CN118019209A - 金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池 - Google Patents

Abstract

本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上具有若干个凸起，所述凸起的最大宽度与最大垂直高度之间的比值a满足1/5≤a≤1/2。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔所述第二表面上的凸起进行了形状尺寸限定，有效提高了金属箔与基板的剥离力，降低线路板的劣化率，进而提高了线路板的产品良率。

Description

金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池

技术领域

本发明涉及电解铜箔技术领域，尤其是涉及金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池。

背景技术

金属箔是电子工业中广泛应用的重要材料，是挠性覆铜板以及印刷电路板等产品的重要材料之一，金属箔在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”。同时，金属箔也是芯片封装、新能源电池中重要的原材料。

微电子技术、新能源电池等技术的飞速发展，金属箔与电路板的结合力度是影响线路板品质的关键因素，当金属箔与电路基板结合力度低时，蚀刻后的电路板在应用过程中会造成金属线路与基板分层，线路脱离基板，导致线路板报废，因此，如何提高金属箔与电路基板之间的结合力，已成为本领域技术人员所要亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，对金属箔表面上的凸起进行了形状尺寸限定，有效提高了金属箔与基板的剥离力，进而提高了线路板的产品良率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种金属箔，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面上分布有若干数量的凸起，所述凸起的最大宽度与高度之间的比值a满足1/5≤a≤1/2。

作为其中一种优选方案，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/2处。

作为其中一种优选方案，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/4处。

作为其中一种优选方案，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的3/4处。

作为其中一种优选方案，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的底部。

作为其中一种优选方案，所述最大宽度位于凸起高度的底部的凸起占总凸起数量为60％-90％。

作为其中一种优选方案，所述最大宽度位于凸起高度的1/4处的凸起占总凸起数量为40％-50％。

作为其中一种优选方案，所述最大宽度位于凸起高度的3/4处的凸起占总凸起数量为30％-40％。

作为其中一种优选方案，所述最大宽度位于凸起高度的1/2处的凸起占总凸起数量为5％-40％。

作为其中一种优选方案，上述最大宽度位于底部、1/4处、1/2处、3/4处的凸起占比总和小于或等于100％。

作为其中一种优选方案，凸起的最大宽度为0.4～1μm。

所述最大宽度为测量到的该凸起的水平位置的最大宽度。

作为其中一种优选方案，所述金属箔的金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中的任意一种；或，

所述金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中至少两种形成的合金。

作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括钛辊面或非钛辊面。

作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第三电镀层远离所述第一表面或/和第二表面。

作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。

作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。

本发明另一实施例提供了一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括如上所述的金属箔。

作为其中一种优选方案，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。

作为其中一种优选方案，所述介质层材质选自聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。

作为其中一种优选方案，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。

作为其中一种优选方案，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。

本发明另一实施例提供了一种线路板，所述线路板包括如上所述的金属箔或如上所述的覆铜层叠板。

本发明另一实施例提供了一种半导体材料，所述半导体材料由如上所述的金属箔制备而成。

本发明另一实施例提供了一种应用于电池的负极材料，所述负极材料包括如上所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。

本发明另一实施例提供了一种电池，所述电池包括如上所述的负极材料。

相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：

本发明对金属箔所述第二表面面上的凸起进行了详细研究，当凸起最大宽度W/最大垂直高度L的比值a＜1/5时，在形成凸起的过程中容易在凸起的顶端产生金属粉末，降低凸起与基板的结合力；当凸起最大宽度W/最大垂直高度L的比值a＞1/2时，产品不具备嵌入能力，导致凸起的嵌入效果降低，无法与基板结合，因此，本发明通过调节凸起的最大径与其最大垂直高度之间的比值提高金属箔与基板之间的剥离力，将凸起的最大宽度W与最大垂直高度L之间的比值a设计在[1/5，1/2]的范围区间内，从而获得能提高金属箔与基板之间的剥离力的凸起，同时，在进行蚀刻线路工序时不容易产生金属残留，导致线路板报废，有效提升了金属箔的品质，进而提高了线路板的产品良率，降低线路板的劣化率。

附图说明

图1是本发明其中一种实施例中的金属箔示意图；

图2是本发明其中一种实施例中的金属箔示意图；

图3是本发明其中一种实施例中的金属箔示意图；

附图标记：

其中，1、金属箔；11、第一表面；12、第二表面；121、凸起；2、抗氧化层；3、剥离层；4、载体层，W表示测量的凸起的最大宽度，L表示凸起的高度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

请参见图1，图1概念性地示出为本发明实施例提供的金属箔的结构示意图，所述金属箔1包括相对的第一表面11和第二表面12；在图1中的金属箔的第二表面12突出显示了若干不规则的凸起121，其中，W表示凸起的最大宽度，L表示凸起的最大垂直高度。

