JPS6154592B2 - - Google Patents

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JPS6154592B2
JPS6154592B2 JP57119113A JP11911382A JPS6154592B2 JP S6154592 B2 JPS6154592 B2 JP S6154592B2 JP 57119113 A JP57119113 A JP 57119113A JP 11911382 A JP11911382 A JP 11911382A JP S6154592 B2 JPS6154592 B2 JP S6154592B2
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copper
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rolled
foil
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Yoshiaki Matsuga
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Tadahito Kudo
Hiroyoshi Harada
Atsushi Kanezaki
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は圧延銅箔を回路導体とする銅張積層板
の製造方法に関するものである。 プリント回路基板は、紙・ガラス・織布の様な
多孔質材料に、フエノール・フオルマリン樹脂・
エポキシ樹脂の様な熱硬化性樹脂を含浸した基材
に、薄い銅箔を接着積層してなるもので、一般に
銅張積層板と呼称されている。 銅張積層板に用いられる銅箔としては、ここ数
十年一貫して、含銅イオン溶液からの電着による
いわゆる電解銅箔が使用されている。その理由
は、一つには広巾薄肉の銅箔を、圧延法で得るの
が極めて軟かしいこと。また一つには金属銅と合
成樹脂との接着性が本質的に極めて不良なためで
ある。このため銅箔の接着側表面が凹凸となる様
な電着を行つて電解銅箔を作成し、さらにその表
面を電気化学的に陽極酸化して表面に数ミクロン
の厚さの微細な亜鉛化銅、場合よつては酸化銅を
形成することによつて総合的に接着力を増強させ
て、実用に供し得てきたのである。 第１図は、この様にして得られた表面酸化粗化
電解銅箔の断面モデルを示したもので、１は電解
銅、２は酸化銅（以下亜酸化銅も含めて酸化銅と
呼ぶ）をあらわしている。一般に銅張積層板は、
この様に得られた粗化面に接着剤を塗布し、これ
を合成樹脂含浸した基材に重ね合わせて、適当な
温度・圧力のもとでプレス成形し、この間に両者
が均一に接着されて完成される。この場合、微細
な酸化銅粒子からなる粗化面は、接着剤をひきと
める役目を果し、接着力の増強に寄与している。
すなわち酸化粗化面を有しない平滑な銅面に、た
とえばブチラール、フエノリツク系接着剤を塗布
し、紙・フエノール基材と積層成形したとき、発
明者等の研究結果では、JISC6481の方法で引き
はがし強さを求めると、0.2〜0.5Kgという低い値
しか得られないのに対し、前述した粗化銅箔で
は、1.9〜2.2Kgという高い値が得られ、酸化粗化
面の接着力に対する効果が顕著に認められる。 しかしながら、プリント回路基板のオーデイオ
機器における音質の追求、テレビ画像回路におけ
る共振特性などの発明者等の一連の高周波伝送特
性の研究結果によると、このように接着力を与え
る目的で銅箔表面に賦与した酸化銅が高周波レス
ポンスに悪影響を与えていること、さらには電解
銅自体の特性も圧接銅箔より劣ることが明らかに
なつた。 さらに従来の銅張積層の銅箔と基板との境界面
を詳細に調査してみると、第２図に示す様に酸化
銅粒子２が合成樹脂基材３の中に深くめり込んで
没入して接着強度が得られていることがわかつ
た。この様な構造の基板に、回路パターンを焼き
つけエツチングによつて形成するとき、エツチン
グ後の回路が丁度形成された時点では、第３図に
示したように、銅核を含んだ酸化銅粒子２は、依
然として合成樹脂基材３の中に没入されたまま残
留しており、そらに強力なエツチング操作を加え
てこれを取り除かなくては、回路として使用する
ことが出来ず、このような強力なエツチングを施
こせば、いわゆるサイドエツチングが起るので従
来の酸化銅箔を使用するときは、回路間隔をある
大きさ以下にできないという欠陥を有している。 以上述べたように、従来の酸化粗化電解銅箔を
使用する銅張積層板には、高周波レスポンスと回
路形成エツチング操作とに関する２つの欠点があ
り、本発明はこの点を改良した新規な銅張積層板
の製造方法にかかわるものである。すなわち本発
明の骨子は、銅箔として圧延銅箔、就中、高周波
特性のすぐれた無酸素銅圧延箔を使用し、基材と
の接着強度を賦与する手段として圧延銅箔表面を
電気化学的にエツチングして最大深さ10μｍ、最
小深さ0.5μｍの多数の微細孔をつくることにあ
る。 一般に認識されていることであるが、銅の平滑
面には、強固な接着を行なうことは不可能であ
る。発明者等は、平滑圧延銅箔を電解液中で直流
または交流またはこれらの組み合わせによる電気
化学的エツチングにより表面に最大深さ10μｍ、
最小深さ0.5μｍの微細孔を多数形成すること
が、強固な接着力を確保する上で最適なることを
見い出した。 これを第４図で説明すると接着剤５は、電解エ
ツチングによつて形成された細孔４の中に浸透
し、かつ細孔の存在によつて表面積も大巾に拡大
することになるので接着剤の銅との接着力は、平
滑銅表面の場合よりもはるかに大きくなる。かく
して得られた接着剤付圧延銅箔を合成樹脂含浸基
材と重ね合わせ、適当な温度、圧力下でプレスす
ることによつて、強固な接着強度を有した銅張積
