CN116685051A - 金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池 - Google Patents

Abstract

本发明公开了金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；所述第一表面上的任一位置点X₁的表面电阻R_s和所述第一表面上的任一位置点X₂的纵向粗糙度R_zm满足R_s＝0.3132×(R_zm)2－0.612×R_zm+1.1052其中，R_s为X₁的表面电阻，R_zm为X₂的纵向粗糙度，R_zm大于或等于1.4μm，位置点X₁和位置点X₂完全重合或完全不重合。本发明实施例提供的金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，通过建立载体箔第一表面的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，便于获得拥有理想范围表面电阻的载体箔，有效提升了金属箔的品质。

Description

金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池

技术领域

本发明涉及金属箔技术领域，尤其是涉及金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、高性能化需求的不断提升，被广泛应用在各种电子技术领域的金属箔，例如印刷线路板、电池负极材料等，也逐渐朝着小型化、轻薄化的方向发展。

对于极薄可剥离金属箔而言，包括剥离层和载体层，剥离层位于载体层与金属薄层之间，以使金属薄层与载体箔两者可剥离设置。载体层(一般为载体铜)作为极薄可剥离金属箔的载体，其非粗糙面与剥离层接触，非粗糙面的表面电阻、粗糙度、光泽度等性能，对可剥离金属箔(一般也称为导电层或薄铜层)的顺利电镀沉积、极薄可剥离金属箔的表面形貌复制等影响巨大。

如果载体层的非粗糙表面的粗糙度过高，则会导致极薄可剥离金属箔复制该粗糙度较高的形貌，导致极薄可剥离金属箔的表面形貌也会变大，在后续将极薄金属箔应用在高频线路板时，趋肤效应严重，信号传输受损。如果载体层的非粗糙表面的粗糙度过低，由于剥离层的附着以及金属箔的电镀沉积，其表面形貌进一步趋于平整化，使得复制该形貌的极薄可剥离金属箔的双面的粗糙形貌均太不明显，这将导致后续需要在极薄可剥离金属箔的与基板接合的一侧表面做多次粗化处理才能弥补形貌的粗糙性要求，以提高其与基板的结合力，这无疑降低了产品的加工效率，并提高了加工成本。

此外，本领域技术人员知晓的是，薄层材料其表面电阻受该材料表面形貌、性质、外界温度、湿度等的影响较大，但是，现有技术对于材料的表面性质如何影响其表面电阻的研究较少。因此，研究薄层材料载体层非粗糙面的表面性质和非粗糙面的表面电阻，对于提高和控制二者参数处于理想或最优的范围、最大程度规避由于载体的表面性能对后续极薄可剥离金属箔带来的上述不良影响、提升极薄可剥离金属箔的品质，具有重要意义，也是本行业亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供金属箔、载体箔、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，通过优化纵向粗糙度与表面电阻的函数关系，便于获得理想范围表面电阻的载体箔，有效提升了金属箔的品质。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种载体箔，用于形成金属箔，所述载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；

所述第一表面上的任一位置点X₁的表面电阻R_s和所述第一表面上的任一位置点X₂的纵向粗糙度R_zm满足：

R_s＝0.3132×(R_zm)2－0.612×R_zm+1.1052

其中，R_s为X₁的表面电阻，R_zm为X₂的纵向粗糙度，R_zm大于或等于1.4μm，位置点X₁和位置点X₂完全重合或完全不重合。

作为其中一种优选方案，所述第一表面上纵向粗糙度的平均值与所述第二表面上纵向粗糙度的平均值的差的绝对值小于或等于5μm。

作为其中一种优选方案，所述载体箔的克重为1.1～2.0g/dm²。

本发明另一实施例提供了一种带载体的金属箔，包括金属薄层和如上所述的载体箔，所述金属薄层可剥离设置于所述第一表面上。

作为其中一种优选方案，所述金属薄层靠近所述载体箔的一侧面的表面粗糙度与所述载体箔的所述第二表面的粗糙度的比值a满足0.94＜a＜1.06。

作为其中一种优选方案，所述金属薄层的材料包括铜、铝、锌、镍、银金属元素中的至少一种。

作为其中一种优选方案，所述载体箔的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌；或，所述载体箔的材料为有机薄膜。

本发明另一实施例提供了一种覆金属层叠板，包括如上所述的载体箔或如上所述的带载体的金属箔。

本发明又一实施例提供了一种印刷线路板，其是使用如上所述的载体箔、如上所述的带载体的金属箔或如上所述的覆金属层叠板而得到的。

本发明再一实施例提供了一种电池，包括负极集流体和/或正极集流体，所述负极集流体和/或正极集流体是使用如上所述的带载体的金属箔中的所述金属薄层作为其正极和/或负极材料。