在本发明中，凸起是指突起结构(或凸起结构)的最高点和相邻两边的最低点所组成的结构，如附图1中的121所示。在扫描电镜图显示出的凸起之间是相互独立的；在金属箔切片图中也是显示的凸起也是之间是独立。

需要说明的是，对于金属箔而言，以铜箔为例，印刷线路板中为了增加铜箔与板材的结合能力，需要对铜箔表面进行粗化增强处理，以便于使用时，能够与线路板基板粘合性良好，不易脱落。在本发明实施例中，术语“粗化凸起”为经本领域金属箔表面粗化处理工艺在金属箔表面沉积金属，从而形成的微细瘤状金属颗粒。

为了提高金属箔与电路基板之间的结合力，本发明在金属箔与电路基板相压合的一面设置若干个凸起形成粗糙表面，具体的，在对金属箔粗化处理面上的凸起进行研究的过程中，发明人经过大量的试验分析发现，凸起的形状会影响金属箔与基板之间的结合力。当凸起最大宽度W/最大垂直高度L的比值a＜1/5时，在形成凸起的过程中容易在凸起的顶端产生金属粉末，降低凸起与基板的结合力；当凸起最大宽度W/最大垂直高度L的比值a＞1/2时，产品不具备嵌入能力，导致凸起的嵌入效果降低，无法与基板结合。

本发明所述凸起的高度与宽度可以通过轮廓仪测量获得，还以采用直接测量金属箔切片SEM图获得。

本发明实施例通过调节表面凸起的最大宽度与其最大垂直高度之间的比值获得能提高金属箔与基板之间的剥离力的凸起。具体的，本发明实施例将凸起的最大宽度W与最大垂直高度L之间的比值a设计在[1/5，1/2]的范围区间内，此时的凸起能够有效提高金属箔与基板之间的剥离力，同时，在进行蚀刻线路工序时不容易产生金属残留，导致线路板报废，进而提高了线路板的产品良率。

需要说明的是，上述凸起的形状尺寸和数量占比可以通过仪器测量，优选地通过扫描电子显微镜图(SEM)或EBSD(电子背散射衍射)测得，以及后续的金属箔厚度尺寸可以通过样品切片获得。

可以理解的是，金属箔的凸起的最大宽度(最大的水平宽度)可以处于凸起的任何位置，但是经发明人验证，在最大宽度位于如下位置时才能形成理想的具有嵌入基板的功能，例如：部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/2处，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/4处，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的3/4处，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的底部(所述底部为凸起与金属连接的位置)。

可以理解的，所述凸起的最大宽度会影响后续的产品效能。在一种可选的实施方式中，为了保证金属箔的效能，本实施例中的凸起的最大宽度W为0.4～1μm，例如可以为0.4微米、0.5微米、0.6微米、0.8微米、1微米等。当然，所述凸起的最大宽度可以根据实际产品要求进行设置，在此不做更多的赘述。

可以理解的，本发明未对凸起的高度进行限定，仅对凸起的最大宽度进行了限定，其范围为0.4～1μm，因此，凸起的高度只需在宽度的范围基础上满足凸起的最大宽度与高度之间的比值a为1/5≤a≤1/2条件，即可实现本发明的目的。

优选地，在一种可选的实施方式中，在本实施例中的凸起的最大垂直高度L可以为0.8～5μm，例如可以为0.8微米、1.2微米、1.5微米、2微米、3微米、4微米、5微米等。当然，仅需满足凸起的最大宽度与高度之间的比值a为1/5≤a≤1/2条件，凸起的最大垂直高度可以根据实际产品要求进行设置，在此不做更多的赘述。

凸起的尺寸影响其嵌入线路基板的能力，经发明人研究发现，当凸起的最大宽度为0.4μm～1μm以及最大垂直高度为0.8μm～5μm时，凸起能更加有效嵌入线路基板，提高金属与基板之间的剥离力。当凸起的最大宽度小于0.4μm以及最大垂直高度小于0.8μm时，产品的尺寸太小，不能达到嵌入基板的效果；而当凸起的最大宽度大于1μm以及最大垂直高度大于5μm时，产品的尺寸太大，增加了粗化面的粗糙度，影响线路信号传输，在进行线路蚀刻工序时，导致基板上有金属残留，蚀刻不净。

可以理解的，所述金属箔的整体厚度会影响其在高精度小型或轻薄化电子产品中的使用。在一种可选的实施方式中，为了保证金属箔的使用效能，本实施例中的金属箔的整体厚度为1～5μm，例如可以为1微米、2微米、3微米、4微米、5微米等。当然，所述金属箔的整体厚度可以根据实际产品要求进行设置，在此不做更多的赘述。

