JP6511818B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
が溶解除去されてしまう。
また、多層ビルドアップする場合、下地の配線層の表面を粗化し、その上に形成される絶縁層との密着力の増強を行うが、その配線層の表面粗化の状態が信号の伝達遅延の原因になる問題も無視できなくなっている。
感光性レジスト層である第一レジストマスクを前記第一金属層に積層する工程と、
第一レジストマスクとは異なる感光性レジスト層である第二レジストマスクを前記第一レジストマスクに積層する工程と、
前記第一レジストマスク及び前記第二レジストマスクを露光及び現像する露光・現像工程と、
前記露光・現像工程後に露出する前記第一金属層に第二金属層を積層する工程と、
前記第二レジストマスクのみを選択的に剥離する工程と、
前記第二レジストマスクの剥離後に露出する前記第二金属層に保護層を形成する工程と、
前記第一レジストマスクを剥離する剥離工程と、
前記第一レジストマスクの剥離後に露出する前記第一金属層を除去する工程とを備えており、
第二レジストマスクの剥離工程では第一レジストマスクは剥離されないことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
第一レジストマスクを前記第一金属層に積層する工程と、
第二レジストマスクを前記第一レジストマスクに積層する工程と、
前記第一レジストマスク及び前記第二レジストマスクを露光及び現像する露光・現像工程と、
前記露光・現像工程後に露出する前記第一金属層に第二金属層を積層する工程と、
前記第二レジストマスクのみを選択的に剥離する工程と、
前記第二レジストマスクの剥離後に露出する前記第二金属層に保護層を形成する工程と、
前記第一レジストマスクを剥離する剥離工程と、
前記第一レジストマスクの剥離後に露出する前記第一金属層を除去する工程と、
前記保護層と前記第一金属層の側面と前記第二金属層の一部にシランカプリング処理層を形成する工程とを備えており、第二レジストマスクの剥離工程では第一レジストマスクは剥離されないことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
まず、以下に、本発明のプリント配線板の一実施形態を説明する。
bを積層したものであり、保護層8が形成される側面の下端付近11よりも上の部分の第二金属層7の幅は、第一金属層2の幅及び保護層8が形成されない側面の下端付近11の部分の第二金属層7の幅より広いプリント配線板である。
表面に錫層を形成し、シランカップリング剤で処理し、上層の絶縁樹脂との密着性を確保することが好ましい。
この時、配線層9の上面及び側面下端付近よりも上の部分が第三金属皮膜である錫層8aで保護されているので溶解除去されず配線層9の幅が細くならない。したがって、配線層9の間の第一金属層2の溶解除去に十分な時間を取れるので完全に除去でき、微細な銅配線パターンを形成することができる。
次に、本発明のプリント配線板の第二の実施形態を説明する
本発明のプリント配線板は、セミアディティブ工法を用いて絶縁基板上に配線層を形成したプリント配線基板である。
セミアディティブ工法を実施する際に、第一金属層として絶縁基板上に形成する無電解銅めっき層の表面に形成するレジストパターンが、通常のセミアディティブ工法とは異なる構成となっている。それは、水酸化ナトリウム水溶液などのレジスト剥離液で比較的に容易にレジスト剥離できるレジスト層と水酸化ナトリウム水溶液などのレジスト剥離液ではレジスト剥離できず、アミン系の剥離液でないとレジスト剥離できないレジスト層との2層構成のレジスト層を使用する点である。
れた保護層8を有し、保護層8と側面の下端部12には表面に積層したシランカプリング処理層9を有しており、保護層8が形成される側面の下端部12よりも上の部分の第二金属層7の幅は、第一金属層2の幅及び保護層8が形成されない側面の下端部12の部分の第二金属層7の幅より広いプリント配線板である。
水素/硫酸系などの水溶液で溶解除去して、第一金属層2と、第一金属層2に積層された第二金属層7と、第二金属層7の上面と側面の下端部よりも上の部分とに形成された錫めっき層8とを有する配線層10を形成する。この時、配線層10の上面及び側面の下端部よりも上の部分が第三金属皮膜である錫めっき層8で保護されているので溶解除去されず配線層10の幅が細くならない。したがって、配線層10の間の第一金属層2の溶解除去に十分な時間を取れるので完全に除去でき、微細な銅配線パターンを形成することができる。
図4(a)に示すように絶縁樹脂を積層した絶縁基板1上に、通常のプリント配線板の製造工程で使用している無電解銅めっきにより第一金属層2を1μmの厚さに形成した。次に図4(b)に示すように感光性の第一レジストマスク3として感光性レジスト、5μmを第一金属層2の表面に形成した。次に図4(c)に示すように感光性の第二レジストマスク4として感光性レジスト、15μmを第一レジストマスク3の表面に形成した。ここで使用した2種の感光性レジストは、何れもネガ型の感光性レジストである。
次に図4(h)に示すように、第一レジストマスク3を剥離性の強いアミン系剥離液を50℃に加熱し、180秒浸漬して剥離した。
水素/硫酸系などの水溶液で溶解除去して、第一金属層2と、第一金属層2に積層された第二金属層7と、第二金属層7の上面と側面の下端部よりも上の部分とに形成された保護層8を有する配線層10を形成した。
2…第一金属層
3…第一レジストマスク
4…第二レジストマスク
5…感光性レジスト
6、6’…レジストパターン
7…第二金属層
8…保護層
8a…錫層
8b…シラン被覆層
9、9’、10、11’、13…配線層
11…下端付近
12…下端部
14…シランカプリング処理層
Claims (3)
- 絶縁基板に第一金属層を形成する工程と、
感光性レジスト層である第一レジストマスクを前記第一金属層に積層する工程と、
第一レジストマスクとは異なる感光性レジスト層である第二レジストマスクを前記第一レジストマスクに積層する工程と、
前記第一レジストマスク及び前記第二レジストマスクを露光及び現像する露光・現像工程と、
前記露光・現像工程後に露出する前記第一金属層に第二金属層を積層する工程と、
前記第二レジストマスクのみを選択的に剥離する工程と、
前記第二レジストマスクの剥離後に露出する前記第二金属層に保護層を形成する工程と、
前記第一レジストマスクを剥離する剥離工程と、
前記第一レジストマスクの剥離後に露出する前記第一金属層を除去する工程とを備えており、
第二レジストマスクの剥離工程では第一レジストマスクは剥離されないことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記保護層を形成する工程が錫めっき層を形成する工程であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 絶縁基板に第一金属層を形成する工程と、
第一レジストマスクを前記第一金属層に積層する工程と、
第二レジストマスクを前記第一レジストマスクに積層する工程と、
前記第一レジストマスク及び前記第二レジストマスクを露光及び現像する露光・現像工程と、
前記露光・現像工程後に露出する前記第一金属層に第二金属層を積層する工程と、
前記第二レジストマスクのみを選択的に剥離する工程と、
前記第二レジストマスクの剥離後に露出する前記第二金属層に保護層を形成する工程と、
前記第一レジストマスクを剥離する剥離工程と、
前記第一レジストマスクの剥離後に露出する前記第一金属層を除去する工程と、
前記保護層と前記第一金属層の側面と前記第二金属層の一部にシランカプリング処理層を形成する工程とを備えており、第二レジストマスクの剥離工程では第一レジストマスクは剥離されないことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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