JP2003060341A - 細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極細線で、銅箔接着力に優れ、形状の良好な
パターンを作製した高密度プリント配線板を得る。 【解決手段】 貫通孔及び／又はブラインドビア孔が形
成された有機絶縁板の表面を処理して表面凹凸を1〜7μ
mとし、その上に厚さ0.1〜2μmの無電解銅メッキ、次い
で0.5〜3μmの電気銅メッキを施し、メッキレジスト付
着後、電気銅メッキを6〜30μm付着させ、メッキレジス
トを剥離し、薄い電気銅メッキ層及び無電解銅メッキ層
を溶解除去することによりライン／スペース=40/40μm
以下、更には25/25μm以下のパターンを形成する。 【効果】 銅パターンアンダーカットも極めて少なく、
銅箔接着力の優れた高密度プリント配線板を得ることが
できた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ライン／スペースが極
細線パターン、例えば40/40μm以下、更には25/25μm以
下のパターンを有するプリント配線板の製造方法に関す
るものであり、得られた極細線パターンを有する高密度
プリント配線板は、新規な半導体プラスチックパッケー
ジ用等に主に使用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体プラスチックパッケージ等
に用いられる高密度のプリント配線板において、細線の
パターンを作製する方法は、サブトラクティブ法で5μm
以下の極薄銅箔を使用し、貫通孔及び／又はブラインド
ビア孔を炭酸ガスレーザー等で形成した後、銅メッキを
15μm程度付着させ、メッキレジスト等を用いて銅箔を
エッチング除去するか、炭酸ガスレーザーを銅箔上に直
接照射して貫通孔及び／又はブラインドビア孔形成後に
孔部に発生した銅箔バリを溶解除去すると同時に表層の
銅箔をSUEP(Surface Uniform Etching Process )で12μ
mの厚みから5μm以下まで溶解除去し、デスミア処理
後、銅メッキを15μm程度付着させて通常のエッチング
レジスト等を用いて極細線のパターンを作製する方法等
が知られている。これらの方法は、エッチングによって
パターンの上側が底部側より細くなり、断面が台形とな
るか、三角形となり、不良の発生の原因となっていた。

【０００３】また、セミアディティブ法でメッキアップ
してから同様にエッチングレジスト等を用いて極細線の
パターンを作製する方法もあるが、これも銅メッキの厚
さを18μm位に厚くした場合には同様の形状となり、又
銅との接着力、信頼性等にも問題があった。更に、フル
アディティブ法で銅メッキを付着する場合、銅の接着力
が低い等の問題があった。一方、極薄銅箔を使用し、こ
の上に無電解銅メッキを施した後、パターン銅メッキ法
にてパターンを形成する方法、更にはセミアディティブ
法で薄く無電解銅層を基板の上に付け、これを用いてパ
ターン銅メッキ法にてパターンを形成する方法がある
が、最後のフラッシュエッチングにて無電解銅層がサイ
ドエッチングされ、細密パターンにおいて銅接着力に問
題のあるものであった。更に細密パターンにおいては、
耐マイグレーション性等の信頼性が問題となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を解決した、銅箔の接着力を保持し、且つ形状の良好
な極細線パターンが形成され、耐マイグレーション性等
の信頼性に優れた高密度プリント配線板の製造方法を提
供するものである。

