JPH08167764A - 金属板ベース銅張積層板及びその製造法 - Google Patents
金属板ベース銅張積層板及びその製造法Info
- Publication number
- JPH08167764A JPH08167764A JP6309390A JP30939094A JPH08167764A JP H08167764 A JPH08167764 A JP H08167764A JP 6309390 A JP6309390 A JP 6309390A JP 30939094 A JP30939094 A JP 30939094A JP H08167764 A JPH08167764 A JP H08167764A
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- copper foil
- metallic plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性に優れた金属板ベース銅張積層板及び
その製造法を提供する。 【構成】 片面にサンドブラスト処理４を施したベース
金属板３の他方の面に接着剤を兼ねた絶縁層２を介して
銅箔１を積層した金属板ベース銅張積層板、及びベース
金属板３の片側の表面をサンドブラスト処理（４）し、
該サンドブラスト処理４をしない他方の面に接着剤を兼
ねた絶縁層２を介して銅箔１を積層する金属板ベース銅
張積層板の製造法。
その製造法を提供する。 【構成】 片面にサンドブラスト処理４を施したベース
金属板３の他方の面に接着剤を兼ねた絶縁層２を介して
銅箔１を積層した金属板ベース銅張積層板、及びベース
金属板３の片側の表面をサンドブラスト処理（４）し、
該サンドブラスト処理４をしない他方の面に接着剤を兼
ねた絶縁層２を介して銅箔１を積層する金属板ベース銅
張積層板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板を製造する
ための金属板ベース銅張積層板及びその製造法に関す
る。
ための金属板ベース銅張積層板及びその製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】金属板ベース銅張積層板は、図２に示す
ように、アルミニウム板のような金属板３の片面に絶縁
層２を介して銅箔１のような導体箔を積層したものであ
り、これを回路加工した印刷配線板は、金属板の放熱
性、電磁特性等を生かし、ＶＴＲやＦＤＤのモータ用基
板、更に電源基板、各種コントロールユニット基板とし
て使用されている。また、この印刷配線板は、年々部品
の搭載数が多くなり、その発生量が大きいため、配線板
自体の放熱性向上が要求されている。
ように、アルミニウム板のような金属板３の片面に絶縁
層２を介して銅箔１のような導体箔を積層したものであ
り、これを回路加工した印刷配線板は、金属板の放熱
性、電磁特性等を生かし、ＶＴＲやＦＤＤのモータ用基
板、更に電源基板、各種コントロールユニット基板とし
て使用されている。また、この印刷配線板は、年々部品
の搭載数が多くなり、その発生量が大きいため、配線板
自体の放熱性向上が要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常の金属板ベース銅
張積層板は、金属板に絶縁層を介して銅箔を積層したも
のが市販されている。この市販の金属板ベース銅張積層
板は、放熱性を向上させるため絶縁層中にフィラーを添
加し、銅箔と金属板との間の熱伝導性を向上させてい
る。更に、銅箔や金属板の厚さで熱容量を変化させ、放
熱性を向上させてきた。しかし、銅箔や金属板の厚さを
変える方法では、印刷配線板としてこの金属板ベース銅
張積層板を用いるときに、希望の放熱性を持たせようと
すると、印刷配線板自体が非常に厚くなってしまい、機
械本体に組み込むのが難しく、コストも高くなるため、
必ずしも良好な方法とは言い難い。本発明は、上記した
現状を打開するためになされたものであり、放熱性に優
れた金属板ベース銅張積層板及びその製造法を提供する
ことを目的とする。
張積層板は、金属板に絶縁層を介して銅箔を積層したも
のが市販されている。この市販の金属板ベース銅張積層
板は、放熱性を向上させるため絶縁層中にフィラーを添
加し、銅箔と金属板との間の熱伝導性を向上させてい
る。更に、銅箔や金属板の厚さで熱容量を変化させ、放
熱性を向上させてきた。しかし、銅箔や金属板の厚さを
変える方法では、印刷配線板としてこの金属板ベース銅
張積層板を用いるときに、希望の放熱性を持たせようと
すると、印刷配線板自体が非常に厚くなってしまい、機
械本体に組み込むのが難しく、コストも高くなるため、
必ずしも良好な方法とは言い難い。本発明は、上記した
現状を打開するためになされたものであり、放熱性に優
れた金属板ベース銅張積層板及びその製造法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、片面にサンド
ブラスト処理を施したベース金属板の他方の面に接着剤
を兼ねた絶縁層を介して銅箔を積層した金属板ベース銅
張積層板、及びベース金属板の片側の表面をサンドブラ
スト処理し、該サンドブラスト処理をしない他方の面に
接着剤を兼ねた絶縁層を介して銅箔を積層する金属板ベ
ース銅張積層板の製造法に関する。本発明において、ベ
ースの金属板は特に制限がなく、亜鉛めっき鋼板、珪素
鋼板、ステンレス鋼板等も用いられるが、防腐性に強
く、放熱性に優れたアルミニウム板が好ましい。
ブラスト処理を施したベース金属板の他方の面に接着剤
を兼ねた絶縁層を介して銅箔を積層した金属板ベース銅
