CN113242647A - 一种在厚铜pcb板上制作小间距图形的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了PCB板制作技术领域的一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，包括：压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层。避免了侧蚀量大对小间距图形制作的影响，提高了小间距图形加工的精度，降低了制作难度。
Description
技术领域
本发明属于PCB板制作技术领域，具体涉及一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法。
背景技术
随着微波、航空航天、卫星通讯、电源大功率电路等领域的快速发展，以及居家电器、军事、医疗等各种设备运用的环境越来越复杂，对PCB板的性能要求越来越严苛，而厚铜板具有极高的延伸性能，耐高温，耐低温，耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助，特别是需要运行较高的电压和电流的电子产品更需要厚铜PCB板；但由于板子铜厚较厚，在制作小间距图形时，通过正常制作流程，由于侧蚀量较大，无法满足小间距的需求。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，避免了侧蚀量大对小间距图形制作的影响，提高了小间距图形加工的精度，降低了制作难度，提高了小间距图形PCB板的生产效率。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，包括：压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层。
进一步地，所述厚铜PCB板指铜层厚度大于等于6OZ的PCB板。
进一步地，所述指定的间距是指PCB板上铜线与铜线之间的间距小于等于210 um的间距。
进一步地，所述第一设定值为10~30 um。
进一步地，所述第二设定值为10~30 um。
进一步地，在所述蚀刻退锡的过程中，退锡前检查需要蚀刻掉铜层的区域是否有残铜，如有残铜需要继续蚀刻，直至残铜全部消失。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明通过采用两次蚀刻与一次盲捞相结合的工艺，用于在厚铜PCB板上制作小间距图形，避免了侧蚀量大对小间距图形制作的影响，提高了小间距图形加工的精度，降低了制作难度，提高了小间距图形PCB板的生产效率。
附图说明
图1是采用本发明实施例提供的一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法在厚铜PCB板的铜层表面上压干膜后的结构示意图；
图2是本发明实施例中经曝光后的PCB板结构示意图；
图3是本发明实施例中经显影后的PCB板结构示意图；
图4是本发明实施例中经镀锡后的PCB板结构示意图；
图5是本发明实施例中经退膜蚀刻后的PCB板结构示意图；
图6是本发明实施例中经盲捞后的PCB板结构示意图；
图7是本发明实施例中经蚀刻退锡后的PCB板结构示意图；
图中，1.基材；2.铜层；3.干膜；4.镀锡层；5.需要保留的图形；a.第一设定值；b.第二设定值；c.图形间距；d.图形线宽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1~图7所示，一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，包括：
压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；
图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；
显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；
镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；
退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；
盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；
蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层。
本实施例所述厚铜PCB板，即指铜层厚度大于等于6OZ（OZ，盎司；1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度）的PCB板；小间距图形是指PCB板上铜线与铜线之间的间距小于等于210um的图形间距。本实施例以一种要求PCB板上铜线与铜线之间的间距为8mil（约203.2um）的无孔环电路板的制作过程为例，说明本方法的主要内容，该电路板包括基材1和附着在基材1上的铜层2，包括：
（1）压膜，在厚铜PCB板的整个板面的铜层2表面上压一层干膜3，方便后续图形转移，经压膜后的PCB板的结构如图1所示；
（2）图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜3的铜层2表面上，并进行曝光处理，曝光时未被光照射的地方即为需要保留的图形5，经图形曝光后的PCB板的结构如图2所示；
（3）显影，将未聚合的图形覆盖区域的干膜3显影掉，裸露出铜面，经显影后的PCB板的结构如图3所示；
（4）镀锡，在显影后裸露出的铜面上电镀抗蚀锡层，形成镀锡层4，用来在蚀刻时保护铜面，经镀锡后的PCB板的结构如图4所示；
（5）退膜蚀刻，第一次蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层4保护的铜层2进行蚀刻，直至铜层2的厚度减薄至第一设定值，经退膜蚀刻后的PCB板的结构如图5所示，第一次蚀刻控制蚀刻深度，达到盲捞深度需求，本实施例中，第一设定值a（退膜蚀刻后保留的尺寸）为10~30 um，此处保留的厚度为a的铜待盲捞后一起蚀刻掉；
（6）盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层4保护的铜层2进行铣削，使用铣刀将需要的图形间距捞出，铣削后的铜层2的厚度减薄至第二设定值，经盲捞后的PCB板的结构如图6所示，第二设定值b（盲捞后保留的尺寸）与退膜蚀刻后的第一设定值a保持一致，即铣削时，控制铣捞深度，保留10~30 um的铜厚，即第二设定值b为10~30 um；
（7）蚀刻退锡，第二次蚀刻，将剩余的残留铜蚀刻掉，剥锡露出完成的线路图形，即将厚度为第一设定值a的铜层和厚度为第二设定值b的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层4；在蚀刻退锡的过程中，退锡前检查需要蚀刻掉铜层的区域是否有残铜，如有残铜需要继续蚀刻，直至残铜全部消失，经蚀刻退锡后的PCB板的结构如图7所示。
本实施例通过采用两次蚀刻与一次盲捞相结合的工艺，用于在厚铜PCB板上制作小间距图形，避免了侧蚀量大对小间距图形制作的影响，提高了小间距图形加工的精度，降低了制作难度，提高了小间距图形PCB板的生产效率。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，其特征是，包括：
压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；
图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；
显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；
镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；
退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；
盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；
蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层。
2.根据权利要求1所述的在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，其特征是，所述厚铜PCB板指铜层厚度大于等于6OZ的PCB板。
3.根据权利要求1所述的在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，其特征是，所述指定的间距是指PCB板上铜线与铜线之间的间距小于等于210um的间距。
4. 根据权利要求1所述的在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，其特征是，所述第一设定值为10~30 um。
5. 根据权利要求1所述的在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，其特征是，所述第二设定值为10~30 um。
6.根据权利要求1所述的在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，其特征是，在所述蚀刻退锡的过程中，退锡前检查需要蚀刻掉铜层的区域是否有残铜，如有残铜需要继续蚀刻，直至残铜全部消失。
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