【０００５】

【発明が解決するための手段】本発明は、以下の工程で
プリント配線板を製造することにより、極細線のパター
ンを有し、且つ銅箔の接着力に優れた高密度のプリント
配線板を得ることができた。即ち、(1)貫通孔及び／又
はブラインドビア孔が形成された有機絶縁板、好適には
表層に凹凸を有する有機絶縁板を用い、(2)全体を化学
的又は物理的に処理して、表層の凹凸が1〜７μmとなる
ようにし、(3)この板全体に0.1〜2μmの無電解銅メッキ
を施し、(4)該無電解銅メッキ析出層を電極にして厚さ
0.1〜3μmの電気銅メッキ層を形成し、(5)この銅メッキ
析出層の上の必要部分にパターン電気メッキ用のメッキ
レジスト層を形成し、(6)メッキレジスト層が形成され
ていない銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを6
〜30μm、好適には10〜20μm付着させ、(7)メッキレジ
ストを剥離除去し、(8)全面をエッチングして、少なく
ともパターン銅メッキ層の形成されていない部分の薄い
電気銅層及び無電解銅層を溶解除去して極細線パターン
を有するプリント配線板を製造する。

【０００６】又、銅箔接着力を良好にするためには、該
両面銅張板が、内層板の両面にブタジエン骨格を有する
ゴムを必須成分とする基材補強のない樹脂組成物層を形
成するか、該両面銅張板の少なくとも表層に、請求項１
の(3)処理で溶解する樹脂粉体を含有してなる樹脂組成
物層を形成しておき、デスミア処理等の表面処理によっ
て表面凹凸が、1〜7μm、好適には2〜5μmとなるように
することにより、その後の無電解銅メッキの接着強度に
優れ、パターン形状にも優れた極細線パターンを有する
プリント配線板が製造できた。更に、熱硬化性樹脂組成
物の樹脂成分として、該両面銅張板の少なくとも表層に
多官能性シアン酸エステル、該シアン酸エステルプレポ
リマーを必須成分として含有するものを用いることによ
り、耐マイグレーション性等の信頼性に優れた高密度プ
リント配線板を得ることができた。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、有機絶縁板を用いて、
ライン／スペース=40/40μm、更には25/25μm以下の細
線パターンを有する高密度のプリント配線板を製造する
ものである。工程は、 (1)好適には表層に、少なくともブタジエン骨格を有す
る樹脂層を形成した有機絶縁板を用い、この板を化学的
又は物理的に処理して表面の凹凸を1〜7μm、好適には2
〜5μmとする。有機絶縁板の表層は凹凸が処理前は無く
てもその後の処理で凹凸を1〜7μmとすれば良い。薬品
等の処理によって樹脂が侵されるため、処理時間を短く
するために有機板の表面に最初に凹凸を付けておくのが
好ましく、好適には表層に0.1〜4μmの凹凸を形成す
る。

【０００８】最初に凹凸を形成する方法は特に限定はな
いが、例えば最外層に一般の電解銅箔を張り、この銅箔
をエッチング除去して凹凸を形成する方法、サンドブラ
スト法により表面に微粒子を吹き付けて凹凸を形成する
方法、その他公知の方法が使用できる。この表層の凹凸
は0.1〜4μmが好ましい。余り凹凸が大きいと、その後
の表面処理で凹凸が更に大きくなり、銅メッキ付着不良
が発生する。

【０００９】上記銅箔は、一般に公知の銅箔が使用でき
る。銅箔の厚さは特に限定はないが、18〜50μmが好ま
しい。銅箔の厚さが18μmより薄いとエッチングした後
の凹凸が小さく、その後の工程で銅箔接着力が低くなる
問題が生じることがある。又、銅箔が50μmより厚い
と、銅箔のエッチングに時間がかかり、生産性に劣る。

【００１０】次に貫通孔及び／又はブラインドビア孔を
所定位置に孔あけする。貫通孔及び／又はブラインドビ
ア孔は、孔径25μm以上で80mμm未満の場合、YAGレーザ
ーやエキシマレーザー等のUVレーザーを使用する。又、
孔径80μm以上で180mμm以下の場合は炭酸ガスレーザー
が好ましい。炭酸ガスレーザーを、好適にはパルスエネ
ルギー5〜30mJでパルス発振にて照射して所定の位置に
所定の大きさの貫通孔及び/又はブラインドビア孔をあ
ける。ブラインドビア孔を形成した場合、孔底部には樹
脂残が1μm程度残るため、無電解銅メッキ前にデスミア
処理、プラズマ処理等の樹脂除去処理を行う必要があ
る。炭酸ガスレーザーは、赤外線波長域にある9.3〜10.
6μmの波長が一般に使用される。又、孔径180μmを越え
る貫通孔はメカニカルドリルで孔あけする。もちろん、
銅箔を付けたまま孔あけし、その後、銅箔をエッチング
する等して凹凸を形成することも可能である。

