JPH09283935A - 金属板ベース銅張積層板 - Google Patents
金属板ベース銅張積層板Info
- Publication number
- JPH09283935A JPH09283935A JP9209196A JP9209196A JPH09283935A JP H09283935 A JPH09283935 A JP H09283935A JP 9209196 A JP9209196 A JP 9209196A JP 9209196 A JP9209196 A JP 9209196A JP H09283935 A JPH09283935 A JP H09283935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- copper
- layer
- clad laminate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の基板に接続等をする場合に、穴加工や、
ネジ止め、かしめ加工等を行う必要がなく、絶縁層信頼
性の低下を防止し、配線パターンを考慮する必要がない
ようにする。 【解決手段】 まず、アルミ板３の片側にバフ研磨処理
を施す一方、このアルミ板３のバフ研磨処理を施してい
ない側の表面にエポキシ系樹脂絶縁層２を塗布し、この
エポキシ系樹脂絶縁層２を介し銅箔１を重ね合わせてプ
レス積層し、片面アルミ板ベース銅張積層板を作成す
る。そして、この片面アルミ板ベース銅張積層板のバフ
研磨処理面には、スクリーン印刷を用いて銅ペースト層
４を印刷し、１５０℃で１５分乾燥させて、さらにこの
銅ペースト層４上にハンダペースト処理を施して、ハン
ダ層５を形成する。このため、他の基板との接続の場合
には、このハンダ層５を介して行う。
ネジ止め、かしめ加工等を行う必要がなく、絶縁層信頼
性の低下を防止し、配線パターンを考慮する必要がない
ようにする。 【解決手段】 まず、アルミ板３の片側にバフ研磨処理
を施す一方、このアルミ板３のバフ研磨処理を施してい
ない側の表面にエポキシ系樹脂絶縁層２を塗布し、この
エポキシ系樹脂絶縁層２を介し銅箔１を重ね合わせてプ
レス積層し、片面アルミ板ベース銅張積層板を作成す
る。そして、この片面アルミ板ベース銅張積層板のバフ
研磨処理面には、スクリーン印刷を用いて銅ペースト層
４を印刷し、１５０℃で１５分乾燥させて、さらにこの
銅ペースト層４上にハンダペースト処理を施して、ハン
ダ層５を形成する。このため、他の基板との接続の場合
には、このハンダ層５を介して行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板を製造
するための金属板ベース銅張積層板に関する。
するための金属板ベース銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属板ベース銅張積層板は、一般に、図
４に示すように金属板３の片面に絶縁層２を介して銅箔
１を積層したものである。
４に示すように金属板３の片面に絶縁層２を介して銅箔
１を積層したものである。
【０００３】この金属板ベース銅張積層板を回路加工し
た印刷配線板は、金属板の放熱性、電磁特性等を生か
し、ＶＴＲやＦＤＤ等のモータ用基板、さらに電源基
板、各種コントロールユニット基板として使用されてい
る。
た印刷配線板は、金属板の放熱性、電磁特性等を生か
し、ＶＴＲやＦＤＤ等のモータ用基板、さらに電源基
板、各種コントロールユニット基板として使用されてい
る。
【０００４】また、このような印刷配線板は、年々部品
の搭載数が多くなり、その発熱量が大きいため、配線板
自体の放熱性向上が要求されている。
の搭載数が多くなり、その発熱量が大きいため、配線板
自体の放熱性向上が要求されている。
【０００５】さらに、通常、市販の金属板ベース銅張積
層板は、放熱性を向上させるために、熱放散性の良いア
ルミ板をベースとしており、アルミ板をベースとしたも
のの使用量が年々増加している。
層板は、放熱性を向上させるために、熱放散性の良いア
ルミ板をベースとしており、アルミ板をベースとしたも
のの使用量が年々増加している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の金属板ベース銅張積層板は、他の基板とは異なり、
銅箔側をプラス（＋）、金属板側をグランド（−）とし
て使用するが、金属板は熱容量が大きいため、他の基板
と接続や配線を行う際のハンダ付けが困難で、特に金属
板としてアルミ板を使用した場合には、アルミ板は他の
金属板より熱容量が大きいのでハンダ付けすることがで
きないでいた。
来の金属板ベース銅張積層板は、他の基板とは異なり、
銅箔側をプラス（＋）、金属板側をグランド（−）とし
て使用するが、金属板は熱容量が大きいため、他の基板
と接続や配線を行う際のハンダ付けが困難で、特に金属
板としてアルミ板を使用した場合には、アルミ板は他の
金属板より熱容量が大きいのでハンダ付けすることがで
きないでいた。
【０００７】このため、このような金属板ベース銅張積
