CN118019210A - 金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池 - Google Patents

Abstract

本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中所述金属箔包相对的第一表面和第二表面；所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔面的晶粒尺寸进行设计，获得L值为20～35的棕化铜箔，该铜箔在进行激光打孔时，得到的孔边缘光滑，孔的形状较为理想，不会出现梯形或倒梯形的孔，进而保障激光打孔的质量和效率。

Description

金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池

技术领域

本发明涉及电解铜箔技术领域，尤其是涉及金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池。

背景技术

金属箔是电子工业中广泛应用的重要材料，是挠性覆铜板以及印刷电路板等产品的重要材料之一，金属箔在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”。同时，金属箔也是芯片封装、新能源电池中重要的原材料。

随着电子信息技术的发展，多层复杂或高密度细线路PCB板在高精度小型化电子产品中用量日益增多，通常用高精度电子金属箔或双面粗化电解金属箔用于高密度细线路PCB板或多层复杂PCB板内层，然而，在SAP或MSAP工艺中，对多层板进行激光钻孔时会出现孔的边缘金属溅射残留痕迹，以及孔边缘有毛刺形成，或者钻出的孔达不到理想的形状，呈梯形或倒梯形，从而影响线路板的质量。

由此可见，如何对金属箔进行设计，保障激光打孔的质量和效率，已成为本领域技术人员所要亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔的晶粒尺寸进行设计，获得L值为20～35的棕化铜箔，该铜箔在进行激光打孔时，得到的孔边缘光滑，孔的形状较为理想，不会出现梯形或倒梯形的孔，进而保障激光打孔的质量和效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种金属箔，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。

作为其中一种优选方案，所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.4μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入1～1.5μm处位置。

作为其中一种优选方案，所述第一表面棕化后的色值满足：L值为20～35。

优选地，所述第一表面的色值还满足：a值为7～15和b值为7～15。

作为其中一种优选方案，所述第二表面为非平整表面。

作为其中一种优选方案，所述金属箔的厚度为0.5～50μm。

作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和所述第二表面。

作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。

作为其中一种优选方案，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。

作为其中一种优选方案，所述金属箔的金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中的任意一种；或，所述金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中任意两种形成的合金。

本发明另一实施例提供了一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括如上所述的金属箔。

作为其中一种优选方案，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。

作为其中一种优选方案，所述介质层材质选自聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。

作为其中一种优选方案，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。

作为其中一种优选方案，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。

本发明另一实施例提供了一种线路板，所述线路板包括如上所述的金属箔或如上所述的覆铜层叠板。

本发明另一实施例提供了一种半导体材料，所述半导体材料由如上所述的金属箔制备而成。

本发明另一实施例提供了一种应用于电池的负极材料，所述负极材料包括如上所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。

本发明另一实施例提供了一种电池，所述电池包括如上所述的负极材料。

相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：

(1)本发明针对金属箔一定厚度的平均晶粒尺寸进行了改进，由于在线路板制作工艺中需要对金属箔进行棕化处理，使得金属箔表面呈棕色。因此，金属晶粒尺寸对棕化工艺有较大影响，尺寸过大，会导致棕化药水咬蚀速度太慢，形成的棕化膜颜色太浅，尺寸太小，会导致棕化药水咬蚀速度太快，形成的棕化膜颜色太深；大小尺寸合适的金属晶粒的厚度也影响棕化工艺的效果，厚度太浅导致棕化工艺提前结束，不能形成棕化膜，厚度太深延长了棕化处理时间，导致棕化摸颜色太深，不能形成理想的棕化膜，导致在后续激光打孔工序中不能获得理想的孔。