相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：

第一、通过建立载体箔第一表面(光面)的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，能够获得载体箔表面的粗糙性能与其表面的电阻之间的合理关系，进而，通过优化粗糙度，尤其是MD方向(纵向)的粗糙度与表面电阻的相关性，便于通过控制和调整该粗糙度来控制和调整其表面电阻，从而获得拥有理想范围表面电阻的载体箔；

第二，通过选择MD方向的粗糙度的合理范围，保证其在后续作为载体支持沉积剥离层、极薄金属层(金属薄层)时，对极薄金属层的表面形貌的不良影响降到最低，从而获得合理表面形貌的极薄金属层，满足高频输送要求，减少信号损耗；

第三、有效提升了极薄金属层与线路板基板的粘合性能；

第四、通过载体箔相对两面粗糙度的差异化设置，第二表面的粗糙度更大，在后续工艺化进程中，满足第二表面接触传送辊的传送需求和提升传送效率，并减少传送过程中的打滑、打斜、褶皱等问题。

附图说明

图1是本发明其中一种实施例中的载体箔的结构示意图；

图2是本发明其中一种实施例中的载体箔第二表面的电镜图；

图3是本发明第一种带载体的金属箔的结构示意图；

图4是本发明第二种带载体的金属箔的结构示意图；

附图标记：

其中，1、载体箔；2、剥离层；3、金属薄层；4、粘结层；A、第一表面；B、第二表面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

请参见图1，图1示出为本发明实施例提供的载体箔1的结构示意图，所述载体箔1包括相对的第一表面A和第二表面B，所述第一表面A的粗糙度小于所述第二表面B的粗糙度。需要说明的是，为了更为直观地理解粗糙度之间的差异，图1中的第二表面B上突出显示了若干不规则凸起，而第一表面A上未作显示，这样是为了突出第一表面A的粗糙度小于所述第二表面B的粗糙度，并不是要求第一表面A为完全平整的表面。可以理解为载体箔1的第一表面A为光面，第二表面B为粗化处理面(粗糙面)，将其放大若干倍数后，显示为非平整表面。具体的，请参见图2，图2示出为本发明载体箔1第二表面的电镜图。

所述第一表面A上的任一位置点X₁的表面电阻R_s和所述第一表面A上的任一位置点X₂的纵向粗糙度R_zm满足：

R_s＝0.3132×(R_zm)2－0.612×R_zm+1.1052

其中，R_s为X₁的表面电阻，R_zm为X₂的纵向粗糙度，纵向是MD(machine direction)方向，也即机械拉伸方向，相应地，TD(transverse direction)方向是横向，R_zm大于或等于1.4μm，位置点X₁和位置点X₂完全重合或完全不重合。

R²代表相关系数，表示数据与拟合函数的相关性，R²越大，表示拟合的函数曲线越接近测量值，在本发明实施例中，R²＝0.9937。

需要说明的是，本实施例中的载体箔1应用于极薄可剥离金属箔，对于金属箔而言，现有金属箔表面一般需要做粗糙化处理，以便于使用时，能够与线路板基板粘合性良好，不易脱落。以铜箔为例，高速高频交流信号在印刷线路板的线路上传输时，铜箔内部电流分布不均匀，电流集中在导体外表的薄层，这一现象称为趋肤效应。研究表明：传输的信号频率越高，趋肤效应越明显。由于趋肤效应，高频信号集中在铜箔的外层表面，传输的有效截面积变小，导致铜箔表层的电阻变大，信号传输损失增加。同时由于铜箔表面电阻升高，导致铜箔中传输的高频信号以热能形式散失比例升高。因此，高速高频信号传输聚集于铜箔表层进行，为了降低趋肤效应对信号传输的不利影响，要求铜箔具备较低的表面粗糙度。

然而，印刷线路板中为了增加铜箔与板材的结合能力，需要对铜箔表面进行粗化增强处理，处理层厚度一般不低于5μm。但铜箔表面的粗糙度越大时，高频率信号传输损失相应越大。为了减少高频电路的信号传输损失，传统方法一般采用低轮廓度铜箔，但这种处理又会引发另一个问题，当铜箔的粗糙度越低，铜箔与基板的粘结强度(抗剥离强度)就越低。

由此可见，铜箔表面的粗糙度过大，就无法满足高速高频交流信号在印刷线路板的线路上传输的信号保真，而为了高频率信号传输损失小，降低铜箔表面的粗糙度时，又会引发铜箔与基板的粘结强度变小，所以粗糙度的高或低带来的矛盾显得难以调和，这个问题也是本领域技术人员所要亟待解决的技术问题。