【００１１】(2)この孔あけした板全体を化学的又は物
理的に処理して、表層の凹凸を、1〜7μm,、好適には2
〜5μmとなるようにする。板を処理する方法は特に限定
はなく、銅箔をエッチングした後の凹凸を大きく損なわ
ない程度とする。処理方法としては特に限定はないが、
具体的には過マンガン酸カリ等の溶液によるデスミア処
理、プラズマ処理等が挙げられる。

【００１２】(3)この板全体に0.1〜2μmの無電解銅メッ
キを施す。メッキ厚さが厚い場合、フラッシュエッチン
グ(下記(9)でのエッチング)によるパターン下部のアン
ダーカットが発生し、銅箔接着力が低下して不良の原因
となる。 (4)次いで、該無電解銅メッキ析出層を電極にして厚さ
0.5〜3μmの電気銅メッキ層を形成する。銅メッキの種
類は特に限定はなく、例えば硫酸銅メッキ、ピロ燐酸銅
メッキ等が使用できる。

【００１３】(5)この銅メッキ析出層の上の必要部分に
パターン電気メッキ用のメッキレジスト層を形成する。
この工程も一般に公知の方法で実施する。 (6)メッキレジスト層が形成されていない銅面に、電気
銅メッキでパターン銅メッキを6〜30μm付着させ、 (7)メッキレジストを剥離除去し、 (8)全面をエッチングして、少なくともパターン銅メッ
キ層の形成されていない部分の薄い電気銅層及び無電解
銅層を基板に到達するまで溶解除去して極細線パターン
を有するプリント配線板を製造する。この工程で細密パ
ターンを作製することにより、通常の方法に比べてアン
ダーカットが発生せず、形状の良好なパターンが形成で
き、信頼性に優れたプリント配線板が製造できた。

【００１４】全面を最後に電気銅メッキした後、メッキ
レジストを剥離してからエッチングにより薄い銅層の部
分を基板に到達するまで除去してパターンを作製する。
このエッチング液は特に限定はなく、例えば、特開平02
-22887、同02-22896、同02-25089、同02-25090、同02-5
9337、同02-60189、同02-166789、同03-25995、同03-60
183、同03-94491、同04-199592、同04-263488で開示さ
れた、薬品で金属表面を溶解除去する方法(ＳＵＥＰ法
と呼ぶ）、塩化第二鉄、塩化銅、或いは過硫酸アンモニ
ウム溶液を使用する方法等、一般に公知の方法が使用で
きるが、好ましくはSUEP法が使用される。エッチング速
度は特に限定はないが、一般には0.02〜1.0μm/sec.で
行う。

【００１５】本発明の有機絶縁板に使用する熱硬化性樹
脂組成物は特に制限はなく、一般に公知の熱硬化性樹脂
が使用される。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シ
アン酸エステル樹脂 多官能性マレイミドーシアン酸エ
ステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポ
リフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、1種或いは2種
類以上が組み合わせて使用される。耐熱性、耐マイグレ
ーション性、吸湿後の電気的特性等の点から多官能性シ
アン酸エステル樹脂組成物が好適である。又、熱可塑性
樹脂板を使用することも可能である。プリント配線板と
した場合に、種々の特性から、基材補強熱硬化性樹脂板
を使用するのが好ましい。