層板を他の基板と接続や配線する場合には、金属板ベー
ス銅張積層板に穴加工を行い、ネジ止め、またはかしめ
加工を行う必要がある、という問題があった。
層板を他の基板と接続や配線する場合には、金属板ベー
ス銅張積層板に穴加工を行い、ネジ止め、またはかしめ
加工を行う必要がある、という問題があった。
【０００８】また、このような加工は絶縁層のクラック
や、絶縁層屑等が発生する可能性が大きく、絶縁層信頼
性が低減すると共に、穴加工部を逃がすため配線パター
ンを考慮する必要がある、という問題もあった。
や、絶縁層屑等が発生する可能性が大きく、絶縁層信頼
性が低減すると共に、穴加工部を逃がすため配線パター
ンを考慮する必要がある、という問題もあった。
【０００９】本発明は、このような問題に着目してなさ
れたもので、他の基板に接続等を行う場合に、穴加工
や、ネジ止め、かしめ加工等を行う必要がなく、絶縁層
信頼性の低減を防止できると共に、配線パターンを考慮
する必要のない金属板ベース銅張積層板を提供すること
を目的とする。
れたもので、他の基板に接続等を行う場合に、穴加工
や、ネジ止め、かしめ加工等を行う必要がなく、絶縁層
信頼性の低減を防止できると共に、配線パターンを考慮
する必要のない金属板ベース銅張積層板を提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、ベース金属板の片面に絶縁層を介して
導体箔を積層した金属板ベース銅張積層板において、上
記導体箔を積層しない側の表面に銅ペースト層が形成さ
れていると共に、その銅ペースト層上にハンダ層が形成
されている、ことを特徴とする。
め、本発明では、ベース金属板の片面に絶縁層を介して
導体箔を積層した金属板ベース銅張積層板において、上
記導体箔を積層しない側の表面に銅ペースト層が形成さ
れていると共に、その銅ペースト層上にハンダ層が形成
されている、ことを特徴とする。
【００１１】なお、本発明におけるベース金属板は、特
に限定はなく、例えば、亜鉛めっき鋼板、けい素鋼板、
真鍮、ステンレス板等が使用可能であるが、熱放散性に
優れたアルミ板が好ましい。
に限定はなく、例えば、亜鉛めっき鋼板、けい素鋼板、
真鍮、ステンレス板等が使用可能であるが、熱放散性に
優れたアルミ板が好ましい。
【００１２】また、銅ペースト処理は、特に種類の限定
はなく、一般的に配線板加工に使用されている銅ペース
トを使用しても良いが、低温硬化タイプが望ましい。
はなく、一般的に配線板加工に使用されている銅ペース
トを使用しても良いが、低温硬化タイプが望ましい。
【００１３】また、銅ペースト層上に行うハンダ処理の
ハンダについても、特に種類の限定はなく、一般的に配
線板加工に使用されているハンダを使用しても良い。
ハンダについても、特に種類の限定はなく、一般的に配
線板加工に使用されているハンダを使用しても良い。
【００１４】さらに、本発明の金属板と他の配線板との
接続信頼性を向上させるため、銅箔を積層しない側の金
属板の表面に、バフ研磨やサンドブラスト処理等を施し
ても良い。これらの処理は、印刷配線板の加工前、加工
後どちらで行ってもよいが、傷、指紋等の汚れも除去で
きるので、印刷配線板の加工後に処理することが望まし
い。
接続信頼性を向上させるため、銅箔を積層しない側の金
属板の表面に、バフ研磨やサンドブラスト処理等を施し
ても良い。これらの処理は、印刷配線板の加工前、加工
後どちらで行ってもよいが、傷、指紋等の汚れも除去で
きるので、印刷配線板の加工後に処理することが望まし
い。
【００１５】このため、本発明では、上記導体箔を積層
しない側の表面に銅ペースト処理が施され、さらにその
銅ペースト層上にハンダ層が設けられるので、他の基板
と接続等を行う場合には、このハンダ層上でハンダ処理
すればよく、金属板ベース銅張積層板に穴加工や、ネジ
止め、かしめ加工等を行う必要がなくなる。
しない側の表面に銅ペースト処理が施され、さらにその
銅ペースト層上にハンダ層が設けられるので、他の基板
と接続等を行う場合には、このハンダ層上でハンダ処理
すればよく、金属板ベース銅張積層板に穴加工や、ネジ
止め、かしめ加工等を行う必要がなくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る金属板ベース
銅張積層板の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明す
る。
銅張積層板の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明す
る。
【００１７】なお、本発明が、この実施形態に限定され
るものではい。
るものではい。
【００１８】図１は、銅ペースト及びハンダ処理を施し
た金属板ベース銅張積層板の断面を示している。
た金属板ベース銅張積層板の断面を示している。
【００１９】具体的には、この金属板ベース銅張積層板
は、まず、市販の厚さ１．５ｍｍtのアルミ板３の片側
にバフ研磨処理［表面粗さ（Ｒａ）１μｍ］を施す一
方、このアルミ板３のバフ研磨処理を施していない表面
にエポキシ系樹脂絶縁層２が８０μｍ厚になるように塗