(2)本发明还对金属箔面的棕化后的颜色进行了研究，由于在线路板制作工艺中需使用激光打孔，金属箔面的棕色深浅会影响激光吸收的能量，颜色深吸收能量高，颜色浅则吸收能量低。颜色过高，会导致铜层与基材形成的孔的孔径不同，造成基材层的孔径大于铜层的孔径；颜色过低，会导致孔边缘形成毛刺，影响激光打孔质量。因此，本发明实施例通过对金属箔面的棕色深浅进行设计，在进行激光打孔时，得到的孔边缘光滑，孔的形状较为理想，不会出现梯形或倒梯形的孔，进而保障激光打孔的质量和效率。

(2)本发明通过对金属箔表面棕色深浅进行调整，使得金属箔的第一表面基于L*a*b*色差系统的L值为20～35；优选地，所述L*a*b*色差系统的a值为7～15、b值为7～15，使用该金属箔进行SAP或MSAP工艺进行激光打孔时，获得的孔边缘光滑，金属箔的悬边较少，具有理想的形状。

附图说明

图1是本发明其中一种实施例中的金属箔示意图；

图2是本发明其中一种实施例中的金属箔示意图；

图3是本发明其中一种实施例中的金属箔示意图；

附图标记：

其中，1、金属箔；11、第二表面；111、金属晶粒；2、抗氧化层；3、剥离层；4载体层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

请参见图1，图1概念性地示出为本发明实施例提供的金属箔的结构示意图，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面11。

在本发明实施例中，为了避免在SAP或MSAP工艺中，对多层板进行激光钻孔时出现的孔的边缘金属溅射残留痕迹，以及孔边缘有毛刺形成，或者钻出的孔达不到理想的形状，呈梯形或倒梯形的现象。发明人经过大量试验分析发现，出现这种问题的原因是金属晶粒尺寸影响棕化工艺处理不妥而造成，金属晶粒尺寸对棕化工艺有较大影响，尺寸过大，会导致棕化药水咬蚀速度太慢，形成的棕化膜颜色太浅，尺寸太小，会导致棕化药水咬蚀速度太快，形成的棕化膜颜色太深；大小尺寸合适的金属晶粒的厚度也影响棕化工艺的效果，厚度太浅导致棕化工艺提前结束，不能形成棕化膜，厚度太深延长了棕化处理时间，导致棕化摸颜色太深，不能形成理想的棕化膜，导致金属箔面的棕色深浅不理想。而金属箔面的棕色深浅又会影响激光吸收的能量，颜色深吸收能量高，颜色浅则吸收能量低。颜色过高，会导致铜层与基材形成的孔的孔径不同，造成基材层的孔径大于铜层的孔径；颜色过低，会导致孔边缘形成毛刺，影响激光打孔质量。

因此，本发明实施例通过对金属箔一定厚度内的平均晶粒尺寸进行了改进的同时还对金属箔面的棕化后的颜色进行了限定，使其在进行激光打孔时，得到的孔边缘光滑，孔的形状较为理想，不会出现梯形或倒梯形的孔，进而保障激光打孔的质量和效率。

具体的，在本发明实施例中，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。

金属箔在线路板制造时在棕化的过程中由于受到棕化微蚀刻工艺，会被药水咬蚀掉一定的厚度，为了提高棕化微蚀刻的效率，能够较好的形成理想的棕化膜，本发明对需要被蚀刻的金属箔部位的金属晶粒的尺寸进行了改进，具体的，将金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置，例如，晶粒尺寸可以是0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm或0.8μm等；所述H厚度为0.5μm、0.8μm、1.0μm、1.2μm、1.4μm、1.6μm、1.8μm、2.0μm、2.2μm、2.4μm或2.5μm等。

当然，上述平均晶粒尺寸可以根据实际产品要求进行设置，在此不做更多的赘述。对金属箔进行棕化不仅是为了激光打孔，还为了对其进行粗化处理，获得一定的粗糙度，提高金属箔与线路基板之间的结合力。在棕化过程中，蚀刻药水会对金属箔表面进行腐蚀，在此过程中棕化药水对金属箔表面一边进行腐蚀一边形成棕化膜，若金属晶粒过大，不仅影响药水腐蚀的速度，也对棕化膜的形成过程造成一定的影响，晶粒越大越难以被药水腐蚀，棕化膜就越难以形成，而晶粒越小容易被过度腐蚀，形成的棕化膜颜色越深，这会导致金属箔表面的色值L值更小，从而影响其后续激光打孔的效果。

