JPH10296908A - アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法 - Google Patents
アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法Info
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- JPH10296908A JPH10296908A JP10847397A JP10847397A JPH10296908A JP H10296908 A JPH10296908 A JP H10296908A JP 10847397 A JP10847397 A JP 10847397A JP 10847397 A JP10847397 A JP 10847397A JP H10296908 A JPH10296908 A JP H10296908A
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- Japan
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- insulating layer
- aluminum plate
- aluminum sheet
- sheet
- aluminum
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】密着性に優れたアルマイト処理片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を提供すること。 【解決手段】アルミニウム板の片面に研磨処理を施した
後、前記アルミニウム板の両面にアルマイト処理を施
し、研磨処理を施した面に接着剤を兼ねた絶縁層を介し
て、銅箔１を積層する。
ム板ベース銅張積層板を提供すること。 【解決手段】アルミニウム板の片面に研磨処理を施した
後、前記アルミニウム板の両面にアルマイト処理を施
し、研磨処理を施した面に接着剤を兼ねた絶縁層を介し
て、銅箔１を積層する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、印刷配線板を製
造するためのアルミニウム板ベース銅張積層板の製造法
に関するものである。
造するためのアルミニウム板ベース銅張積層板の製造法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属板ベース銅張積層板は、図２に示す
ようにアルミニウム板のような金属板３の片面に絶縁層
２を介して、銅箔１のような導体箔を積層したものであ
り、これを回路加工した印刷配線板は金属板の放熱性、
電磁特性等を生かしＶＴＲやＦＤＤのモータ用基板、更
に電源基板、各種コントロールユニット基板として使用
されている。また、この印刷配線板は年々部品の搭載数
が多くなり、その発熱量が大きいため配線板自体の放熱
性向上のため、アルミニウム板ベース銅張積層板の使用
が増えている。
ようにアルミニウム板のような金属板３の片面に絶縁層
２を介して、銅箔１のような導体箔を積層したものであ
り、これを回路加工した印刷配線板は金属板の放熱性、
電磁特性等を生かしＶＴＲやＦＤＤのモータ用基板、更
に電源基板、各種コントロールユニット基板として使用
されている。また、この印刷配線板は年々部品の搭載数
が多くなり、その発熱量が大きいため配線板自体の放熱
性向上のため、アルミニウム板ベース銅張積層板の使用
が増えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常の金属板ベース銅
張積層板は、金属板に絶縁層を介して、銅箔を積層した
ものが市販されている。この市販の金属板ベース銅張積
層板は、放熱性を向上させるため絶縁層中にフィラーを
添加し、銅箔と金属板との間の熱伝導性を向上させてい
る。この熱伝導性を利用し放熱性を向上させるために
は、ベース金属にアルミ板を使用するのが一般的であ
る。しかしながら、アルミニウム板は柔らかい金属であ
り、回路加工時や製品に組み込むときに傷が付きやす
い。また、長期間の使用で錆が発生してしまう。このた
め、アルミニウムの表面硬度向上及び錆防止としてアル
マイト処理があるが、アルマイト処理したアルミニウム
板は、前記のような絶縁層との密着性が悪く、また片面
だけのアルマイト処理は、約５ｍｍ〜１０ｍｍ程度他面
も処理されてしまい、これを除去するための工程が必要
となる等、アルマイト処理した金属板ベース銅張積層板
の製品化は難しい。本発明は、上記した現状を打開する
ためになされたものであり、アルマイト処理片面アルミ
ニウム板ベース銅張積層板及びその製造法を提供するこ
とを目的とする。
張積層板は、金属板に絶縁層を介して、銅箔を積層した
ものが市販されている。この市販の金属板ベース銅張積
層板は、放熱性を向上させるため絶縁層中にフィラーを
添加し、銅箔と金属板との間の熱伝導性を向上させてい
る。この熱伝導性を利用し放熱性を向上させるために