布し、このエポキシ系樹脂絶縁層２を介し７０μｍ厚の
銅箔１を重ね合わせてプレス積層し、図４に示す従来の
ものと同等な片面アルミ板ベース銅張積層板を作製す
る。
は、まず、市販の厚さ１．５ｍｍtのアルミ板３の片側
にバフ研磨処理［表面粗さ（Ｒａ）１μｍ］を施す一
方、このアルミ板３のバフ研磨処理を施していない表面
にエポキシ系樹脂絶縁層２が８０μｍ厚になるように塗
布し、このエポキシ系樹脂絶縁層２を介し７０μｍ厚の
銅箔１を重ね合わせてプレス積層し、図４に示す従来の
ものと同等な片面アルミ板ベース銅張積層板を作製す
る。
【００２０】そして、本実施形態では、この片面アルミ
板ベース銅張積層板のバフ研磨処理面に、スクリーン印
刷によって低温硬化タイプの銅ペーストによる銅ペース
ト層４を印刷し、１５０℃で１５分乾燥させ（銅ペース
ト膜圧：乾燥後１０μｍ）、さらにこの銅ペースト層４
上にハンダペースト処理を施して、ハンダ層５を形成す
る。
板ベース銅張積層板のバフ研磨処理面に、スクリーン印
刷によって低温硬化タイプの銅ペーストによる銅ペース
ト層４を印刷し、１５０℃で１５分乾燥させ（銅ペース
ト膜圧：乾燥後１０μｍ）、さらにこの銅ペースト層４
上にハンダペースト処理を施して、ハンダ層５を形成す
る。
【００２１】図２は、図１に示す片面アルミ板ベース銅
張積層板に、ガラスエポキシ基板６を接続した片面アル
ミ板ベース銅張積層板の断面を示している。
張積層板に、ガラスエポキシ基板６を接続した片面アル
ミ板ベース銅張積層板の断面を示している。
【００２２】具体的には、この片面アルミ板ベース銅張
積層板上の銅箔１を回路加工し、この配線板を、既に銅
箔１′が回路加工されたガラスエポキシ基板６（板厚：
１．６ｍｍt ）と接続するため、両者を重ね合わせてハ
ンダリフローにて加熱処理し、片面アルミ板ベース銅張
積層板付きガラスエポキシ基板を得た。
積層板上の銅箔１を回路加工し、この配線板を、既に銅
箔１′が回路加工されたガラスエポキシ基板６（板厚：
１．６ｍｍt ）と接続するため、両者を重ね合わせてハ
ンダリフローにて加熱処理し、片面アルミ板ベース銅張
積層板付きガラスエポキシ基板を得た。
【００２３】図３は、銅ペーストの接着力測定方法を示
している。
している。
【００２４】まず、上述のようにして作製した片面アル
ミ板ベース銅張積層板付きガラスエポキシ基板における
基板接続部の密着性、銅ペーストの接着力を測定する。
ミ板ベース銅張積層板付きガラスエポキシ基板における
基板接続部の密着性、銅ペーストの接着力を測定する。
【００２５】測定方法は、図３に示すように、片面アル
ミ板ベース銅張積層板の銅ペースト層５に、ガラスエポ
キシ基板６を接続する代わりにワイヤー７を接続して、
基板接続部の密着性、銅ペーストの接着力を測定する。
ミ板ベース銅張積層板の銅ペースト層５に、ガラスエポ
キシ基板６を接続する代わりにワイヤー７を接続して、
基板接続部の密着性、銅ペーストの接着力を測定する。
【００２６】この測定結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】この測定結果より、本実施形態による密着
性は、温度サイクルや、恒温室温、恒温放置の各処理条
件において、剥がれが無く、銅ペーストの接着力につい
ても、接着面を引っ張るワイヤー７のほうが先に切れて
しまい、各処理条件において初期値からの低下が見られ
ずに、十分実用性があることがわかった。
性は、温度サイクルや、恒温室温、恒温放置の各処理条
件において、剥がれが無く、銅ペーストの接着力につい
ても、接着面を引っ張るワイヤー７のほうが先に切れて
しまい、各処理条件において初期値からの低下が見られ
ずに、十分実用性があることがわかった。
【００２９】また、従来法であるネジ止め法と比較する
と、トータル厚みにおいて、ネジ頭部が無いことから、
約１．５ｍｍも薄くすることができる。このことから製
品の配線やレイアウト等の自由度が広がるため、コンパ
クト化の実現が可能となる。
と、トータル厚みにおいて、ネジ頭部が無いことから、
約１．５ｍｍも薄くすることができる。このことから製
品の配線やレイアウト等の自由度が広がるため、コンパ
クト化の実現が可能となる。
【００３０】さらに、上記実施形態では、ベース金属板
として、よりパワー素子の放熱性を向上させるため、ア
ルミ板を使用し、このアルミ板に銅ペースト・ハンダ処
理を施してハンダ層５を形成するようにしたので、この
ハンダ層５を介しあらゆる基板に接続可能となると共
に、従来の配線板より、非常にコンパクトでパワー素子
に対しても放熱性の高い製品を実現することができる。
として、よりパワー素子の放熱性を向上させるため、ア
ルミ板を使用し、このアルミ板に銅ペースト・ハンダ処
理を施してハンダ層５を形成するようにしたので、この
ハンダ層５を介しあらゆる基板に接続可能となると共
に、従来の配線板より、非常にコンパクトでパワー素子
に対しても放熱性の高い製品を実現することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、金属