本发明还发现将金属箔从第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处厚度范围内的金属晶粒平均晶粒尺寸设定为0.1～0.8μm，可以解决棕化微蚀后金属箔表面粗糙程度和板面金属箔厚度不均匀的问题，金属箔粗糙度不均匀会导致其与基板结合力的不均性，造成爆板，金属箔厚度不均匀性会导致制备的线路厚度不一致，造成信号传输失真等问题。这是由于本发明金属箔在与微蚀药水接触时，在不同区域内金属晶粒尺寸趋近一致，蚀刻速度相同，当药水进一步腐蚀深入至一定厚度，由于在该厚度范围内的晶粒尺寸均趋近一致，药水蚀刻的速度也一致，因此，腐蚀获得的粗糙程度也一致，被咬蚀到的金属厚度一致，残留的金属厚度也一致，因此，板面金属厚度均匀，形成的棕化膜的速度也一致，获得棕化色值也一致。

需要说明的是，上述金属箔的平均晶粒尺寸，可以通过EBSD(电子背散射衍射)进行平均分布统计测得，在厚度方向上的晶粒尺寸，可以通过EBSD(电子背散射衍射)测得，所述厚度可通过扫描电子显微镜(SEM)测得金属箔截面图获得。

进一步地，发现当所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.4μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入1～1.5μm处，可以获得更稳定的效果。

具体的，在本发明实施例中，所述第一表面基于L*a*b*色差系统，其L值为20～35；优选地，其a值为7～15、b值为7～15，例如，第一表面的L值可以为20、21、25、26、28、30、35，第一表面的a值可以为7、8、9、12、14、15，第一表面的b值可以为7、8、9、12、14、15，使用该金属箔进行SAP或MSAP工艺进行激光打孔时，不会出现上述现象，获得的孔边缘光滑，不会产生金属悬边，具有理想的形状。

示例性地，在其中一个实施例中，本发明金属箔可通过下述方式获得：通过化学沉积的方式(例如：电镀)在钛辊上形成金属箔，且使其金属平均晶粒尺寸的范围为0.1～0.8μm，其厚度为0.5～2.5μm，再通过化学沉积的方式(例如：电镀)在前述金属再次沉积一层金属，且使其金属平均晶粒尺寸根据实际需要调整为所需尺寸，在本实施例中的范围可为0.8＜a2≤4μm，最终使得金属箔的整体厚度为5μm；通过棕化工艺使所述第一表面的色值满足：L值为20～35；优选地，a值为7～15和b值为7～15。

以A代表本发明实施例的金属箔产品，随机选取A1，A2，A3、A4、A5共5个金属箔样品与对比例B进行对比。其中，各金属样品的参数如下表：

表1：各金属样品的参数

注：本实施例中通过以下方式获得的金属平均晶粒尺寸：在金属箔的截面图上取任意长度，通过EBSD或SEM分别测得取样长度内H厚度范围的平均晶粒尺寸(area-weightedmean)，即H厚度整体分布的金属平均晶粒尺寸。

将金属箔样品A、B用于制备多层线路板并进行激光钻孔，观察孔的边缘是否有金属溅射残留痕迹，孔边缘有毛刺形成，钻出的孔是否呈梯形或倒梯形、基板孔上是否有金属悬边。

测量金属样品的粗糙度和金属箔厚度。粗糙度采用粗糙度仪测试：裁取载体铜样品，在棕化的金属箔表面取等距的左、中、右位置三个点，用粗糙度测试仪测试Ra值，将测量的数值之间的差值≤10％判定为均匀，大于10％判定为不均匀。金属箔厚度采用如下方法：通过截面的SEM图测量金属箔的厚度，选取等距的三个位置的厚度，将测量的数值之间的差值≤5％判定为均匀，大于5％判定为不均匀。检测结果如下表所示：