張積層板、及びベース金属板の片側の表面をサンドブラ
スト処理し、該サンドブラスト処理をしない他方の面に
接着剤を兼ねた絶縁層を介して銅箔を積層する金属板ベ
ース銅張積層板の製造法に関する。本発明において、ベ
ースの金属板は特に制限がなく、亜鉛めっき鋼板、珪素
鋼板、ステンレス鋼板等も用いられるが、防腐性に強
く、放熱性に優れたアルミニウム板が好ましい。
【０００５】サンドブラスト処理はブラスト処理の一つ
であり、本来は金属表面の洗浄（除錆）がその目的であ
る。このサンドブラスト処理は、硬質又は軟質の研磨材
を金属に吹き付ける方法で、金属表面を均一な粗さに処
理することが出来、研磨材を変えることで、金属表面を
自由な粗さに処理することが出来る。ここで、研磨材は
特に制限はないが、金属板を処理するため、硬質の研磨
材を用いることが好ましい。また、サンドブラスト処理
は、印刷配線板の加工前、加工後のどちらで行ってもよ
いが、このサンドブラスト処理は傷、指紋等の汚れも除
去出来るので、印刷配線板の加工後に処理することが好
ましい。
であり、本来は金属表面の洗浄（除錆）がその目的であ
る。このサンドブラスト処理は、硬質又は軟質の研磨材
を金属に吹き付ける方法で、金属表面を均一な粗さに処
理することが出来、研磨材を変えることで、金属表面を
自由な粗さに処理することが出来る。ここで、研磨材は
特に制限はないが、金属板を処理するため、硬質の研磨
材を用いることが好ましい。また、サンドブラスト処理
は、印刷配線板の加工前、加工後のどちらで行ってもよ
いが、このサンドブラスト処理は傷、指紋等の汚れも除
去出来るので、印刷配線板の加工後に処理することが好
ましい。
【０００６】
【作用】ベース金属板の銅箔を積層しない側の表面にサ
ンドブラスト処理を施して、金属板の表面積を増やすこ
とにより、放熱性の優れた金属板ベース銅張積層板とさ
れる。
ンドブラスト処理を施して、金属板の表面積を増やすこ
とにより、放熱性の優れた金属板ベース銅張積層板とさ
れる。
【０００７】
【実施例】次に実施例を説明するが、本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５mmのアルミニウム
の金属板３の片側に、サンドブラスト処理（表面粗さ：
Ｒａ２μｍ）４を施した。このアルミニウム板のサンド
ブラスト処理４を施していない表面に、厚さ１５０μｍ
のフィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層２を塗布した厚
さ７０μｍの銅箔１を重ね合わせ、プレスで積層して、
片面アルミニウム板ベース銅張積層板を作製した。 比較例１ サンドブラスト処理を施さない市販の厚さ１．５mmのア
ルミニウム板を、実施例１と同様にして片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５mmのアルミニウム
の金属板３の片側に、サンドブラスト処理（表面粗さ：
Ｒａ２μｍ）４を施した。このアルミニウム板のサンド
ブラスト処理４を施していない表面に、厚さ１５０μｍ
のフィラー入りエポキシ系樹脂の絶縁層２を塗布した厚
さ７０μｍの銅箔１を重ね合わせ、プレスで積層して、
片面アルミニウム板ベース銅張積層板を作製した。 比較例１ サンドブラスト処理を施さない市販の厚さ１．５mmのア
ルミニウム板を、実施例１と同様にして片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
【０００８】実施例２ 市販の厚さ１．０mmのアルミニウム板の片側に、サンド
ブラスト処理（表面粗さ：Ｒａ５μｍ）を施した。この
アルミニウム板のサンドブラスト処理を施していない表
面に、厚さ８０μｍのエポキシ系樹脂の絶縁層を塗布し
た厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせ、プレスで積層し
て、片面アルミニウム板ベース銅張積層板を作製した。 比較例２ サンドブラスト処理を施さない市販の厚さ１．０mmのア
ルミニウム板を、実施例２と同様にして片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
ブラスト処理（表面粗さ：Ｒａ５μｍ）を施した。この
アルミニウム板のサンドブラスト処理を施していない表
面に、厚さ８０μｍのエポキシ系樹脂の絶縁層を塗布し
た厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせ、プレスで積層し
て、片面アルミニウム板ベース銅張積層板を作製した。 比較例２ サンドブラスト処理を施さない市販の厚さ１．０mmのア
ルミニウム板を、実施例２と同様にして片面アルミニウ
ム板ベース銅張積層板を作製した。
【０００９】前記実施例及び比較例で作製した金属板ベ
ース銅張積層板について、その性能として放熱性を比較
した。放熱性を見るために、金属板ベース銅張積層板を
３０×３０mmに切断し、図３の上面図及び図４の断面図
に示すように、銅箔１をパワートランジスタ５の大きさ
にエッチングし、パワートランジスタ５を半田付けによ
り、銅張積層板に貼り付けた。銅張積層板を空中で保持
し、パワートランジスタを発熱させ、５分後の温度を測
定した。その結果を表１に示す。
ース銅張積層板について、その性能として放熱性を比較
した。放熱性を見るために、金属板ベース銅張積層板を
３０×３０mmに切断し、図３の上面図及び図４の断面図
に示すように、銅箔１をパワートランジスタ５の大きさ
にエッチングし、パワートランジスタ５を半田付けによ
り、銅張積層板に貼り付けた。銅張積層板を空中で保持