【００１６】本発明で好適に使用される多官能性シアン
酸エステル化合物とは、分子内に2個以上のシアナト基
を有する化合物である。具体的に例示すると、1,3-又は
1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼ
ン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナト
ナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシ
アナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタ
ン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス
(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4
-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニ
ル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホ
ン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス
(4-シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラック
とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート
類などである。これらの分子内に臭素が結合したものも
使用できる。

【００１７】これらのほかに特公昭41-1928、同43-1846
8、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及
び特開昭51-63149等に記載の多官能性シアン酸エステル
化合物類も用い得る。また、これら多官能性シアン酸エ
ステル化合物のシアナト基の三量化によって形成される
トリアジン環を有する分子量400〜6,000 のプレポリマ
ーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能性
シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等
の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類等
の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合さ
せることにより得られる。このプレポリマー中には一部
未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリ
マーとの混合物の形態をしており、このような原料は本
発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有機溶
剤に溶解させて使用する。

【００１８】エポキシ樹脂としては、室温で固形、液状
のものいずれでも使用可能である。室温で液状のエポキ
シ樹脂としては、一般に公知の臭素が結合したもの、臭
素の結合していないものが使用可能である。具体的に
は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ポリエーテルポリオールのジグリシジル化物、酸無
水物のエポキシ化物、脂環式エポキシ樹脂等が単独或い
は２種以上組み合わせて使用される。又、固形の樹脂と
しては、上記樹脂の固形のもの等、一般に公知のものが
使用できる。以上の熱硬化性樹脂以外に、ポリイミド樹
脂、二重結合を分子内に有するポリフェニレンオキサイ
ド樹脂等が、１種或いは２種以上組み合わせて使用され
る。

【００１９】熱可塑性樹脂としては、熱軟化温度が高い
樹脂が使用される。例えばポリカーボネート板、ポリイ
ミド板等が使用される。有機絶縁板において、絶縁板全
体又は表層にブタジエン骨格を有するゴム成分を必須成
分とする基材補強又は基材補強のない樹脂組成物層を形
成するのが、銅メッキの接着力を上げるのに好ましい。

【００２０】本発明のブタジエン骨格を分子内に有する
樹脂は特に限定はないが、具体的にはエポキシ基含有ポ
リブタジエン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ＭＢＳ樹脂、
ＡＢＳ樹脂、ブタジエンーアクリロニトリル樹脂、ブタ
ジエンースチレン樹脂、マレイン化ブタジエン樹脂等が
挙げられる。これらは粉体で配合する方法、樹脂と相溶
させて均一に分散する方法等が使用される。これらの成
分は１種或いは２種以上が組み合わせて使用される。

【００２１】又、有機絶縁板の少なくとも表層に、エッ
チングした板を処理する工程で除去できる樹脂粉体を含
有してなる樹脂組成物層を形成することにより、この部
分を選択的に処理して除去し、凹凸を形成することがで
き、銅メッキの接着性向上を図ることができる。この粉
体は特に限定はなく、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可
塑性樹脂の公知の粉体が使用でき、粒子径は一般には1
〜7μm、好適には2〜5μmのものを使用する。又、樹脂
組成物と相溶性のあるブタジエン骨格を有する樹脂を配
合することもできる。

【００２２】本発明で使用する有機絶縁板は、基材補強
の有るもの、無いものいずれも使用可能である。強度の
点からは基材補強をしたものが好適に使用される。熱硬
化性樹脂板としては、無機、有機基材の公知の熱硬化性
積層板、その多層板、表層に銅箔付き樹脂シートを使用
した多層板等、一般に公知の構成の積層板、多層板が挙
げられる。また、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸
フィルム等の基材の銅張板が挙げられる。