表2：各金属样品的打孔结果

由上表可知，本发明通过调整金属箔晶粒大小的分布和厚度占比，获得理想的金属箔色值L值，以及使金属箔在多层板激光打孔时避免出现孔边缘有金属溅射残留痕迹、孔边缘有毛刺的形成以及基板孔上未产生金属悬边，改善了孔的形状，保障激光打孔的质量和效率，还保障了在棕化后金属箔表面粗糙度的均匀性以及金属箔版面厚度的均匀性。

在本发明实施例中，考虑到在应用过程时，所述金属箔的外侧表面容易受到空气中水分、微尘等物体的污染，进而发生氧化反应，例如，当金属箔在高温压合工艺中时，由于氧化反应使得压合过程中极薄金属箔表面形成凹坑和凸起，造成金属箔表面不平整的问题，在后续应用中可能导致较大的线路传输损耗，也会引起金属箔与线路基板等应用载体压合时粘合性较差，引起金属箔打斜、起泡和褶皱等问题的发生。此外，也可能发生压合过程中氧化点脱落而粘连于压机的压板表面，对压机造成污染，进而影响后续压合工艺。因此，在本发明实施例中，所述金属箔还包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和所述第二表面。抗氧化层由镍、铜、锌等金属中的至少一种和/或他们中至少一种的合金制成。通过设计抗氧化层，所述金属箔的外侧表面不容易受到空气中水分、微尘等物体的污染，能够保持一个较干燥、清洁的表面状态，同时不容易被氧化，能够更好地起到对金属箔进行保护，还能简化了对金属箔的运输、储存等环境要求，减少了金属箔应用前的清洁工序。

在本发明实施例中，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。剥离层的作用是为了通过剥离达到金属箔的分离，有利于后续电路的制作。所述剥离层由金属材料或非金属材料制成。所述金属材料包括钼、钛和铌中的任意一种或多种；所述非金属材料包括硅、石墨、有机高分子材料等，当剥离层为非金属材料时，形式可以为离型层。所述离型层包括无硅离型剂离型层、硅油离型层或氮素离型层。其中，离型层可以由离型剂涂布干燥后形成，在一种实施例中，离型剂可以包括HDPE(高密度聚乙烯)和PMA(丙二醇甲醚醋酸酯)溶剂等。当采用上述的两种离型剂时，HDPE∶PMA的质量比优选为(1～5)∶7。在另一种实施例中，离型剂可以包括氟素离型剂和溶剂；其中，氟素离型剂∶溶剂的体积比优选为(5～30)∶1。可以理解地，以上溶剂的种类没有特殊限制，可选用本领域常规离型剂溶剂，如可以为丁酮，均不构成对本发明的限定。

优选地，当所述剥离层的材料为金属材料时，所述剥离层的厚度为2～100nm；或，当所述剥离层的材料为非金属材料时，所述剥离层的厚度小于或等于1μm。所述剥离层的具体厚度可以根据实际使用要求进行设置，在此不做更多的赘述。

在本发明实施例中，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面，所述载体层主要起承载作用。所述载体层由金属材料制成，所述金属材料包括铜、铝、锌、镍、铬、铁、银、金等金属元素中的至少一种。

在本发明实施例中，所述金属箔的金属材料可以是单金属材料，优选为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中的任意一种；此外，所述金属箔的金属材料也可以为合金，例如为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中任意两种形成的合金，由实际的产品设计要求进行设置，在此不做具体限定。

实施例二

本实施例提供了一种线路板，所述线路板包括如上所述的金属箔或本发明的覆铜层叠板。

实施例三

本实施例提供了一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括如上所述的金属箔。

进一步地，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。

进一步地，所述介质层材质选自聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。

进一步地，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。

进一步地，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。

实施例四

本实施例提供了一种半导体材料，所述半导体材料由如上所述的金属箔制备而成。

实施例五

本实施例提供了一种应用于电池的负极材料，所述负极材料包括如上所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。