对于极薄可剥离金属箔而言，其包括金属薄层3和如上所述的载体箔1，所述金属薄层3可剥离设置于所述载体箔1的第一表面上。具体的，请参见图3，图3示出为本发明第一种带载体的金属箔(下面直接称之为金属箔)的结构示意图，其中的金属箔包括三层结构，自上而下依次为载体箔1、剥离层2和金属薄层3。当然，剥离层2是为了通过剥离达到载体箔1与金属薄层3的分离，也可以直接将金属薄层3可剥离设置于所述载体箔1的第一表面A上，在此不做赘述。需要说明的是，在图3包括后续的图4中，各层之间留有空隙，这样是为了合理显示各层级结构，在实际应用中，各层级之间为紧密连接状态，在此不再赘述。

上述载体箔1，在本实施例中优选为载体铜，当然，所述载体箔1的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌、银、镍、镉；或，所述载体箔1的材料为有机薄膜，在此不作过多赘述。由于载体箔1主要起承载作用，因此需要一定的厚度，可以理解的，载体箔1的厚度会影响后续金属箔与线路板之间的结合力，还会影响极薄可剥离金属箔的整体厚度。在一种可选的实施方式中，所述载体箔1的厚度为3-8微米，例如可以为3微米、4微米、6微米、7微米、8微米等。当然，所述载体箔1的厚度可以根据实际使用要求进行设置，例如优选为3-6微米或3-5微米，在此不做更多的赘述。通过对载体箔1的厚度进行优选，有利于减轻重量并降低成本，并且能够保证剥离效果。

剥离层2的作用是为了通过剥离达到载体箔1与金属薄层3的分离；同时，由于剥离层2的存在，能够阻挡金属薄层3与载体箔1之间的金属迁移，而且，剥离层2能够遮盖或填充载体箔1不平整的表面，使形成于剥离层2另一表面的金属薄层3更加平整，均匀和致密，减少了针孔的发生，进而有利于后续电路的制作。

金属薄层3起到导电的作用，本实施例中优选为薄铜层，当然，所述金属薄层3的材料包括铜、铝、锌、镍、银金属元素中的至少一种，在此不作过多赘述，优选地，本实施例中薄铜层的厚度为1～5微米。

考虑到载体铜作为极薄可剥离金属箔的载体，其非粗糙面(即第一表面A)与剥离层2接触，非粗糙面的表面电阻、粗糙度、光泽度等性能，对薄铜层(即金属薄层3)的顺利电镀沉积、极薄可剥离金属箔的表面形貌复制等影响巨大。因此，本发明立足于对载体箔1进行改进，进而使得复制其容貌的薄铜层(即金属薄层3)的性能得到改善。

为了合理解决上述粗糙度高或低带来的矛盾，在上述对载体箔1进行改进的基础上，本实施例通过建立载体箔1光面的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，能够获得载体箔1表面的粗糙性能与其表面的电阻之间的合理关系，进而，通过优化粗糙度，尤其是MD方向(纵向)的粗糙度与表面电阻的相关性，便于通过控制和调整该粗糙度来控制和调整其表面电阻，从而获得拥有理想范围表面电阻的载体箔1。在这之后，由于载体箔1的容貌会被极薄金属层3(优选为薄铜层)复制，本实施例能够保证其在后续作为载体箔1沉积剥离层2、金属薄层3时，对金属薄层3的表面形貌的不良影响降到最低，获得合理表面形貌的极薄金属层，满足高频输送要求，减少信号损耗，同时，保证金属薄层与线路板基板的粘合性能。由此可见，通过上述设计，合理地解决了粗糙度高或低带来的矛盾，有效提升了极薄可剥离金属箔的品质。此外，通过载体箔1相对两面粗糙度的差异化设置，第二表面B的粗糙度更大，在后续工艺化进程中，满足第二表面B接触传送辊的传送需求和提升传送效率，并减少传送过程中的打滑、打斜、褶皱等问题。

为了详细说明载体箔1的技术效果，以可剥离铜箔为例，如下是不同粗糙度和不同电阻的样品进行实验分析，相关试验数据如下表所示：

在上表中，关于粗糙度，是取载体箔1的第一表面A随机不同的测试点进行MD方向粗糙度Rz的测试，并记录结果；关于表面电阻，是采用表面电阻仪对载体箔1的第一表面A的表面电阻进行测试，并记录结果；关于克重，是通过测试一定长、宽尺寸的载体箔1的厚度和质量(重量)，通过重量除以体积获得克重结果；关于光泽度，是取载体箔1的第一表面A随机不同的测试点进行光泽度测试；关于电镀均匀性，是通过扫描电镜及厚度测试观察样品横截面切片厚度及形貌的平整性；关于金属薄层3(薄铜层)的可剥离性，是通过人工剥离载体箔1，每个样品重复5～10次，观察并记录剥离情况。