【００２３】基材補強積層板は、まず補強基材に熱硬化
性樹脂組成物を含浸、乾燥させてBステージとし、プリ
プレグを作成する。次に、このプリプレグを所定枚数重
ね、その外側に必要によりマット面に凹凸が形成された
金属箔を配置して、加熱、加圧下に積層成形し、積層板
又は金属箔張積層板とする。多層板は、この両面金属箔
張積層板の金属箔を加工してパターンを形成し、金属
箔、好ましくは銅箔表面を処理して内層板を作製し、こ
の外側にプリプレグ、Ｂステージ樹脂シート等を置い
て、必要により金属箔をその外側に配置し、積層成形す
る。

【００２４】基材としては、一般に公知の、有機、無機
の織布、不織布が使用できる。具体的には、無機の繊維
としては、具体的にはＥ、Ｓ、Ｄ、ＮＥガラス等の繊維
等が挙げられる。又、有機繊維としては、全芳香族ポリ
アミド、液晶ポリエステル等一般に公知の繊維等が挙げ
られる。これらは、混抄でも良い。また、フィルム基材
も挙げられる。

【００２５】

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。 実施例１ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン900部、ビス(4-
マレイミドフェニル)メタン100部を150℃に熔融させ、
撹拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。こ
れをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合
溶剤に溶解した。これにビスフェノールA型エポキシ樹
脂(商品名:エピコート1001、油化シェルエポキシ＜株＞
製)400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名:ESCN-220F、住友化学工業＜株＞製)600部を加え、均
一に溶解混合した。更にMBS樹脂（商品名：パラロイドE
XL-2655、呉羽化学<株>製）200部、エポキシ化ポリブタ
ジエン樹脂(デナレックスR-45EPT、ナガセケムテックス
<株>製)100部、及び触媒としてオクチル酸亜鉛0.4部を
加え、均一に溶解混合し、これに無機充填剤(商品名:焼
成タルク、日本タルク＜株＞製)2000部を加え、均一撹
拌混合してワニスAを得た。このワニスを厚さ100μmの
ガラス織布に含浸し、150℃で乾燥して、ゲル化時間(at
170℃)120秒、熱硬化性樹脂組成物含有量が44重量%のプ
リプレグ(プリプレグB)を作製した。厚さ18μmの電解銅
箔を、上記プリプレグＢ 4枚の上下に配置し、200℃、2
0kgf/cm²、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形し、絶
縁層厚み400μmの両面銅張積層板Ｃを得た。

【００２６】この銅張積層板の両面の銅箔をエッチング
除去した。表面の凹凸は平均で3.6〜4.0μmであった。
この板の表面から、炭酸ガスレ−ザーのパルスエネルギ
ー15mJで6ショット照射して孔径100μmの貫通孔をあけ
た。プラズマ処理を行って表層の凹凸を4.2〜5.0μmと
した後、無電解銅メッキを厚さ0.9μm付着させ、次いで
電気銅メッキで厚さ1.7μmの銅層を付着させた。この銅
メッキ析出層の上の必要部分にパターン電気銅メッキ用
レジスト層を厚さ15μm形成し、メッキレジストが形成
されていない部分の銅面に電気銅メッキでパターン銅メ
ッキを15μm付着させ、メッキレジストを剥離後、全面
をSUEP溶液でエッチングして、ライン／スペース=25/25
μmのパターンを形成した。このパターン断面はエッチ
ングによるアンダーカットもなく、良好な形状であっ
た。この上にメッキレジストを付着させ、ニッケルメッ
キ、金メッキを付着させた。このプリント配線板の評価
結果を表1に示す。

