JP6098118B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 66
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 49
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 7
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 219
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical class [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- -1 carbon and graphite Chemical compound 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000004699 copper complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
チングで配線パターンを形成するサブトラクティブ法とめっきで配線パターンを形成するアディティブ法に分かれる。さらにアディティブ法は無電解めっきのみで配線パターンを形成するフルアディティブ法と電解めっきで配線パターンを形成するセミアディティブ法に分かれる。高密度基板にはセミアディティブ法が一般的に適用されているため、セミアディティブ法について説明する。
なお、ビアは穴壁をめっきで被覆したコンフォーマルビアと、穴内を全てめっきで充填したフィルドビアがある。これはめっき液の組成と添加剤を選定することで使い分けることが可能である。近年は、高密度化に有利なスタックビア構造を取るために、フィルドビアを用いることが多い。なお、フィルドビアは前述のように穴をめっきで埋め込む以外に導電性ペーストで埋め込む方法もある。なお、本事例では、めっきで埋め込んだフィルドビア構造を図示した。
各配線層がその上層に被覆する絶縁層との密着性を良好に保ちつつ、高周波信号に対する伝送遅延が発生することのない多層プリント配線板を低コストで提供することができる。
図1は、本発明に関する多層プリント配線板の一例として、多層ビルドアップ配線板のシグナル層の製造工程の前半部の例を工程順に示す模式断面図であり、図2は、その後半部の例を工程順に示す模式断面図である。
配線レイアウトの層であれば、グランド層または電源層と同様の形態でも良い。
図4は、本発明に関する多層プリント配線板の一例として、多層ビルドアップ配線板のグランド層、または電源層の製造工程の一例を工程順に示す模式断面図である。
図4(a)は、図2(j)と同様の状態を示している。図1(a)〜図2(j)までの、第二配線層11を形成してめっき触媒6を除去するまでは、前述のシグナル層形成の工程と同一の工程を辿る。すなわち、絶縁基板1上の第一配線層2上に絶縁層3を介して、ビア9による層間接続可能な第二配線層11が第一金属皮膜7と第二金属皮膜10との積層で形成されている。
図5に示す第一配線層41、第二配線層42、第三配線層43を図1(a)〜図2(j)に関しては実施例1と同様に実施した。第一配線層41、第二配線層42、第三配線43は、いずれも図1(k)、(l)のように、配線層表面に合金形成置換スズめっき法にて銅スズ合金を形成し、過剰なスズ層を硝酸にて剥離し、シランカップリング剤を付与した。
図5に示す第一配線層41、第二配線層42、第三配線層43を図1(a)〜図2(j)
に関しては実施例1と同様に実施した。第一配線層41、第二配線層42、第三配線43は、いずれも図3や図4(b)に示すように有機酸タイプエッチング剤を用いて粗化を行った。
2・・・第一配線層
3・・・絶縁層
4・・・ビア穴
5・・・スミア
6・・・めっき触媒
7・・・第一金属皮膜
8・・・レジスト被膜
9・・・ビア
10・・・第二金属皮膜
11・・・第二配線層
12・・・第三金属皮膜
13・・・防錆皮膜
14・・・粗化第二配線層
21・・・両面銅張基板
22・・・貫通孔
23・・・電解銅めっき層
24・・・孔埋めインク
25・・・レジストパターン
26・・・第一配線層
27・・・コア層
28・・・絶縁層
29・・・ビア穴
30・・・無電解銅めっき層
31・・・レジストパターン
32・・・電解銅めっき層
33・・・ビア
34・・・第二配線層
41・・・第一配線層(グランド層)
42・・・第二配線層(シグナル層)
43・・・第三配線層(グランド層)
Claims (3)
- 絶縁基板上にグランド層または電源層と、シグナル層とを含む複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、配線層間がビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、グランド層または電源層として使用される配線層においては、絶縁基板に近い側から順に無電解銅めっきで形成される第一金属皮膜と、電解銅めっきで形成される第二金属皮膜が積層された後、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液で配線層表面が粗化されており、シグナル層として使用される配線層においては、絶縁基板に近い側から順に無電解銅めっきで形成される第一金属皮膜と、電解銅めっきで形成される第二金属皮膜と、絶縁層への拡散速度が銅よりも遅い金属からなる第三金属皮膜と、が積層された後にシランカップリング剤により防錆皮膜を形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
- 請求項1に記載の多層プリント配線板において、第三金属被膜が錫、金、銀、銅から選ばれた少なくとも1種を含むめっき金属皮膜であることを特徴とする多層プリント配線板。
- 請求項1および請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁層にビア穴を形成する工程と、絶縁層の表面全体およびビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、ドライフィルムラミネートによりレジスト被膜を形成する工程とレジスト被膜を露光、現像する工程と、レジスト被膜現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する工程と、レジスト被膜を除去する工程と、レジスト被膜除去後に露出する第一金属皮膜を過酸化水素/硫酸系水溶液でエッチング除去する工程からなるセミアディティブ工法を実施した後、グランド層または電源層として使用する配線層においては、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液で配線層表面の粗化処理を行い、シグナル層として使用する配線層においては、中間形成された配線層上に設ける第三金属皮膜を形成後にシランカップリング剤により防錆皮膜を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012240433A JP6098118B2 (ja) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012240433A JP6098118B2 (ja) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014090130A JP2014090130A (ja) | 2014-05-15 |
JP6098118B2 true JP6098118B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=50791800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012240433A Active JP6098118B2 (ja) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6098118B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017110808A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 配線構造体とその製造方法および電子装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000114678A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2005217344A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板用金属箔とその製造方法、およびそれを用いたプリント配線板 |
JP2009130226A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nec Corp | 多層配線基板とこれを用いた電子回路モジュール |
JP2009147387A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-02 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
-
2012
- 2012-10-31 JP JP2012240433A patent/JP6098118B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014090130A (ja) | 2014-05-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150918 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160714 |
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