进一步地，在上述实施例中，对于载体箔1，其第一表面A上纵向粗糙度的平均值与第二表面B上纵向粗糙度的平均值的差的绝对值小于或等于5μm。通过两面粗糙度的差异化设置以及差值控制在一定范围内，使两个表面的粗糙形貌在满足如前所述的各性能具体需求的前提下，差异尽量小，有助于减少B面的粗化处理成本，以及通过控制整个载体箔1的厚度，降低其重量，减少传送、运输和生产等成本。

进一步地，在上述实施例中，对于载体箔1，其克重为1.1～2.0g/dm²，例如可以为1.1g/dm²、1.5g/dm²、1.6g/dm²、1.9g/dm²、2.0g/dm²等。当然，所述载体箔1的克重可以根据实际使用需求进行设置，从而通过控制克重的最优范围，减少其重量，降低成本。

在完成上述对载体箔1的说明后，下面详细说明本实施例中的剥离层2。

剥离层2的材料：包括金属，例如铜、镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成，也可以有一定的铜；或，非金属，例如有机高分子材料，或者无硅离型剂离型层、硅油离型层或氮素离型层，离型层可以由离型剂涂布干燥后形成。离型剂可以包括HDPE(高密度聚乙烯)和PMA(丙二醇甲醚醋酸酯)溶剂等；当采用上述的两种离型剂时，HDPE∶PMA的质量比优选为(1～5)∶7。在另一些实施例中，离型剂可以包括氟素离型剂和溶剂；其中，氟素离型剂∶溶剂的体积比优选为(5～30)∶1；以上溶剂的种类没有特殊限制，可选用本领域常规离型剂溶剂，如可以为丁酮，均不构成对本发明的限定。

剥离层2的尺寸：当所述剥离层2的材料为金属材料时，所述剥离层2的厚度为2～100nm；或，当所述剥离层2的材料为非金属材料时，所述剥离层2的厚度小于或等于1μm。所述剥离层2的具体厚度可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

在完成上述对剥离层2的说明后，下面详细说明本实施例中的金属薄层3。

在本发明实施例中，所述金属箔的主要结构包括金属薄层3，在实际应用中，例如应用在线路板领域时，所述金属薄层3与线路板的基板热压粘合，例如应用在电子材料生产领域时，采用铜材的金属薄层3压合在复合材料上用以制作挠性覆铜板，例如应用在电池领域时，铜材质的所述金属箔作为电池的负极材料(负极集流体)，金属薄层3与负极材料中的负极活性物质热压粘合。铝材质的金属薄层3作为电池的正极材料(正极集流体)。所述金属薄层3的用于与线路板的基板或负极活性物质等材料粘合的一面设置为所述粗化处理面，以此增加所述金属薄层3的粘合性，减少粘合时起泡、起皱、破裂等的发生。

进一步地，金属薄层3设有所述载体箔1的一面的表面粗糙度与所述载体箔1的所述第二表面B的粗糙度的比值a满足0.94＜a＜1.06，也即，金属薄层3的上表面的表面粗糙度与所述载体箔1的第二表面B的粗糙度的比值a满足0.94＜a＜1.06。

在具体的实施过程中，所述载体箔1以可剥离去除的方式或以非剥离去除的方式与所述金属薄层3分离。当所述载体箔1以非剥离去除的方式被去除时，所述非剥离方式比如：激光蚀刻、化学蚀刻、研磨、等离子去除等。当所述载体箔1通过剥离的方式被去除时，所述剥离方式比如：人工手动剥离掉而直接去除，或借助于机械设备剥离去除。

图3示出的金属箔为三层结构，进一步地，请参见图4，图4示出为本发明第二种带载体的金属箔的结构示意图，其为四层结构，自上而下分别为载体箔1、粘结层4、剥离层2和金属薄层3。

在本实施例中，在载体箔1与剥离层2之间增加粘结层4，有利于剥离层2与载体箔1的紧密结合，在剥离时，剥离层2、粘结层4与载体箔1一起从金属薄层3表面剥离，保证剥离层2不残留于金属薄层3的一侧表面上，降低金属薄层3的体积电阻，进而减少其应用与线路板时的电流损耗和发热的情况。提高了电路的导通效能和安全性。