は、ベース金属にアルミ板を使用するのが一般的であ
る。しかしながら、アルミニウム板は柔らかい金属であ
り、回路加工時や製品に組み込むときに傷が付きやす
い。また、長期間の使用で錆が発生してしまう。このた
め、アルミニウムの表面硬度向上及び錆防止としてアル
マイト処理があるが、アルマイト処理したアルミニウム
板は、前記のような絶縁層との密着性が悪く、また片面
だけのアルマイト処理は、約５ｍｍ〜１０ｍｍ程度他面
も処理されてしまい、これを除去するための工程が必要
となる等、アルマイト処理した金属板ベース銅張積層板
の製品化は難しい。本発明は、上記した現状を打開する
ためになされたものであり、アルマイト処理片面アルミ
ニウム板ベース銅張積層板及びその製造法を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、アルミニウム板の片側の表面を研磨
処理し、このアルミニウム板の両面をアルマイト処理
し、研磨処理してある面に接着剤を兼ねた絶縁層を介し
て、銅箔を積層することを特徴とするアルマイト処理片
面アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法に関する。
ここでアルミニウム板は、その種類・厚さに制限はな
く、１１００、２０１７、７０７５等がある。アルマイ
ト処理は、一般的に行われている方法で、色、処理の厚
さに制限はないが、約５μｍ程度が望ましい。アルミニ
ウム板の研磨処理はその方法及び粗さに制限はなく、サ
ンドブラスト、バフ研磨、サンドペーパー等であるが、
アルミニウム表面を細かく粗すことができるバフ研磨が
望ましい。
ために、本発明は、アルミニウム板の片側の表面を研磨
処理し、このアルミニウム板の両面をアルマイト処理
し、研磨処理してある面に接着剤を兼ねた絶縁層を介し
て、銅箔を積層することを特徴とするアルマイト処理片
面アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法に関する。
ここでアルミニウム板は、その種類・厚さに制限はな
く、１１００、２０１７、７０７５等がある。アルマイ
ト処理は、一般的に行われている方法で、色、処理の厚
さに制限はないが、約５μｍ程度が望ましい。アルミニ
ウム板の研磨処理はその方法及び粗さに制限はなく、サ
ンドブラスト、バフ研磨、サンドペーパー等であるが、
アルミニウム表面を細かく粗すことができるバフ研磨が
望ましい。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図示例
と共に説明する。図１に示すように、市販のアルミニウ
ム板３の片面にバフ研磨処理４を施す。このアルミニウ
ム板にアルマイト処理５をアルミニウム板の両面に施
す。このアルマイト処理を施した側の表面に、フィラー
入りエポキシ系樹脂の絶縁層２を塗布した導体箔１を重
ね合わせ、熱プレスにより積層しアルマイト処理片面ア
ルミニウム板ベース銅張積層板となる。プレス条件とし
ては、通常成型圧２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2、１６０〜
２２０℃、２０〜６０分でおこなう。絶縁層に用いる接
着剤としてはフィラー入りエポキシ系樹脂が好ましい。
と共に説明する。図１に示すように、市販のアルミニウ
ム板３の片面にバフ研磨処理４を施す。このアルミニウ
ム板にアルマイト処理５をアルミニウム板の両面に施
す。このアルマイト処理を施した側の表面に、フィラー
入りエポキシ系樹脂の絶縁層２を塗布した導体箔１を重
ね合わせ、熱プレスにより積層しアルマイト処理片面ア
ルミニウム板ベース銅張積層板となる。プレス条件とし
ては、通常成型圧２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2、１６０〜
２２０℃、２０〜６０分でおこなう。絶縁層に用いる接
着剤としてはフィラー入りエポキシ系樹脂が好ましい。
【０００６】
【実施例】次に実施例を説明するが、本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５ｍｍｔ、種類１１
００番のアルミニウム板３にバフ研磨処理４（表面平均
粗さ：５μｍ）を施し、研磨面４、未研磨面共にアルマ
イト処理５（処理厚さ：５μｍ）を施した。このバフ研
磨＋アルマイト処理５を施した表面に、厚さ１５０μｍ
のアルミナフィラー入りエポキシ系樹脂（フェノール系
硬化剤）の絶縁層２を塗布した厚さ７０μｍの銅箔１を
重ね合わせ、４０ｋｇｆ／ｃｍ2、２１０℃、３０分の
条件でプレスで積層してアルマイト処理片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５ｍｍｔ、種類１１
００番のアルミニウム板３にバフ研磨処理４（表面平均
粗さ：５μｍ）を施し、研磨面４、未研磨面共にアルマ
イト処理５（処理厚さ：５μｍ）を施した。このバフ研
磨＋アルマイト処理５を施した表面に、厚さ１５０μｍ
のアルミナフィラー入りエポキシ系樹脂（フェノール系
硬化剤）の絶縁層２を塗布した厚さ７０μｍの銅箔１を