【００２７】実施例２ エポキシ樹脂(商品名:エピコート5045、ジャパンエポキ
シレジン<株>製)700部、及びエポキシ樹脂(商品名:ESCN
220F)300部、ジシアンジアミド35部、2-エチル-4-メチ
ルイミダゾール1部をメチルエチルケトンとジメチルホ
ルムアミドの混合溶剤に溶解し、さらに実施例１の焼成
タルクを800部を加え、強制撹拌して均一分散し、ワニ
スDを得た。これを厚さ100μmのガラス織布に含浸、乾
燥して、ゲル化時間150秒、熱硬化性樹脂組成物含有量4
5重量%のプリプレグ(プリプレグE)を作製した。又上記
ワニスD100部に対し、アクリロニトリル/ブタジエンゴ
ム(商品名：XER-91、日本合成ゴム<株>製)を10部を配合
して均一分散した後、これを厚さ50μmのガラス織布に
含浸、乾燥して、ゲル化時間178秒、熱硬化性樹脂組成
物含有量70重量%のプリプレグ(プリプレグF)を作成し
た。このプリプレグEを２枚使用し、厚さ12μmの一般の
電解銅箔を両面に置き、190℃、20kgf/cm²、30mmHg以下
の真空下で2時間積層成形して両面銅張積層板Gを作製し
た。この両面にパターンを形成し、黒色酸化銅処理を施
し、この両外側に上記プリプレグＦを各１枚配置し、そ
の外側に、厚さ50μmの離型フィルムを配置し、同様に
積層成形し、絶縁板を作製した。この表面凹凸はほぼ0
であった。この表面から、炭酸ガスレーザーパルスエネ
ルギー15mJで1ショット照射し、孔径100μmのブライン
ドビア孔を両面にあけた。これをデスミア処理を行い、
底部の残存樹脂を除去すると同時に、表層の凹凸を3.5
〜4.7μmとした。

【００２８】この全体に厚さ1μmの無電解銅メッキを施
し、次いで厚さ2μmの電気銅メッキを施した後、電気銅
メッキ用のメッキレジストを15μm付着させ、メッキレ
ジスト層が形成されていない銅面に電気銅メッキを14μ
m付着させ、メッキレジストを剥離し、全面をSUEP法で
エッチングして、パターン銅メッキ層が形成されていな
い部分の薄い電気銅層及び無電解銅層を溶解除去してラ
イン／スペース＝20/20μmを有するプリント配線板を作
製した。この上にメッキレジストを付着させ、ニッケル
メッキ、金メッキを付着させた。評価結果を表１に示
す。

【００２９】比較例１ 実施例1のプリント配線板作製において、銅メッキを無
電解銅メッキだけ2μm施し、その次の電気銅メッキを施
さずに、直接無電解銅メッキ上にパネル電気銅メッキを
施した。これを同様にエッチングして、パターン銅メッ
キの付着していない薄い無電解銅層をエッチング除去し
てプリント配線板とした。これはアンダーカットが両側
3.7μm有り、形状はやや不良であった。その後は、実施
例と同様にしてプリント配線板とした。評価結果を表１
に示す。

【００３０】比較例２ 実施例２の積層板をXYテーブルの上に置き、表面から15
mJの炭酸ガスレーザーパルスエネルギー1ショット照射
してブラインドビア孔をあけ、同様にプラズマ処理後、
無電解銅メッキを2μｍ施し、電気銅メッキを14μm付着
させ、この上にエッチングレジストを20μm付着させ、
ライン／スペース＝20/20μmのパターンを形成したが、
パターン断面形状は三角形となり、形状は良好でなかっ
た。その後は、実施例と同様にしてプリント配線板とし
た。評価結果を表１に示す。

【００３１】 (表１) 項目 実施例 比較例 1 2 1 2 アンダーカット(μm) < 1 < 1 3.7 3.3 パターン断面形状 良好 良好 やや不良 三角形状 銅箔接着力(kgf/cm) 1.06 0.90 0.70 0.57 ガラス転移温度 <層樹脂> （℃） 196 153 195 154 耐マイグレーション性 常態 4x10¹⁴ 5x10¹⁴ 5x10¹⁴ 6x10¹⁴ 200hrs. 7x10¹⁰ 7x10⁸ 6x10¹⁰ 7x10⁸