在载体箔1与剥离层2之间增加粘结层4，提高载体箔1与剥离层2之间的粘合力，剥离时二者不会分离，剥离力增加，能够有效改善剥离效果。同时，由于粘结层4和剥离层2的存在，能够遮盖载体箔1不平整的表面，使形成于剥离层2另一面的金属薄层3的更加平整，均匀和致密，减少了针孔的发生，有利于后续线路的制作。

优选地，所述粘结层4可以为金属粘结层或非金属粘结层。当为金属粘结层时，所述金属粘结层由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由铜或锌中的其中一种材料以及镍、铁和锰中的其中一种材料制成。当为非金属粘结层时，其材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂、酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂、BT树脂、ABF树脂中的至少一种。

实施例二

本实施例提供了一种覆金属层叠板，包括如上所述的载体箔1或如上所述的带载体的金属箔。

实施例三

本实施例提供了一种印刷线路板，其是使用如上所述的载体箔1、如上所述的带载体的金属箔或如上所述的覆金属层叠板而得到的。

实施例四

本实施例提供了一种电池，包括正极集流体和负极集流体，所述正极集流体和负极集流体是使用如上所述的带载体的金属箔中的所述金属薄层3作为其负极材料。

本发明实施例提供的金属箔、载体箔1、覆金属层叠板、印刷线路板及电池，有益效果在于以下所述中的至少一点：

(1)通过建立载体箔1第一表面(光面)的表面电阻和纵向粗糙度的函数关系式，能够获得载体箔1表面的粗糙性能与其表面的电阻之间的合理关系，进而，通过优化粗糙度，尤其是MD方向(纵向)的粗糙度与表面电阻的相关性，便于通过控制和调整该粗糙度来控制和调整其表面电阻，从而获得拥有理想范围表面电阻的载体箔1；

(2)通过选择MD方向的粗糙度的合理范围，保证载体箔1支持沉积剥离层、极薄金属层3(金属薄层)时，对极薄金属层3的表面形貌的不良影响降到最低，从而获得合理表面形貌的极薄金属层，满足高频输送要求，减少信号损耗；

(3)有效提升了金属薄层3与线路板基板的粘合性能，从而合理解决了粗糙度的高或低带来的矛盾；

(4)通过载体箔1相对两面粗糙度的差异化设置，第二表面的粗糙度更大，在后续工艺化进程中，满足第二表面接触传送辊的传送需求和提升传送效率，并减少传送过程中的打滑、打斜、褶皱等问题。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种载体箔，用于形成金属箔，其特征在于，所述载体箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度小于所述第二表面的粗糙度；

所述第一表面上的任一位置点X₁的表面电阻R_s和所述第一表面上的任一位置点X₂的纵向粗糙度R_zm满足：

R_s＝0.3132×(R_zm)2－0.612×R_zm+1.1052

其中，R_s为X₁的表面电阻，R_zm为X₂的纵向粗糙度，R_zm大于或等于1.4μm，位置点X₁和位置点X₂完全重合或完全不重合。

2.如权利要求1所述的载体箔，其特征在于，所述第一表面上纵向粗糙度的平均值与所述第二表面上纵向粗糙度的平均值的差的绝对值小于或等于5μm。

3.如权利要求1所述的载体箔，其特征在于，所述载体箔的克重为1.1～2.0g/dm²。

4.一种带载体的金属箔，其特征在于，包括金属薄层和如权利要求1～3任一项所述的载体箔，所述金属薄层可剥离设置于所述第一表面上。

5.如权利要求4所述的带载体的金属箔，其特征在于，所述金属薄层靠近所述载体箔的一侧面的表面粗糙度与所述载体箔的所述第二表面的粗糙度的比值a满足0.94＜a＜1.06。

6.如权利要求4所述的带载体的金属箔，其特征在于，所述金属薄层的材料包括铜、铝、锌、镍、银金属元素中的至少一种。

7.如权利要求4所述的带载体的金属箔，其特征在于，所述载体箔的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌；或，所述载体箔的材料为有机薄膜。

8.一种覆金属层叠板，其特征在于，包括如权利要求1～3任一项所述的载体箔或如权利要求4～7任一项所述的带载体的金属箔。

9.一种印刷线路板，其特征在于，其是使用如权利要求1～3任一项所述的载体箔、如权利要求4～7任一项所述的带载体的金属箔或如权利要求8所述的覆金属层叠板而得到的。

10.一种电池，其特征在于，包括负极集流体和/或正极集流体，所述负极集流体和/或正极集流体是使用如权利要求4～7任一项所述的带载体的金属箔中的所述金属薄层作为其正极和/或负极材料。