層板を得ることが出来た。 本発明において、エツチングにより形成される
細孔の最大深さは10μｍ、最小深さは0.5μｍと
する必要があり、深さが10μｍを越えると圧延銅
箔の機械的強度および電気抵抗の点で問題があ
り、深さが0.5μｍ以下であると接着剤との接着
が不十分となる。 圧延銅箔は片面のみをエツチングしてもよく、
また両面をエツチングしてもよい。両面をエツチ
ングすれば基材との接着強度の確保だけに止まら
ず、回路面の半田の濡れ性の向上にも役立つ。 また、本発明において使用される電解液として
は塩酸硫酸、硝酸といつたものがある。 第５図Ａ，Ｂおよび第６図はそれぞれ直接給電
および間接給電により帯状の圧延銅箔表面にエツ
チング加工を行う例を示したものである。６は圧
延銅箔、７は給電兼案内ローラー、８は案内ロー
ラ、９は直流電源、１０は交流電源、１１は電
極、１２は槽、１３は電解液である。 第５図Ａの場合は、給電兼案内ローラ７にプラ
ス電源を、電極１１にマイナス電源をそれぞれ接
続して直接直流給電が行われ、第５図Ｂの場合
は、給電兼案内ローラ７と電極１１との間に、直
接交流給電が行なわれ、第６図の場合は電極１１
間に交流電源を接続して間接給電が行われる。第
５図Ａ，Ｂおよび第６図の場合、共に電極を更に
増やしてエツチングを効率的に行うことも可能で
あり、またこれらを組合せて直流給電と交流給電
の双方を併用することも可能である。 第５図Ａ，Ｂの場合と第６図の場合との差、す
なわち直接給電と間接給電との差異については、
それぞれについて最適電解条件を選択することが
出来るので接着強度を確保する点からは本質的差
はないが、第６図の交流エツチングでは、第５図
における直接給電の場合の給電ローラと箔との接
触抵抗損および給電部から液までの箔自体の抵抗
損がないので間接給電による大電流給電が可能で
あり、圧延銅箔の帯状体を連続的に高速でエツチ
ング処理出来、間接給電型交流エツチングの方が
工業的に好ましいと考えられる。 圧延銅箔６の片面にのみエツチング処理を行う
場合は、直接給電によるエツチングでは片面をマ
スキングして電解液１３中に導くか、また、直接
給電・間接給電いづれの場合にも２枚の圧延銅箔
を重ね合せた状態で電解液１３中に導くかすれば
よく、後者の場合は非常に効率的となる。 以下、本発明の実施例について説明する。 35μ厚の圧延無酸素銅箔を用い、第１表の実施
例〔１〕及び〔２〕に記載の各条件で処理〜
の手段に従つて粗面化処理を行つた。なお比較例
は実施例〔１〕〔２〕に用いられたと同じ銅箔を
処理を行なわず処理〜だけ実施したもの
である。 実施例〔１〕，〔２〕の場合における粗化面の深
さは平均約３μｍであつた。 この様にして得られた粗化圧延無酸素銅箔にブ
チラール・フエノリツク系接着剤を20〜25μの厚
さに塗布し、120℃と10分間乾燥したのち、150℃
５分間加熱して部分硬化させた。このものを紙フ
エノールプリプレグ基材に重ね合せて170℃、40
分間80Kg／cm2の圧力でプレスし、冷却して３種類
の片面銅張積層板を得た。これら３資料を
JISC6481にもとづきテストした結果を第２表に
示した。比較のため市販の紙・フエノール基材銅
張積層板の特性も併記した。 この結果から明らかな様に、表面エツチングを
施こした圧延銅箔の接着強度は規格に対して十分
であり、現状市販品と同等の品質を示している。
【表】
【表】
【表】 なお、実施例〔１〕，〔２〕と同様にしてエツチ
ング粗化面の深さが0.5μｍおよび0.3μｍの片面
銅張積層板を得、これについてJISC6481にもと
づきテストした結果、0.5μｍのものについては
常態の引きはがし強さが1.45Kg／10mmであり、そ
の他の特性も満足する結果が得られたが、0.3μ
ｍのものについては常態の引きはがし強さが0.56
Kg／10mmしか得られなかつた。 以上のように、本発明の方法によつて得られる
銅張積層板は、回路パターンを形成する時、従来
の基板での様に基材中に埋没する酸化銅粒塊がな
いため、エツチングに要する時間が短縮され、か
つパターン間の間隔を縮少することが可能であ
り、また圧延銅張自体の特性上の効果と相まつて
高周波レスポンスに優れたものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は表面酸化粗化電解銅箔の断面モデルの
説明図、第２図は表面酸化粗化電解銅箔と基板と
の境界面の断面モデルの説明図、第３図はエツチ
ングによる回路形成後の断面モデルの説明図、第
４図は本発明より得られた圧延銅箔と接続層との
境界面の断面モデルの説明図、第５図ａ，ｂおよ
び第６図はそれぞれ本発明を実施例するための３
様の例の説明図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 圧延銅箔を回路導体とする銅張積層板の製造
    方法において、圧延銅箔を電解液中に導き、交
    流、直流、またはこれらの組合せによつて最大深
    さ10μｍ、最小深さ0.5μｍのエツチング粗化面
    を圧延銅の片側または両側の箔表面に形成し、続
    いて圧延銅箔表面に接着剤を塗布してから合成樹
    脂基材を重ねて成形積層することを特徴とする銅
    張積層板の製造方法。 ２ 上記圧延銅箔は無酸素銅よりなるものである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅
    張積層板の製造方法。 ３ 上記圧延銅箔は帯状体であり、一枚または二
    枚重ねた状態で長手方向に連続して移送しなが
    ら、その途中でエツチング粗化面を形成すること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
    記載の銅張積層板の製造方法。
JP57119113A 1982-07-08 1982-07-08 銅張積層板の製造方法 Granted JPS599050A (ja)