板ベース銅張積層板に用いられる金属板上の導体箔を積
層しない側の表面に銅ペースト層を形成し、この銅ペー
スト層上にハンダ層を形成するようにしたので、他の基
板と接続等を行う場合、このハンダ層上でハンダ処理を
すればよく、従来のように金属板ベース銅張積層板に穴
加工や、ネジ止め、かしめ加工等を行う必要がなくな
る。
板ベース銅張積層板に用いられる金属板上の導体箔を積
層しない側の表面に銅ペースト層を形成し、この銅ペー
スト層上にハンダ層を形成するようにしたので、他の基
板と接続等を行う場合、このハンダ層上でハンダ処理を
すればよく、従来のように金属板ベース銅張積層板に穴
加工や、ネジ止め、かしめ加工等を行う必要がなくな
る。
【００３２】このため、このような加工により、絶縁層
のクラックや、絶縁層屑等が発生することがなくなり、
絶縁層信頼性の低減を防止できると共に、穴加工部を逃
がすため配線パターンの考慮する必要もなくなる。
のクラックや、絶縁層屑等が発生することがなくなり、
絶縁層信頼性の低減を防止できると共に、穴加工部を逃
がすため配線パターンの考慮する必要もなくなる。
【図１】本発明に係わる金属板ベース銅張積層板の実施
形態の断面を示す断面図。
形態の断面を示す断面図。
【図２】図１に示す本実施形態の金属板ベース銅張積層
板に、ガラスエポキシ基板を接続したアルミ板ベース銅
張積層板の断面を示す断面図。
板に、ガラスエポキシ基板を接続したアルミ板ベース銅
張積層板の断面を示す断面図。
【図３】金属板ベース銅張積層板における銅ペーストの
接着力等の測定方法を示す断面図。
接着力等の測定方法を示す断面図。
【図４】従来の金属板ベース銅張積層板の断面を示す断
面図。
面図。
１ 銅箔（導体箔） ２ 絶縁層 ３ ベース金属板 ４ 銅ペースト層 ５ ハンダ層 ６ ガラスエポキシ基板 ７ ワイヤー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小畑 和仁 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 ベース金属板の片面に絶縁層を介して導
体箔を積層した金属板ベース銅張積層板において、前記
導体箔を積層しない側の表面に銅ペースト層が形成され
ていると共に、その銅ペースト層上にハンダ層が形成さ
れていることを特徴とする金属板ベース銅張積層板。 - 【請求項２】 ベース金属板が、アルミ板であることを
特徴とする請求項１記載の金属板ベース銅張積層板。 - 【請求項３】 上記導体箔を積層しない側の表面は、銅
ペースト処理を施す前に、バフ研磨もしくはサンドブラ
スト処理されていることを特徴とする請求項１または請
求項２記載の金属板ベース銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209196A JPH09283935A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 金属板ベース銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209196A JPH09283935A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 金属板ベース銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283935A true JPH09283935A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14044781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9209196A Pending JPH09283935A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 金属板ベース銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283935A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7729924B2 (en) | 2002-10-17 | 2010-06-01 | Knowledge It Corporation | Virtual knowledge management system |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP9209196A patent/JPH09283935A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7729924B2 (en) | 2002-10-17 | 2010-06-01 | Knowledge It Corporation | Virtual knowledge management system |
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