包含绝缘树脂、导热填料、固化剂和促进剂。导热绝缘层也可以包含增强材料。不过优选采用无增强材料的绝缘层，原因是无增强材料的绝缘层，可实现更优的导热性能。本实用新型所述的增强材料是指纤维状增强材料，例如玻璃纤维布、无纺布。
本实用新型的导热绝缘层的厚度优选为0.03-0.20mm。在此厚度范围内，导热绝缘层同时具备出色的绝缘性和出色的导热性。
本实用新型的铜箔层可以使用印刷电路基板领域常规的铜箔层材料，优选使用电解铜或压延铜。铜箔层的厚度可以是常规厚度，优选 0.012-0.210mm。
应当理解，本实用新型的金属基覆铜箔层压板中的各层都可以是图案化的。因此，例如，其中具有图案化的铜箔层的金属基覆铜箔层压板可以用作印刷电路基板，并且这样的印刷电路基板也属于本实用新型的金属基覆铜箔层压板。而且，本实用新型的金属基覆铜箔层压板还可以具有通孔等印刷电路基板中的常规构造。
可以使用多种方法制备本实用新型的金属基覆铜箔层压板。
一种制备金属基覆铜箔层压板的方法包括：
通过高温压合，制备由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板，以及
将金属基板与导热绝缘层和铜箔层高温压合。
一般地，通过将铜层和铝层直接高温压合制成金属基板。压合压力和温度范围可以为20-100kgf/cm2和150-250℃
随后，将金属基板、导热绝缘层和铜箔层高温压合，形成金属基覆铜箔层压板。
在一个实施方式中，将金属基板与导热绝缘层和铜箔层高温压合包括：
在铜箔层上形成导热绝缘层，以及
将所述金属基板与形成有所述导热绝缘层的所述铜箔层高温压合。
在另一个实施方式中，将金属基板与导热绝缘层和铜箔层高温压合包括：
形成单独的导热绝缘膜；以及
将所述金属基板、所述导热绝缘膜和所述铜箔层高温压合。
具体地，可以将包含有绝缘树脂、导热填料、固化剂、促进剂的绝缘导热组合物涂覆在铜箔层上，随后与金属基板高温压合。也可以先形成单独的绝缘导热组合物膜，随后与铜箔层、金属基板高温压合。
应当理解，制备本实用新型的金属基覆铜箔层压板的方法不限于这些。
本实用新型的金属基覆铜箔层压板同时具备出色的散热性、成本和可靠性，并且适合用作大电流高散热要求的电子零组件的印刷电路基板。
以下通过实施例和比较例说明本实用新型。应当注意，实施例仅用于说明的目的，不意在限制本实用新型。
如无特别说明，实施例和比较例中使用的材料如下。
铜箔层为电解铜，厚度为0.035mm。
高导热绝缘层为含有导热填料的绝缘树脂，厚度为0.050mm。
绝缘层增强材料为玻璃纤维布。
铜层为紫铜。
铝层为1系列铝。
导热膏为道康宁SC102。
其中，金属基覆铜箔层压板的尺寸，即铜箔层、铜层、铝层的长和宽分别为500mm×600mm。
在本实用新型中，进行性能评估的方式如下。
整板热导率：将金属基板制备成25.4mm×25.4mm的样品，采用ASTM D5470测试方法。
成本系数：综合考虑铜板和铝板的价格和加工成本，并以纯铝板作为系数1，纯铜板作为系数10，进行计算。
实施例1
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过在160℃温度烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于通过阳极氧化表面处理好的1.0mm的铜铝板(铜层厚度0.3mm，铝层厚度0.7mm)的铝面上。在200℃温度和40kgf/cm2压力高温压合后，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
实施例2
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于离型膜上，经过烘烤半固化后，将高导热绝缘层从离型膜上剥离下来，然后将其夹在铜箔层的毛面和通过阳极氧化表面处理好的1.0mm的铜铝板(铜层厚度0.3mm，铝层厚度0.7mm) 之间。高温压合后，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
实施例3
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于通过阳极氧化表面处理好的1.0mm 的铜铝板(铜层厚度0.1mm，铝层厚度0.9mm)的铝面上。高温压合后，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
实施例4
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于阳极氧化表面处理好的1.0mm的铜铝板(铜层厚度0.4mm，铝层厚度0.6mm)的铝面上，高温压合后，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
实施例5
将包含增强材料的高导热绝缘层夹在铜箔层的毛面和通过阳极氧化表面处理好的1.0mm的铜铝板(铜层厚度0.3mm，铝层厚度0.7mm)的铝面之间。高温压合后，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
实施例6
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于通过阳极氧化表面处理好的1.0mm 的铜铝板(铜层厚度0.05mm，铝层厚度0.95mm)的铝面上，高温压合后，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
实施例7
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于通过阳极氧化表面处理好的1.0mm 的铜铝板(铜层厚度0.6mm，铝层厚度0.4mm)的铝面上，高温压合后，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
比较例1
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于通过阳极氧化表面处理好的1.0mm 的铝板上。高温压合后，可制得铝基覆铜箔层压板。
比较例2
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于通过棕化表面处理好的1.0mm的铜板上。高温压合后，可制得铜基覆铜箔层压板。
比较例3
将高导热绝缘层的树脂，涂覆于铜箔层的毛面上。经过烘烤半固化后，将涂有高导热绝缘层的铜箔层压合于通过棕化表面处理好0.3mm的铜板上，并且进行高温压合。随后，再使用道康宁SC102导热膏将铜板粘附于0.7mm的铝板上，可制得铜铝基覆铜箔层压板。
比较例4
将包含增强材料的高导热绝缘层夹在铜箔层的毛面和通过阳极氧化表面处理好的1.0mm的铝板之间。高温压合后，可制得铝基覆铜箔层压板。
对实施例1-7和比较例1-4的层压板进行性能表征，结果示于下表中。
实施例1-7均为本实用新型的实施方案的金属基覆铜箔层压板。比较例1使用纯铝基板。比较例2使用纯铜基板。比较例3使用采用导热膏将铜板和铝板粘合。比较例4中采用纯铝基板并且绝缘导热层含有增强材料。
比较例1中使用纯铝基板，金属基板中没有铜层。所得的层压板整板热导率为40W/m·K。
比较例2中使用纯铜基板，金属基板中没有铝层。所得的层压板的金属基密度高达8.9g/cm3，并且成本系数高达10。
比较例3中使用了铜铝复合基板，但是铜层和铝层之间由导热膏粘合。该层压板生产工艺非常复杂。
比较例4中采用了纯铝基板，并且使用具有增强材料的绝缘层。这样的层压板通过进一步牺牲导热性获得出色的强度。
实施例1至7中采用了由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板。与相同条件下使用纯铝基板的层压板相比，其导热性增加，而与相同条件下使用纯铜基板的层压板相比，其密度降低并且成本系数降低。