实施例六

本实施例提供了一种电池，所述电池包括如上所述的负极材料。

本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体材料、应用于电池的负极材料和电池，有益效果在于以下所述中的至少一点：

(1)本发明针对金属箔一定厚度的平均晶粒尺寸进行了改进，由于在线路板制作工艺中需要对金属箔进行棕化处理，使得金属箔表面呈棕色。因此，金属晶粒尺寸对棕化工艺有较大影响，尺寸过大，会导致棕化药水咬蚀速度太慢，形成的棕化膜颜色太浅，尺寸太小，会导致棕化药水咬蚀速度太快，形成的棕化膜颜色太深；大小尺寸合适的金属晶粒的厚度也影响棕化工艺的效果，厚度太浅导致棕化工艺提前结束，不能形成棕化膜，厚度太深延长了棕化处理时间，导致棕化摸颜色太深，不能形成理想的棕化膜，导致在后续激光打孔工序中不能获得理想的孔，因此，本发明提供了一种金属箔，该金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。将金属箔一定厚度内的金属晶粒尺寸进行调整，能在棕化工艺中获得理想状态的棕化膜。

(2)本发明还对金属箔面的棕化后的颜色进行了研究，由于在线路板制作工艺中需使用激光打孔，金属箔面的棕色深浅会影响激光吸收的能量，颜色深吸收能量高，颜色浅则吸收能量低。颜色过高，会导致铜层与基材形成的孔的孔径不同，造成基材层的孔径大于铜层的孔径；颜色过低，会导致孔边缘形成毛刺，影响激光打孔质量。因此，本发明实施例通过对金属箔面的棕色深浅进行设计，在进行激光打孔时，得到的孔边缘光滑，孔的形状较为理想，不会出现梯形或倒梯形的孔，进而保障激光打孔的质量和效率；

(2)本发明通过对金属箔表面棕色深浅进行调整，使得金属箔的第一表面基于L*a*b*色差系统的L值为20～35；优选地，所述L*a*b*色差系统的a值为7～15、b值为7～15，使用该金属箔进行SAP或MSAP工艺进行激光打孔时，获得的孔边缘光滑，金属箔的悬边较少，具有理想的形状。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (18)

1.一种金属箔，其特征在于，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.4μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入1～1.5μm处位置。

3.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，所述第一表面棕化后的色值满足：L值为20～35。

4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述第二表面为非平整表面。

5.如权利要求1～4任一项所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔的厚度为0.5～50μm。

6.如权利要求5所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括抗氧化层，所述抗氧化层设于所述第一表面或/和所述第二表面。

7.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。

8.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。

9.如权利要求8所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔的金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中的任意一种；或，

所述金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中任意两种形成的合金。

10.一种覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板包括如权利要求1～9任一项所述的金属箔。

11.根据权利要求10所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板还包括介质层，所述介质层设于至少一所述金属箔的所述一面上。

12.根据权利要求11所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述介质层材质选自聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、BT树脂中的至少一种。

13.根据权利要求10所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板还包括第二粘接层，所述第二粘接层设于所述金属箔的所述一面上。

14.根据权利要求13所述的覆铜层叠板，其特征在于，所述第二粘接层的材质选自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，BT树脂，ABF树脂中的至少一种。

15.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括如权利要求1～9任一项所述的金属箔或如权利要求10～14任一项所述的覆铜层叠板。

16.一种半导体材料，其特征在于，所述半导体材料由权利要求1～9任一项所述的金属箔制备而成。

17.一种应用于电池的负极材料，其特征在于，所述负极材料包括如权利要求1～9任一项所述的金属箔和涂覆在所述金属箔表面的电极活性材料。

18.一种电池，其特征在于，所述电池包括如权利要求17所述的负极材料。