JPH10326960A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10326960A JPH10326960A JP13481797A JP13481797A JPH10326960A JP H10326960 A JPH10326960 A JP H10326960A JP 13481797 A JP13481797 A JP 13481797A JP 13481797 A JP13481797 A JP 13481797A JP H10326960 A JPH10326960 A JP H10326960A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit
- insulation layer
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属メッキの密着性に優れ、ピール強度が強
いプリント配線板の提供。 【解決手段】 回路形成を施した少なくとも導体層の一
層以上のプリント配線板をコア材として、両面に絶縁層
を形成した後、該絶縁層に物理的処理にて微細な凹凸を
設け、次いで該微細な凹凸の表面に化学的研磨による更
に細かい粗化を施し、然る後金属メッキを施し、更に両
面回路形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
いプリント配線板の提供。 【解決手段】 回路形成を施した少なくとも導体層の一
層以上のプリント配線板をコア材として、両面に絶縁層
を形成した後、該絶縁層に物理的処理にて微細な凹凸を
設け、次いで該微細な凹凸の表面に化学的研磨による更
に細かい粗化を施し、然る後金属メッキを施し、更に両
面回路形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造方法の１つ
として、両面銅張積層板に回路形成を施して両面基板と
した後、該両面基板に絶縁層を施し、次いで銅メッキ前
の前処理として化学的研磨（デスミア処理）で絶縁層の
表面を粗化し、然る後銅メッキ処理を施して回路形成を
行う方法が汎用されていた。
として、両面銅張積層板に回路形成を施して両面基板と
した後、該両面基板に絶縁層を施し、次いで銅メッキ前
の前処理として化学的研磨（デスミア処理）で絶縁層の
表面を粗化し、然る後銅メッキ処理を施して回路形成を
行う方法が汎用されていた。
【０００３】然しながら、斯かる従来工法による化学的
研磨のみで絶縁層の表面を粗化しただけでは銅メッキ
後、回路形成した際の導体回路のピール強度が弱いとい
う欠点があったため、製造工程内の熱処理工程や外形加
工時のプレス打ち抜き加工の際の衝撃によって、導体回
路の膨れや剥がれが生じ易いと云う問題があった。
研磨のみで絶縁層の表面を粗化しただけでは銅メッキ
後、回路形成した際の導体回路のピール強度が弱いとい
う欠点があったため、製造工程内の熱処理工程や外形加
工時のプレス打ち抜き加工の際の衝撃によって、導体回
路の膨れや剥がれが生じ易いと云う問題があった。
【０００４】しかも斯かる導体回路の膨れの可能性は、
プリント配線板の部品実装時のはんだＤｉｐやリフロー
時の熱処理工程においても避けられないと共に、特に実
装部品のリペアーを行う際は、直接、導体回路にはんだ
ゴテを当てて部品交換を行うためにピール強度が弱いと
簡単に膨れてしまうのが実状であった。
プリント配線板の部品実装時のはんだＤｉｐやリフロー
時の熱処理工程においても避けられないと共に、特に実
装部品のリペアーを行う際は、直接、導体回路にはんだ
ゴテを当てて部品交換を行うためにピール強度が弱いと
簡単に膨れてしまうのが実状であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたものであり、金属メッキの密
着性に優れ、ピール強度が強いプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたものであり、金属メッキの密
着性に優れ、ピール強度が強いプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
【０００６】而して、本発明者は当該目的を達成すべく
種々研究を重ねた結果、従来の化学的研磨だけでなく、
その前処理としての物理的処理と併用すれば、絶縁層上
の金属メッキのピール強度の向上に極めて良い結果が得
られることを見い出し、本発明を完成した。
種々研究を重ねた結果、従来の化学的研磨だけでなく、
その前処理としての物理的処理と併用すれば、絶縁層上
の金属メッキのピール強度の向上に極めて良い結果が得
られることを見い出し、本発明を完成した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は回路
形成を施した少なくとも導体層の一層以上のプリント配
線板をコア材として、両面に絶縁層を形成した後、該絶
縁層に物理的処理にて微細な凹凸を設け、次いで該微細
な凹凸の表面に化学的研磨により更に細かい粗化を施
し、然る後金属メッキを施し、更に両面回路形成を行う
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記
目的を達成したものである。
形成を施した少なくとも導体層の一層以上のプリント配
線板をコア材として、両面に絶縁層を形成した後、該絶
縁層に物理的処理にて微細な凹凸を設け、次いで該微細
な凹凸の表面に化学的研磨により更に細かい粗化を施
し、然る後金属メッキを施し、更に両面回路形成を行う
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記
目的を達成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に於て、物理的処理として
は絶縁層に物理的に凹凸を形設し得るものであればその
具体的手段・方法の如何を問わないが、例えば表面に突
起を多数有する金属ロールによる凹凸付与やスクラブ研
磨、ブラシ・バフ研磨等が好ましいものとして挙げられ
る。
は絶縁層に物理的に凹凸を形設し得るものであればその
具体的手段・方法の如何を問わないが、例えば表面に突
起を多数有する金属ロールによる凹凸付与やスクラブ研
磨、ブラシ・バフ研磨等が好ましいものとして挙げられ
る。
【０００９】また、当該物理的処理による微細な凹凸の
程度としては、２〜１５μｍの範囲内にあるものが望ま
しく、斯かる微細な凹凸は、例えば表面に５〜１５μｍ
の微小突起を多数有する上記金属ロールによって効率良
く得ることができる。
程度としては、２〜１５μｍの範囲内にあるものが望ま
しく、斯かる微細な凹凸は、例えば表面に５〜１５μｍ
の微小突起を多数有する上記金属ロールによって効率良
く得ることができる。
【００１０】本発明に於ける、化学的研磨は、凹凸の程
度を更に２μｍ未満とするのがより望ましく、斯かる凹