在实施例1-7中，实施例5采用了具有增强材料的导热绝缘层，其强度大幅增加。尽管其整板导热率比较低，但仍高于同样使用具有增强材料的导热绝缘层的比较例4。实施例6中铜层厚度比例较低，因此与实施例 1-4相比，热导率有所下降，但与比较例1相比，仍具有高热导率。实施例7中铜层厚度比例高，因此与实施例1-4相比，成本系数较高且密度较大，但与比较例2相比，仍具有低成本和低密度。
实施例1-4中的金属基覆铜箔层压板同时具备足以用作印刷电路基板的高导热性和适宜的密度和成本。实施例2中采用先形成单独的绝缘导热膜的方式制备金属基覆铜箔层压板，结果显示其同样具有良好的性能。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于，所述金属基覆铜箔层压板包含：
金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；
在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层；
在所述导热绝缘层上的铜箔层。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
在所述金属基板中，所述铜层与所述铝层的厚度比为1∶9至4∶6。
3.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述金属基板的厚度为1.0-5.0mm。
4.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铝层与所述导热绝缘层接触的表面经过化学法表面处理或机械法表面处理。
5.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述导热绝缘层为无增强材料导热绝缘层。
6.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述导热绝缘层的厚度为0.03-0.20mm，并且所述铜箔层的厚度为0.012-0.210mm。
7.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铜层由紫铜制成。
8.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铝层由1系列铝板制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822276880.1U CN210579458U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 金属基覆铜箔层压板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822276880.1U CN210579458U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 金属基覆铜箔层压板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210579458U true CN210579458U (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70639370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822276880.1U Expired - Fee Related CN210579458U (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 金属基覆铜箔层压板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210579458U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112659676A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种金属基板及其应用 |
-
2018
- 2018-12-29 CN CN201822276880.1U patent/CN210579458U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112659676A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种金属基板及其应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210157469U (zh) | 金属基覆铜箔层压板 | |
| JP4377867B2 (ja) | 銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法 | |
| JP3514731B2 (ja) | 立体プリント配線板の製造方法 | |
| JP2010000679A (ja) | アルミニウム材及びその製造方法 | |
| JPS599050A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| CN210579458U (zh) | 金属基覆铜箔层压板 | |
| CN103702511A (zh) | 一种高导热金属基板及其制作方法 | |
| JP3514646B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 | |
| JP2001015933A (ja) | 熱融着性絶縁シート | |
| JP2010218905A (ja) | 基板用金属材料、基板用金属材料の表面粗化処理方法および基板用金属材料の製造方法 | |
| JPH10296908A (ja) | アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法 | |
| JP3514669B2 (ja) | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 | |
| JP4894344B2 (ja) | 片面板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JPS63290735A (ja) | フレキシブル積層板 | |
| CN214324429U (zh) | 一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板 | |
| CN216761079U (zh) | 一种高分子覆型膜 | |
| JPH0219989B2 (zh) | ||
| JPS63168072A (ja) | 金属ベ−ス印刷回路用基板 | |
| JP3263173B2 (ja) | 樹脂積層板の製造方法および金属張り積層板の製造方法 | |
| JPS6169450A (ja) | 金属ベ−ス印刷回路用積層板 | |
| JP2004079594A (ja) | 多層フレキシブル印刷配線板 | |
| JP4285215B2 (ja) | 両面銅張積層板及びその製造方法並びに多層積層板 | |
| JPH0340703B2 (zh) | ||
| CN110831323A (zh) | 一种高导热金属基板 | |
| JPS5920621A (ja) | 印刷回路用銅箔とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200519 |