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US06/512,047 US4434022A (en) 1982-07-08 1983-07-08 Process for manufacturing copper-clad laminate
EP83106732A EP0099086B1 (en) 1982-07-08 1983-07-08 Process for manufacturing copper-clad laminate and copper-clad laminate
KR1019830003110A KR880002618B1 (ko) 1982-07-08 1983-07-08 동피복 적층물의 제조방법
DE8383106732T DE3379315D1 (en) 1982-07-08 1983-07-08 Process for manufacturing copper-clad laminate and copper-clad laminate

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KR (1) KR880002618B1 (ja)
DE (1) DE3379315D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0135120Y2 (ja) * 1985-10-30 1989-10-25
EP0709494A2 (en) 1994-10-06 1996-05-01 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Method of surface-roughening treatment of copper foil
US10070521B2 (en) 2012-03-29 2018-09-04 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-treated copper foil

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6092842A (ja) * 1983-10-27 1985-05-24 日立電線株式会社 銅張積層板の製造方法
JPS62181127A (ja) * 1986-02-06 1987-08-08 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 金属箔張り積層板の製造法
EP0342669B1 (en) * 1988-05-20 1995-08-23 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards
JPH069309B2 (ja) * 1989-09-22 1994-02-02 株式会社日立製作所 プリント回路板、その製造方法および製造装置
DE4113730A1 (de) * 1990-04-27 1991-11-07 Mitsubishi Gas Chemical Co Verfahren zur herstellung eines substrates fuer eine gedruckte schaltung zur hochfrequenzverwendung
TW208110B (ja) * 1990-06-08 1993-06-21 Furukawa Circuit Foil Kk
US5105537A (en) * 1990-10-12 1992-04-21 International Business Machines Corporation Method for making a detachable electrical contact
TW289900B (ja) * 1994-04-22 1996-11-01 Gould Electronics Inc
US5792375A (en) * 1997-02-28 1998-08-11 International Business Machines Corporation Method for bonding copper-containing surfaces together
US6228246B1 (en) 1999-07-01 2001-05-08 International Business Machines Corporation Removal of metal skin from a copper-Invar-copper laminate
JP2008127618A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Furukawa Circuit Foil Kk 交流給電による銅箔の表面処理方法
JP5099084B2 (ja) * 2009-07-15 2012-12-12 日立電線株式会社 銅箔の連続電解エッチング装置
CN103481583B (zh) * 2013-10-09 2017-01-04 北京科技大学 一种表面具有多孔结构的处理铜箔的制备方法
CN110983422B (zh) * 2019-12-30 2021-12-10 中国科学院青海盐湖研究所 一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5343555A (en) * 1976-10-01 1978-04-19 Japan National Railway Orbital displacement detector

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1954403A (en) 1930-05-26 1934-04-10 John A Daly Method of applying metal coatings to bodies and material for use therein
US2313422A (en) 1939-04-28 1943-03-09 Carnegie Illinois Steel Corp Method of pickling metallic strip
BE528202A (ja) * 1953-07-08
NL126998C (ja) * 1960-03-23
NL128730C (ja) * 1962-03-06
US3304221A (en) * 1963-04-18 1967-02-14 Dixon Corp Polytetrafluoroethylene laminates and method of making the same
CH562334A5 (ja) * 1972-02-04 1975-05-30 Alusuisse
US3779877A (en) 1972-02-22 1973-12-18 Sprague Electric Co Electrolytic etching of aluminum foil
JPS5123266B2 (ja) 1972-04-21 1976-07-15

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5343555A (en) * 1976-10-01 1978-04-19 Japan National Railway Orbital displacement detector

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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EP0709494A2 (en) 1994-10-06 1996-05-01 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Method of surface-roughening treatment of copper foil
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