凸は例えば化学研磨剤として過マンガン酸ナトリウムや
カリウムを使用し、これに浸漬させて絶縁層の表面を粗
化することよって得ることができる。
度を更に２μｍ未満とするのがより望ましく、斯かる凹
凸は例えば化学研磨剤として過マンガン酸ナトリウムや
カリウムを使用し、これに浸漬させて絶縁層の表面を粗
化することよって得ることができる。
【００１１】尚、本発明に於ける金属メッキとしては例
えば銅メッキ処理が挙げられ、また回路形成法としては
例えば写真法等が挙げられる。
えば銅メッキ処理が挙げられ、また回路形成法としては
例えば写真法等が挙げられる。
【００１２】また、当該回路形成後、更に絶縁層を形成
し、物理的処理、化学的研磨、銅メッキ処理、両面回路
形成の各工程を繰り返すことによって多層プリント配線
板を製造することができる。
し、物理的処理、化学的研磨、銅メッキ処理、両面回路
形成の各工程を繰り返すことによって多層プリント配線
板を製造することができる。
【００１３】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。
【００１４】実施例１ 図１に示すように、回路２を形成した基板１〔図１
（ａ）〕の両面に絶縁層３を形成した〔図１（ｂ）〕
後、スルーホール用貫通孔４を形成し〔図１（ｃ）〕、
次いで前記絶縁層３表面に、約８μｍ程度の微小突起５
ａを表面に多数有する金属ロール５を一定の圧力で押圧
しつつ回動せしめて５〜１０μｍ程度の凹凸面３ａを形
成〔図１（ｄ）〕し、次いでこれを過マンガン酸ナトリ
ウム液に浸漬させて絶縁層３の表面を約１．５μｍ程度
に更に粗化し、然る後銅メッキ処理を施し、更に写真法
で回路形成してプリント配線板を得た。
（ａ）〕の両面に絶縁層３を形成した〔図１（ｂ）〕
後、スルーホール用貫通孔４を形成し〔図１（ｃ）〕、
次いで前記絶縁層３表面に、約８μｍ程度の微小突起５
ａを表面に多数有する金属ロール５を一定の圧力で押圧
しつつ回動せしめて５〜１０μｍ程度の凹凸面３ａを形
成〔図１（ｄ）〕し、次いでこれを過マンガン酸ナトリ
ウム液に浸漬させて絶縁層３の表面を約１．５μｍ程度
に更に粗化し、然る後銅メッキ処理を施し、更に写真法
で回路形成してプリント配線板を得た。
【００１５】比較例１ 金属ロールによる物理的処理を行わなかった以外は実施
例１と同様にしてプリント配線板を得た。
例１と同様にしてプリント配線板を得た。
【００１６】比較例２ 過マンガン酸ナトリウムによる化学的研磨を行わなかっ
た以外は実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
た以外は実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
【００１７】試験例１ 実施例１、比較例１及び比較例２で得られたプリント配
線板のピール強度をＪＩＳ規格Ｃ６４８１に準じて測定
した。その結果は表１の通りであった。
線板のピール強度をＪＩＳ規格Ｃ６４８１に準じて測定
した。その結果は表１の通りであった。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、金属メッキの密着性に
優れ、ピール強度が強いプリント配線板を得ることがで
きるので、従来の如き導体回路の膨れや剥がれを防止し
得、特に信頼性の高いプリント配線板を提供することが
できる。
優れ、ピール強度が強いプリント配線板を得ることがで
きるので、従来の如き導体回路の膨れや剥がれを防止し
得、特に信頼性の高いプリント配線板を提供することが
できる。
【図１】金属ロールによる物理的処理工程までの手順を
示す概略説明図。
示す概略説明図。
１：基板 ２：回路 ３：絶縁層 ３ａ：凹凸面 ４：スルーホール用貫通孔 ５：金属ロール ５ａ：微小突起
Claims (3)
- 【請求項１】 回路形成を施した少なくとも導体層の一
層以上のプリント配線板をコア材として、両面に絶縁層
を形成した後、該絶縁層に物理的処理にて微細な凹凸を
設け、次いで該微細な凹凸の表面に化学的研磨により更
に細かい粗化を施し、然る後金属メッキを施し、更に両
面回路形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 物理的処理として金属ロールを利用し、
微細な凹凸が２〜１５μｍの範囲内にあることを特徴と
する請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 両面回路形成後、更に前記絶縁層の形成
から両面回路形成までを繰り返すことを特徴とする請求
項１又は２記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13481797A JPH10326960A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13481797A JPH10326960A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326960A true JPH10326960A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15137186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13481797A Pending JPH10326960A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326960A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060341A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 |
| CN102157388A (zh) * | 2010-02-12 | 2011-08-17 | 三星电机株式会社 | 用于制造基板的设备和方法 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP13481797A patent/JPH10326960A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060341A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 |
| CN102157388A (zh) * | 2010-02-12 | 2011-08-17 | 三星电机株式会社 | 用于制造基板的设备和方法 |
| JP2011166098A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板製造装置及び製造方法 |
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