し、パワートランジスタを発熱させ、５分後の温度を測
定した。その結果を表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１から、ベース金属板、銅箔、絶縁層の
仕様が同一であれば、サンドブラスト処理を施した実施
例の銅張積層板の放熱性が、サンドブラスト処理を施さ
ない比較例のものより優れていることが明らかである。
仕様が同一であれば、サンドブラスト処理を施した実施
例の銅張積層板の放熱性が、サンドブラスト処理を施さ
ない比較例のものより優れていることが明らかである。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、放熱性の優れた金属板
ベース銅張積層板が得られる。
ベース銅張積層板が得られる。
【図１】本発明の実施例になるサンドブラスト処理を施
した金属板ベース銅張積層板の断面図である。
した金属板ベース銅張積層板の断面図である。
【図２】従来の金属板ベース銅張積層板の断面図であ
る。
る。
【図３】パワートランジスタを搭載した金属板ベース銅
張積層板の上面図である。
張積層板の上面図である。
【図４】パワートランジスタを搭載した金属板ベース銅
張積層板の断面図である。
張積層板の断面図である。
１…銅箔、２…絶縁層、３…金属板、４…サンドブラス
ト処理、５…パワートランジスタ
ト処理、５…パワートランジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ａ (72)発明者 松浦 佳嗣 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社結城工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 片面にサンドブラスト処理を施したベー
ス金属板の他方の面に接着剤を兼ねた絶縁層を介して銅
箔を積層した金属板ベース銅張積層板。 - 【請求項２】 ベース金属板の片側の表面をサンドブラ
スト処理し、該サンドブラスト処理をしない他方の面に
接着剤を兼ねた絶縁層を介して銅箔を積層することを特
徴とする金属板ベース銅張積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309390A JPH08167764A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 金属板ベース銅張積層板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309390A JPH08167764A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 金属板ベース銅張積層板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167764A true JPH08167764A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17992439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309390A Pending JPH08167764A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 金属板ベース銅張積層板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167764A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008032770A1 (fr) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Plaqué composite métallique pour la fabrication d'un tableau de connexion flexible et tableau de connexions flexible |
| JP2013093540A (ja) * | 2011-03-23 | 2013-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 放熱基板およびそれを用いた素子 |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP6309390A patent/JPH08167764A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008032770A1 (fr) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Plaqué composite métallique pour la fabrication d'un tableau de connexion flexible et tableau de connexions flexible |
| JP2013093540A (ja) * | 2011-03-23 | 2013-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 放熱基板およびそれを用いた素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050127 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050602 |