【００３２】＜測定方法＞ 1)アンダーカット及びパターン断面形状 : パターン断
面を100個観察し、平均値で表示した。設計値に対し、
片面のエッチングされた距離を示した。又、形状も観察
した。 2)銅箔接着力 : JIS C6481に準じて測定した。幅はパタ
ーン幅で測定し、kgf/cmに換算して表示した。 3)ガラス転移温度 : JIS C6481のＤＭＡ法に準じて測定
した。 4)耐マイグレーション性 : 各実施例、比較例におい
て、作製したパターン上に熱硬化型レジスト（商品名：
BT-M450 三菱ガス化学<株>製）を厚さ40μmとなるよう
に被覆し、硬化させて、これを85℃・85%RH・50VDC印加
し、パターン間の絶縁抵抗値を測定した。

【００３３】

【発明の効果】貫通孔及び／又はブラインドビア孔を有
する、有機絶縁板に細密パターンを作製する方法におい
て、貫通孔及び／又はブラインドビア孔が形成された有
機絶縁板の表面に凹凸を形成し、この上に無電解銅メッ
キを0.1〜2μm付着させ、更に電気銅メッキを0.5〜3μm
付着させてからメッキレジストを付着してパターン銅メ
ッキを行い、メッキレジストを剥離後、薄い電気銅層、
無電解銅層をエッチング除去することにより、アンダー
カットの極めて少なく、銅箔接着力に優れ、形状の良好
なパターンを作製できた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０Ｂ 3/46 3/46 Ｂ Ｎ Ｔ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC32 CC33 CD05 CD11 CD25 CD27 CD32 GG03 GG14 5E339 AB02 AD03 AD05 BC02 BD06 BD08 BE11 GG02 5E343 AA02 AA13 AA16 AA36 AA38 BB04 BB05 BB12 BB24 BB67 BB71 DD32 DD34 DD43 EE02 EE42 EE46 GG04 GG08 5E346 AA02 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51 CC08 CC32 DD02 DD12 DD22 DD25 DD32 DD33 EE06 EE09 EE13 EE18 EE19 EE31 EE33 EE35 EE38 FF01 FF03 FF04 FF07 FF15 GG15 GG16 GG17 GG22 GG27 GG28 HH11 HH26 HH31

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】(1)貫通孔及び／又はブラインドビア孔が
   形成された有機絶縁板を用い、(2)全体を化学的又は物
   理的に処理して、表層の凹凸が1〜7μmとなるように
   し、(3)この板全体に0.1〜2μmの無電解銅メッキを施
   し、(4)該無電解銅メッキ析出層を電極にして厚さ0.5〜
   3μmの電気銅メッキ層を形成し、(5)この銅メッキ析出
   層の上の必要部分にパターン電気メッキ用のメッキレジ
   スト層を形成し、(6)メッキレジスト層が形成されてい
   ない銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを6〜30
   μm付着させ、(7)メッキレジストを剥離除去し、(8)全
   面をエッチングして、少なくともパターン銅メッキ層の
   形成されていない部分の薄い電気銅層及び無電解銅層を
   溶解除去して製造することを特徴とする細密パターンを
   有するプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 該有機絶縁板の表面に0.1〜4μmの凹凸を
   有するものを使用する請求項１記載の細密パターンを有
   するプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 該絶縁板の少なくとも表層にブタジエン
   骨格を有するゴムを必須成分とする樹脂組成物層が形成
   された請求項１又は２記載の細密パターンを有するプリ
   ント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 該絶縁板の少なくとも表層に、請求項１
   の(2)処理で溶解する樹脂粉体を含有してなる樹脂組成
   物層が形成された請求項１、２又は３記載の細密パター
   ンを有するプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 該絶縁板の少なくとも表層に使用する熱
   硬化性樹脂が、多官能性シアン酸エステル、該シアン酸
   エステルプレポリマーを必須成分として含有する請求項
   １、２、３又は４記載の細密パターンを有するプリント
   配線板の製造方法。