示例性地，在其中一个实施例中，本发明金属箔可通过下述方式获得：通过化学沉积的方式(例如：电镀)在钛辊上形成金属箔1，金属箔有相对的第一表面和第二表面11，选择金属箔的其中第二表面通过粗化工艺进行粗化处理，在第二表面形成若干个凸起121，从而形成粗化面；所述粗化凸起最大宽度为0.4～1μm，高度为0.2～3μm。其中，若干的凸起可以是指凸起数量为0.1×10³个/mm～3×10³个/mm等，可选地，所述凸起11的数量可以为0.1×10³个/mm、0.4×10³个/mm、0.8×10³个/mm、1×10³个/mm、1.5×10³个/mm、1.8×10³个/mm、2×10³个/mm、2.4×10³个/mm、2.8×10³个/mm、3.0×10³个/mm或上述任意数字之间的组合而成的区间。

另一种可实施例中，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/2处；部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/4处；部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的3/4处；部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的底部。其中，所述最大宽度位于凸起高度的底部的凸起占总凸起数量为60％-90％，和/或，所述最大宽度位于凸起高度的1/4处的凸起占总凸起数量为40％-50％，和/或，所述最大宽度位于凸起高度的3/4处的凸起占总凸起数量为30％-40％，和/或，所述最大宽度位于凸起高度的1/2处的凸起占总凸起数量为5％-40％。当上述凸起都存在的情况下，上述凸起的占比总和小于或等于100％。在本实施例中，上述条件下的金属箔具有更佳的剥离强度或结合力，可以满足高频高速线路的应用。

以A代表本发明实施例的金属箔产品，随机选取A1，A2，A3、A4、A5、A6共6个金属箔样品对比例B进行对比。其中，各金属样品的参数如下表1：

表1：各金属样品的参数

将金属箔样品A、B制备成50cm×60cm的线路板试板，采用改良型半加成法(mSAP)制作线宽线距25μm/25μm精细线路，线路高度25μm，通过SEM观察是否有金属残留。

剥离力检测方法：韩国压机66#程序将本发明金属箔的所述第二表面与PP压合后，剥离载体层，在去除载体层的所述金属箔上电镀加厚15μm，烘烤去除水分，用5mm宽样条，90°剥离，测试铜箔与pp之间结合力。检测结果如下表所示：

表2：各金属样品与基板之间的剥离力测试结果

样品	剥离强度(N/cm)	是否有金属残留
			A1	6.8	否
A2	6.7	否
			A3	6.5	否
A4	6.6	否
			A5	72	否
B1	2.6	否
			B2	3.7	是
B3	3.2	是
			B4	3.6	是
B5	3.3	是
			B6	2.8	否

由上表可知，本发明通过调整金属箔粗化面粗化凸起的形状增强了金属箔与电路基板之间的结合力，从而避免了金属箔与电路基板结合力度低时，蚀刻后的电路板在应用过程中会造成金属线路与基板分层，线路脱离基板，导致线路板报废的现象，在线路蚀刻工序中没有金属残留，提高了产品良率。

进一步地，在上述实施例中，所述金属箔还包括钛辊面或非太辊面，从而便于后续在电镀过程中，金属箔从钛辊面或非太辊表面上析出。

在上述实施例中，所述金属箔自上而下依次包括第一电镀层、第二电镀层和第三电镀层，所述第一电镀层、所述第二电镀层和所述第三电镀层依次层叠设置，形成整体的金属箔结构。

在本发明实施例中，考虑到在应用过程时，所述金属箔的外侧表面容易受到空气中水分、微尘等物体的污染，进而发生氧化反应，例如，当金属箔在高温压合工艺中时，由于氧化反应使得压合过程中极薄金属箔表面形成凹坑和凸起，造成金属箔表面不平整的问题，在后续应用中可能导致较大的线路传输损耗，也会引起金属箔与线路基板等应用载体压合时粘合性较差，引起金属箔打斜、起泡和褶皱等问题的发生。此外，也可能发生压合过程中氧化点脱落而粘连于压机的压板表面，对压机造成污染，进而影响后续压合工艺。因此，在本发明实施例中，所述金属箔还包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和第二表面。通过设计抗氧化层，所述金属箔的外侧表面不容易受到空气中水分、微尘等物体的污染，能够保持一个较干燥、清洁的表面状态，同时不容易被氧化，能够更好地起到对金属箔进行保护，还能简化了对金属箔的运输、储存等环境要求，减少了金属箔应用前的清洁工序。所述抗氧化层由镍、铜、锌等金属中的至少一种和/或他们中至少一种的合金制成。