重ね合わせ、４０ｋｇｆ／ｃｍ2、２１０℃、３０分の
条件でプレスで積層してアルマイト処理片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
【０００７】比較例１ 市販の厚さ１．５ｍｍｔ、種類１１００番のアルミニウ
ム板にアルマイト処理（処理厚さ：５μｍ）を施した。
このアルマイト処理を施した片面に、厚さ１５０μｍの
フィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層を塗布した厚さ７
０μｍの銅箔を重ね合わせ、実施例１と同じ条件でプレ
スで積層してアルマイト処理片面アルミニウム板ベース
銅張積層板を作製した。
ム板にアルマイト処理（処理厚さ：５μｍ）を施した。
このアルマイト処理を施した片面に、厚さ１５０μｍの
フィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層を塗布した厚さ７
０μｍの銅箔を重ね合わせ、実施例１と同じ条件でプレ
スで積層してアルマイト処理片面アルミニウム板ベース
銅張積層板を作製した。
【０００８】実施例２ 図１に示すように、市販の厚さ３．０ｍｍｔ、種類７０
７５番のアルミニウム板３にサンドブラスト処理４（表
面平均粗さ：３μｍ）を施し、研磨面４、未研磨面共に
アルマイト処理５（処理厚さ：７μｍ）を施した。この
バフ研磨＋アルマイト処理５を施した表面に、厚さ８０
μｍのフィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層２を塗布し
た厚さ３５μｍの銅箔１を重ね合わせ、実施例１と同じ
条件でプレスで積層してアルマイト処理片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
７５番のアルミニウム板３にサンドブラスト処理４（表
面平均粗さ：３μｍ）を施し、研磨面４、未研磨面共に
アルマイト処理５（処理厚さ：７μｍ）を施した。この
バフ研磨＋アルマイト処理５を施した表面に、厚さ８０
μｍのフィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層２を塗布し
た厚さ３５μｍの銅箔１を重ね合わせ、実施例１と同じ
条件でプレスで積層してアルマイト処理片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
【０００９】比較例２ 市販の厚さ３．０ｍｍｔ、種類７０７５番のアルミニウ
ム板にアルマイト処理（処理厚さ：７μｍ）を施した。
このアルマイト処理を施した表面に、厚さ８０μｍのフ
ィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層３を塗布した厚さ３
５μｍの銅箔を重ね合わせ、プレスで積層してアルマイ
ト処理片面アルミニウム板ベース銅張積層板を作製し
た。
ム板にアルマイト処理（処理厚さ：７μｍ）を施した。
このアルマイト処理を施した表面に、厚さ８０μｍのフ
ィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層３を塗布した厚さ３
５μｍの銅箔を重ね合わせ、プレスで積層してアルマイ
ト処理片面アルミニウム板ベース銅張積層板を作製し
た。
【００１０】前記実施例及び比較例で作製したアルマイ
ト処理片面アルミニウム板ベース銅張積層板について、
その性能としてアルミニウム板と絶縁層間の密着性を比
較した。この密着性を見るためにアルマイト処理片面ア
ルミニウム板ベース銅張積層板の銅箔をエッチングし、
約３０×３０ｍｍ角に切断しサンプルとした。このサン
プルを煮沸３０分・２時間処理、カッターにて約１ｍｍ
の碁盤の目の様に絶縁層に切り込みを入れ、剥離性につ
いて確認した。また、この煮沸処理品及び未処理品をは
んだ槽（３００℃）に絶縁層面を上にして浮かべ、剥が
れ・絶縁層の浮きについて確認した。結果を表１に示
す。
ト処理片面アルミニウム板ベース銅張積層板について、
その性能としてアルミニウム板と絶縁層間の密着性を比
較した。この密着性を見るためにアルマイト処理片面ア
ルミニウム板ベース銅張積層板の銅箔をエッチングし、
約３０×３０ｍｍ角に切断しサンプルとした。このサン
プルを煮沸３０分・２時間処理、カッターにて約１ｍｍ
の碁盤の目の様に絶縁層に切り込みを入れ、剥離性につ
いて確認した。また、この煮沸処理品及び未処理品をは
んだ槽（３００℃）に絶縁層面を上にして浮かべ、剥が
れ・絶縁層の浮きについて確認した。結果を表１に示
す。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１からアルミニウム板、銅箔、絶縁層、
アルマイト処理厚さが同一であっても、アルミニウム板
の片面に研磨処理を施したアルマイト処理片面アルミニ
ウム板ベース銅張積層板の密着性は、未処理品に比べよ
り優れていることが明らかである。
アルマイト処理厚さが同一であっても、アルミニウム板
の片面に研磨処理を施したアルマイト処理片面アルミニ