在本发明实施例中，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一电镀层远离所述第三电镀层的一侧。剥离层的作用是为了通过剥离达到金属箔的分离。所述剥离层由金属材料或非金属材料制成。所述金属材料包括钼、钛和铌中的任意一种或多种；所述非金属材料包括硅、石墨、有机高分子材料等，当剥离层为非金属材料时，形式可以为离型层。所述离型层包括无硅离型剂离型层、硅油离型层或氮素离型层。其中，离型层可以由离型剂涂布干燥后形成，在一种实施例中，离型剂可以包括HDPE(高密度聚乙烯)和PMA(丙二醇甲醚醋酸酯)溶剂等。当采用上述的两种离型剂时，HDPE∶PMA的质量比优选为(1～5)∶7。在另一种实施例中，离型剂可以包括氟素离型剂和溶剂；其中，氟素离型剂∶溶剂的体积比优选为(5～30)∶1。可以理解地，以上溶剂的种类没有特殊限制，可选用本领域常规离型剂溶剂，如可以为丁酮，均不构成对本发明的限定。优选地，当所述剥离层的材料为金属材料时，所述剥离层的厚度为2～100nm；或，当所述剥离层的材料为非金属材料时，所述剥离层的厚度小于或等于1μm。所述剥离层的具体厚度可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。采用发明实施例中剥离层的结构设置，能保证适当的粘黏强度，同时，也保留一定的粘黏能力，使金属箔在热压过程中不会分层。

在本发明实施例中，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一电镀层的一侧，所述载体层主要起承载作用。所述载体层由金属材料制成，所述金属材料包括铜、铝、锌、镍、铬、铁、银、金等金属元素中的至少一种。

在本发明实施例中，所述金属箔的金属材料为单金属材料，优选为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟、和锌中的任意一种；此外，所述金属箔的金属材料也可以为合金，例如为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟、和锌中至少两种形成的合金，由实际的产品设计要求进行设置，在此不做具体限定。

实施例二

本实施例提供了一种线路板，所述线路板包括如上所述的金属箔或本发明的覆铜层叠板。

实施例三

本实施例提供了一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括如上所述的金属箔。

进一步地，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。

进一步地，所述介质层材质选自聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。

进一步地，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。

进一步地，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。

实施例四

本实施例提供了一种半导体材料，所述半导体材料由如上所述的金属箔制备而成。

实施例五

本实施例提供了一种应用于电池的负极材料，所述负极材料包括如上所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。

实施例六

本实施例提供了一种电池，所述电池包括如上所述的负极材料。

本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体材料、应用于电池的负极材料和电池，有益效果在于以下所述中的至少一点：

本发明对金属箔第二表面上的凸起进行了详细研究，当凸起最大宽度W/最大垂直高度L的比值a＜1/5时，在形成凸起的过程中容易在凸起的顶端产生铜粉，降低凸起与基板的结合力；当凸起最大宽度W/最大垂直高度L的比值a＞1/2时，产品不具备嵌入能力，导致凸起的嵌入效果降低，无法与基板结合，因此，本发明通过调节凸起的最大径与其最大垂直高度之间的比值提高金属箔与基板之间的剥离力，将凸起的最大宽度W与最大垂直高度L之间的比值a设计在[1/5，1/2]的范围区间内，从而获得能提高金属箔与基板之间的剥离力的凸起，有效提升了金属箔的品质，进而提高了线路板的产品良率，降低线路板的劣化率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (22)

1.一种金属箔，其特征在于，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面上分布有若干数量的凸起，所述凸起的最大宽度与高度之间的比值a满足1/5≤a≤1/2。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/2处。

3.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的1/4处。

4.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的3/4处。

5.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，部分所述凸起的最大宽度位于凸起高度的底部。

6.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，所述最大宽度位于凸起高度的1/2处的凸起占总凸起数量为5％-40％。

7.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述最大宽度位于凸起高度的1/4处的凸起占总凸起数量为40％-50％。

8.如权利要求4所述的金属箔，其特征在于，所述最大宽度位于凸起高度的3/4处的凸起占总凸起数量为30％-40％。

9.如权利要求5所述的金属箔，其特征在于，所述最大宽度位于凸起高度的底部的凸起占总凸起数量为60％-90％。

10.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述凸起的最大宽度为0.4～1μm。

11.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和第二表面。

12.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。

13.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。

14.一种覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板包括如权利要求1～13任一项所述的金属箔。

15.根据权利要求14所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。

16.根据权利要求15所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述介质层材质选自聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。

17.根据权利要求14所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。

18.根据权利要求17所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。

19.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括如权利要求1～13任一项所述的金属箔或如权利要求14～18任一项所述的覆铜层叠板。

20.一种半导体材料，其特征在于，所述半导体材料由权利要求1～13任一项所述的金属箔制备而成。

21.一种应用于电池的负极材料，其特征在于，所述负极材料包括如权利要求1～13任一项所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。

22.一种电池，其特征在于，所述电池包括如权利要求21所述的负极材料。