ウム板ベース銅張積層板の密着性は、未処理品に比べよ
り優れていることが明らかである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
密着性の優れたアルマイト処理片面アルミニウム板ベー
ス銅張積層板が得られる。
密着性の優れたアルマイト処理片面アルミニウム板ベー
ス銅張積層板が得られる。
【図１】 本発明の実施例になるアルマイト処理片面ア
ルミニウム板ベース銅張積層板の断面図。
ルミニウム板ベース銅張積層板の断面図。
【図２】 従来の金属板ベース銅張積層板の断面図であ
る。
る。
１ 導体箔（銅箔） ２ 絶縁層 ３ 金属板（アルミニウム板） ４ 研磨処理 ５ アルマイト処理
Claims (1)
- 【請求項１】片側の表面を研磨処理したアルミニウム板
の両面をアルマイト処理し、研磨処理してある面に接着
剤を兼ねた絶縁層を介して、銅箔を積層することを特徴
とするアルマイト処理片面アルミニウム板ベース銅張積
層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10847397A JPH10296908A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10847397A JPH10296908A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296908A true JPH10296908A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14485655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10847397A Pending JPH10296908A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10296908A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030081879A (ko) * | 2002-04-15 | 2003-10-22 | 김성일 | 다층 알루미늄 인쇄 배선 기판 제조 공정 |
| KR20040020569A (ko) * | 2002-08-31 | 2004-03-09 | 현대자동차주식회사 | 선바이저용 미러의 제조방법 |
| JP2008173796A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | 樹脂部品及びその製造方法 |
| KR101017468B1 (ko) * | 2010-09-17 | 2011-02-25 | 세종메탈 주식회사 | 내전압 전수검사를 위한 금속동박적층판, 이를 이용한 금속동박적층판의 내전압 전수검사 방법 및 정상 판별된 금속동박적층판 제조방법 |
| CN102152539A (zh) * | 2010-11-11 | 2011-08-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线 |
| CN102497734A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种铝基覆铜板铝表面的处理方法 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10847397A patent/JPH10296908A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030081879A (ko) * | 2002-04-15 | 2003-10-22 | 김성일 | 다층 알루미늄 인쇄 배선 기판 제조 공정 |
| KR20040020569A (ko) * | 2002-08-31 | 2004-03-09 | 현대자동차주식회사 | 선바이저용 미러의 제조방법 |
| JP2008173796A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | 樹脂部品及びその製造方法 |
| KR101017468B1 (ko) * | 2010-09-17 | 2011-02-25 | 세종메탈 주식회사 | 내전압 전수검사를 위한 금속동박적층판, 이를 이용한 금속동박적층판의 내전압 전수검사 방법 및 정상 판별된 금속동박적층판 제조방법 |
| CN102152539A (zh) * | 2010-11-11 | 2011-08-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线 |
| CN102497734A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种铝基覆铜板铝表面的处理方法 |
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